JPS61111768A - 電気半田こて先 - Google Patents
電気半田こて先Info
- Publication number
- JPS61111768A JPS61111768A JP20581285A JP20581285A JPS61111768A JP S61111768 A JPS61111768 A JP S61111768A JP 20581285 A JP20581285 A JP 20581285A JP 20581285 A JP20581285 A JP 20581285A JP S61111768 A JPS61111768 A JP S61111768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- ceramic
- iron tip
- soldering iron
- thermal stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（Ａ） 産業−にの利用分野
本発明は、電気半田こての、こて先の半ｍ （，１部分
を、熱伝導損失を少なく、がっ、耐ヒーｌサイクル特性
よく、しかも半田付部分を、電気半日にて本体から電気
的に絶縁した、電気半日こての、こて先に関するもので
ある。
を、熱伝導損失を少なく、がっ、耐ヒーｌサイクル特性
よく、しかも半田付部分を、電気半日にて本体から電気
的に絶縁した、電気半日こての、こて先に関するもので
ある。
（Ｂ） 従来の技術
従来の電気半日こてのこて先は、熱伝導の良好な銅で製
作され、発熱体にはヒータ線を雲母等の絶縁物で絶縁し
たものや、セラミックヒータ等が使用されているが、静
電容量による帯電荷が半田付作業時に、こて先から電子
回路等の被半田付物へ流れて、ＩＣ等の電子部品を破壊
したり、または、リード線やヒータ線が絶縁不良を生し
た場合に、被半田付物へ漏電して、被半田付物に支障を
きたすことがあり、これらの防＋ｔｚ法として、電気半
日こてにアースを取り付けるなどの防護方法が用いられ
ているが、半田付は作業の都度、アースを取り付けるこ
とは煩わしく、作業場所によってはアースの取り付は難
い場所や、また、アースを取り付けた場合に於ても、ア
ース不良の場合があるなどの不都合があった。
作され、発熱体にはヒータ線を雲母等の絶縁物で絶縁し
たものや、セラミックヒータ等が使用されているが、静
電容量による帯電荷が半田付作業時に、こて先から電子
回路等の被半田付物へ流れて、ＩＣ等の電子部品を破壊
したり、または、リード線やヒータ線が絶縁不良を生し
た場合に、被半田付物へ漏電して、被半田付物に支障を
きたすことがあり、これらの防＋ｔｚ法として、電気半
日こてにアースを取り付けるなどの防護方法が用いられ
ているが、半田付は作業の都度、アースを取り付けるこ
とは煩わしく、作業場所によってはアースの取り付は難
い場所や、また、アースを取り付けた場合に於ても、ア
ース不良の場合があるなどの不都合があった。
（Ｃ） 発明が解決しようとする問題点このような、
帯電荷や絶縁不良による漏電にもとすく被半田付物への
影響を防止すべく、こて先の先端部近くに、電気絶縁セ
ラミックスをメタライズ接合したものを考案しく実願昭
５７−１０９５２１）、帯電荷や漏電等による被半田付
物への影響を皆無にした電気半田こてを開発した。
帯電荷や絶縁不良による漏電にもとすく被半田付物への
影響を防止すべく、こて先の先端部近くに、電気絶縁セ
ラミックスをメタライズ接合したものを考案しく実願昭
５７−１０９５２１）、帯電荷や漏電等による被半田付
物への影響を皆無にした電気半田こてを開発した。
これは、第１図にしめすように、こて先１の半田付部分
１ａとヒート部分１ｂの間に例えばＡｌ２Ｏ３等のセラ
ミックス２の両面を、メタライジングして金属層を形成
せしめ、これにＣｕのこて先１の半田１１部分１ａとヒ
ート部分１ｂを銀ろう付けして接合し、一体化したもの
であるが、工程的にも、メタライジングと銀ろう付けな
ど二度の加熱工程を要するなど製作工程が、複雑であっ
た。
１ａとヒート部分１ｂの間に例えばＡｌ２Ｏ３等のセラ
ミックス２の両面を、メタライジングして金属層を形成
せしめ、これにＣｕのこて先１の半田１１部分１ａとヒ
ート部分１ｂを銀ろう付けして接合し、一体化したもの
であるが、工程的にも、メタライジングと銀ろう付けな
ど二度の加熱工程を要するなど製作工程が、複雑であっ
た。
また、Ｃ１１からなるこて先１の中間にセラミックス２
をメタライズ接合するものであるが、Ｃｕとセラミック
ス２は、熱膨張係数の差が大きく、Ｃｕ１７．７（Ｘ
１０−６／’Ｃ２０〜４００℃）に対し、例えばＡｌ２
０３６．５（ｘ １０−６／’Ｃ２ｏ〜４００℃）で、
約３倍近く異なっており、半田こて先のように、室温と
３００°Ｃ前後〜４００℃前後の間で、ヒートサイクル
的に、 使用される場合においては、Ａｌ２Ｏ３等の相
当に熱衝撃に強いセラミックスにおいても、短期間では
あまり問題もないようであるが、長期間の使用では、セ
ラミックス２に熱応力による疲労が蓄積されて、終に破
壊に至る心配があるのを、解決しようとするものである
。
をメタライズ接合するものであるが、Ｃｕとセラミック
ス２は、熱膨張係数の差が大きく、Ｃｕ１７．７（Ｘ
１０−６／’Ｃ２０〜４００℃）に対し、例えばＡｌ２
０３６．５（ｘ １０−６／’Ｃ２ｏ〜４００℃）で、
約３倍近く異なっており、半田こて先のように、室温と
３００°Ｃ前後〜４００℃前後の間で、ヒートサイクル
的に、 使用される場合においては、Ａｌ２Ｏ３等の相
当に熱衝撃に強いセラミックスにおいても、短期間では
あまり問題もないようであるが、長期間の使用では、セ
ラミックス２に熱応力による疲労が蓄積されて、終に破
壊に至る心配があるのを、解決しようとするものである
。
（Ｄ） 問題を解決するための手段
よって、長期の使用にも耐えるように改良を加えたのが
本発明である。
本発明である。
第２図、第３図、第４図にしめすように、電気半日こて
のこて先１の、半田付部分１ａとヒート部分１ｂとの間
に、セラミックス２を、メタライズ接合して一体化した
電気半田こて先１において、セラミックス２の両端部を
凸形状部３とし、半田付部分１ａとヒート部分１ｂのセ
ラミックス２との接合部分は、セラミックスの凸形状部
３に嵌合する凹形状部４とし、そのそれぞれの嵌合接合
部に、その凹凸形状部４・３に嵌合する形状でセラミッ
クス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数の熱応力緩価金属
５を、それぞれ介在させて、各嵌合接合部を、活性金属
法等により、メタライズ接合して、一体の電気半田にて
先とするものである。
のこて先１の、半田付部分１ａとヒート部分１ｂとの間
に、セラミックス２を、メタライズ接合して一体化した
電気半田こて先１において、セラミックス２の両端部を
凸形状部３とし、半田付部分１ａとヒート部分１ｂのセ
ラミックス２との接合部分は、セラミックスの凸形状部
３に嵌合する凹形状部４とし、そのそれぞれの嵌合接合
部に、その凹凸形状部４・３に嵌合する形状でセラミッ
クス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数の熱応力緩価金属
５を、それぞれ介在させて、各嵌合接合部を、活性金属
法等により、メタライズ接合して、一体の電気半田にて
先とするものである。
メタライズ接合法としては、半田付部分１ａとセラミッ
クス２、およびセラミックス２とヒート部分１１〕との
、嵌合接合部分に、セラミックス２の熱膨張係数に近い
熱応力緩衝金属５をそれぞれ嵌合介在させて、活性金属
法等により、一度に各嵌合接合部をメタライズ接合する
か、一旦セラミックス２の両凸形状部３をメタライズし
てメタライズ皮膜を形成後、銀ろう等のろう材を使用し
て各嵌合接合部をろう付は接合して一体のこて先１とす
るものである。
クス２、およびセラミックス２とヒート部分１１〕との
、嵌合接合部分に、セラミックス２の熱膨張係数に近い
熱応力緩衝金属５をそれぞれ嵌合介在させて、活性金属
法等により、一度に各嵌合接合部をメタライズ接合する
か、一旦セラミックス２の両凸形状部３をメタライズし
てメタライズ皮膜を形成後、銀ろう等のろう材を使用し
て各嵌合接合部をろう付は接合して一体のこて先１とす
るものである。
即ち、半田付部分１．ａ（Ｃｕ）−熱応力緩衝金属５（
Ｃｏ）−セラミックス２（Ａ’１２０．）−熱応力緩衝
金属５（Ｃｏ）−ヒート部分１ｂ（Ｃｕ）を一度に、例
えば活性金属法によりメタライズ接合する場合は、例え
ばＴｉ−Ｃｕの粉末にバインダーを加えてペースト状と
して、それぞれの接合面に塗布介在せしめて嵌合して連
ね、保持治具により保持し、真空または不活性ガス雰囲
気中で、Ｔｉ−Ｃｕソルダの溶融温度に加熱すれば、Ｔ
ｉ−Ｃｕソルダは溶融し、Ｃｕ、 Ｃｏ、 Ａ Ｉ２０
３内に拡散して、ＣｕとＣｏ、Ｃ。
Ｃｏ）−セラミックス２（Ａ’１２０．）−熱応力緩衝
金属５（Ｃｏ）−ヒート部分１ｂ（Ｃｕ）を一度に、例
えば活性金属法によりメタライズ接合する場合は、例え
ばＴｉ−Ｃｕの粉末にバインダーを加えてペースト状と
して、それぞれの接合面に塗布介在せしめて嵌合して連
ね、保持治具により保持し、真空または不活性ガス雰囲
気中で、Ｔｉ−Ｃｕソルダの溶融温度に加熱すれば、Ｔ
ｉ−Ｃｕソルダは溶融し、Ｃｕ、 Ｃｏ、 Ａ Ｉ２０
３内に拡散して、ＣｕとＣｏ、Ｃ。
とＡｌ２Ｏ３はそれぞれ一度に接合されるので、半田付
部分１ａ（Ｃｕ）−熱応力緩衝金属５（Ｃｏ）−セラミ
ックス２ （Ａ １２０ 、）−熱応力緩衝金属５（Ｃ
ｏ）−ヒート部分１ｂ（Ｃｕ）は一体の半田にて先に接
合される。
部分１ａ（Ｃｕ）−熱応力緩衝金属５（Ｃｏ）−セラミ
ックス２ （Ａ １２０ 、）−熱応力緩衝金属５（Ｃ
ｏ）−ヒート部分１ｂ（Ｃｕ）は一体の半田にて先に接
合される。
または、セラミックス２例えばＡ１□０．の両接合面で
ある凸形状部３に、Ｔｉ−Ｃｕペーストを塗布後、真空
または不活性ガス雰囲気中でＴｉ−Ｃｕソルダの溶融温
度に加熱して、セラミック２の両凸形状部３をメタライ
ズした後、そのメタライズ面にＮｉメッキを施した後、
半田付部分１ａ（Ｃｕ）−熱応力緩衝金属５（Ｃｏ）−
セラミックス２（Ａ１□０３の接合面にＴｉ−Ｃｕメタ
ライズ）−熱応力緩衝金属５（Ｇｏ）−ヒート部分１
ｂ（Ｃｕ）を、各部材のそれぞれの嵌合接合部に、銀ろ
う等のろう材を介在せしめて、保持治具により一連に例
えば縦に連ねて保持し、真空または不活性ガス雰囲気中
で、ろう材の溶融温度に加熱して、ろう骨接合して、一
体の半日こて先に接合するものである。
ある凸形状部３に、Ｔｉ−Ｃｕペーストを塗布後、真空
または不活性ガス雰囲気中でＴｉ−Ｃｕソルダの溶融温
度に加熱して、セラミック２の両凸形状部３をメタライ
ズした後、そのメタライズ面にＮｉメッキを施した後、
半田付部分１ａ（Ｃｕ）−熱応力緩衝金属５（Ｃｏ）−
セラミックス２（Ａ１□０３の接合面にＴｉ−Ｃｕメタ
ライズ）−熱応力緩衝金属５（Ｇｏ）−ヒート部分１
ｂ（Ｃｕ）を、各部材のそれぞれの嵌合接合部に、銀ろ
う等のろう材を介在せしめて、保持治具により一連に例
えば縦に連ねて保持し、真空または不活性ガス雰囲気中
で、ろう材の溶融温度に加熱して、ろう骨接合して、一
体の半日こて先に接合するものである。
なお、メタライズ接合には、上記したように半田付部分
１ａ、熱応力緩衝金属５、セラミックス２、熱応力緩衝
金属５、ビー１部分１１）の各部の嵌合接合部に金属ソ
ルダ等を介在させて、治具で保持し一度に各部のメタラ
イズ接合して一体化したり、予めセラミックス２の両凸
形状部３をメタライズ後、各部材をろ）骨接合して一体
化することができるほか、予めセラミックス２の両側の
凸形状部３にＴｉ−Ｃｕペーストを塗布しで、熱応力緩
衝金属５例えばキャップ状Ｃｏを被せて、真空または不
活性ガス雰囲気中で加熱して、まずセラミックス２の凸
形状部３に、熱応力緩衝金属５をメタライズ接合してお
き、その熱応力緩衝金属５の外ｌｌｌ ｆこ、半田付部
分１ａおよびビー１部分１ｂをそれぞれ銀ろう等により
ろう骨接合して、一体のこて先とすることもでｂる。
１ａ、熱応力緩衝金属５、セラミックス２、熱応力緩衝
金属５、ビー１部分１１）の各部の嵌合接合部に金属ソ
ルダ等を介在させて、治具で保持し一度に各部のメタラ
イズ接合して一体化したり、予めセラミックス２の両凸
形状部３をメタライズ後、各部材をろ）骨接合して一体
化することができるほか、予めセラミックス２の両側の
凸形状部３にＴｉ−Ｃｕペーストを塗布しで、熱応力緩
衝金属５例えばキャップ状Ｃｏを被せて、真空または不
活性ガス雰囲気中で加熱して、まずセラミックス２の凸
形状部３に、熱応力緩衝金属５をメタライズ接合してお
き、その熱応力緩衝金属５の外ｌｌｌ ｆこ、半田付部
分１ａおよびビー１部分１ｂをそれぞれ銀ろう等により
ろう骨接合して、一体のこて先とすることもでｂる。
なお、メタライズ接合部の形状としては、第２図にしめ
すように、セラミックス２の両端部を円柱状の凸形状部
３とするほか、第３図のような円錐形状の凸形状部３ま
たは、第４図のような円錐台形状の凸形状部３として、
第２図の場合と同様に、半田付部分１ａおよびヒート部
分１ｂの接合部は、それぞれ円錐形状あるいは円錐台形
状の凸形状部３に嵌合する凹形状部４とし、その凹凸画
形状部４・３間に、これに嵌合するキャップ状でセラミ
ックス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する熱応力
緩衝金属５を嵌合介在せしめて、一体にメタライズ接合
することもできる。
すように、セラミックス２の両端部を円柱状の凸形状部
３とするほか、第３図のような円錐形状の凸形状部３ま
たは、第４図のような円錐台形状の凸形状部３として、
第２図の場合と同様に、半田付部分１ａおよびヒート部
分１ｂの接合部は、それぞれ円錐形状あるいは円錐台形
状の凸形状部３に嵌合する凹形状部４とし、その凹凸画
形状部４・３間に、これに嵌合するキャップ状でセラミ
ックス２の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する熱応力
緩衝金属５を嵌合介在せしめて、一体にメタライズ接合
することもできる。
本発明に使用するセラミックス２としては、Ａ１□０３
やＺｎＯ２等熱衝撃に強いセラミックスを使用し、熱応
力緩衝金属５としては、Ｃｏ、Ｔａ、Ｔｉ、４２６合金
等を使用する。
やＺｎＯ２等熱衝撃に強いセラミックスを使用し、熱応
力緩衝金属５としては、Ｃｏ、Ｔａ、Ｔｉ、４２６合金
等を使用する。
（Ｅ） 発明の効果
第２図〜第４１ｉｉ１にしめすように、セラミックス２
、半田付部分１ａ、ヒート部分１１３、ならびにキャッ
プ状の熱応力緩衝金属５が、それぞれ嵌合形状となって
いるので、メタライズ接合する場合に、面接合と異なり
、各部材が嵌合状態にあるので、位置決めが容易で、メ
タライズ用の治具も、ある程度簡易なものでよく、作業
性も良い。かつ、メタライズ接合中も、各部が嵌合され
ているので、接合部のずれや溶融ソルダの流動も少なく
、均一な接合となり、部分的な不接合部分も発生し難く
、均一な製品が作りやすい特徴がある。
、半田付部分１ａ、ヒート部分１１３、ならびにキャッ
プ状の熱応力緩衝金属５が、それぞれ嵌合形状となって
いるので、メタライズ接合する場合に、面接合と異なり
、各部材が嵌合状態にあるので、位置決めが容易で、メ
タライズ用の治具も、ある程度簡易なものでよく、作業
性も良い。かつ、メタライズ接合中も、各部が嵌合され
ているので、接合部のずれや溶融ソルダの流動も少なく
、均一な接合となり、部分的な不接合部分も発生し難く
、均一な製品が作りやすい特徴がある。
そして、電気半日にて先の最も大切な機能としては、第
１図のように、セラミックス２と、電気半田こて先１が
、直接接合された場合は、セラミックス２の熱膨張係数
と、Ｃｕの半日こて先１の熱膨張係数は、前記したよう
に、例えばＡ １２０３の場合、６．５（ｘ １０−６
／’Ｃ・２０〜４００°Ｃ）であるのに対し、こて先１
のＣｕは、１７．７（Ｘ １０−６℃−２０−４００°
Ｃ）で、約３倍近く天外＜、電気半田こで先として通常
に使用される際の、３００〜４００℃前後と室温とのし
一トサイクルに伴なうＣｕとＡ１□０３との熱膨張差に
よる熱応力が、まともに、Ａ １２０ 、に作用して、
その接合部近く１こ、次第に疲労が蓄積され、長期的に
は接合部近くのＡ１□０３部が破断に至ることがある。
１図のように、セラミックス２と、電気半田こて先１が
、直接接合された場合は、セラミックス２の熱膨張係数
と、Ｃｕの半日こて先１の熱膨張係数は、前記したよう
に、例えばＡ １２０３の場合、６．５（ｘ １０−６
／’Ｃ・２０〜４００°Ｃ）であるのに対し、こて先１
のＣｕは、１７．７（Ｘ １０−６℃−２０−４００°
Ｃ）で、約３倍近く天外＜、電気半田こで先として通常
に使用される際の、３００〜４００℃前後と室温とのし
一トサイクルに伴なうＣｕとＡ１□０３との熱膨張差に
よる熱応力が、まともに、Ａ １２０ 、に作用して、
その接合部近く１こ、次第に疲労が蓄積され、長期的に
は接合部近くのＡ１□０３部が破断に至ることがある。
８一
本発明においては、第２図にしめすように、ＣｕとＡ
Ｉ２０３の間に熱応力緩衝金属５として、例えば熱膨張
係数４．５〜５．１（Ｘ１０＝６℃・２０〜４００°Ｃ
）のＣｏ等を介在させて、メタライズ接合しであるため
、ＣｕとＡｌ２Ｏ，との熱膨張差による熱応力１よ、直
接Ａｌ２Ｏ３に作用しないで、Ｃｏで緩和されるので、
ヒーｔサイクル特性を大外（向上し、長期の使用によく
耐えるものである。
Ｉ２０３の間に熱応力緩衝金属５として、例えば熱膨張
係数４．５〜５．１（Ｘ１０＝６℃・２０〜４００°Ｃ
）のＣｏ等を介在させて、メタライズ接合しであるため
、ＣｕとＡｌ２Ｏ，との熱膨張差による熱応力１よ、直
接Ａｌ２Ｏ３に作用しないで、Ｃｏで緩和されるので、
ヒーｔサイクル特性を大外（向上し、長期の使用によく
耐えるものである。
また、第２図〜第４図にしめすように、ＣｕとＡｌ２Ｏ
３のメタライズ接合構造を、Ａ Ｉ２０３の両端部を凸
形状ｓ３として、Ｃｕの凹部に嵌合する形状として、Ｃ
ｕとＡ Ｉ ２０３の熱膨張差による熱応力が、Ａ Ｉ
２０ 、の凸形状部３に、圧縮方向から加わるようにし
て、Ａ１□０３への熱応力の影響を軽減した嵌合構造で
ある。
３のメタライズ接合構造を、Ａ Ｉ２０３の両端部を凸
形状ｓ３として、Ｃｕの凹部に嵌合する形状として、Ｃ
ｕとＡ Ｉ ２０３の熱膨張差による熱応力が、Ａ Ｉ
２０ 、の凸形状部３に、圧縮方向から加わるようにし
て、Ａ１□０３への熱応力の影響を軽減した嵌合構造で
ある。
更に第２図では円柱形、第３図では円錐形、第４図では
円錐台形状等のキヤ・ノブ構造の熱応力緩衝金属５を、
ＣｕとＡ １２０ ：１間に介在させて、ＣｕからＡ
Ｉ２０３への熱応力の影響を二重に緩和せしめて、耐ヒ
ートサイクル特性を大幅に向１ユさ→ｔたものである。
円錐台形状等のキヤ・ノブ構造の熱応力緩衝金属５を、
ＣｕとＡ １２０ ：１間に介在させて、ＣｕからＡ
Ｉ２０３への熱応力の影響を二重に緩和せしめて、耐ヒ
ートサイクル特性を大幅に向１ユさ→ｔたものである。
以−にのように本発明は、電気半日こての、こて先の半
田付部分１ａとヒート部分１ｂとの間に、両端を凸形状
部３としたセラミックス２を、熱応力緩衝金属５を介在
せしめて、嵌合して一体にメタライズ接合することによ
り、接合部の耐し−Ｙサイクル特性を、大幅に向上し、
簡易な構造で、電気半田こて本体の静電気とか、絶縁不
良等による漏電等の、被半田付物への影響を防止し、半
日こて先の機能を、安全かつ、長期間にわたり安定して
持続せしめる等の特徴を有するものである。
田付部分１ａとヒート部分１ｂとの間に、両端を凸形状
部３としたセラミックス２を、熱応力緩衝金属５を介在
せしめて、嵌合して一体にメタライズ接合することによ
り、接合部の耐し−Ｙサイクル特性を、大幅に向上し、
簡易な構造で、電気半田こて本体の静電気とか、絶縁不
良等による漏電等の、被半田付物への影響を防止し、半
日こて先の機能を、安全かつ、長期間にわたり安定して
持続せしめる等の特徴を有するものである。
第１図は、セラミックス面に直接半田付部分１ａ、ヒー
ト部分１ｂを接合した電気半田こて先の説明図。 第２図、第３図、第４図は本発明の電気半日こて先の説
明図。 １は電気半日こて先、１ａは半田付部分、１ｂはヒート
部分、２はセラミックス、３はセラミックス２の凸形状
部、４は半田付部分１ａ、ピー１部分１ｂの凹形状部、
５は熱応力緩衝金属。
ト部分１ｂを接合した電気半田こて先の説明図。 第２図、第３図、第４図は本発明の電気半日こて先の説
明図。 １は電気半日こて先、１ａは半田付部分、１ｂはヒート
部分、２はセラミックス、３はセラミックス２の凸形状
部、４は半田付部分１ａ、ピー１部分１ｂの凹形状部、
５は熱応力緩衝金属。
Claims (1)
- 電気半田こてのこて先の、半田付部分とヒート部分との
間に、セラミックスを、メタライズ接合して一体化した
電気半田こて先において、セラミックスの両端部を凸形
状部とし、半田付部分とヒート部分のセラミックスとの
接合部分は、セラミックスの凸形状部に嵌合する凹形状
部とし、そのそれぞれの嵌合接合部に、その凹凸形状部
に嵌合する形状でセラミックスの熱膨張係数に近い熱膨
張係数の熱応力緩衝金属を、それぞれ介在させて、各嵌
合接合部を活性金属法等により、メタライズ接合して、
一体の電気半田こて先としたことを特徴とする電気半田
こて先。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581285A JPS61111768A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電気半田こて先 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581285A JPS61111768A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電気半田こて先 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2681683A Division JPS59153571A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | 電気半田こて先 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111768A true JPS61111768A (ja) | 1986-05-29 |
| JPS6146233B2 JPS6146233B2 (ja) | 1986-10-13 |
Family
ID=16513103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20581285A Granted JPS61111768A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電気半田こて先 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179589A (zh) * | 2011-06-22 | 2011-09-14 | 沈阳建筑大学 | 折叠式自动恒温燃气烙铁 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20581285A patent/JPS61111768A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179589A (zh) * | 2011-06-22 | 2011-09-14 | 沈阳建筑大学 | 折叠式自动恒温燃气烙铁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6146233B2 (ja) | 1986-10-13 |
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