JPS587776A - 電気接続構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は接続端子がガラス接合され良電気接続端子に関
する。

電気部品に電気端子やリード縁などを接続する場合、８
ｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）半田や銀ろう付けがしばしば行な
われているが、相手部材が圧電素子のようなセラ建ツク
スであつ一＃：、シ、＃化錫膜などのＥＣ膜・（透明導
電膜）のようなものには適用できない欠点があった。そ
こで、従来、スパークチェンバーやＥＬ（エレクトロル
ミネセンス）などのＥＣ膜にリード線を接続するには銀
ペーストなどの導電性接着剤で固定してい九が、焼付は
作業が面倒力ほか、接着強度が弱く剥離し易＜、また、
湿気により劣化するなどの欠点があった◇一方、金属部
材同志を極めて薄い、たとえば数ｌＯμ以下のガラスろ
うで高温接着したものは。

ガラスで接合したにも拘らず艮好な導電性と接着強度が
得られて電気端子の接続に使用できるが。

ＢＬなどの電気部品に適用した場合にはまず接合ガラス
層を薄くすることが困難で希望する導電性と強度が得難
い欠点があった。

さらに、この種のガラス接合では被接合部材とＷ置端子
の熱膨張率が近似していないと接合部が破損し易く、た
・とえば砂質金属薄板を接合面に挾んでガラスろう付け
しても、あとから端子にリード線を半田付けするもので
は半田付けの際の熱微撃でガラス接合面が剥れ易い欠点
があった。

本発明轄上述したような従来の欠点を除去する九めＫな
されたもので、被接合部材の導電面に高溶融性の軟質金
属を介してガラス接合された接続端子を具備することを
特徴とし、接触抵抗が小さく９強固にガラス接合′し易
い構造をもち、特に直接半田付けできないアルミニウム
′＃着膜やＥＣＵのリード紐付は表どに適した電気接続
構体を提供するものである。

以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図において、（１）は被接合部材を形成するソーダ
ライムガラスよりなる板状ガラス基板、（２）は上記板
状ガラス基板（１）の表面に施され導電面を形成する酸
化錫の透明導電膜からなるｔＣ膜、（３）はあとからリ
ード線（４）を半田付けするための接続端子である。ま
た、この接続端子（３）は第２図のように耐熱性金属た
とえば鉄・ニッケル合金よシなる板材（３ａ）の表面に
易溶軸性の軟質金属たとえばＳｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）　
（３ｂ）がめつきされている。（５）は接合ガラス層で
、たとえばＰｂＯ（＠化鉛）　−Ｂ２０１１（酸化はう
素）　−ＺｎＯ（酸化亜鉛）系の低融点ガラス（軟化温
度Ｔｇ＝３ｓｏ℃）よりなっている。

なお、このものはイソアミルアセテートにニトロセルロ
ーズ１％の割合で加えたバインダー溶液中に低融点ガラ
ス粉末を分散させた懸濁液を用意し、板材（３ｍ）の表
面に塗布したらＥＣ膜（２）の上に置き、６００°Ｃの
赤外線炉で約５分間加熱して作られる。

このようにガラス接合された接続亀子（３）の接触抵抗
を測定した結果００３Ω／１２　　の値を示し。

ＥＣ膜の抵抗値（３０Ω／Ｃａ２）（酸化錫からなるＥ
Ｃ膜の厚さは５ｘｉｏ−５ｃｉａ程度で膜の比抵抗は約
１．５　Ｘ　１０−３０・α）よりはるかに小さく無視
できることが判った。そして、このものでスパークチェ
ンバーやＥＬを、試作した結果、電気的に不都合を生じ
ないことも判明した。

この場合、板材（３ａ）が易溶軸性の軟質金属（３ｂ）
を介して導電面にガラス接合されていることが重要で、
半田めっきしないで板材（３ａ）をＥＣ膜に直接ガラス
ろう付けしたのでは接触抵抗が無限大となり導電面へ電
圧を加えることができなかった。

このように１元来電気の絶縁体であるガラスで接合した
にも拘らず接触抵抗値が小さくなる原因は明白ではない
が５ｎ−Ｐｂ半田のような易溶軸性の金属を介した場合
、加熱により半田が溶融してＥＣ膜との間隙を埋めると
ともに低融点ガラスの付着力により接合ガラス′Ｊｋ薄
くすることができ、さらに半田やＥＣ膜の一部が接合ガ
ラスに溶出して中間ガラスを形成し易くなるためと考え
られる。

また、　　５ｎ−Ｐｂ半田のように融点の低い金属を介
してガラス接合した場合に紘接続端子（３）と板状ガラ
ス基板（１１（ＥＣ膜を含め）との間に生じる内部歪応
力を小さくすることができる。すなわち。

ａｎ−Ｐｂ半田の融点は２００℃前後で、２００℃以上
では企が発生しないので残留歪が小さくでき直接ガラス
接合した場合よシも丈夫になる。

さらに、　　８ｎ−Ｐｂのような軟質金属を介した場合
には、そのクリープ性によりガラスの歪応力が緩和され
熱膨張率差の大きな材料の組合せでも強固な接合が得ら
れＥＣ膜の施されたガラス基板が硬質ガラス（熱膨張率
−ｓ　４　Ｘ　ｔｏ−’／ｌｌ　）でも、これよシも熱
膨張率がはるかに大きい真鍮製の端子杓（熱膨張率；１
９０〜２　ａ　ｏ　ｘ　１ｏ−’／’Ｏ）を接合するこ
とができた。そして、このよう＆Ｃ８ｎ−Ｐｂ半田を介
してガラス接着された端子（３）はｔｌ！Ｅ３図のよう
にあとからリードｉ！　＋４）を半田付けしても剥離の
心配がないことが判った。

ｊｇａ図において、接続端子（３）にリード線（４）を
半田付けする場合を考えると、ｔず半田鏝をあてて加熱
すると接合面には熱による會が生じるが半田からなる軟
質金属（３ｂ）のクリープにより撮撃破損が防止され、
さらに加熱がすす”むと、軟質金属（３ｂ）の一部が溶
融するととＫより端子（３）とガラス基板（１１との間
の歪応力が消滅してくれるので半田付けは端子（３）を
構故する板材（３ａ）には軟質金属（３ｂ）からなるめ
っきが施され、その上にカラスが被覆されているので、
ガラスろう付けの際の劣化が防止されリード線（４）付
けのとき研磨すれば清浄なめつき面が現われ短詩′間で
半田付けできる。

なお、（６）はａｎ−Ｐｂ半田である。

なお１本発明は上記実施例に限らず、たとえばリード線
は半田付けによらずボルトの頭を同様にガラスで接合し
、ナツトでねじ止めするようにしてもよい。を喪、軟質
金２属は８ｎ−Ｐｂ　ｉＣ限らず融点が接合ガラスより
低い本のであればよく、インジウム、錫、鉛、アルミニ
ウム、銀、銅やこれらの合金でもよい。さらに、接続端
子を取付ける導市面はアルミニウム、金、銀、銅などの
蒸着膜やめつき面でもよい。

以上のように本発明の＊＊接続構体は、被接合部材の導
１ｌＩＬｆｉに易溶納虫性の軟質金属を介してガラス接
合された接続端子を具備するのでガラスで接合したにも
拘らず強固で接触抵抗イぽの小さな接続がなされ、あと
から半田付けもできるなどの利点がある。また、従来の
金輌半田付けのように７ラツクスを使用しないで空気中
で加熱するだけでよいので作業がし易いほか接続部はガ
ラスで被情され劣化が防止されるなどの利点がある。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示し、棹１図は電気接続構体の正
面断面図、算２図は電気端子の正面断面図、框３図はり
一部−を半田付けした状態を示す正面断面図である。 （１）・・・被接合部材（板状ガラス基板）（２）・・
・導電面 （３）・・・接続端子 （３ｂ）・・・ＪＩ＋溶融性の軟質金属（７３１７）代
理人　弁理士　　則　近　恵　佑（ほか１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被接合部材の導電面に高溶融性の軟質金属を介してガラ
   ス接合された接続端子を具備することを特徴とする電気
   接続構体。