JPS6356989A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、回路導体に真室ペーストを用いた印刷回路基
板の製造方法に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

従来、回路導体に導電ペーストを用いた印刷回路基板は
、スクリーン印刷の手法により製造されている。この方
法は、メツシュスクリーン全面に乳剤をコーティングし
た後、その乳剤をフォトリソグラフィ、エツチングによ
り回路導体に相当する部分だけ溶かしてスクリーン版を
作り、このスクリーン版を用いて導電ペーストを絶縁シ
ート」二に印刷するという方法である。

しかしこの方法は、メツシュを１Ｉ１１過しり導電ペー
ストを絶縁シート上に付着させて回路パターンを形成す
るものであるから、回路パターンが微細化し、回路導体
幅が細くなると、メツシュの影響が出て、印刷された導
電ペーストの膜厚が不均一になりやす（、導体抵抗が不
安定になる等の欠点がある。特に導電ペーストは中に金
属粉が混入されているため、印刷の際、版反ね（はんば
ねニスクリーン版を開いたときに導電ペースト表面がク
リーンに引っ張られる現象）による表面荒れが生じやす
く、この面からも導電ペーストの膜厚が不均一になりや
すい。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
め、メツシュスクリーンを使用せずに、回路パターンの
導体部分を抜き加工した型抜きプレートを使用して印刷
回路基板を製造する方法を提供するものである。すなわ
ち上記のような型抜きプレートを絶縁シートに当て、そ
の上から導電ペーストを塗布して、所要の回路パターン
を印刷するものである。

ただし回路パターンどおりに型抜きプレートを製作する
と、回路４体に囲まれた離れ島や細長い半島などができ
て、回路パターンの印刷に支障をきたすことになる。そ
こで本発明は、一つの回路パターンを回路導体に囲まれ
た離れ島や細長い半島などができないように複数の回路
パターン成分に分け、各回路パターン成分ごとに回路導
体部分を型抜きした型抜きプレートを製作し、この複数
枚の型抜きプレートを順次絶縁シートに当て、各−回路
パターン成分が重なるように導電ペーストによる印刷を
行って、一つの回路パターンを形成することを特徴とす
るものである。

型抜きプレートに形成されたスリットや穴の中にはメノ
ンユは存在しないので、塗布された導電ペーストは、型
抜きプレートを外しても版反ね等の影響もなく、殆どそ
のままの厚さで残ることになり、膜厚の均一な回路導体
を形成することができる。これは極めて細い回路導体を
形成する場合に特に有効である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

まず製造しようとする回路パターンを、回路導体に囲ま
れた離れ島や細長い半島などができないように横方向の
回路パターン成分と縦方向の回路パターン成分とに分け
、各々について回路導体部分を型抜きした型抜きプレー
トを製作する。第１図ｔａ）は製作された横方向回路パ
ターン成分の型抜きプレート１を、同図（ｂ）は縦方向
回路パターン成分の型抜きプレート２を示す。両型抜き
プレート１．２において、３は回路パターンの配、線に
相当するスリット、４はランドに相当する角穴である。

型抜きプレート１．２の素材はステンレスなどの金属薄
板が好適であるが、高分子材料または無機材料の薄板を
使用することも可能である。金属薄板の場合は、回路パ
ターン成分の抜き加工をフォトリソグラフィとエツチン
グにより行うことができる。すなわち、金属薄板全面に
感光性レジストを塗布したのち、マスクをかけて回路パ
ターン成分を露光、現像し、回路導体に相当する部分の
みをエノヂングにより溶去するという方法である。

本発明ではこのように回路導体部分を完全に型抜きして
しまうため、例えば回路導体に囲まれた離れ島があるよ
うな回路パターンの場合は、その部分がそっくり抜けて
しまうことになる。また細長い半島の場合は抜けること
はないが、その部分がふらついて印刷が困難になる。こ
れをなくすため回路パターンを離れ島や細長い半島など
ができないように分けて、型抜きプレートを製作するの
である。

以上のようにして製作した２枚の型抜きプレートのうち
一方を絶縁シートの片面に当て、導電ペーストによる一
方の回路パターン成分の印刷を行い、次いで他方の型抜
きプレートを絶縁シートの他面に当て、導電ペーストに
より他方の回路パターン成分の印刷を行う。この場合の
印刷は二つの回路パターン成分が正確に重なり合うよう
にするため絶縁シートの正確な位置決めが必要である。

この印刷では型抜きプレートを使用しているから導電ペ
ーストの膜厚は例えば型抜きプレート上から塗布した導
電ペーストをスキージで掻き取ること等により簡単に均
一化することができる。

また導電ペーストの粘度によっては型抜きプレートを外
したときに導電ペーストのダレが生じるおそれがあるが
、導電ペーストを流動性がなくなる程度に硬化させてか
ら型抜きプレートを外すようにすると、ダレを完全に防
止できる。そのためには例えば導電ペーストに紫外線硬
化型の樹脂を用い、導電ペーストを塗布したあと紫外線
を照射して適度に硬化させてから型抜きプレートを外す
ようにするとよい。この方法は微細回路パターンの形成
に極めて有効である。

第２図ｆａｌ　（ｂｌは第１図の型抜きプレート１．２
を用いて製造した印刷回路基板を示す。絶縁シート５の
表面に横方向回路パターン成分の回路導体６が、裏面に
縦方向回路パターン成分の回路導体７がそれぞれ導電ペ
ーストにより印刷されている。

表面の回路導体６と裏面の回路導体７を接続すべき箇所
には、同図（ｂｌに示すように予め絶縁シート５に穴が
開けてあり、この穴を通して両面の回路導体６．７を導
通させである。もちろんこれ以外の方法、例えば印刷後
にスルーホールを形成することにより両面の回路導体を
４通させるようにしてもよい。

上記実施例では絶縁シートの両面に回路パターン成分を
印刷するようにしたが、回路導体の立体交差がない平面
的な回路パターンの場合は、絶縁シートの片面に複数の
回路パターン成分を重ね刷りすることも可能である。

（発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、メツシュスクリー
ンを使用せずに型抜きプレートを用いて回路パターンを
印刷するようにしたので、版反ねがなく、印刷された導
電ペーストの膜厚が均一な印刷回路基板を製造すること
ができる。また型抜きプレートは、回路パターンを回路
導体に囲まれた離れ島や細長い半島などができないよう
に複数の回路パターン成分に分け、各回路パターン成分
ごとに製作するようにしたので、複雑な回路パターンで
もメツシュスクリーンを使用することなく正確に印刷す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる型抜きプレートを示
すもので、（ａ）は横方向回路パターン成分用の型抜き
プレートを、世）は縦方向回路パターン成分用の型抜き
プレートを示す平面図、第２図ｔａｌ［ｂｌは同型抜き
プレートを使用して製造された印刷回路基板の平面図お
よび部分断面図である。 １・２〜型抜きプレート、３〜配線に相当するスリ・ノ
ド、４〜ランドに相当する角穴、５〜絶縁シート、６・
７〜回路導体。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）一つの回路パターンを回路導体に囲まれた離れ島
   や細長い半島などができないように複数の回路パターン
   成分に分け、各回路パターン成分ごとに回路導体部分を
   型抜きした型抜きプレートを製作し、この複数枚の型抜
   きプレートを順次絶縁シートに当て、各回路パターン成
   分が重なるように導電ペーストによる印刷を行って、一
   つの回路パターンを形成することを特徴とする印刷回路
   基板の製造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   一つの回路パターンを縦方向の回路パターン成分と横方
   向の回路パターン成分とに分け、縦方向の回路パターン
   成分を絶縁シートの片面に、横方向の回路パターン成分
   を絶縁シートの他面に重ねて印刷することを特徴とする
   もの。
3. （３）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   複数の回路パターン成分を絶縁シートの片面に重ね刷り
   することを特徴とするもの。
4. （４）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   型抜きプレートの取り外しは、導電ペーストを流動性が
   なくなる程度に硬化させてから行うことを特徴とするも
   の。