JPS6356691B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6356691B2 JPS6356691B2 JP56040012A JP4001281A JPS6356691B2 JP S6356691 B2 JPS6356691 B2 JP S6356691B2 JP 56040012 A JP56040012 A JP 56040012A JP 4001281 A JP4001281 A JP 4001281A JP S6356691 B2 JPS6356691 B2 JP S6356691B2
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- JP
- Japan
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- electrode layers
- layers
- capacitors
- multilayer capacitor
- electrode
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- Expired
Links
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は複数のコンデンサを一体に内蔵する積
層コンデンサに関し、各コンデンサのホツト電極
をシールドして各コンデンサが接続された異なる
回路間の結合を防止することを目的とするもので
ある。
層コンデンサに関し、各コンデンサのホツト電極
をシールドして各コンデンサが接続された異なる
回路間の結合を防止することを目的とするもので
ある。
例えばスーパーヘテロダイン受信機のアンテナ
同調回路と局部発振回路との間で互いに結合が起
こると、その周波数が近い場合には、引込み現象
が起こつたり発振電圧がアンテナ回路を介して不
要輻射として外部に輻射され妨害となつたりする
不都合があつた。このため従来は上記のような回
路同士は物理的な空間を隔てて配置したり、一方
の回路をシールド板で覆つたりして互いの結合を
避けていたが、このような構成では小型化に限度
があつた。
同調回路と局部発振回路との間で互いに結合が起
こると、その周波数が近い場合には、引込み現象
が起こつたり発振電圧がアンテナ回路を介して不
要輻射として外部に輻射され妨害となつたりする
不都合があつた。このため従来は上記のような回
路同士は物理的な空間を隔てて配置したり、一方
の回路をシールド板で覆つたりして互いの結合を
避けていたが、このような構成では小型化に限度
があつた。
一方回路の小型化の手段として、複合部品を用
いることが一般に行なわれている。例えば積層コ
ンデンサなどでは、複数個の同程度の容量値のコ
ンデンサであれば、極板面積がほぼ同じであるか
ら、一体構造で作製することが可能である。しか
しながら上記のような回路にそれぞれ接続される
コンデンサを一体化すれば必ず回路間結合が起こ
り、小型化のために複合された積層コンデンサを
用いることができなかつた。
いることが一般に行なわれている。例えば積層コ
ンデンサなどでは、複数個の同程度の容量値のコ
ンデンサであれば、極板面積がほぼ同じであるか
ら、一体構造で作製することが可能である。しか
しながら上記のような回路にそれぞれ接続される
コンデンサを一体化すれば必ず回路間結合が起こ
り、小型化のために複合された積層コンデンサを
用いることができなかつた。
本発明は、結合の起こりやすい２つ以上の回路
にそれぞれ接続するコンデンサを一体に作りこみ
ながら、この結合の発生しない積層コンデンサを
提供するものである。以下本発明の一実施例を図
面にもとづいて説明する。
にそれぞれ接続するコンデンサを一体に作りこみ
ながら、この結合の発生しない積層コンデンサを
提供するものである。以下本発明の一実施例を図
面にもとづいて説明する。
第１図は高周波回路の例を示すものであり、ト
ランジスタQ1で高周波増幅を、トランジスタQ2
で周波数変換を行なう回路である。C1，C2，C3
はそれぞれ一方がアースに接続される比較的小容
量のコンデンサである。以下に述べる本発明の積
層コンデンサは上記C1，C2，C3を一体に形成し、
かつ回路間結合を起こさせないものである。
ランジスタQ1で高周波増幅を、トランジスタQ2
で周波数変換を行なう回路である。C1，C2，C3
はそれぞれ一方がアースに接続される比較的小容
量のコンデンサである。以下に述べる本発明の積
層コンデンサは上記C1，C2，C3を一体に形成し、
かつ回路間結合を起こさせないものである。
第２図に本実施例の積層コンデンサの正面図
を、第３図に第２図Ｍ−M′線による断面上面図
を示す。１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄはそれぞれ誘電
体絶縁層であり、その間に電極層２ｘ，２ｙ，２
ｚ，３ｘ，３ｙ，３ｚ，４ｘ……が形成されてい
る。これら各層は印刷により作成させるが、電極
層は銀・パラジユームを用いてスクリーン印刷し
焼成したものである。そして上記各電極層を端面
に露出させ、端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅのそれぞれ
に接続してある。すなわち、電極層２ｙを端子Ａ
に、電極層２ｘ，２ｚはともに端子Ｂに、電極層
４ｙは端子Ｃに、電極層３ｙは端子Ｄに、電極層
３ｘ，３ｚはともに端子Ｅに接続されている。こ
こで電極層４ｘ，４ｚ（図示せず）はそれぞれ３
ｘ，３ｚと連続した大きな極板であるので、以下
３ｘ，３ｚとのみ表記する。上記では電極層３ｘ
と３ｚとを端子Ｅにおいて接続したが、第３図の
ようにスルーホール５を用いてこの両方の層を接
続してもよい。この場合には誘電体層１ｂ，１ｃ
を印刷する時に孔を設けておき、電極層２ｚ，３
ｚ（＝４ｚ）を印刷する時に同時にこの孔に導電
体を流し込むようにすればよい。
を、第３図に第２図Ｍ−M′線による断面上面図
を示す。１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄはそれぞれ誘電
体絶縁層であり、その間に電極層２ｘ，２ｙ，２
ｚ，３ｘ，３ｙ，３ｚ，４ｘ……が形成されてい
る。これら各層は印刷により作成させるが、電極
層は銀・パラジユームを用いてスクリーン印刷し
焼成したものである。そして上記各電極層を端面
に露出させ、端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅのそれぞれ
に接続してある。すなわち、電極層２ｙを端子Ａ
に、電極層２ｘ，２ｚはともに端子Ｂに、電極層
４ｙは端子Ｃに、電極層３ｙは端子Ｄに、電極層
３ｘ，３ｚはともに端子Ｅに接続されている。こ
こで電極層４ｘ，４ｚ（図示せず）はそれぞれ３
ｘ，３ｚと連続した大きな極板であるので、以下
３ｘ，３ｚとのみ表記する。上記では電極層３ｘ
と３ｚとを端子Ｅにおいて接続したが、第３図の
ようにスルーホール５を用いてこの両方の層を接
続してもよい。この場合には誘電体層１ｂ，１ｃ
を印刷する時に孔を設けておき、電極層２ｚ，３
ｚ（＝４ｚ）を印刷する時に同時にこの孔に導電
体を流し込むようにすればよい。
また上記の各コンデンサの極板となる電極層
は、各層ごとに同時に形成されるものであつて、
２ｘ，３ｘ（＝４ｘ）が同時に印刷により形成さ
れ、２ｙ，３ｙ，４Ｙがまた同時に、２ｚ，３ｚ
が同時に形成される。
は、各層ごとに同時に形成されるものであつて、
２ｘ，３ｘ（＝４ｘ）が同時に印刷により形成さ
れ、２ｙ，３ｙ，４Ｙがまた同時に、２ｚ，３ｚ
が同時に形成される。
上記の実施例によれば、端子Ａ，Ｃ，Ｄに接続
されたホツト側の電極層２ｙ，３ｙ，４ｙは、そ
れぞれアース端子Ｂ，Ｄに接続された電極層２
ｘ，２ｚまたは３ｘ，３ｚによりシールドされた
構成であるため、複数個のコンデンサを集積し、
しかも各層ずつ同時の印刷工程により作成するに
もかかわらず、第１図の回路に用いて全く結合を
起こすことがない。
されたホツト側の電極層２ｙ，３ｙ，４ｙは、そ
れぞれアース端子Ｂ，Ｄに接続された電極層２
ｘ，２ｚまたは３ｘ，３ｚによりシールドされた
構成であるため、複数個のコンデンサを集積し、
しかも各層ずつ同時の印刷工程により作成するに
もかかわらず、第１図の回路に用いて全く結合を
起こすことがない。
また第３図のようにアースに接続される電極層
２ｘ，３ｘ，２ｚ，３ｚを、ホツト側の電極層よ
り若干大きな形状に作成しておけば、印刷時の位
置精度の悪さによる容量のばらつきを防止でき、
さらにシールド効果を低下させないようにするこ
とができるものである。
２ｘ，３ｘ，２ｚ，３ｚを、ホツト側の電極層よ
り若干大きな形状に作成しておけば、印刷時の位
置精度の悪さによる容量のばらつきを防止でき、
さらにシールド効果を低下させないようにするこ
とができるものである。
なお上記の実施例では、１枚のホツト側の電極
層に対し、上下２枚のアース側の電極層を有する
計３枚の構造について説明したが、同様の工程を
繰り返して５枚以上の奇数枚の電極層を構成し、
すなわち厚さ方向にも複数個のシールドされたコ
ンデンサを形成することも容易に可能である。
層に対し、上下２枚のアース側の電極層を有する
計３枚の構造について説明したが、同様の工程を
繰り返して５枚以上の奇数枚の電極層を構成し、
すなわち厚さ方向にも複数個のシールドされたコ
ンデンサを形成することも容易に可能である。
上記実施例からも明らかなように、本発明によ
れば、複数のコンデンサを一体に内蔵するにあた
り、奇数番目の電極層を共通接続してアース側と
なし偶数番目の電極層をホツト側とすることによ
り、内蔵されたコンデンサを異なる回路にそれぞ
れ接続してもその回路間に結合が発生することが
なく、すなわち、これらの回路の小型化に大きく
寄与する積層コンデンサを実現できるものであ
る。
れば、複数のコンデンサを一体に内蔵するにあた
り、奇数番目の電極層を共通接続してアース側と
なし偶数番目の電極層をホツト側とすることによ
り、内蔵されたコンデンサを異なる回路にそれぞ
れ接続してもその回路間に結合が発生することが
なく、すなわち、これらの回路の小型化に大きく
寄与する積層コンデンサを実現できるものであ
る。
第１図は高周波回路の一例を示す回路図、第２
図は本発明の積層コンデンサの一実施例を示す正
面図、第３図は第２図Ｍ−M′線による断面上面
図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……誘電体層、２ｘ，
２ｙ，２ｚ，３ｘ，３ｙ，３ｚ，４ｘ，４ｙ，４
ｚ……電極層、５……スルーホール、Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅ……端子。
図は本発明の積層コンデンサの一実施例を示す正
面図、第３図は第２図Ｍ−M′線による断面上面
図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……誘電体層、２ｘ，
２ｙ，２ｚ，３ｘ，３ｙ，３ｚ，４ｘ，４ｙ，４
ｚ……電極層、５……スルーホール、Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅ……端子。
Claims (1)
- １ 複数のコンデンサを一体に内蔵する積層コン
デンサにおいて、各層ごとに各コンデンサ用の電
極を同時に印刷し、かつ電極の層を３層以上の奇
数層設け、奇数番目の層をターミナル部またはス
ルーホールにより互いに接続しアース電極として
取り出したことを特徴とする積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56040012A JPS57153423A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Laminated capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56040012A JPS57153423A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Laminated capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57153423A JPS57153423A (en) | 1982-09-22 |
| JPS6356691B2 true JPS6356691B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=12568988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56040012A Granted JPS57153423A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Laminated capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57153423A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117704A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 日本メクトロン株式会社 | コンデンサ．モジユ−ル |
| JPS60176537U (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-22 | ティーディーケイ株式会社 | 複合積層セラミツクコンデンサ |
| JPS6212938U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPH0440265Y2 (ja) * | 1985-07-15 | 1992-09-21 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583221A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite component |
| JPS5734763U (ja) * | 1980-08-02 | 1982-02-24 |
-
1981
- 1981-03-18 JP JP56040012A patent/JPS57153423A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583221A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite component |
| JPS5734763U (ja) * | 1980-08-02 | 1982-02-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57153423A (en) | 1982-09-22 |
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