JPS60117704A - コンデンサ．モジユ−ル - Google Patents
コンデンサ．モジユ−ルInfo
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- JPS60117704A JPS60117704A JP58226555A JP22655583A JPS60117704A JP S60117704 A JPS60117704 A JP S60117704A JP 58226555 A JP58226555 A JP 58226555A JP 22655583 A JP22655583 A JP 22655583A JP S60117704 A JPS60117704 A JP S60117704A
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- Japan
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- electrode
- dielectric member
- terminals
- signal
- ground
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛本発明は、回路基板に実装される工０又けＬ８工等の
素子に対する信号ラインに生じるノイズを良好に除宍で
きるようにしたコンデンサ、モジュールに関、する。
素子に対する信号ラインに生じるノイズを良好に除宍で
きるようにしたコンデンサ、モジュールに関、する。
電子機器に多数使用される工０又はＬＳＩの能動素子は
、ノイズによって誤動作する可能性があるため種々のノ
イズ対策を施す必要がある。このようなノイズ対策の一
般的な手段としては、マイクリブ四セッサ用工０、イン
ターフェイスと直接に接続される工ａ又は四シック回路
用工０及びＩＩＳ工等の入力ライン側に抵抗及びコンデ
ンサからなるＲＯ積分回路等のノイズサプレッサを個々
に多数挿入することが知られている。しかし、このよう
なノイズ対策手段は、回路基板に工Ｏ又ａＳＳ工等の電
子部品を高密度に実装するような場合には、上記の如き
ノイズサプレッサを構成する抵抗及びコンデンサを多数
個実装する為のスペースが制限される傾向にあり、換言
すれば、このような多数の抵抗及びコンデンサは回路基
板に対する上記の如き能動素子の高密度実装化を阻害す
ること、また、多数のコンデンサ等を回路基板の入力ラ
イン側に個々に設けることは部品実装コストを引き上げ
ること、そして高密度実装に応じて接地ライン等は回路
基板の裏面に設けなければならなくなり、回路基板をコ
スト高にすること等の問題がある。
、ノイズによって誤動作する可能性があるため種々のノ
イズ対策を施す必要がある。このようなノイズ対策の一
般的な手段としては、マイクリブ四セッサ用工０、イン
ターフェイスと直接に接続される工ａ又は四シック回路
用工０及びＩＩＳ工等の入力ライン側に抵抗及びコンデ
ンサからなるＲＯ積分回路等のノイズサプレッサを個々
に多数挿入することが知られている。しかし、このよう
なノイズ対策手段は、回路基板に工Ｏ又ａＳＳ工等の電
子部品を高密度に実装するような場合には、上記の如き
ノイズサプレッサを構成する抵抗及びコンデンサを多数
個実装する為のスペースが制限される傾向にあり、換言
すれば、このような多数の抵抗及びコンデンサは回路基
板に対する上記の如き能動素子の高密度実装化を阻害す
ること、また、多数のコンデンサ等を回路基板の入力ラ
イン側に個々に設けることは部品実装コストを引き上げ
ること、そして高密度実装に応じて接地ライン等は回路
基板の裏面に設けなければならなくなり、回路基板をコ
スト高にすること等の問題がある。
そこで、第１図及び第、２図に示すように、例えばセラ
ミック板等の適当な高誘電体部材ｌの一方面に所定の間
隔で多数の信号用電極コを形成し、また他方面に一様に
接地用電極３を形成し、これら各電極コ、３にそれぞれ
信号ライン側端子ｌ及び少なくとも一本の接地ライン側
端子３を電気的に接続し、各端子＜ｚ、ｔの実装部を除
いて全体を外装絶縁体６で被覆するように構成したコン
デンサ、モジュールによれば、単体のモジュール内に多
数のコンデンサを内蔵させることが可能である□ので、
従来手段に比較すると、回路基板の接地ラインの大幅な
低減化を図れ、また部品の高密度実装化に寄与すると共
にこのようなコンデンサ、モジュールの自動実装等も可
Ｍｌであるので、低コスト高能率実装を達成でき、極め
て合理的なノイズ対策を構成できる。
ミック板等の適当な高誘電体部材ｌの一方面に所定の間
隔で多数の信号用電極コを形成し、また他方面に一様に
接地用電極３を形成し、これら各電極コ、３にそれぞれ
信号ライン側端子ｌ及び少なくとも一本の接地ライン側
端子３を電気的に接続し、各端子＜ｚ、ｔの実装部を除
いて全体を外装絶縁体６で被覆するように構成したコン
デンサ、モジュールによれば、単体のモジュール内に多
数のコンデンサを内蔵させることが可能である□ので、
従来手段に比較すると、回路基板の接地ラインの大幅な
低減化を図れ、また部品の高密度実装化に寄与すると共
にこのようなコンデンサ、モジュールの自動実装等も可
Ｍｌであるので、低コスト高能率実装を達成でき、極め
て合理的なノイズ対策を構成できる。
ところで、このようなコンデンサ、モジュールにおいて
、信号ライン側端子ｌ及び接地ライン側端子まけ、誘電
体部材ｌの各面から外部に導出させる必要があるので、
これら端子の製作及び組立工程で種々の困難があり、ま
た各端子ｌｌ、ｊと対応する電極コ、３との電気的接続
手段として半田付は又は導電性接着剤を用いるが、これ
らは回路基板への実装時に半田熱の影響を受け易すく信
頼性を欠く恐れがあって好ましくない。そこで、第３図
のように、各電極コ、３との電気的接続を簡便に処理で
きるように、各端子ｌ、！の接続部位をバネ性を有する
ようなフォーク状部ｌＩＡ。
、信号ライン側端子ｌ及び接地ライン側端子まけ、誘電
体部材ｌの各面から外部に導出させる必要があるので、
これら端子の製作及び組立工程で種々の困難があり、ま
た各端子ｌｌ、ｊと対応する電極コ、３との電気的接続
手段として半田付は又は導電性接着剤を用いるが、これ
らは回路基板への実装時に半田熱の影響を受け易すく信
頼性を欠く恐れがあって好ましくない。そこで、第３図
のように、各電極コ、３との電気的接続を簡便に処理で
きるように、各端子ｌ、！の接続部位をバネ性を有する
ようなフォーク状部ｌＩＡ。
！Ａに構成し、その弾圧力で各３極２，３と接触接続さ
せる手段も考えられるが、この場合には、同図（２）の
ように、信号用′ＷＬ極コに該当する接地用′ｗＬ極３
の側に適当な絶縁層７を設ける必要があって工数アップ
の要因をなって好ましくない。
せる手段も考えられるが、この場合には、同図（２）の
ように、信号用′ＷＬ極コに該当する接地用′ｗＬ極３
の側に適当な絶縁層７を設ける必要があって工数アップ
の要因をなって好ましくない。
本発明は、コンデンサ、モジュールにおける上記問題を
解消し、簡単な構造であって信頼性の高いコンデンサ、
モジュールヲ低コストに製造可能な手段を提供するもの
で、特には誘電体部材の各電極と端子との簡便な接続処
理を図れるようにすると共に誘電体部材の表裏に形成さ
れる各種電極において相互に電気的に接続する必要のあ
る部分で接続の完全さと断線等の恐れのないようにした
接続構造に特徴がある。また、本発明は、コンデンサ。
解消し、簡単な構造であって信頼性の高いコンデンサ、
モジュールヲ低コストに製造可能な手段を提供するもの
で、特には誘電体部材の各電極と端子との簡便な接続処
理を図れるようにすると共に誘電体部材の表裏に形成さ
れる各種電極において相互に電気的に接続する必要のあ
る部分で接続の完全さと断線等の恐れのないようにした
接続構造に特徴がある。また、本発明は、コンデンサ。
モジュール内の各コンデンサ間に形成される浮遊容量を
可及的に低減させるようなシールド機能をも具備するコ
ンデンサ。モジュールを併せて提供するものである。
可及的に低減させるようなシールド機能をも具備するコ
ンデンサ。モジュールを併せて提供するものである。
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を詳述すると
、第グ図中、／、２及び、３は既述したような誘電体部
材、信号用１′ｌ！極及び接地ｍ電極を示し、誘電体部
材ｌにはセラミック板又は高誘電質プラスチック材を使
用することができ、図示のように単体の板状のものに形
成されている。誘電体部材ｌの一方面に形成すべき多数
の信号用電極２及び他方面に一様に形成する接地用電極
３け従来と同様に設けられるが、本発明の場合、第１図
及び第６図（１）〜（８）に示す如く、信号用電極２が
設けられる同一面に少なくとも一個の端子接続用電極３
Ａを形成し、該電極３人と裏面の接地用電極３とは切欠
部３Ｂで示す個所で電気的に接続されているので、信号
ライン側端子を及び接地ライン側端子９は誘電体部材ｌ
の同一面側に配装できるようになる。このような電極構
造を採用すると、多数の信号ライン側端子ざ及び少なく
とも一本の接地ライン側端子９には例えば各電極に対す
る接続部ｆＡ。
、第グ図中、／、２及び、３は既述したような誘電体部
材、信号用１′ｌ！極及び接地ｍ電極を示し、誘電体部
材ｌにはセラミック板又は高誘電質プラスチック材を使
用することができ、図示のように単体の板状のものに形
成されている。誘電体部材ｌの一方面に形成すべき多数
の信号用電極２及び他方面に一様に形成する接地用電極
３け従来と同様に設けられるが、本発明の場合、第１図
及び第６図（１）〜（８）に示す如く、信号用電極２が
設けられる同一面に少なくとも一個の端子接続用電極３
Ａを形成し、該電極３人と裏面の接地用電極３とは切欠
部３Ｂで示す個所で電気的に接続されているので、信号
ライン側端子を及び接地ライン側端子９は誘電体部材ｌ
の同一面側に配装できるようになる。このような電極構
造を採用すると、多数の信号ライン側端子ざ及び少なく
とも一本の接地ライン側端子９には例えば各電極に対す
る接続部ｆＡ。
９人を図のようにＵ字形又はヘアピン状に折り曲げてバ
ネ性を具備させ、第５図のようにその弾圧付勢力により
成形外装絶縁テース１０内に誘電体部材ｌを挿入するだ
けで各１！極λ及び３人との電気的接触接続を簡単に達
成できるようになる。／Ｉはこのような例の場合に適当
な絶縁性樹脂を用いてケースＩＯの開口端を充填する封
止剤であって所謂ポツテング処理剤を示す。外装絶縁ケ
ース１０として上記のようなプラスチック成形品を用い
る場合にはその内側壁に各端子ざ、９を適宜組付は可能
な溝又はスリット等を設けて予め各端子ざ、ｑをケース
１０に装着できる構造を採用でき、このコンデンサ。モ
ジュールの簡易迅速な組立を可能とする。外装処理とし
ては、勿論、その他エポキシ樹脂等へのディップ方式、
静電絶縁塗布或いはプラスチックモールドによる一体絶
縁被覆方式も採用できるが、このような際Ｋｉｄ各電極
コ及び３Ａと各端子に、９とを予め電気的に接続処理す
る必要があり、従って各端子１．９にバネ性の接続部２
人、ｑＡを形成する必要もない。 ・誘電体部材／に対
する各電極２，３．３１及び３Ｂの形成手段としては、
例えば無電解ニッケルメッキ方式が好適であるが、導電
性インクやクリーム半田によるスクリーン印刷方式又は
スパッタリング、蒸着等の他の手段を採用できる。ここ
で、第６図に示すように接地用電極３と端子接続用接地
電極３Ａとを接続している切欠部３Ｂは、ニッケルメッ
キ等のメッキ接続手段の場合には、との切欠部３Ｂの内
壁にメッキが十分好適に施されこの接続部が断線するな
どの事態を良好に阻止するものである。なお、誘電体部
材ｌとして例えばチタン酸バリウム又はチタン酸ストｐ
ンチウム等のセラミック材を用いるような場合には、例
えば本願の出願人が特願昭ｊ７〜７２２り１号で開示し
たように、それらのセラミック素材に適当なバインダを
添加配合後、必要な厚さに圧延してシート状物を成形し
、このシート状物ヲバイオレット、ジルコン等の分離材
を介して多数枚重ねた状態で一括的に焼成処理し、この
積層物を所要の幅で切断することにより、低コストに量
産できる。
ネ性を具備させ、第５図のようにその弾圧付勢力により
成形外装絶縁テース１０内に誘電体部材ｌを挿入するだ
けで各１！極λ及び３人との電気的接触接続を簡単に達
成できるようになる。／Ｉはこのような例の場合に適当
な絶縁性樹脂を用いてケースＩＯの開口端を充填する封
止剤であって所謂ポツテング処理剤を示す。外装絶縁ケ
ース１０として上記のようなプラスチック成形品を用い
る場合にはその内側壁に各端子ざ、９を適宜組付は可能
な溝又はスリット等を設けて予め各端子ざ、ｑをケース
１０に装着できる構造を採用でき、このコンデンサ。モ
ジュールの簡易迅速な組立を可能とする。外装処理とし
ては、勿論、その他エポキシ樹脂等へのディップ方式、
静電絶縁塗布或いはプラスチックモールドによる一体絶
縁被覆方式も採用できるが、このような際Ｋｉｄ各電極
コ及び３Ａと各端子に、９とを予め電気的に接続処理す
る必要があり、従って各端子１．９にバネ性の接続部２
人、ｑＡを形成する必要もない。 ・誘電体部材／に対
する各電極２，３．３１及び３Ｂの形成手段としては、
例えば無電解ニッケルメッキ方式が好適であるが、導電
性インクやクリーム半田によるスクリーン印刷方式又は
スパッタリング、蒸着等の他の手段を採用できる。ここ
で、第６図に示すように接地用電極３と端子接続用接地
電極３Ａとを接続している切欠部３Ｂは、ニッケルメッ
キ等のメッキ接続手段の場合には、との切欠部３Ｂの内
壁にメッキが十分好適に施されこの接続部が断線するな
どの事態を良好に阻止するものである。なお、誘電体部
材ｌとして例えばチタン酸バリウム又はチタン酸ストｐ
ンチウム等のセラミック材を用いるような場合には、例
えば本願の出願人が特願昭ｊ７〜７２２り１号で開示し
たように、それらのセラミック素材に適当なバインダを
添加配合後、必要な厚さに圧延してシート状物を成形し
、このシート状物ヲバイオレット、ジルコン等の分離材
を介して多数枚重ねた状態で一括的に焼成処理し、この
積層物を所要の幅で切断することにより、低コストに量
産できる。
上記構造のコンデンサ、モジュールに多数個に内蔵され
る各コンデンサ容量は、回路基板に実装される工０又は
ＬＳＩ等の特性、仕様及び入力ラインの信号の性質等を
総合的に考慮ｆ ル？ニー トＫ ヨリ、ｎ Ｆｆ、／
Ｏｐ ’！ｒ 〜１０．０００ｐ’ｌ！前後の値を備
えるように構成することが可能である。このようなコン
デンサ、モジュールは、信号用電極コの間隔及び外装絶
縁材料の材質等に依存するが、信号ライン、側端子ｆ
１１１に数／ ＯｐｌＦ−数ｉｏｏ ｐ ｙ程度の浮遊
容量を形成し、このような浮遊容量のクロストークによ
って回路が誤動作を発生する恐れがある。
る各コンデンサ容量は、回路基板に実装される工０又は
ＬＳＩ等の特性、仕様及び入力ラインの信号の性質等を
総合的に考慮ｆ ル？ニー トＫ ヨリ、ｎ Ｆｆ、／
Ｏｐ ’！ｒ 〜１０．０００ｐ’ｌ！前後の値を備
えるように構成することが可能である。このようなコン
デンサ、モジュールは、信号用電極コの間隔及び外装絶
縁材料の材質等に依存するが、信号ライン、側端子ｆ
１１１に数／ ＯｐｌＦ−数ｉｏｏ ｐ ｙ程度の浮遊
容量を形成し、このような浮遊容量のクロストークによ
って回路が誤動作を発生する恐れがある。
第７図に示すコンデンサ、モジュールは、上記浮遊容量
を可及的に削減できるようにした構造を有し、その−例
として第７図及び第を図の如く、各信号用電極−の間に
シールド用電極３ＤＴｔ形成し、これらのシールド用電
＠３Ｄを裏面の接地用電極３に切欠部の接続部３０を介
して電気的に接続するように構成したもので、前記実施
例と同様にこのシールド用電極３Ｄ及び接続部３ｏは、
信号用電極コ及び接地用電極３と共に同時に形成するこ
とができる。このようなシールド用電極３Ｄは、第ｇ図
に示す構造に代えて、第９図（１）のとおり、端子接続
層接地電極３人からの分岐部３］Ｉｌを通して設けるこ
とにより、裏面の接地用電極３との切欠状の接続部３Ｂ
を共用するように構成してもよ―。また、第９図（２）
は電極構造を更に発展させて、各信号用電極−の周囲に
所要の幅を残すようにしてその他この面全部及び裏面全
面を全てｔ！Ｌ極化ｌλ、該電極１２と接地用電極３と
の接続を誘電体部材ｌの外周における適数個所に形成し
た切欠状の接続部３Ｂで図るように構成したものを示し
、この構造の場合、各信号用Ｗ１極２け接地用電極、端
子接続用接地′ｆ／１極及びシールド用電極を含む共通
電極１２によって包囲されるので、信号用電極−に対す
るシールド効果を更に良好にすると共に共通電極７．２
の断線等の問題も皆蕪となる。
を可及的に削減できるようにした構造を有し、その−例
として第７図及び第を図の如く、各信号用電極−の間に
シールド用電極３ＤＴｔ形成し、これらのシールド用電
＠３Ｄを裏面の接地用電極３に切欠部の接続部３０を介
して電気的に接続するように構成したもので、前記実施
例と同様にこのシールド用電極３Ｄ及び接続部３ｏは、
信号用電極コ及び接地用電極３と共に同時に形成するこ
とができる。このようなシールド用電極３Ｄは、第ｇ図
に示す構造に代えて、第９図（１）のとおり、端子接続
層接地電極３人からの分岐部３］Ｉｌを通して設けるこ
とにより、裏面の接地用電極３との切欠状の接続部３Ｂ
を共用するように構成してもよ―。また、第９図（２）
は電極構造を更に発展させて、各信号用電極−の周囲に
所要の幅を残すようにしてその他この面全部及び裏面全
面を全てｔ！Ｌ極化ｌλ、該電極１２と接地用電極３と
の接続を誘電体部材ｌの外周における適数個所に形成し
た切欠状の接続部３Ｂで図るように構成したものを示し
、この構造の場合、各信号用Ｗ１極２け接地用電極、端
子接続用接地′ｆ／１極及びシールド用電極を含む共通
電極１２によって包囲されるので、信号用電極−に対す
るシールド効果を更に良好にすると共に共通電極７．２
の断線等の問題も皆蕪となる。
なお、上記各実施例においては、接続部３Ｂ。
３０を切欠状部に形成した例を示すが、これは誘電体部
材ｌの適所ｖｃ透孔を設けてそれに接続部を設けてもよ
い。また、上記実施例は、信号ライン側端子ｌ及び接地
ライン側端子９を同一方向に突出するようにした例を図
示しているが、このような縦型コンデンサ、モジュール
に代えて、これら端子１．９を折り曲げてコンデンサ、
モジュールを横型に回路基板に実装することもでき、ま
た、場合によって杜例えは信号ライン側端子にをそれぞ
れ反対方向に突出形成した後、これら端子ｆ、９を折り
曲りで横型に実装してもよい。このような横型コンデン
サ、モジュールでは、工０又ＦｉＬｓ１等の電子回路部
品の上面又は下面に接するように回路基板に実装するこ
とも可能であって、実装スペースの有効利用を図れる。
材ｌの適所ｖｃ透孔を設けてそれに接続部を設けてもよ
い。また、上記実施例は、信号ライン側端子ｌ及び接地
ライン側端子９を同一方向に突出するようにした例を図
示しているが、このような縦型コンデンサ、モジュール
に代えて、これら端子１．９を折り曲げてコンデンサ、
モジュールを横型に回路基板に実装することもでき、ま
た、場合によって杜例えは信号ライン側端子にをそれぞ
れ反対方向に突出形成した後、これら端子ｆ、９を折り
曲りで横型に実装してもよい。このような横型コンデン
サ、モジュールでは、工０又ＦｉＬｓ１等の電子回路部
品の上面又は下面に接するように回路基板に実装するこ
とも可能であって、実装スペースの有効利用を図れる。
本発明のコンデンサ、モジュールは、各信号ライン側端
子及び少なくとも一本の接地ライン側端子を誘電体部材
の同一面から外部に導出可能な電極構造を備えているの
で、組立工程の簡易化と製品の高い信頼性を確保しなが
ら低コストに製品を提供できる一方、各内蔵コンデンサ
間に生じる浮遊容量を好適に削減できるシールド構造を
も具備したものを提供することにより特性の優れたコン
デンサ。
子及び少なくとも一本の接地ライン側端子を誘電体部材
の同一面から外部に導出可能な電極構造を備えているの
で、組立工程の簡易化と製品の高い信頼性を確保しなが
ら低コストに製品を提供できる一方、各内蔵コンデンサ
間に生じる浮遊容量を好適に削減できるシールド構造を
も具備したものを提供することにより特性の優れたコン
デンサ。
モジュールを構成できる。従って、このようなコンデン
サ、モジュールによれば、回路基板の１０又はＬＳＩ等
の回路素子に対するカラインに挿入してノイズを好適に
除去、抑制して斯かる素子の誤動作を防止する一方、現
今の回路基板に対する電子部品の高密度実装化に寄与で
きるように全体を可及的に薄いパー状に構成して実装ス
ペースの低減化と実装コストの軽減化並びに回路基板の
配線パターンの合理化等を総合的に達成できる。そして
、誘電体部材に形成される各電極において電気的に接続
すべきものは、誘電体部材に設けた切欠又は透孔部分を
利用して接続されるので、その為の接続処理は容易であ
り断線等の事態をも好適に防止できるという特長がある
。
サ、モジュールによれば、回路基板の１０又はＬＳＩ等
の回路素子に対するカラインに挿入してノイズを好適に
除去、抑制して斯かる素子の誤動作を防止する一方、現
今の回路基板に対する電子部品の高密度実装化に寄与で
きるように全体を可及的に薄いパー状に構成して実装ス
ペースの低減化と実装コストの軽減化並びに回路基板の
配線パターンの合理化等を総合的に達成できる。そして
、誘電体部材に形成される各電極において電気的に接続
すべきものは、誘電体部材に設けた切欠又は透孔部分を
利用して接続されるので、その為の接続処理は容易であ
り断線等の事態をも好適に防止できるという特長がある
。
第１図祉従来構造のコンデンサ、モジュールを概念的に
示す部分切欠斜視図、第２図は第１図の要部断面構成図
、第３図（１） ｌ （２）は第１図のコンデンサ、モ
ジュールにおける他の端子導出構造を示す要部断面構成
図、第ダ図は本発明の一実施例によるコンデンサ、モジ
ュールの概念的な部分切欠斜視図、第１図は第１Ｉ図の
要部断面構成図、第を図（１） ＋ （２） 、 （８
）ｌ−ｉ第を図の誘電体部材に形成される各ＷＬ極の構
成例を示す概念的′な正面ｉ、底面図そして背面図、第
７図は木兄、明に従ってシールド構造を有するコンデン
サ、モジュールの一実施例を示す概念的な部分切欠斜視
図、第ｒ図（１）。 （２） ｔ （ｓ） ＩＩｉ第７図の誘電体部材に形成
される各電極及びシールド用電極の構成例を示す概念的
な正面図、底面図そして背面図、第９図（１）及び（２
）は他の実施例に之る各電極の構成を示す概念的な部分
斜視図である。 ｌ ・・・・・ 誘電体部−材 コ ・・・・・ 信号用電極 ３ ・・・・・ 接地用電極 、？Ａ 、、、、、 端子接続用接地電極ＪＢ 、、、
、、 切欠部の接続部 ｔ 。１１０． 信号ライ唯端子 ワ ０２０．。 接地ライン側端子 １０ 、、、、、 外装絶縁体ケース ３０ ・・・・・ 切欠部の接続部 ＪＤ 、、、、、 シールド用電極 出願人 日本メクトロン株式会 社 （１） （２） オフ図 ３′８図 ２ Ｄ 【ｒ３ ２ ０゜
示す部分切欠斜視図、第２図は第１図の要部断面構成図
、第３図（１） ｌ （２）は第１図のコンデンサ、モ
ジュールにおける他の端子導出構造を示す要部断面構成
図、第ダ図は本発明の一実施例によるコンデンサ、モジ
ュールの概念的な部分切欠斜視図、第１図は第１Ｉ図の
要部断面構成図、第を図（１） ＋ （２） 、 （８
）ｌ−ｉ第を図の誘電体部材に形成される各ＷＬ極の構
成例を示す概念的′な正面ｉ、底面図そして背面図、第
７図は木兄、明に従ってシールド構造を有するコンデン
サ、モジュールの一実施例を示す概念的な部分切欠斜視
図、第ｒ図（１）。 （２） ｔ （ｓ） ＩＩｉ第７図の誘電体部材に形成
される各電極及びシールド用電極の構成例を示す概念的
な正面図、底面図そして背面図、第９図（１）及び（２
）は他の実施例に之る各電極の構成を示す概念的な部分
斜視図である。 ｌ ・・・・・ 誘電体部−材 コ ・・・・・ 信号用電極 ３ ・・・・・ 接地用電極 、？Ａ 、、、、、 端子接続用接地電極ＪＢ 、、、
、、 切欠部の接続部 ｔ 。１１０． 信号ライ唯端子 ワ ０２０．。 接地ライン側端子 １０ 、、、、、 外装絶縁体ケース ３０ ・・・・・ 切欠部の接続部 ＪＤ 、、、、、 シールド用電極 出願人 日本メクトロン株式会 社 （１） （２） オフ図 ３′８図 ２ Ｄ 【ｒ３ ２ ０゜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１ン 一方面に所要のｒ＃ＩＪ隔で複数個形成された
信号側電極と少なくとも一個の端子接続用接地電極とを
有すると共に他方面に該端子接続用接地電極と電気的に
接続された共通接地側電極を有する誘電体部材を備え、
上記端子接続用接地電極と前記共通接地側電極とを電気
的に接続する為に上記誘電体部材に透孔又は切欠を設け
、該誘電体部材の同一面に形成された前記信号側電極及
び端子接続用接地電極と各別に電気的に接続される複数
の信号ライン側端子及び接地ライン側端子を備え、これ
ら各端子の実装部を除いて全体を外装絶縁被覆処理する
ための外装絶縁体を備えてなるコンデンサ、モジュール
。 （２） 前記外装絶縁体が前記複数の信号ライン側端子
及び接地ライン側端子を各々組付は得るように構成され
、かつ上記各端子の前記誘電体部材に対する接続端はバ
ネ性を具備するように形成され、前記誘電体部材を上記
外装絶縁体に挿入することによシ該誘電体部材の同一面
に形成された前記各電極と上記各端子とを電気的に接触
接続するように構成した特許請求の範囲（１）のコンデ
ンサ、モジュール。 （３）一方面に所要の間隔で複数個形成された信号側電
極と少なくとも一個の端子接続用接地電極２及び上記信
号側電極間に配装されたシールド用電極とを有すると共
に他方面に上記端子接続用接地電極及び各シールド用電
極と電気的に接続された共通接地側電極を有する誘゛電
体部材を備え、上記端子接続用接地ＩＩ極Ｒび±記各シ
ーｈ）ＪｙＮ析と貯對弁迂戻論何電極とを電気的に接続
する為に上記誘電体部材に透孔又は切欠を設け、該誘電
体部材の同一面に形成された前記信号側電極及び端子接
続用接地電極と各別に電気的に接続される複数の信号ラ
イン側端子及び接地ライン側端子を備え、これら各端子
の実装部を除いて全体を外装絶縁被覆処理するための外
装絶縁体を備えてなるコンデンサ。モジュール。 （４） 前記誘電体部材ＦＣ形成される上記端子接続用
接地電極及びシールド用電極は、前記各信号側電極を包
囲するように前記共通接地側電極２共に形成された特許
請求の範囲（３）のコンデンサ、モジュール。 （５） 前記外装絶縁体が前記複数の信号ライン側端子
及び接地ライン側端子を各々組付は得るように構成され
、かつ上記各端子の前記誘電体部材に対する接続端はバ
ネ性を具備するように形成され、前記誘電体部材を上記
外装絶縁体に挿入することによ抄該誘電体部材の同一面
に形成された前記各電極と上記各端子とを電気的に接触
接続するように構成した特許請求の範囲（１）のコンデ
ンサ、モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58226555A JPS60117704A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | コンデンサ．モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58226555A JPS60117704A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | コンデンサ．モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60117704A true JPS60117704A (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=16846992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58226555A Pending JPS60117704A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | コンデンサ．モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60117704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174429U (ja) * | 1986-11-10 | 1988-11-11 | ||
| JPH0474414U (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-30 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271664A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor |
| JPS57153423A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated capacitor |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58226555A patent/JPS60117704A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271664A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor |
| JPS57153423A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated capacitor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174429U (ja) * | 1986-11-10 | 1988-11-11 | ||
| JPH0474414U (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-30 |
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