JPS6065512A - コンデンサ・モジュ−ル - Google Patents
コンデンサ・モジュ−ルInfo
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- JPS6065512A JPS6065512A JP58173772A JP17377283A JPS6065512A JP S6065512 A JPS6065512 A JP S6065512A JP 58173772 A JP58173772 A JP 58173772A JP 17377283 A JP17377283 A JP 17377283A JP S6065512 A JPS6065512 A JP S6065512A
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- JP
- Japan
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- electrode
- terminals
- dielectric member
- ground
- signal
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路基板に実装される工０又はＬＳＩ程の素
子に対する信号ラインに生じるノイズを良好に除去でき
るようＫしたコンデの能動素子は、ノイズによって誤動
作する可能性があるため種々のノイズ対策を施す必要が
ある。このようなノイズ対策の一般的な手段としては、
マイクロブ四セッサ用工０、インターフェイスと直接に
接続される工０又はロジック回路用工０及びＬＳＩ等の
入力ライン側に抵抗及びコンデンサからなるＲＯ積分回
路等のノイズサプレッサを個々に多数挿入することが知
られている。しかし、このようなノイズ対策手段は、回
路基板に工０又はＬＳＩ等の電子部品を高密度に実装す
るような場合には、上記の如きノイズサプレッサを構成
する抵抗及びコンデンサを多数個実装する為のスペース
が制限される傾向にあり、換言すれば、このような多数
の抵抗及びコンデンサは回路基板に対する上記の如き能
動素子の高密度実装化を阻害すること、また、多数のコ
ンデンサ等を回路基板の入力ライン側に個々に設けるこ
とは部品実装コストを引き上げること、そして高密度実
装に応じて接地ライン等は回路基板の製画に設は寿けれ
ばならなくｈす、回路基板をコスト高にすること等の問
題がある。
子に対する信号ラインに生じるノイズを良好に除去でき
るようＫしたコンデの能動素子は、ノイズによって誤動
作する可能性があるため種々のノイズ対策を施す必要が
ある。このようなノイズ対策の一般的な手段としては、
マイクロブ四セッサ用工０、インターフェイスと直接に
接続される工０又はロジック回路用工０及びＬＳＩ等の
入力ライン側に抵抗及びコンデンサからなるＲＯ積分回
路等のノイズサプレッサを個々に多数挿入することが知
られている。しかし、このようなノイズ対策手段は、回
路基板に工０又はＬＳＩ等の電子部品を高密度に実装す
るような場合には、上記の如きノイズサプレッサを構成
する抵抗及びコンデンサを多数個実装する為のスペース
が制限される傾向にあり、換言すれば、このような多数
の抵抗及びコンデンサは回路基板に対する上記の如き能
動素子の高密度実装化を阻害すること、また、多数のコ
ンデンサ等を回路基板の入力ライン側に個々に設けるこ
とは部品実装コストを引き上げること、そして高密度実
装に応じて接地ライン等は回路基板の製画に設は寿けれ
ばならなくｈす、回路基板をコスト高にすること等の問
題がある。
そこで、第１図及び第２図に示すように、例えばセラミ
ック板等の適当な高誘電体部材ｌの一方面に所定の間隔
で多数の信号用電極、２全形成し、また他方面に一様に
接地用電極３を形成し、これら各電極２，３にそれぞれ
信号ライン側端子ｌ及び少なくとも一本の接地ライン側
端子夕を電気的に接続し、各端子ｔ、夕の実装部を除い
て全体を外装絶縁体乙で被櫨するように構成したコンデ
ンサ。モジュールによれば、単体のモジュール内に多数
のコンデンサを内蔵させることが可能であるので、従来
手段に比較すると、回路基板の接地ラインの大幅な低減
化を図れ、また部品の高密度実装化に寄与すると共にこ
のようなコンデンサ、モジュールの自動実装等も可能で
あるので、低コスト高能率実装を達成でき、極めて合理
的なノイズ対策を構成できる。
ック板等の適当な高誘電体部材ｌの一方面に所定の間隔
で多数の信号用電極、２全形成し、また他方面に一様に
接地用電極３を形成し、これら各電極２，３にそれぞれ
信号ライン側端子ｌ及び少なくとも一本の接地ライン側
端子夕を電気的に接続し、各端子ｔ、夕の実装部を除い
て全体を外装絶縁体乙で被櫨するように構成したコンデ
ンサ。モジュールによれば、単体のモジュール内に多数
のコンデンサを内蔵させることが可能であるので、従来
手段に比較すると、回路基板の接地ラインの大幅な低減
化を図れ、また部品の高密度実装化に寄与すると共にこ
のようなコンデンサ、モジュールの自動実装等も可能で
あるので、低コスト高能率実装を達成でき、極めて合理
的なノイズ対策を構成できる。
ところで、このようなコンデンサ、モジュールにおいて
、信号ライン側端子ダ及び接地ライン側端子３は、誘電
体部材ｌの各面から外部に導出させる必要があるので、
これら端子の製作及び組立工程で種々の困難があり、ま
た各端子ｌ、夕と対応する電極２，３との電気的接続手
段として半田付は又は導電性接着剤を用いるが、これら
は回路基板への実装時に半田熱の彫りを受け易すく信頼
性を欠く恐れがあって好ましくない。そこで、第３図の
ように、各電極２，３との電気的接続を簡便に処理でき
るように、各端子≠、３の接続部位全バネ性を有するよ
うなフォーク状部りＡ。
、信号ライン側端子ダ及び接地ライン側端子３は、誘電
体部材ｌの各面から外部に導出させる必要があるので、
これら端子の製作及び組立工程で種々の困難があり、ま
た各端子ｌ、夕と対応する電極２，３との電気的接続手
段として半田付は又は導電性接着剤を用いるが、これら
は回路基板への実装時に半田熱の彫りを受け易すく信頼
性を欠く恐れがあって好ましくない。そこで、第３図の
ように、各電極２，３との電気的接続を簡便に処理でき
るように、各端子≠、３の接続部位全バネ性を有するよ
うなフォーク状部りＡ。
３Ａに構成し、その弾圧力で各電極コ、３と接触接続さ
せる手段も考えられるが、この場合には、同図（２）の
ように、信号用電極２に該当する接地用電極３の側に適
当な絶縁ＪＷ ７を設ける必要があって工数アップの要
因となつて好ましくない。
せる手段も考えられるが、この場合には、同図（２）の
ように、信号用電極２に該当する接地用電極３の側に適
当な絶縁ＪＷ ７を設ける必要があって工数アップの要
因となつて好ましくない。
本発明は、コンデンサ、モジュールにおける上記問題を
解消し、簡単な構造であって信頼性の高いコンデンサ、
モジュールを低コストに製造可能に手段を提供するもの
で、特には誘寛体部拐の各電極と端子との簡便な接続処
理を図れるようにした構造に特徴かある。
解消し、簡単な構造であって信頼性の高いコンデンサ、
モジュールを低コストに製造可能に手段を提供するもの
で、特には誘寛体部拐の各電極と端子との簡便な接続処
理を図れるようにした構造に特徴かある。
また、本発明は、コンデンサ、モジュール内の各コンデ
ンサ間に形成される浮遊容量を可及的に低減させるよう
なシールド機能をも具（＋ｉｉｌするコンデンサ、モジ
ュールを併せて提供するものである。
ンサ間に形成される浮遊容量を可及的に低減させるよう
なシールド機能をも具（＋ｉｉｌするコンデンサ、モジ
ュールを併せて提供するものである。
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を詳述すると
、第を図中、１．２及び３は既述したような誘電体部材
、信号用電極及び接地用電極を示し、誘電体部材ｌには
セラミック板又は高誘電質プラスチック材を使用するこ
とができ、図示のように単体の板状のものにル成されて
いる。ｍ屯体部材ｌの一方面に形成すべき多数の信号用
電極２及び他方面にに一様に形成する接地用電極３は従
来と同様に設けられるが、本発明の場合、第１図及び第
乙図Ｖ）〜（３）に示す如く、信号用電極２が設けられ
る同で面に少なくとも一個の端子接続用電極ＪＡ′ｆｔ
形成し、該電極３Ａと裏面の接地用電極３とは３Ｂで示
す個所で電気的に接続されているので、信号ライン側端
子を及び接地ライン側端子りは誘電体部材ｌの同一面側
に配装できるようになる。このような電極構造を採用す
ると、多数の信号ライン側端子ざ及び少なくとも一本の
接地ライン側端子９には例えば各電極に対する接続部Ｉ
ｒＡ、ｑＡを図のようにＵ字形又はヘアピン状に折り曲
げてバネ性を具備させ、第３図のようにその弾圧付勢力
により成形外装絶縁ケースＩＯ内Ｋｕ電体部材ｌを挿入
するだけで各電極２及び３Ａとの電気的接触接続を簡単
に連成できるようになる。／／はこのような例の場合に
適当な絶縁性樹脂を用いてケース１０の開目端を充填す
る封止剤であって所謂ポツテング処理剤を示す。外装絶
縁ケース１０メして上記のようなプラスチック成形品を
用いる場合にはその内側壁に各端子ｇ、ｑを適宜組付は
可能な溝又はスリット等を設けて予め各端子ｇ、９をケ
ースＩＯに装着できる構造を採用でき、このコンデンサ
、モジュールの簡易迅速な組立を可能とする。外装処理
としては、勿論、その他エポキシ樹脂等へのディップ方
式、ＶｆＩＩ電絶縁塗布或いはプラスチックモールドに
よる一体絶縁′ｆ＆覆方式も採用できるが、このような
際には各！ｉ、２及び３Ａと各端子ざ、９とを予め電気
的に拾続処理する必要があり、従って各端子ざ、９にバ
ネ性の接続部ｆｆＡ 、９Ａを形成する必要もない。
、第を図中、１．２及び３は既述したような誘電体部材
、信号用電極及び接地用電極を示し、誘電体部材ｌには
セラミック板又は高誘電質プラスチック材を使用するこ
とができ、図示のように単体の板状のものにル成されて
いる。ｍ屯体部材ｌの一方面に形成すべき多数の信号用
電極２及び他方面にに一様に形成する接地用電極３は従
来と同様に設けられるが、本発明の場合、第１図及び第
乙図Ｖ）〜（３）に示す如く、信号用電極２が設けられ
る同で面に少なくとも一個の端子接続用電極ＪＡ′ｆｔ
形成し、該電極３Ａと裏面の接地用電極３とは３Ｂで示
す個所で電気的に接続されているので、信号ライン側端
子を及び接地ライン側端子りは誘電体部材ｌの同一面側
に配装できるようになる。このような電極構造を採用す
ると、多数の信号ライン側端子ざ及び少なくとも一本の
接地ライン側端子９には例えば各電極に対する接続部Ｉ
ｒＡ、ｑＡを図のようにＵ字形又はヘアピン状に折り曲
げてバネ性を具備させ、第３図のようにその弾圧付勢力
により成形外装絶縁ケースＩＯ内Ｋｕ電体部材ｌを挿入
するだけで各電極２及び３Ａとの電気的接触接続を簡単
に連成できるようになる。／／はこのような例の場合に
適当な絶縁性樹脂を用いてケース１０の開目端を充填す
る封止剤であって所謂ポツテング処理剤を示す。外装絶
縁ケース１０メして上記のようなプラスチック成形品を
用いる場合にはその内側壁に各端子ｇ、ｑを適宜組付は
可能な溝又はスリット等を設けて予め各端子ｇ、９をケ
ースＩＯに装着できる構造を採用でき、このコンデンサ
、モジュールの簡易迅速な組立を可能とする。外装処理
としては、勿論、その他エポキシ樹脂等へのディップ方
式、ＶｆＩＩ電絶縁塗布或いはプラスチックモールドに
よる一体絶縁′ｆ＆覆方式も採用できるが、このような
際には各！ｉ、２及び３Ａと各端子ざ、９とを予め電気
的に拾続処理する必要があり、従って各端子ざ、９にバ
ネ性の接続部ｆｆＡ 、９Ａを形成する必要もない。
誘電体部材ｌに対する各電極、２，３．３１及び３Ｂの
形成手段としては、例えば無電解ニツケルメツギ方式が
好適であるが、導電性インクやクリーム半田によるスク
リーン印刷方式又はスパッタリング、蒸着等の他の手段
全採用できる。ここで、第６図に示すように、接地用電
極３と端子接続用接地電極３Ａとを接続している部分３
Ｂは、図の如くメッキ等により一体に設けることもでき
るが、導電性クリップ等の折曲げ加工部品を誘電体部４
（／の端面に装着して両電極３と３Ａとを接続してもよ
い。なお、誘電体部材ｌとして例えばチタン酸バリウム
又はチタン酸ストロンチウム等のセラミック材を用いる
ような場合には、例えば本願の出願人が特願昭ｓ７〜７
２２９／号で開示したように、それらのセラミック素材
に適当なバインダを添加配合後、必要な厚さに圧延して
シート状物を成形し、このシート状物ヲバイオレット、
シールコン等の分離材を介して多数枚重ねンと状態で一
括的に焼成処理し、この積層物を所要の幅で切断するこ
とにより、低コストに量産できる。
形成手段としては、例えば無電解ニツケルメツギ方式が
好適であるが、導電性インクやクリーム半田によるスク
リーン印刷方式又はスパッタリング、蒸着等の他の手段
全採用できる。ここで、第６図に示すように、接地用電
極３と端子接続用接地電極３Ａとを接続している部分３
Ｂは、図の如くメッキ等により一体に設けることもでき
るが、導電性クリップ等の折曲げ加工部品を誘電体部４
（／の端面に装着して両電極３と３Ａとを接続してもよ
い。なお、誘電体部材ｌとして例えばチタン酸バリウム
又はチタン酸ストロンチウム等のセラミック材を用いる
ような場合には、例えば本願の出願人が特願昭ｓ７〜７
２２９／号で開示したように、それらのセラミック素材
に適当なバインダを添加配合後、必要な厚さに圧延して
シート状物を成形し、このシート状物ヲバイオレット、
シールコン等の分離材を介して多数枚重ねンと状態で一
括的に焼成処理し、この積層物を所要の幅で切断するこ
とにより、低コストに量産できる。
上記構造のコンデンサ、モジュールに多数個に内蔵され
る各コンデンサ容量は、回路基板に実装される工０又は
ＬＳＩ等の特性、仕様及び入力ラインの信号の性質等を
総合的に考１．パすることにより、はＰ！１０ｐ’ｌ！
〜１０．０００ｐＦ＋ｆｌ 後の値を備えるように構成
することが可能である。このようなコンデンサ、モジュ
ールな士、伯号用′ＭＬ極２０間隔及び外装絶縁材料の
材ＩｉＪ、等に依存するが、信号ライン側端子ｇ間に数
１０ｐ丁〜数１００Ｉ３ｙ程度の浮遊容量を彫成し、こ
のような浮遊容量のクロストークによって回路が誤動作
を発生する恐れがある。
る各コンデンサ容量は、回路基板に実装される工０又は
ＬＳＩ等の特性、仕様及び入力ラインの信号の性質等を
総合的に考１．パすることにより、はＰ！１０ｐ’ｌ！
〜１０．０００ｐＦ＋ｆｌ 後の値を備えるように構成
することが可能である。このようなコンデンサ、モジュ
ールな士、伯号用′ＭＬ極２０間隔及び外装絶縁材料の
材ＩｉＪ、等に依存するが、信号ライン側端子ｇ間に数
１０ｐ丁〜数１００Ｉ３ｙ程度の浮遊容量を彫成し、こ
のような浮遊容量のクロストークによって回路が誤動作
を発生する恐れがある。
第７図に示すコンデンサ、モジュールは、上記浮遊容量
を可及的に削減できるようにした構造を有し、その−例
として第７図及び第１ｒ図の如く、各信号用電極−の間
にシールド周定％３Ｄを形成し、これらのシールド用電
極３Ｄを裏面の接地用電極３に接続部３０を介して電気
的に接続するように構成したもので、前記実施例と同様
にこのシールド用電極３Ｄ及び接続部３０は、信号用電
極２及び接地用電極３と共に同時に形成することができ
る。このようなシールド用電極３Ｄは、第ｒ図に示す構
造に代えて、第９図（１）のとおり、端子接続用接地電
極３Ａからの分岐部３Ｅ全通して設けることにより、裏
面の接地用電極３との接続部３Ｂを共用するように構成
してもよい。また、第９図（２）は電極構造を更に発展
させて、各信号用電極２の周囲に所要の幅を残すように
してその他この面全部及び裏面全面と誘電体部材ｌの端
面を全て電極化１２するように構成したものを示し、こ
の構造の場合、各信号用電極２は接地用電極、端子接続
用接地ｍ極及びシールド用電極を含む共通電極／２ｆよ
って包囲されるので、信号用電極−に対するシールド効
果を更に良好にすると共に共通電極１２の断線等の問題
も皆無となる。
を可及的に削減できるようにした構造を有し、その−例
として第７図及び第１ｒ図の如く、各信号用電極−の間
にシールド周定％３Ｄを形成し、これらのシールド用電
極３Ｄを裏面の接地用電極３に接続部３０を介して電気
的に接続するように構成したもので、前記実施例と同様
にこのシールド用電極３Ｄ及び接続部３０は、信号用電
極２及び接地用電極３と共に同時に形成することができ
る。このようなシールド用電極３Ｄは、第ｒ図に示す構
造に代えて、第９図（１）のとおり、端子接続用接地電
極３Ａからの分岐部３Ｅ全通して設けることにより、裏
面の接地用電極３との接続部３Ｂを共用するように構成
してもよい。また、第９図（２）は電極構造を更に発展
させて、各信号用電極２の周囲に所要の幅を残すように
してその他この面全部及び裏面全面と誘電体部材ｌの端
面を全て電極化１２するように構成したものを示し、こ
の構造の場合、各信号用電極２は接地用電極、端子接続
用接地ｍ極及びシールド用電極を含む共通電極／２ｆよ
って包囲されるので、信号用電極−に対するシールド効
果を更に良好にすると共に共通電極１２の断線等の問題
も皆無となる。
なお、上記各実施例においては、信号ライン側端子ざ及
び接地ライン側端子ワを同一方向に突出するようにした
例を図示しているが、このような縦型コンデンサ、モジ
ュールに代えて、これら端子ｒ、９を折り曲げてコンデ
ンサ、モジュールを横型に回路基板に実装することもで
き、また、場合によっては例えば信号ライン側端子にを
それぞれ反対方向に突出形成した後、これら端子ｔ、９
を折り曲げて様型に実装してもよい。このような横型コ
ンデンサ。モジュールでは、工０又けＬＳＩ等の電子回
路部品の上面又は下面に接するように回路基板に実装す
ることも可能であって、実装スペースの有効利用を図れ
る。
び接地ライン側端子ワを同一方向に突出するようにした
例を図示しているが、このような縦型コンデンサ、モジ
ュールに代えて、これら端子ｒ、９を折り曲げてコンデ
ンサ、モジュールを横型に回路基板に実装することもで
き、また、場合によっては例えば信号ライン側端子にを
それぞれ反対方向に突出形成した後、これら端子ｔ、９
を折り曲げて様型に実装してもよい。このような横型コ
ンデンサ。モジュールでは、工０又けＬＳＩ等の電子回
路部品の上面又は下面に接するように回路基板に実装す
ることも可能であって、実装スペースの有効利用を図れ
る。
本発明のコンデンサ、モジュールは、各信号ライン側端
子及び少なくとも一本の接地ライン側端子を誘電体部材
の同一面側から外部に導出可能な電極構造を備えている
ので、組立工程の簡易化と製品の高い信頼性を確保しな
がら低コストに製品を提′供できる一方、各内蔵コンデ
ンサ１ｉｆｉに生じる浮遊容量を好適に削減できるシー
ルド構造をも具備したものを提供することにより特性の
優れたコンデンサモジュールを構成できる。従って、と
のＸうなコンデンサ、モジュールによれば、回路基板の
工０又はＬＳＩ等の回路素子に対する入力ラインに挿入
してノイズを好適に除去、抑制して斯かる素子の誤動作
を防止する一方、現今の回路基板に対する電子部品の高
密度実装化に寄与できるように全体を可及的に薄いバー
状に構成して実装スペースの低減化と実装コストの軽減
化並びに回路基板の配線パターンの合理化等を総合的に
達成できる。
子及び少なくとも一本の接地ライン側端子を誘電体部材
の同一面側から外部に導出可能な電極構造を備えている
ので、組立工程の簡易化と製品の高い信頼性を確保しな
がら低コストに製品を提′供できる一方、各内蔵コンデ
ンサ１ｉｆｉに生じる浮遊容量を好適に削減できるシー
ルド構造をも具備したものを提供することにより特性の
優れたコンデンサモジュールを構成できる。従って、と
のＸうなコンデンサ、モジュールによれば、回路基板の
工０又はＬＳＩ等の回路素子に対する入力ラインに挿入
してノイズを好適に除去、抑制して斯かる素子の誤動作
を防止する一方、現今の回路基板に対する電子部品の高
密度実装化に寄与できるように全体を可及的に薄いバー
状に構成して実装スペースの低減化と実装コストの軽減
化並びに回路基板の配線パターンの合理化等を総合的に
達成できる。
第１図は従来構造のコンデンサ、モジュールを概念的に
示す部分切欠斜視図、第２図は第１図の要部断面構成図
、第３図（１） 、 （２）は第７図のコンデンサ、モ
ジュールにおける他の端子導出構造を示す要部断面構成
図、第１図は本発明の一実施例によるコンデンサ、モジ
ュールの概念的な部分切欠斜視図、第５図は第１Ｉ図の
要部断面構成図、第乙図（１） ｌ （２） 、 （３
）は第を図の誘電体部材に形成される各電極の構成例を
示す概念的な正面図、底面図そして背面図、第７図は本
発明に従ってシールド構造を有するコンデンサ、モジュ
ールの−実施例を示す概念的に部分切欠斜視図、第１ｒ
図（１）。 （２） 、 （３）は第７図の誘電体部材に形成される
各′−械及びシールド用％板の構成例を示す概念的が正
面図、底面図そして背面図、第９図（１）及び（２）は
他の実施例による各電極の構成を示す概念的な部分斜視
図である。 ／ 、、、、。誘電体部材 ｊ 、、、、、信号用電極 ３ 。、。１．接地用電極 ３に、、、、。 端子接続用接地電極 ざ 。６０１．信号ライン側端子 ワ 。００９．接地ライン側端子 ｉｏ 、、、、、外装絶縁体ケース ３Ｄ 。００．。シールド周定極 出願人 日本メクトロン株式会社 ＋１１ （２） ト＼ オ８図 ス 牙９図
示す部分切欠斜視図、第２図は第１図の要部断面構成図
、第３図（１） 、 （２）は第７図のコンデンサ、モ
ジュールにおける他の端子導出構造を示す要部断面構成
図、第１図は本発明の一実施例によるコンデンサ、モジ
ュールの概念的な部分切欠斜視図、第５図は第１Ｉ図の
要部断面構成図、第乙図（１） ｌ （２） 、 （３
）は第を図の誘電体部材に形成される各電極の構成例を
示す概念的な正面図、底面図そして背面図、第７図は本
発明に従ってシールド構造を有するコンデンサ、モジュ
ールの−実施例を示す概念的に部分切欠斜視図、第１ｒ
図（１）。 （２） 、 （３）は第７図の誘電体部材に形成される
各′−械及びシールド用％板の構成例を示す概念的が正
面図、底面図そして背面図、第９図（１）及び（２）は
他の実施例による各電極の構成を示す概念的な部分斜視
図である。 ／ 、、、、。誘電体部材 ｊ 、、、、、信号用電極 ３ 。、。１．接地用電極 ３に、、、、。 端子接続用接地電極 ざ 。６０１．信号ライン側端子 ワ 。００９．接地ライン側端子 ｉｏ 、、、、、外装絶縁体ケース ３Ｄ 。００．。シールド周定極 出願人 日本メクトロン株式会社 ＋１１ （２） ト＼ オ８図 ス 牙９図
Claims (5)
- （１）一方面に所要の間隔で複数個形成された信号側電
極と少なくとも一個の端子接続用接地電極とを有すると
共に他方面に該端子接続用接地電極と電気的に接続され
た共通接地側電極を有する誘電体部材を備え、該誘電体
部材の同一面に形成された前記信号側電極及び端子接続
用接地電極と各別に電気的に接続される複数の信号ライ
ン側端子及び接地ライン側端子を備え、これら各端子の
実装部を除いて全体を外装絶縁被覆処理するための外装
絶縁体を備えてなるコンデンサ、モジュール。 - （２） 前記外装絶縁体が前記複数の信号ライン側端子
及び接地ライン側端子を各々組付は得るように構成され
、かつ上記各端子の前記誘電体部材に対する接続端はバ
ネ性を具備するように形成され、前記誘電体部材を上記
外装絶縁体に挿入することにより該誘電体部材の同一面
に形成された前記各電極と上記各端子とを電気的に接触
接続するように構成した特許請求の範囲（１）のコンデ
ンサ、モジュール。 - （３）一方面に所要の間隔で複数個形成された信号側電
極と少なくとも一個の端子接続用接地電極と及び上記信
号側電極間に配装されたシールド用電極とを有すると共
に他方面に上記端子接続用接地電極及び各シールド用電
極と電気的に接続された共通接地側電極を有する誘電体
部材を備え、該誘電体部材の同一面に形成された前記信
号側電極及び端子接続用接地電極と各別に電気的に接続
される複数の信号ライン側端子及び接地ライン側端子を
備え、これら各端子の実装部を除いて全体を外装絶縁被
覆処理するための外装絶縁体を備えてなるコ、ンデンサ
モジュール - （４）前記誘電体部材に形成される上記端子接続用接地
電極及びシールド用電極は、前記各信号側電極を包囲す
るように前記共通接地側電極と共に形成された特許請求
の範囲（８）のコンデンサ、モジュール。 - （５）前記外装絶縁体が前記複数の信号ライン側端子及
び接地ライン側端子を各々組付は得るように構成され、
かつ上記各端子の前記誘電体部材に対する接続端はバネ
性を具備するように形成され、前記誘電体部材を上記外
装絶縁体に挿入することにより該誘電体部材の同一面に
形成された前記各電極と上記各端子とを電気的に接触接
続するように構成した特許請求の範囲（８）又は（４）
のコンデンサ、モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58173772A JPS6065512A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | コンデンサ・モジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58173772A JPS6065512A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | コンデンサ・モジュ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065512A true JPS6065512A (ja) | 1985-04-15 |
Family
ID=15966857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58173772A Pending JPS6065512A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | コンデンサ・モジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61146941U (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-10 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563923U (ja) * | 1979-06-23 | 1981-01-14 | ||
| JPS5818912A (ja) * | 1981-07-25 | 1983-02-03 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
-
1983
- 1983-09-20 JP JP58173772A patent/JPS6065512A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563923U (ja) * | 1979-06-23 | 1981-01-14 | ||
| JPS5818912A (ja) * | 1981-07-25 | 1983-02-03 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61146941U (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-10 |
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