JPS6353477A - プロ−ブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路及びハイフリット回路の回路素子のよ
うな回路部品の試験を行なうための電子試験回器と共に
用いるためのプローブに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕従来
より集積回路及びハイブリッド回路を、プローブ・カー
トに対して位置決めされたチャック中に設置して試験す
る。またこのプローブ・カードは、被試験回路の所望の
部分と接触するために、カードの所定の場所に半田付け
されたり取り付けられたりしている複数のプローブを含
んでいる。

プローブ・カードとは平板な取付用ボードであり、中央
部に開口があって、そのまわりに様々なプローブが取り
付けられている。同軸ケーブルのような伝送線を各々の
プローブに接続し、ケーブルの（Ｉ！３端を試験機器に
接続し、プローブによって探知されたデータを象める。

このような方法で取り付けられ、用いられるプローブは
、直流プローブ（きわめて低周波の信号しか測定できな
いプローブ）か又は広帯域プローブではあってもその入
力インピータンスが典型的には５０オームのオーダでし
かない特性的に低インピーダンスのプローブである。こ
の１Ｍ流ジブｌコープ、高周波現象を測定することはで
きず、ま７′コ低インピーダンスプローブは、被試験回
路に負荷をかけ、測定するパラメータに対し干渉する。

適度に広帯域である高インピーダンスプローブは入手可
能ではあるが、しかし、これらは能動回路を含むもので
なければならない。近年このようなプローブは、手で持
つように工夫されたハウジング及びこのハウジングから
突出したプローブ・チップとを具えている。このような
プローブは、ハンジング内に収められている回路素子の
寸法と形状のため、プローブ・カートにたやすく用いる
ことはできない、また仮にこのようなプローブをプロー
ブ・カードに物理的に取り付けるべく１！ｉＩ整できた
としても、そのような組み付けはかさばるし、被試験回
路のためにときどきしなければならない回路１ｕ　’！
−の際、プローブがじゃまになってしまう。これらの回
路調整は、しばしばレーザートリミングによって行なわ
れ、プローブはしばしばレーザーを照射しなければなら
ない場所を僅ってしまう。

そこで本発明の１」的は、プローブ・カードに取り付け
て用いることのできる広（ｉ）域、高インピーダンスの
プローブを提供することにある。

本発明の他の目的は、試験工程においてプローブ・カー
トに取り付けても被試験デハイスを覆ってしまうことの
ないプローブを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、耐久性があり、くり返しの
使用に耐える広帯域で高インピーダンスのプローブを提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕これまでに知
られている能動試験プローブの欠点は、プローブに高イ
ンピーダンスと広））シ域の能力を与えるために基板上
に設けられた電気回路を具えた本発明のプローブによっ
て克服できる。この基板は、回路を所定の方向に保持す
るためのクリップ中に保持されており、このクリップを
プローブ・カードに取り付ける。回路には被試験デハイ
スと電気的な接触をするためのプローブ・チップのため
の終端点がある。

本発明のその（ｔｂの特徴としては、プローブ・チップ
が選択的に取り外せることであり、このため繰り返し使
用して劣化した場合に容易にけり替えることができるこ
とである。この回路は、アルミナ基板上に設けられたハ
イブリッド回路でもよい。

このハイブリッド回路を具えた基板は、空間を有ジノ利
用するため、また被試験デハイスを覆ってしまうことを
避けるためにクリップの中に直角に取り付ける。このプ
ローブは、クリップ内に保持されている回路基板を少く
とも部分的に包囲するハウジングを含んでおり、この回
路基板又は他の回路素子をそごなうことなくプローブ全
体を扱うことができる。

このクリップは、導体である金属で作って良く、そうす
ることでハイブリッド回路をグランドに接続する手段が
得られる。クリップの部分はグランドに接続された取り
外し可能なりランプとして利用可能である。名“くはク
ランドへの接続は、クリップが半田付けされるか又はね
じ止めされているプローブ・カードを通して行なうこと
ができる。

上述及びその他の本発明の目的、特徴及び利点は、図面
を参照しての以不の説明によりいっそう明らかなものと
なる。

（実施例〕 第１図は本発明に基づくプローブの斜視図である。プロ
ーブ・カードに取付可能であり広帯域高インピーダンス
のプローブ（１０）は、このプローブ（１０）を電子機
器（図示せず）に接続するための終端プラグ（１４）を
有する接続ケーブル（１２）を含んでいる。プローブ（
１０）は、ケーブル（１８）によってプローブの後部と
接続している直流電源（１６）によって電力の供給を受
ける。第２図は、第１図に示したプローブの側面図であ
る。ハイブリッド回路（２０）はプローブ・カー１”（
３６）に半田付けされるか又はねし止めされるクリップ
（２２）に対して、垂直に取り付ける。ハイブリッド回
路（２０）にはプローブ・チップ・リセプタクル（２４
）を接続する。これは付は替え可能なプローブ・チップ
（２６）を受は入れるための実質上中空な円筒である。

プローブ（１０）は、使用者がハイブリッド回路（２０
）に触れることな（プローブ（１０）を扱うことができ
るようにするためのプラスチックのハウジング（２８）
も含んでいる。ハイブリッド回路（２０）は、アルミナ
基板（３２）上に取り付けられたＩＣチップを保護する
ためのセラミックカバー（３０）も含んでいる。ハウジ
ング（２８）は、入カジャソク（３３）　　（第２図中
に破線で示した）を収納している後部リセプタクル（３
１）を含んでいる。第３図は２点鎖線で外形を示したハ
イブリッド回路を保持し、プローブ・カードにプローブ
を取り付けるための取り付は用のクリンプの斜視図であ
る。本図において、被試験デハイス（図示せず）を覆っ
てしまうことは、ハイブリッド回路（２０）が１刷され
た平板状のアルミナ基板（３２）の利用によって防止で
きる。この基板はクリップ（２２）内にて垂直に保持す
る。クリップ（２２）は、プローブ・カード（３６）上
に平に載るフランジ部（３８）及び垂直板部分（３９）
を含んでいる。このフランジ部は、プローブ゛・カード
（３６ンにクリップク２２）を半田付けするのに用いる
半田用突起（３７）を含んでいる。接地用突起（２２ａ
）は、クリップ（２２）の後部へと延び、接地クランプ
（図示せず）がクリップ（２２）と接触しやすいようじ
ている。基板（３２）は、垂直板部分（３９）及びフラ
ンジ部分（３８）の双方から延びる垂直な半田用突起（
４０）によってクリップ（２２）内に保持され、プロー
ブ・カード（３６）に対して基板が直角となる・ このハイブリッド回路（２０）は、プローブに広帯域周
波数応答特性と高入力インピーダンスを与えることので
きる従来のどんな回路でもよい。このような回路は、こ
の分野ではよく知られている。

〔発明の効果〕

本発明により、プローブ・カードに取り付りて用いるこ
とのできる広帯域、高人力インピーダンスのプローブが
提供できる。また本発明のプローブは、プローブ・カー
ト上において、被試験デハイスを覆ってしまうことがな
く、しかも耐久性があり、繰り返し使用に耐える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に基づくプローブの斜視図、第２図は、
第１図に示したプローブの側面図、′５Ａ３図は、ハイ
ブリッド回路を保持し、プローブ・カードにプローブを
取り付けるための取り付は用のクリップの斜視図である
。 これらの図において、（２２）　はクリップ、（２６）
はプローブ・チップ、（３２）は回路基板である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プローブ・カードに取り付けて用いられ、被試験デハイ
   スを探針するプローブにおいて、 電子回路が設けられた回路基板と、 該回路基板を上記プローブ・カードに対して直角に保持
   するクリップと、 上記電子回路に接続されたプローブ・チップとを具えた
   プローブ。