JPS6353432A - リ−クテスト装置におけるマスキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、核融分装置や超電導装置等の高気密性が要求
される組立品（被試験体）のリークテスト装置に係り、
特に検出ガスを用いたリークテスト装置において被試験
部の周囲空間をしゃ断するためのガスマスキング方法に
関する。

〔従来の技術〕

従来のリークテスト法として、検出ガスにヘリウムガス
を用いるヘリウムリークディテクタを用いる方法、ある
いはガス分析機を用いる方法が知られており、例えば、
次の２つの方法がある。

−の方法として、特開昭５８−８５１２９号に示される
ように、部品単独に及び組立完了後に被試験体の被試験
部をプラスチックシートで覆い、被試験部とプラスチッ
クシートによって形成された空間内を真空にし、その空
間内へのヘリウムガスの注入操作と真空排気を繰返して
ヘリウムガスに置換する、そして、被試験体内部に漏れ
るヘリウムガスをヘリウムリークディテクタまたは、ガ
ス分析機器でリーク量を検出する。

他の方法として、実公昭５８−４４３５２号に示される
ように、被試験体の内部を真空排気後、被試験体表面の
接合部にノズル管の先端を近づけ、ノズル管内からテス
ト用ヘリウムガスを接合部に向けて吐出す。吐出された
ヘリウムガスは、接合部に当たった後、ノズル管と同芯
でしかも先端がラッパ状に拡開された吸引管に回収され
る。被試験体の内部に漏れるヘリウムガスをヘリウムリ
ークディテクタまたは、ガス分析機器でリーク量を検出
する。

［発明が解決しようとする問題点〕 上記従来技術では、核融合及び超電導実験装置の組立完
了品のリークテストを行う場合において、装置の大型化
により全体のマスキングが困難になり、また形状の複雑
化に伴ないプラスチックシートでは複雑な形状に対応す
ることができないため。

正確なリーク量を測定することができず、しかもリーク
場所を発見あるいは特定することが木蓮である。これは
ヘリウムガスが軽いため、シート外に漏れると他の欠陥
部から侵入する可能性があるからである。

また、ノズル管の先端を被試験体接合部に近づけてヘリ
ウムガスを接合部に吹付ける方法においては、ヘリウム
ガスが吹付けている接合部以外に廻り込むための検出感
度が低くなる。したがってリークテストの信頼性が乏し
い。

本発明は、被試験体の大型化及び形状の複雑化に対応し
うる簡単で高精度な検査を可能したガスマスキング法を
提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために１本発明は、被試験体の欠
陥部からの検ａガスのリーク量を測定するリークテスト
装置において、被試験体の被試験部の周囲空間を前記検
出ガスよりも分子量の大きなマスキングガス層により覆
うことを特徴とするものである。

（作用〕 検出ガスの吹付は部分を周囲空間からしゃ断する必要性
は、検出ガスが軽いものの場合に被試験部以外の場所に
廻り込んでしまい、欠陥部分の位置の特定が困難となる
ことにあるわけであるが、本発明によれば、検出ガスに
比較して相対的に分子量の大きい（すなわち、重い）ガ
スによって、いわばガスによるカーテンを形成して周囲
空間を覆うものであるから、検出ガスの飛散を防止する
とともに、従来のようなプラスチックシールを用いるこ
とがないために、複雑な部位に対してもシール形状によ
る制限がなくなって任意の場所に適用して正確なリーク
テストを行いうるちのである。

〔実施例〕

次に、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。

第１図に第１の実施例を示す。第１図において、被試験
体となる真空容器１の被試験部となる接合部に向けてプ
ローブ４が配置されている。プローブ４は、第２図に示
すように、円筒状を有し、中心部にヘリウムガス管６Ｂ
が配置され、これを囲む形で混合ガス回収管４Ｂが同軸
で設けられ、そらにこの混合ガス回収ＩＷ４Ｂの下端外
周に窒素ガス管５Ｂが同軸に設けられている。ヘリウム
ガス管６Ｂはヘリウムガス流量調整バルブ１２を介して
ヘリウムガス供給源６Ａに接続されている。また、窒素
ガス管５Ｂは窒素ガス流量調整バルブ１３を介して窒素
ガス供給源５Ａに接続されている。真空容器１にはその
内部を真空にするための排気装置９およびヘリウムリー
クディテクタ１０が接続されている。

次に、動作を説明する。第１図において、真空容器１の
内部２を排気装置９により真空とし、規定真空度に達成
したらプローブ４を真空容器１の接合部３に近づけ、窒
素ガス（マスキングガス）５Ａを流量調整バルブ１３お
よび窒素ガス管５Ｂを介して、接合部３の近傍に吹付け
ることにより窒素ガス層１５を形成する。その時プロー
ブ４は、排気ロアより真空引きを実施し、窒素ガスｙｆ
！１５のガスが接器部３に近傍に当たった後、発散しな
いように排気ロアより回収する。その状態を数秒間保持
すると、自動的に接合部３とプローブ４の間の空間内部
が真空になる。この真空の空間１１のヘリウムガス６Ａ
を流量調整バルブ１２およびヘリウムガスＩｌ！Ｐ６Ｂ
を介して接合部３に吹付け、ヘリウムガス層１６を形成
する。その時、接合部３に当たった後のヘリウムガスと
窒素ガスの混合ガス８は、排気ロアに回収する。

そして、真空容器１の綴器部３から真空容器内部２に漏
れたヘリウムガス６Ａのリーク量をヘリウムリークデイ
デクタ１ｏによって測定する。

次に、第３図に第２の実施例を示す。先に示した第１図
の実施例は、真空容器１の外部から接合部３に対してヘ
リウムガスを吹き付け、内部側に漏れてくるヘリウムガ
スのリーク量を測定するものであるが、これとは逆の方
法であってもよい。

その場合の実施例がこの第３図の実施例である。

すなわち、真空容器１にヘリウムガス管６Ｂ、ヘリウム
ガス流量ｍｆｉバルブ１２を介してヘリウムガス供給源
６Ａが接続されており、プローブ４の中心に接合部３か
ら漏れたヘリウムガスを導入するための導入管１７が設
けられ、リークデイデクタ１０に接続されている。その
他の構成は第１図と同様なので説明を省略する。

次に、動作を説明する。真空容器内部２に予めヘリウム
ガス６Ａを流量調整バルブ１２を開きヘリウムガス管６
Ｂを介して、真空容器内部２にヘリウムガス６Ａを封入
する。プローブ４を真空容器１の接合部３に近づけ、接
合部３とプローブ４間に前記と同様に窒素ガスＭ１５に
より覆い、プローブ４と真空容器１間に空間を形成する
。そして、その空間内を排気口より真空引きして、真空
空間をつくる。その空間に真空容器内部２から接合部３
を介して漏れたヘリウムガス６Ａのリーク量をヘリウム
リークデイデクタ１ｏで測定する。

次に第４図及び第５図に、他の実施例を示す。

第４図及び第５図の原理は、第１図および第３図と同様
である。しかし、窒素ガス層１５が大気中に発散するこ
とを防ぐため、排気ロアより真空排気して窒素ガス５Ａ
を回収する方法に加え、更にプローブ４先端に蛇腹１４
を取付けることにより、全ての形状に対応させ、しかも
窒素ガス５Ａの発散をなくす方法である。その他のテス
ト方法は、第１図および第３図と同様である。

［発明の効果］ 以上に述べたように２本発明によれば、検出ガスに比較
して相対的に分子量の大きい（すなわち、重い）ガスに
よって、いわばガスによるカーテンを形成して周囲空間
を覆うものであるから、検出ガスの飛散を防止するとと
もに、従来のようなプラスチックシールを用いることが
ないために、複雑な部位に対してもシール形状による制
限がなくなって任意の場所に適用して正確なリークテス
トを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図、第２図は
第１図の■−■断面図、第３図は第２の実施例を示す構
成図、第４図および第５図は他の実施例を示す構成図で
ある。 １・・・真空容器、２・・・真空容器内部、３・・・接
合部、４・・・プローブ、５Ａ・・・窒素ガス供給源、
５Ｂ・・・窒素ガス管、６Ａ・・・ヘリウムガス供給源
、６Ｂ・・・ヘリウムガス管、７・・・排気口、８・・
・ヘリウムガスと窒素ガスの混合ガス、９・・・排気装
置、１０・・・ヘリウムリークデイデクタ、１１・・・
真空空間、１２・・・ヘリウムガス流量調整バルブ、１
３・・・窒素ガス調整バルブ、１４・・・蛇腹、１５・
・・窒素ガス層、１６・・・ヘリウムガス層、１７・・
・導入管。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被試験体の欠陥部からの検出ガスのリーク量を測定
   するリークテスト装置において、 被試験体の被試験部の周囲空間を前記検出ガスよりも分
   子量の大きなマスキングガス層により覆うことを特徴と
   するリークテスト装置におけるマスキング方法。 ２、特許請求の範囲第１項記載の方法において、検出ガ
   スを前記マスキングガス層により形成された空間内にお
   ける被試験部の一側の面に局部的に吹き付け、被試験体
   の他側の面における当該検出ガスのリーク量を測定する
   ことを特徴とするリークテスト装置のマスキング方法。 ３、特許請求の範囲第１項記載の方法において、検出ガ
   スを前記被試験体の内部に充填し、前記マスキングガス
   層により形成された空間内における当該検出ガスのリー
   ク量を測定することを特徴とするリークテスト装置のマ
   スキング 方法。