JPS6352790A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、レーザ光を用いてワークの切断加工等を行
なうレーザ加工装置、特にワークを支持する支持ピンの
改良に関するものである。

［従来の技術］ 第５図および第６図は、例えば実公昭５ｌ−２ｆｉ３９
８号公報に示されている従来のレーザ加工装置を示すも
ので、図中、（１）はＣＯ２レーザ等のレーザ光を出力
するレーザ発振器、（２）はこのレーザ発振器（１）か
らのレーザ光の向きを変える反射鏡、（３）はガス室、
（４）はこのガス室（３）の一端に取付けられた集光用
のレンズ、（５）はワーク、（６）はガス室（３）に酸
素等の活性補助ガスを供給する管で、上記ガスは、ガス
室（３）のノズル部（７）からワーク（５）の加工点に
向けて噴射される。（８）は加工テーブル、（９）はこ
の加工テーブル（８）上に所定配列で多数取付けられた
支持ピンで、第６図に示すように細長いホルダ（１０）
−１−に複数の支持ピン（９）を等間隔に植設し、これ
を所定間隔で横方向に並べて構成されている。

従来のレーザ加工装置は上記のように構成され、レーザ
発振器（１）から出力されるレーザ光をワーク（５）上
に集光させるとともに、ガス室（３）および加工テーブ
ル（８）を相対移動させてレーザ光によりワーク（５）
の切断加工等を行なう。

［発明が解決しようとする問題点］ に記のような従来のレーザ加工装置では、支持ピン（９
）の材質として炭素鋼又は黄銅等の銅合金を用いている
。ところが、支持ピン（９）を炭素鋼で形成した場合に
は、ワーク（５）を支持ピン（９）」−に載置した際の
支持ピン（９）先端の摩耗を少なくすることはできるが
、レーザ光に対して損傷が大きいという問題がある。ま
た支持ピン（９）を黄銅等の銅合金製とした場合には、
レーザ光を反射するためにレーザ光に対して強いが、ワ
ーク（５）を載置した際の先端が摩耗が著しく、先端が
摩耗して支持ピン（９）とワーク（５）との接触面積が
大きくなった場合には、それだけ切断不良が多くなると
いう問題がある。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、支持ピン先端の摩耗を防１１：Ｌ、Ｌかも１／−
ザ光が支持ピンに直接照射されても損傷を少なくするこ
とができるレーザ加工装置を得ることを目的とする。

［問題点を解決するだめの手段］ この発明に係るレーザ加工装置は、各支持ピンの少なく
とも先端部を、高融点材料で形成するようにしたもので
ある。

［作用］ この発明においては、各支持ピンの少なくとも先端部を
、高融点材料で形成するようにしているので、ワークを
載置した際の支持ピン先端の摩耗が少なく、また支持ピ
ン先端に直接レーザ光が照射されても損傷を少なくする
ことが可能となる。

［実施例］ 第１図はこの発明の−・実施例を示すもので、図中、第
５図および第６図と同一・符号は同−又は相当部分を示
す。この実施例においては、先端が尖った針状をなす各
支持ピン（９）を、モリブデン又はタングステン等の高
融点材料で形成している。

Ｊ−記のように構成されたレーザ加工装置においては、
各支持ピン（９）が高融点材料で形成されているので、
ワーク（５）を載置した際の支持ピン（９）先端の摩耗
が少なく、またレーザ光が直接支持ピン（８）に照射さ
れても損傷を少なくすることができ、従来の１０倍以」
−の寿命が得られる。

なお上記実施例では、各支持ピン（９）の全体を高融点
材料で形成するものを示したが、第２図〜第４図に示す
ように支持ピン（９）を、炭素鋼又は黄銅等の銅合金製
の基端部（９ａ）と、モリブデン又はタングステン等の
高融点材料製の先端部（９ｂ）とから構成し、この先端
部（９ｂ）を、第２図に示すように基端部（９ａ）に挿
し込んだり、第３図に示すように基端部（９ａ）にねじ
込んだり、または第４図に示すように基端部（９ａ）に
ロウ伺けするようにしてもよい。このようにすれば、高
融点材料の使用量を少なくすることができる。

また」−記実施例では、支持ピン（９）が４状をなすも
のを示したが、細長い１１１形状をなす支持ピンについ
ても同様に適用でき、同様の効果が期待できる。

［発明の効果］ この発明は以り説明したとおり、各支持ピンの少なくと
も先端部を、高融点材料で形成するようにしているので
、支持ピン１−にワークを載置した際の支持ピン先端の
摩耗が少なくなり、また支持ピンの先端にレーザ光が直
接照射されても損傷が少なくなり、支持ピンの寿命を大
幅に延ばすことができる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装置の支
持ピンを示す斜視図、第２図〜第４図は支持ピンの変形
例をそれぞれ示す斜視図、第５図は従来のレーザ加工装
置を示す全体構成図、第６図はその支持ピンの構成を示
す要部斜視図である。 図において （５）はワーク、　　　　　（８）は加工テーブル、（
９）は支持ピン。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）加工テーブル上に、先端が尖った複数の支持ピン
   を配置し、この支持ピン上にワークを載置してレーザ光
   により加工を行なうレーザ加工装置において、上記各支
   持ピンの少なくとも先端部を、高融点材料で形成したこ
   とを特徴とするレーザ加工装置。
2. （２）高融点材料は、タングステン又はモリブデンであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ
   加工装置。
3. （３）支持ピンは、針状又は細長い山形状をなしている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載
   のレーザ加工装置。
4. （４）支持ピンは、炭素鋼又は黄銅製の基端部と、その
   先端に取付けられた高融点材料製の先端部とから構成さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
   第３項のいずれかに記載のレーザ加工装置。