KR20200081392A - 레이저 가공 장치 - Google Patents

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KR20200081392A
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groove hole
beam irradiation
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KR1020207013363A
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히로미츠 와다
고이치 무라오
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

적재 테이블의 평탄도를 용이하게 확보하면서, 레이저 빔에 의한 적재 테이블에 있어서의 가공흔의 발생을 억제하는 것을 과제로 한다. 구체적으로는, 레이저 빔 조사에 의해 투명 기판 상의 박막을 패턴 가공하는 레이저 가공 장치이며, 레이저 빔 조사부와, 톱 플레이트와 베이스 플레이트로 이루어지고, 상기 투명 기판을 적재하는 적재 테이블을 구비하고, 상기 톱 플레이트는, 상기 레이저 빔 조사부로부터 조사된 레이저 빔을 투과시키는 부재로 이루어짐과 함께, 상기 투명 기판을 진공 흡착하는 투명 기판 흡인로를 갖고, 상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 지지하는 톱 플레이트 지지부, 및 표면으로부터 파내려간 개구부와 당해 개구부와 접속되는 톱 플레이트 흡인로를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치로 하였다.

Description

레이저 가공 장치
본 발명은, 투명 기판 상의 박막에 패턴 가공을 행하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
유리 기판과 같은 투명 기판 상에 박막 패턴을 레이저 가공하는 경우, 당해 투명 기판을 통과한 레이저 빔이 당해 투명 기판을 적재하는 적재 테이블의 표면에 흡수되어, 당해 적재 테이블의 표면에 가공흔이 발생하는 경우가 있다. 적재 테이블에 가공흔이 발생하면, 투명 기판 이면에 흠집이나 티끌을 부착시키는 원인이 되어 품질에 영향을 미치게 된다. 적재 테이블에 대한 가공흔의 발생을 억제하기 위해, 종래는, 투명 기판에 있어서의 가공 개소가 고정인 경우는 적재 테이블의 당해 가공 개소에 대응하는 위치에 스폿 페이싱 가공을 실시하여 레이저 빔의 영향을 적게 하거나, 적재 테이블을 탈착식으로 하여 가공흔이 발생한 적재 테이블을 정기적으로 교환하거나, 1000 내지 2000개라고 하는 다수의 지지 핀으로 투명 기판을 지지하거나 하여 레이저 빔의 영향을 적게 하고 있었다.
특허문헌 1에는, 투명 기판을 다수의 몰리브덴 등으로 이루어지는 침상의 지지 핀으로 지지하여, 레이저 빔의 영향을 억제하는 구성이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 소63-52790호 공보
그러나 특허문헌 1에 기재된 것은, 다수의 지지 핀 각각의 높이 조정에 수고를 요하고, 지지 핀과 지지 핀 사이를 성기게 하면 기판의 휨이 발생하여 레이저 가공의 품질에 영향을 미친다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기 문제점을 해결하여, 적재 테이블의 평탄도를 용이하게 확보하면서, 레이저 빔에 의한 적재 테이블에 대한 가공흔의 발생을 억제하여 기판의 품질을 향상시키는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 레이저 빔 조사에 의해 투명 기판 상의 박막을 패턴 가공하는 레이저 가공 장치이며,
레이저 빔 조사부와,
톱 플레이트와 베이스 플레이트로 이루어지고, 상기 투명 기판을 적재하는 적재 테이블을 구비하고,
상기 톱 플레이트는, 상기 레이저 빔 조사부로부터 조사된 레이저 빔을 투과시키는 부재로 이루어짐과 함께, 상기 투명 기판을 진공 흡착하는 투명 기판 흡인로를 갖고,
상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 지지하는 톱 플레이트 지지부, 및 표면으로부터 파내려간 개구부와 당해 개구부와 접속되는 톱 플레이트 흡인로를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
이 구성에 의해, 적재 테이블의 평탄도를 용이하게 확보하면서, 레이저 빔에 의한 적재 테이블에 대한 가공흔의 발생을 억제하여 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 톱 플레이트는, 상기 투명 기판을 지지하는 투명 기판 지지부, 및 표면으로부터 파내려가 상기 투명 기판 흡인로와 접속되는 홈 구멍부를 갖는 구성으로 해도 된다.
이 구성에 의해, 투명 기판을 홈 구멍부에 의해 확실하게 흡착 유지할 수 있다.
상기 홈 구멍부에 있어서의 저면은, 상기 투명 기판 지지부에 있어서의 상기 투명 기판과 접하는 면보다도 조면인 구성으로 해도 된다.
이 구성에 의해, 투명 기판을 투과한 레이저 빔이 홈 구멍부의 저면에 있어서의 조면에 의해 레이저 빔이 확산됨으로써 감쇠되어, 적재 테이블에 있어서의 가공흔의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
상기 홈 구멍부의 저면은, 상기 레이저 빔 조사 방향에서 보아 상기 톱 플레이트 지지부의 표면의 적어도 일부가 겹치는 위치 관계에 있는 구성으로 해도 된다.
이 구성에 의해, 홈 구멍부의 저면에 있어서의 레이저 빔 확산의 효과를 톱 플레이트 지지부 표면에 부여하게 되기 때문에, 적재 테이블에 있어서의 가공흔의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 복수 보유 지지하는 구성으로 해도 된다.
이 구성에 의해, 대형 투명 기판에 대한 패턴 가공도 가능해진다.
본 발명의 레이저 가공 장치에 의해, 적재 테이블의 평탄도를 용이하게 확보하면서, 레이저 빔에 의한 적재 테이블에 대한 가공흔의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 레이저 가공 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 레이저 가공 장치를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예 3에 있어서의 레이저 가공 장치를 설명하는 도면이다.
실시예 1
본 발명의 실시예 1에 대해, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시예 1에 있어서의 레이저 가공 장치를 설명하는 도면이다.
실시예 1은, 도 1에 도시하는 바와 같이, X-Y 평면에 펼쳐지는 투명 기판(B) 상의 박막에 대해, 레이저 빔 조사부(1)로부터 레이저 빔(L)을 Z 방향으로부터 수직으로 조사하여 투명 기판(B) 상의 박막에 패턴 가공하는 것이다. 실시예 1에 있어서는, 200㎜×300㎜ 정도의 크기이고 두께가 0.3㎜ 내지 0.7㎜ 정도인 투명 기판(B)을 대상으로 하고 있다. 레이저 빔 조사부(1)는, 파장이 532㎚인 레이저 빔(L)을 조사하도록 구성되고, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 X, Y 방향 중 임의의 위치로 이동하여 투명 기판(B)의 전체면에 걸쳐 가공할 수 있다.
투명 기판(B)은, 적재 테이블(3)에 적재됨과 함께, 진공 흡인에 의해 고정 유지된다. 적재 테이블(3)은, 투명 기판(B)을 지지하는 톱 플레이트(4)와 톱 플레이트(4)를 지지하는 베이스 플레이트(5)로 구성되어 있다.
톱 플레이트(4)는, 레이저 빔 조사부(1)로부터 조사된 레이저 빔(L)을 투과시키는 부재인 유리로 이루어짐과 함께, 투명 기판 흡인로(43)를 통해 투명 기판(B)을 진공 흡착할 수 있다. 투명 기판 흡인로(43)는, 톱 플레이트(4) 및 베이스 플레이트(5)를 관통하여 마련되고, 한쪽 단부는 투명 기판(B)의 흡인구가 되고 다른 쪽 단부는 도시하지 않은 제1 진공 흡인기에 접속되어 있다. 제1 진공 흡인기는, 온-오프가 제어 가능하며, 투명 기판(B)을 고정 유지할 때는 흡인을 온으로 하고, 투명 기판(B)을 분리할 때는 흡인을 오프로 하여, 투명 기판(B)의 착탈과 고정 유지를 용이하게 하고 있다. 또한, 톱 플레이트(4)의 표면(45)은, 투명 기판(B)과 접촉하는 면이며, 투명 기판(B)을 지지하였을 때에 접촉면으로부터 진공 흡인이 누설되지 않도록 평탄하게 가공되어 있다.
베이스 플레이트(5)는, 알루미늄으로 이루어져 15㎜ 정도의 두께를 갖고, 톱 플레이트(4)를 지지하는 톱 플레이트 지지부(51)와, 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)으로부터 5㎜ 정도 파내려간 개구부(52)를 갖고 있다. 개구부(52)의 크기는, 톱 플레이트(4)의 두께나 크기에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 또한, 개구부(52)의 저면에 있어서의 중앙 부근에는, 톱 플레이트 흡인로(53)의 한쪽 단부가 마련되어 있다. 톱 플레이트 흡인로(53)는, 베이스 플레이트(5)를 관통하여 마련되고, 다른 쪽 단부는 도시하지 않은 제2 진공 흡인기에 접속되어 있다. 제2 진공 흡인기는 온-오프가 제어 가능하며, 톱 플레이트(4)를 고정 유지할 때는 흡인을 온으로 하고, 톱 플레이트(4)를 분리할 때는 흡인을 오프로 하여, 톱 플레이트(4)의 착탈과 고정 유지를 용이하게 하고 있다.
이와 같이, 제1 진공 흡인기에 있어서의 투명 기판 흡인로(43)와 제2 진공 흡인기에 있어서의 톱 플레이트 흡인로(53)는 다른 계통으로 구성되어 있다. 각각의 흡인로를 다른 계통으로 함으로써, 톱 플레이트(4)를 착탈하는 일 없이 투명 기판(B)만의 착탈을 용이하게 함과 함께, 가령 톱 플레이트(4)에 레이저 빔(L)에 의해 가공흔이 발생하였다고 해도 톱 플레이트(4)를 용이하게 교환할 수 있다.
여기서, 레이저 빔 조사부(1)로부터 조사된 레이저 빔(L)은, 투명 기판(B)의 표면에 있는 박막에 흡수되어 패턴 가공에 사용되지만, 일부는 투명 기판(B)을 통과한다. 통과한 레이저 빔(L)은 톱 플레이트(4)에 도달하지만, 톱 플레이트(4)는 유리로 구성되어 있다는 점에서 레이저 빔(L)을 흡수하지 않고 투과시키기 때문에 가공흔을 발생시키는 일이 없다. 그 때문에, 투명 기판(B)의 이면에 흠집이나 티끌을 부착시키는 일이 없어, 투명 기판(B)의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시예 1에 있어서는, 유리로 이루어지는 투명 기판(B)을 레이저 가공의 대상으로 하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 투명한 필름형 수지 등으로 이루어지는 투명 기판(B)을 레이저 가공의 대상으로 해도 된다.
또한, 실시예 1에 있어서는, 톱 플레이트(4)를 유리로 구성하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 불투명 유리나 석영으로 구성해도 된다.
또한, 실시예 1에 있어서는, 베이스 플레이트(5)를 알루미늄으로 구성하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 알루미늄 이외의 임의의 금속으로 구성하도록 해도 된다.
또한, 실시예 1에 있어서는, 레이저 빔(L)을 Z 방향으로부터 투명 기판(B)에 수직으로 조사하도록 구성하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 레이저 빔(L)을 투명 기판(B)에 대해 경사 방향에서 조사하도록 구성해도 되고, 적재 테이블(3)을 Z 방향으로 마련하여 투명 기판(B)을 연직 방향으로 보유 지지하고, 레이저 조사부(1)를 Y 방향으로 배치하여 수평 방향으로 레이저 빔(L)을 조사하도록 해도 된다.
또한, 실시예 1에 있어서는, 레이저 빔(L)의 파장을 532㎚로 하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 파장 355㎚의 레이저 빔(L)을 조사하도록 레이저 빔 조사부(1)를 구성해도 되고, 이 이외의 파장의 레이저 빔(L)을 조사하도록 레이저 빔 조사부(1)를 구성해도 된다.
이와 같이 실시예 1에 있어서는, 레이저 빔 조사에 의해 투명 기판 상의 박막을 패턴 가공하는 레이저 가공 장치이며, 레이저 빔 조사부와, 톱 플레이트와 베이스 플레이트로 이루어지고, 상기 투명 기판을 적재하는 적재 테이블을 구비하고, 상기 톱 플레이트는, 상기 레이저 빔 조사부로부터 조사된 레이저 빔을 투과시키는 부재로 이루어짐과 함께, 상기 투명 기판을 진공 흡착하는 투명 기판 흡인로를 갖고, 상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 지지하는 톱 플레이트 지지부, 및 표면으로부터 파내려간 개구부와 당해 개구부와 접속되는 톱 플레이트 흡인로를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치에 의해, 적재 테이블의 평탄도를 용이하게 확보하면서, 톱 플레이트가 레이저 빔을 투과시킴으로써 흡수하는 일이 없기 때문에, 레이저 빔에 의한 적재 테이블에 있어서의 가공흔의 발생을 억제하여 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
실시예 2
본 발명의 실시예 2는, 특히, 톱 플레이트가 투명 기판을 지지하는 투명 기판 지지부, 및 표면으로부터 파내려가 투명 기판 흡인로와 접속되는 홈 구멍부를 갖는다는 점에서, 실시예 1과 다르다.
실시예 2에 대해, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 본 발명의 실시예 2에 있어서의 레이저 가공 장치를 설명하는 도면이다.
실시예 2에 있어서의 적재 테이블(103)은, 투명 기판(B)을 흡착 유지하는 톱 테이블(104)과 톱 테이블(104)을 흡착 유지하는 베이스 테이블(5)을 구비하고 있다. 베이스 테이블(5)의 구성은, 실시예 1과 동일하다.
톱 플레이트(104)는, 투명 기판(B)을 지지하는 투명 기판 지지부(141)과, 톱 플레이트(104)의 중앙 부근에 표면(45)으로부터 0.5㎜ 정도 파내려간 홈 구멍부(142)를 갖고 있다. 홈 구멍부(142)의 Z 방향에서 본 형상은 대략 원 형상이다. 또한, 홈 구멍부(142)의 크기는 대상이 되는 투명 기판(B)의 두께나 크기에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
또한, 실시예 2에 있어서는, 홈 구멍부(142)의 Z 방향에서 본 형상을 대략 원 형상으로 하였지만 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 사각형으로 해도 되고, 육각형으로 해도 되며, 임의의 형상으로 할 수 있다. 또한, 홈 구멍부(142)의 위치는 톱 플레이트(104)의 중앙 부근이 아니어도 되고, 임의의 위치에 마련할 수 있다. 또한, 홈 구멍부(142)는 1개소에 그치지 않고 복수의 개소에 마련해도 된다.
홈 구멍부(42)의 저면에 있어서의 중앙 부근에는 투명 기판 흡인로(43)의 한쪽 단부가 마련되어 있다. 그리고 투명 기판 흡인로(43) 및 홈 구멍부(142)를 통해 진공 흡인함으로써, 확실하게 투명 기판(B)을 톱 플레이트(104)에 보유 지지할 수 있다.
또한, 톱 플레이트(104)에 있어서의 홈 구멍부(142)의 저면(144)이 투명 기판 지지부(41)의 표면(45)(투명 기판(B)의 이면이 접하는 면)보다 조면으로 되어 있다. 투명 기판 지지부(141)의 표면(45)은, 진공 누설을 방지하기 위해 평탄하게 가공되어 있다. 홈 구멍부(142)의 저면(144)에 있어서는, 투명 기판 지지부(141)의 표면(45)과 같은 평탄 가공을 실시하지 않고 조면인 채로 두어도 되고, 샌드 블라스트 등의 방법에 의해 조면 가공을 실시해도 된다. 적어도 톱 플레이트(104)에 있어서의 홈 구멍부(142)의 저면(144)이 투명 기판 지지부(141)의 표면(45)보다 조면이면 된다.
톱 플레이트(104)를 레이저 빔(L)이 투과하는 부재로 구성함으로써, 톱 플레이트(104)에 가공흔의 발생을 방지할 수 있다. 그러나, 톱 플레이트(104)를 통과한 레이저 빔(L)이 베이스 플레이트(5)에 가공흔을 남길 가능성이 있다. 그래서 상술한 바와 같이, 톱 플레이트(104)에 있어서의 홈 구멍부(142)의 저면(144)을 투명 기판 지지부(141)의 표면(45)보다 조면으로 함으로써, 베이스 플레이트(5)에 대한 가공흔의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 투명 기판(B)을 통과하여 홈 구멍부(142)에 입사하고, 저면(144)에 도달한 레이저 빔(L)은 조면에 의해 확산되어 감쇠되어, 베이스 플레이트(5)에 대한 가공흔의 발생을 억제할 수 있다.
베이스 플레이트(5)의 개구부(52)의 저면(54)은, 레이저 빔(L)에 의해 가공흔이 발생해도 문제없는 개소이다. 그러나 베이스 플레이트(5)의 개구부(52)의 저면(54)을 베이스 플레이트 지지부(51)의 표면(55)보다도 조면이도록 구성해도 된다. 이에 의해, 톱 플레이트(4)를 통과하여 개구부(52)에 입사하고, 저면(54)에 도달한 레이저 빔(L)은 조면에 의해 확산되어 감쇠되어, 베이스 플레이트(5)에 대한 가공흔의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
베이스 플레이트(5)는, 레이저 빔(L)에 의해 가공흔이 발생해도 바로 문제가 되는 것은 아니다. 그러나 베이스 플레이트(5) 중에서도 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)에 흠집이 발생하면, 점차 진공 누설이 일어나거나, 흡착이 불안정해지거나 하여, 투명 기판(B)이나 톱 플레이트(104)의 고정 유지가 곤란해지는 경우가 있다. 그래서 도 2에 도시하는 바와 같이, 레이저 빔 조사 방향(즉, Z 방향)에서 보아, 홈 구멍부(142)는 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)(톱 플레이트(4)의 이면이 접하는 면)과 겹치는 위치 관계로 되어 있다. 또한, 도시하지 않았지만, X 방향에 있어서도 홈 구멍부(142)는 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)과 겹치는 위치 관계로 되어 있다.
이에 의해, 투명 기판(B)을 통과한 레이저 빔(L)은 톱 플레이트(104)에 있어서의 홈 구멍부(142)의 저면(144)에서 확산되어 감쇠된다. 그때, 홈 구멍부(142)는 레이저 빔 조사 방향에서 보아 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)과 겹치는 위치 관계에 있기 때문에, 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)이 레이저 빔(L)의 직접적인 영향을 받는 일 없이, 가공흔의 발생을 억제할 수 있다.
상술한 바와 같이, 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)에 가공흔이 발생하면, 진공 누설이나 흡착 불안정이 일어나 톱 플레이트(104)를 고정 유지하기가 곤란해지는 경우가 있지만, 홈 구멍부(142)의 저면(144)에서 레이저 빔을 확산시킴으로써, 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)에 가공흔이 발생하는 것(즉, 진공 누설이나 흡착 불안정)을 방지할 수 있다.
또한, 실시예 2에 있어서는, 홈 구멍부(142)는 레이저 빔 조사 방향에서 보아 톱 플레이트 지지부(51)의 X, Y 방향에 있어서 표면(55)과 겹치는 위치 관계에 있는 것으로 하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 레이저 빔 조사 방향에서 보아, 홈 구멍부(142)의 특히 중요한 부분에 있어서만 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)과 겹치는 위치 관계로 해도 된다. 즉, 베이스 플레이트(5)의 형상이나 레이저 빔(L)에 의한 손상의 정도 등에 따라 겹치는 위치 관계는 임의로 설정할 수 있고, 적어도 레이저 빔 조사 방향에서 보아, 홈 구멍부(142)는 톱 플레이트 지지부(51)의 표면(55)의 적어도 일부와 겹치는 위치 관계이면 된다.
이와 같이, 실시예 2에 있어서는, 톱 플레이트가, 투명 기판을 지지하는 상기 투명 기판 지지부, 및 표면으로부터 파내려가 상기 투명 기판 흡인로와 접속되는 홈 구멍부를 갖도록 함으로써, 투명 기판을 확실하게 흡착 유지할 수 있다.
또한, 상기 홈 구멍부에 있어서의 저면은, 상기 투명 기판 지지부에 있어서의 상기 투명 기판과 접하는 면보다도 조면이도록 함으로써, 투명 기판을 투과한 레이저 빔이 홈 구멍부의 저면에 있어서의 조면에 의해 레이저 빔이 확산되어 감쇠되어, 적재 테이블에 있어서의 가공흔의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
또한, 상기 홈 구멍부의 저면은, 상기 레이저 빔 조사 방향에서 보아 상기 톱 플레이트 지지부의 표면의 적어도 일부가 겹치는 위치 관계에 있도록 함으로써, 홈 구멍부의 저면에 있어서의 레이저 빔 확산의 효과를 톱 플레이트 지지부 표면에 부여하게 되기 때문에, 적재 테이블에 있어서의 가공흔의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
실시예 3
본 발명의 실시예 3은, 베이스 플레이트가 톱 플레이트를 복수 보유 지지하도록 구성된 점에서 실시예 1 또는 2와 다르다. 본 발명의 실시예 2에 대해, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 본 발명의 실시예 2에 있어서의 레이저 가공 장치를 설명하는 도면이다.
실시예 3은, 구체예로서, 약 3m□이라고 하는 대형 투명 기판(B) 상의 패턴 가공을 대상으로 하고 있다. 그 때문에, 도 3에 도시하는 바와 같이, 대형 베이스 플레이트(205)가 톱 플레이트(104)를 복수 보유 지지하도록 구성되어 있다.
대형 베이스 플레이트(205)는, 복수의 톱 플레이트(104)를 보유 지지할 수 있도록 톱 플레이트 지지부(251)를 Y 방향으로 복수 구비하고, 또한 복수의 개구부(252)를 구비하고 있다. 또한, 도시하지 않은 X 방향으로도 톱 플레이트(104)를 복수(즉, 타일형으로 배치하여) 보유 지지할 수 있도록 베이스 플레이트(205)는 구성되어 있다.
여기서, 대형 투명 기판(B) 상의 패턴을 가공하는 경우에, 투명 기판(B)과 동일한 정도의 크기의 톱 플레이트를 사용할 수도 있지만, 그 경우는 톱 플레이트가 3m□이라고 하는 대형이기 때문에 그 착탈이 용이하지는 않다. 그 때문에, 실시예 3에 있어서는, 대형 베이스 플레이트(5)에, 소형의 톱 플레이트(104)를 복수 보유 지지하는 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 가령, 특정 톱 플레이트(104)가 레이저 빔(L)에 의해 가공흔이 발생하였다고 해도, 용이하게 특정 톱 플레이트(104)만(즉, 타일형으로 배치된 것 중 일부)을 교환할 수 있다.
복수의 투명 기판 흡인로(43)는 모두 동일한 제1 진공 흡인기에 접속되고, 복수의 톱 플레이트 흡인로(253)는 각각 다른 제2 진공 흡인기에 접속되어 있다. 이에 의해, 제1 진공 흡인기를 제어함으로써 용이하게 대형 투명 기판(B)을 탈착시켜 고정 유지할 수 있다. 또한, 각각의 제2 진공 흡인기를 제각기 제어함으로써, 특정 톱 플레이트(104)만을 용이하게 착탈할 수 있다.
또한, 실시예 3에 있어서는, 복수의 톱 플레이트 흡인로(253)는 각각 다른 제2 진공 흡인기에 접속되도록 구성하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 복수의 톱 플레이트 흡인로(253)는 모두 동일한 제2 진공 흡인기에 접속되도록 구성해도 된다. 이에 의해, 콤팩트하게 레이저 가공 장치를 구성할 수 있다.
또한, 실시예 3에 있어서도, 각각의 홈 구멍부(142)의 저면(144)을 투명 기판 지지부(141)의 표면(45)보다 조면으로 하여, 투명 기판(B)을 통과하여 홈 구멍부(142)에 입사하고, 저면(144)에 도달한 레이저 빔(L)을 조면에 의해 확산시켜, 베이스 플레이트(205)에 대한 가공흔의 발생을 억제하도록 구성되어 있다.
또한, 레이저 빔 조사 방향(즉, Z 방향)에서 보아, 홈 구멍부(142)는 Y 방향에 있어서 톱 플레이트 지지부(251)와 겹치는 위치 관계로 하여, 홈 구멍부(142)의 저면(144)에 의한 레이저 빔(L)의 확산 효과에 의해, 톱 플레이트 지지부(251)의 표면(255)이 레이저 빔(L)의 직접적인 영향을 받는 일 없이 가공흔의 발생을 억제하도록 구성되어 있다.
또한, 실시예 3에 있어서는, 복수의 톱 플레이트(104)로 투명 기판(B)을 보유 지지하도록 구성하였지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니며 적절하게 변경이 가능하다. 예를 들어, 상술한 톱 플레이트(4)를 복수 사용하여 투명 기판(B)을 보유 지지하도록 구성해도 된다.
이와 같이, 실시예 3에 있어서는, 상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 복수 보유 지지하도록 구성함으로써, 대형 투명 기판에 대한 패턴 가공도 가능해진다.
본 발명에 있어서의 레이저 가공 장치는, 투명 기판 상의 박막 패턴을 가공하는 분야에 널리 이용할 수 있다.
1: 레이저 빔 조사부
3: 적재 테이블
4: 톱 플레이트
5: 베이스 플레이트
45: 표면
43: 투명 기판 흡인로
51: 톱 플레이트 지지부
52: 개구부
53: 톱 플레이트 흡인로
54: 저면
55: 표면
103: 적재 테이블
104: 톱 플레이트
141: 투명 기판 지지부
142: 홈 구멍부
144: 저면
205: 베이스 플레이트
251: 톱 플레이트 지지부
252: 개구부
253: 톱 플레이트 흡인로
255: 표면
L: 레이저 빔
B: 투명 기판

Claims (5)

  1. 레이저 빔 조사에 의해 투명 기판 상의 박막을 패턴 가공하는 레이저 가공 장치이며,
    레이저 빔 조사부와,
    톱 플레이트와 베이스 플레이트로 이루어지고, 상기 투명 기판을 적재하는 적재 테이블을 구비하고,
    상기 톱 플레이트는, 상기 레이저 빔 조사부로부터 조사된 레이저 빔을 투과시키는 부재로 이루어짐과 함께, 상기 투명 기판을 진공 흡착하는 투명 기판 흡인로를 갖고,
    상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 지지하는 톱 플레이트 지지부, 및 표면으로부터 파내려간 개구부와 당해 개구부와 접속되는 톱 플레이트 흡인로를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 톱 플레이트는, 상기 투명 기판을 지지하는 투명 기판 지지부, 및 표면으로부터 파내려가 상기 투명 기판 흡인로와 접속되는 홈 구멍부를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홈 구멍부에 있어서의 저면은, 상기 투명 기판 지지부에 있어서의 상기 투명 기판과 접하는 면보다도 조면인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 홈 구멍부의 저면은, 상기 레이저 빔 조사 방향에서 보아 상기 톱 플레이트 지지부의 표면의 적어도 일부가 겹치는 위치 관계에 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는, 상기 톱 플레이트를 복수 보유 지지하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220132708A (ko) * 2021-03-23 2022-10-04 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공용 워크 테이블
CN113305396B (zh) * 2021-07-30 2021-10-29 四川斯艾普电子科技有限公司 一种用于芯片级电路板的焊接夹持工装

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6352790A (ja) 1986-08-21 1988-03-05 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326337A (ja) * 1993-04-16 1994-11-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2006205187A (ja) * 2005-01-26 2006-08-10 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
CN100561352C (zh) * 2005-11-04 2009-11-18 株式会社Orc制作所 激光束、紫外线照射周边曝光装置及其方法
JP2008109015A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
JP5194076B2 (ja) * 2010-08-27 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ割断装置
JP2013004926A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板の製造方法、回路基板の製造装置、及び、レーザ加工用治具
WO2013131698A1 (de) * 2012-03-05 2013-09-12 Saint-Gobain Glass France Verfahren zur herstellung einer verbundglasscheibe mit sensorfenster
JP5970209B2 (ja) * 2012-03-13 2016-08-17 Towa株式会社 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法
JP6430170B2 (ja) * 2014-08-12 2018-11-28 Towa株式会社 切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置
JP6443582B2 (ja) * 2016-03-10 2018-12-26 三菱電機株式会社 基板吸着ステージ、基板処理装置、基板処理方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6352790A (ja) 1986-08-21 1988-03-05 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置

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