JPS6352452A - 電子装置 - Google Patents
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- JPS6352452A JPS6352452A JP61195430A JP19543086A JPS6352452A JP S6352452 A JPS6352452 A JP S6352452A JP 61195430 A JP61195430 A JP 61195430A JP 19543086 A JP19543086 A JP 19543086A JP S6352452 A JPS6352452 A JP S6352452A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置、特に、ペレットとリードとを電気
的に接続するワイヤおよびそのポンディング部について
の腐食防止技術に関し、例えば、ボンディングワイヤと
して銅ワイヤが使用されている半導体装面(以下、IC
という。)に利用して有効ムものに関する。
的に接続するワイヤおよびそのポンディング部について
の腐食防止技術に関し、例えば、ボンディングワイヤと
して銅ワイヤが使用されている半導体装面(以下、IC
という。)に利用して有効ムものに関する。
金銀の消費を茄約しつつペレットとリードフレームとの
電気的接続をra保するICとして、銅を主成分とする
ボンディングワイヤをペレットおよびリードフレーム上
にそれぞれポンディングするとともに、これらを樹脂成
形されるパッケージにより非気密封止するように構成し
てなるものがある。
電気的接続をra保するICとして、銅を主成分とする
ボンディングワイヤをペレットおよびリードフレーム上
にそれぞれポンディングするとともに、これらを樹脂成
形されるパッケージにより非気密封止するように構成し
てなるものがある。
なお、銅ワイヤポンディング技術を述べである0月号」
昭和60年10月20日発行P80〜P87、がある。
昭和60年10月20日発行P80〜P87、がある。
しかし、このようにボンディングワイヤに銅が使用され
ているICにおいては、パッケージの成形に使用される
樹脂(以下、レジンという、)の不純物(特に、ハロゲ
ン族の元素)の濃度によっては、銅ワイヤとペレットに
おける電極のアルミニュームとの接合部が腐食し易くな
り、接合強度が低下するとともに、抵抗値増大不良が発
生するという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
ているICにおいては、パッケージの成形に使用される
樹脂(以下、レジンという、)の不純物(特に、ハロゲ
ン族の元素)の濃度によっては、銅ワイヤとペレットに
おける電極のアルミニュームとの接合部が腐食し易くな
り、接合強度が低下するとともに、抵抗値増大不良が発
生するという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
本発明の目的は、ワイヤとペレットの電極との接合強度
の低下および抵抗値増大不良を防止することができる電
子装コを11供することにある。
の低下および抵抗値増大不良を防止することができる電
子装コを11供することにある。
本発明の前記ならびにその(1の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ペレットとボンディングワイヤとのボンディ
ング部を高純度レジンにより被覆するようにしたもので
ある。
ング部を高純度レジンにより被覆するようにしたもので
ある。
前記した手段によれば、ペレットとワイヤとのボンディ
ング部が高純度レジンによって被覆されているため、ボ
ンディングワイヤに銅等のようなレジン中の不純物に腐
食され易い材料が使用されている場合でも、ボンディン
グ部が腐食の原因となる不純物に接触することがなく、
その接合強度が低下したり、抵抗値増大不良が発生する
ことはない。
ング部が高純度レジンによって被覆されているため、ボ
ンディングワイヤに銅等のようなレジン中の不純物に腐
食され易い材料が使用されている場合でも、ボンディン
グ部が腐食の原因となる不純物に接触することがなく、
その接合強度が低下したり、抵抗値増大不良が発生する
ことはない。
第1図は本発明の一実施びりである縦断面図、第2図は
その拡大部分断面図である。
その拡大部分断面図である。
本実施例において、電子装面としてのIc1はデュアル
・イン・ライン・パッケージ(DIP)型に構成されて
おり、リードフレーム2を備えている。リードフレーム
2は低!J1 綺青銅を用いてプレス加工等により一体
的に打ち抜き成形されている。リードフレーム2はタブ
4と、タブ4を取り囲むように放射状に配設されている
複数本のインナリード5と、インナリード5に一体的に
それぞれ連設されているとともシこ、両側部に2列に整
列されているアウタリード6とを備えており、タブ4上
には集債回路(図示せず)が作り込まれているペレット
8が、銀ペーストによる接着等のような適当な手段から
なるペレットボンディング部7を介して固着されている
。
・イン・ライン・パッケージ(DIP)型に構成されて
おり、リードフレーム2を備えている。リードフレーム
2は低!J1 綺青銅を用いてプレス加工等により一体
的に打ち抜き成形されている。リードフレーム2はタブ
4と、タブ4を取り囲むように放射状に配設されている
複数本のインナリード5と、インナリード5に一体的に
それぞれ連設されているとともシこ、両側部に2列に整
列されているアウタリード6とを備えており、タブ4上
には集債回路(図示せず)が作り込まれているペレット
8が、銀ペーストによる接着等のような適当な手段から
なるペレットボンディング部7を介して固着されている
。
ペレット8には銅を主成分とするボンディングワイヤ1
0の一端がアルミニュームからなる各電極バッド9上に
それぞれボンディングされており、このボンディングワ
イヤ10のそれぞれの(th婦は各インナリード5にお
ける被ボンディング部上にそれぞれボンディングされて
いる。
0の一端がアルミニュームからなる各電極バッド9上に
それぞれボンディングされており、このボンディングワ
イヤ10のそれぞれの(th婦は各インナリード5にお
ける被ボンディング部上にそれぞれボンディングされて
いる。
そして、銅ワイヤ10とペレット8の電極パッド9との
ボンディング部11を中心とした所定の領域には保護部
12が後記する不純セqt濃度を所定の程度まで低減さ
れた高純度レジンを用いて、ボッティング等のような適
当な手段により形成されており、この保護部12によっ
てボンディング部11は所定の厚さで被覆されている。
ボンディング部11を中心とした所定の領域には保護部
12が後記する不純セqt濃度を所定の程度まで低減さ
れた高純度レジンを用いて、ボッティング等のような適
当な手段により形成されており、この保護部12によっ
てボンディング部11は所定の厚さで被覆されている。
高純度レジンとしては、不純物としての塩素、臭素、酸
化燐(r’oa)、酢酸、蟻酸、乳酸の含有率が低減さ
れたものが使用される。特に、塩素および臭素について
は、160℃×20時間の抽出で10ppm以下に低減
されている。
化燐(r’oa)、酢酸、蟻酸、乳酸の含有率が低減さ
れたものが使用される。特に、塩素および臭素について
は、160℃×20時間の抽出で10ppm以下に低減
されている。
ちなみに、これらの不純物は、レジンの@造に使用され
る触媒や容器等に含有されており、製造中にレジン中に
混入するものと思われる。
る触媒や容器等に含有されており、製造中にレジン中に
混入するものと思われる。
IcIはトランスファ成形等のような適当な手段により
樹脂成形されてなるパッケージ13を(47えており、
このパッケージ13によりペレット8、インナリード5
およびボンディングワイヤ10等は非気密封止されてい
る。このパッケージ13の成形材41としてのレジンに
は通常の純度のレジンが使用されており、このレジンと
前記高純度レジンとは不純物元素濃度が相違するだけで
接着性がきわめて高いため、保言笠部12はノマノケー
ジ13のレジンと緊密に一体化されて実質的にパフケー
ジ13の一部を構成することなる。
樹脂成形されてなるパッケージ13を(47えており、
このパッケージ13によりペレット8、インナリード5
およびボンディングワイヤ10等は非気密封止されてい
る。このパッケージ13の成形材41としてのレジンに
は通常の純度のレジンが使用されており、このレジンと
前記高純度レジンとは不純物元素濃度が相違するだけで
接着性がきわめて高いため、保言笠部12はノマノケー
ジ13のレジンと緊密に一体化されて実質的にパフケー
ジ13の一部を構成することなる。
このように構成されているICIはベレット8に作り込
まれている1aff1回路を各電極パッド9、銅ワイヤ
10およびインナリード5を介してアウタリード6によ
りパフケージ13の外部に電気的に引き出される。
まれている1aff1回路を各電極パッド9、銅ワイヤ
10およびインナリード5を介してアウタリード6によ
りパフケージ13の外部に電気的に引き出される。
次に作用を説明する。
前記構成にかかるICIにおいて、インナリード5、ベ
レット8およびボンディングワイヤ10はパフケージ1
3によって非気密封止されているため、大気や熱環境等
外部の悪条件から保護される。
レット8およびボンディングワイヤ10はパフケージ1
3によって非気密封止されているため、大気や熱環境等
外部の悪条件から保護される。
ところで、高純度レジンからなる保護部によって被覆さ
れていない場合、ワイヤとベレットの電極とのボンディ
ング部はパフケージを形成しているレジン中の不純物元
素のイオンに直接的に接触することになる。そして、ボ
ンディング部が銅−アルミニュームからなる場合。前記
した不純物に接触すると、金−アルミニュームからなる
ボンディング部に比べて腐食し易く、その接合強度が低
下し、その結果、抵抗値増大不良が発生するという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。
れていない場合、ワイヤとベレットの電極とのボンディ
ング部はパフケージを形成しているレジン中の不純物元
素のイオンに直接的に接触することになる。そして、ボ
ンディング部が銅−アルミニュームからなる場合。前記
した不純物に接触すると、金−アルミニュームからなる
ボンディング部に比べて腐食し易く、その接合強度が低
下し、その結果、抵抗値増大不良が発生するという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。
しかし、本実施例においては、銅ワイヤ10とアルミニ
ューム電極9とのボンディング部11が高純度レジンか
らなる保護部12によって被覆されていることにより、
このボンディング部11が銅−アルミニュームの、腐食
の原因となる不純物に接触することはないため、その接
合強度が腐食によって低下されることはなく、その結果
、抵抗値の増大不良の発生は未然に防止されることにな
る。
ューム電極9とのボンディング部11が高純度レジンか
らなる保護部12によって被覆されていることにより、
このボンディング部11が銅−アルミニュームの、腐食
の原因となる不純物に接触することはないため、その接
合強度が腐食によって低下されることはなく、その結果
、抵抗値の増大不良の発生は未然に防止されることにな
る。
ここで、第2図に示されているように、パフケージ13
において高純度レジンからなる保護部12を包囲してい
る低純度レジン中の不純物14が保護部12中に、侵透
することにより、保護部12の中心のボンディング部1
1まで達することを防止するように、保護部12の厚さ
を設定する必要がある。反面、高純度レジンを大量に使
用す乙と、コスト増大化を招くため、保護部12の厚さ
は、不純物浸透による障害防止効果と、コスト増大抑制
との関係等に対応して最適化することが望ましい。
において高純度レジンからなる保護部12を包囲してい
る低純度レジン中の不純物14が保護部12中に、侵透
することにより、保護部12の中心のボンディング部1
1まで達することを防止するように、保護部12の厚さ
を設定する必要がある。反面、高純度レジンを大量に使
用す乙と、コスト増大化を招くため、保護部12の厚さ
は、不純物浸透による障害防止効果と、コスト増大抑制
との関係等に対応して最適化することが望ましい。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(1) ボンディングワイヤとベレットの電極パッド
とのボンディング部を高純度レジンによって被覆するこ
とにより、ボンディング部がこれを腐食させる不純物元
素と接触するのを抑止させることができるため、不純物
元素による腐食を防止することができ、その結果、接合
強度の低下を防止することができるとともに、抵抗値増
大不良を防止することができる。
とのボンディング部を高純度レジンによって被覆するこ
とにより、ボンディング部がこれを腐食させる不純物元
素と接触するのを抑止させることができるため、不純物
元素による腐食を防止することができ、その結果、接合
強度の低下を防止することができるとともに、抵抗値増
大不良を防止することができる。
(2) ボンディング部がこれを腐食させる元素と接
触するのを抑止することにより、電極パッドの材質と異
なる銅をボンディングワイヤに使用するのを可能化する
ことができるため、金銀の消費量を低減ないしは省略す
ることができ、製品コストを大幅に低減化させることが
できる。
触するのを抑止することにより、電極パッドの材質と異
なる銅をボンディングワイヤに使用するのを可能化する
ことができるため、金銀の消費量を低減ないしは省略す
ることができ、製品コストを大幅に低減化させることが
できる。
(3) 高純度レジンを部分的に使用することにより
、生産性の低下を抑制しつつ、製品の品質並びに信頼性
を高めることができる。
、生産性の低下を抑制しつつ、製品の品質並びに信頼性
を高めることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
(クリえば、1!′!J奪屯り虜レノンはパフ・う−ノ
の−1:1;、Jなわち、前記実施例のようにボンディ
ング部の周囲にのみ使用するに限らず、パフケージ全体
に使用してもよい。
の−1:1;、Jなわち、前記実施例のようにボンディ
ング部の周囲にのみ使用するに限らず、パフケージ全体
に使用してもよい。
ボンディングワイヤとしては、銅ワイヤを使用するに限
らず、金やアルミニュームワイヤ等を使用してもよい。
らず、金やアルミニュームワイヤ等を使用してもよい。
リードフレームは低錫燐青銅からなるリードフレームを
使用するに限らず、銅または他の銅合金からなるリード
フレーム、4270イからなるリードフレームやその他
の基板等を使用することができる。
使用するに限らず、銅または他の銅合金からなるリード
フレーム、4270イからなるリードフレームやその他
の基板等を使用することができる。
ボンディング部を高純度レジンで被覆する方法としては
、ボッティングによる埋め込みに躍らず、混線法、スプ
レー法による塗布等を使用してもよい。
、ボッティングによる埋め込みに躍らず、混線法、スプ
レー法による塗布等を使用してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるDIPICに適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、トランジスタ等のような電子装置、特に、ペレッ
トにソイ・1・をボンディングするものに適用すること
ができる。
をその背景となった利用分野であるDIPICに適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、トランジスタ等のような電子装置、特に、ペレッ
トにソイ・1・をボンディングするものに適用すること
ができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ボンディングワイヤとペレットとのボンディング部を高
純度レジンによって被覆することにより、ボンディング
部がこれを腐食させる不純物元素と接触するのを抑止す
ることができるため、不純物元素による腐食を防止する
ことができ、その接合強度の低下を防止することができ
るとともに、抵抗値増大不良の発生を未然に防止するこ
とができ
純度レジンによって被覆することにより、ボンディング
部がこれを腐食させる不純物元素と接触するのを抑止す
ることができるため、不純物元素による腐食を防止する
ことができ、その接合強度の低下を防止することができ
るとともに、抵抗値増大不良の発生を未然に防止するこ
とができ
第1図は本発明の一実施例である縦断面図、第2図はそ
の拡大部分断面図である。 1・・・DTPIC(電子装置)、2・・・リードフレ
ーム(基板)、4・・・タブ、5・・・インナリード、
6・・・アウタリード、7・・・ペレットボンディング
部、8・・・ペレット、9・・・ボンディングバンド、
lO・・銅ボンディングワイヤ、11・・・ボンディン
グ部、12・・・高純度レジン保護部、13・・・パッ
ケージ、14・・・不純物。
の拡大部分断面図である。 1・・・DTPIC(電子装置)、2・・・リードフレ
ーム(基板)、4・・・タブ、5・・・インナリード、
6・・・アウタリード、7・・・ペレットボンディング
部、8・・・ペレット、9・・・ボンディングバンド、
lO・・銅ボンディングワイヤ、11・・・ボンディン
グ部、12・・・高純度レジン保護部、13・・・パッ
ケージ、14・・・不純物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ペレット、インナリードおよびボンディングワイヤ
を非気密封止するパッケージの少なくとも一部が不純物
濃度を低減された高純度の樹脂を用いて形成されている
ことを特徴とする電子装置。 2、低減される不純物が、少なくとも塩素および臭素で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子
装置。 3、塩素および臭素が、160℃×20時間の抽出で1
0ppm以下に抑制されていることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載の電子装置。 4、ペレットとボンディングワイヤとの接合部が、高純
度の樹脂により被覆されていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の電子装置。 5、ボンディングワイヤは、銅(Cu)を主成分とする
ワイヤであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61195430A JPS6352452A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61195430A JPS6352452A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6352452A true JPS6352452A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16340934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61195430A Pending JPS6352452A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6352452A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032643A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009177104A (ja) * | 2007-02-20 | 2009-08-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
WO2012070529A1 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-05-31 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPWO2020240790A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61195430A patent/JPS6352452A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032643A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
JP4513440B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2010-07-28 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
JP2009177104A (ja) * | 2007-02-20 | 2009-08-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
US8334596B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-12-18 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device including coupling ball with layers of aluminum and copper alloys |
US8395261B2 (en) | 2007-02-20 | 2013-03-12 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
WO2012070529A1 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-05-31 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPWO2020240790A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | ||
WO2020240790A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュール及び電力変換装置 |
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