JPS63502015A - 熱インクジェットプリントヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 □ 本発明は一般に熱インクジェット・プリントに関し、詳しくはプリント・ヘッド の寿命を延ばす改良された構造のインクジェット・プリント・ヘッド障壁及びオ リフィス板に関する。本発明は又、この障壁とオリフィス板を製造するための新 規な製造法に関する。

１１廊口１最 熱インクジェット・プリントの分野では、インクジェット・オリフィスの近傍に 位置する限定された容量のインクに制御され且つ局所化された熱伝達を付与する 方法が公知である。この熱伝達は上記容量のインクを蒸発せしめ、且つ膨張せし めることによって、印字媒体上に文字を印字する間、オリフィスからインクを射 出するのに十分な熱量であ条。上記の所定のインク容量は一般に複数個のインク 貯めを内蔵するように構成されたいわゆる障壁内に備蓄されている。これらのイ ンク貯めは同一数の複数個のヒータ抵抗体と、インクを射出するための同一数の 複数個のオリフィス・セグメントとの間に配設されている。

これらのインク貯めの１つの目的は膨張するインク気泡と圧力波とを内に含むこ とによりインクの射出効率を高めることである。

付加的にインク貯め壁は崩壊するインク気泡により生ずるキャビテーションを緩 和するために利用される。この圧力波現象の詳細に関しては、本明細書の参考文 献であるＦ、Ｇ、Ｈａｍｍｉｔｔ著“Ｃａｖｉｔａ−ｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｍｕｌ ｔｉｐｈａｓｅ　ＦｌｏＩＩＰｈｅｎｏｍｅｎａ”（ＭｃＧｒａｗ−旧１１．１ ９８０年刊。

１６７ページ以Ｉ！Ｉ）を参照することができる。

これら従来のインクジェット・プリント・ヘッド組立体の有効で限定されていた 。この圧力波は個々のヒータ抵抗体に相当な、反復的な力をかけ、ひいてはイン クジェット動作が反復された後、上記抵抗体の１つ又は複数個を損耗せしめ、最 終的に故障させる原因となる。上述の抵抗体の損耗と故障の問題に加え、上記の 種類の従来型のインクジェット・プリント・ヘッド組立体は、リストン＆バクレ ル（ＲＩＳＴＯＮ　ａｎｄ　ＶＡＣＲＥＬ）　ＣＦ２．の商標で知られるような 重合体材料を用いて製造されてきた。これらの重合体材料は多くの点でその真価 が実証されてきたものの、インクジェット・プリント・ヘッド動作中、崩壊する インク気泡による圧力波に帰因する相当の損耗現象により、時として許容限度を 越えた高い故障率を呈することがあった。更に、プリンタが厳しい環境及び／又 は損耗にさらされるある種の用途では、上記の重合体材料は下層の基板担持体か ら隆起して持上がり、それ故プリント・ヘッド組立体が動作不能になる場合があ ることが知られている。

主凱■皿丞 本発明の基本的な目的はこれらの種類のインクジェット・プリント・ヘッド組立 体の有効寿命を高めることである。この目的は、インク気泡の崩壊により生ずる 圧力波の強さを軽減し、一方、同ら部材の材料の強度を改善することにより達成 される。更に外ロオリフィスの円滑な傾斜構造という新規な構造により、達成可 能な最大動作周波数ｆｒｎａｘが高まる。

圧力波の強さの低減、障壁の強度と一体性の増強、及びｆｍａｘの上昇は、複数 個の別個の部分を有する不連続金属層を含む新規の障壁及びオリフィス板形状に よってもたらされる。これらの個別部分には、プリント・ヘッド組立体から射出 するインクの流れ方向に対して軸方向に心合せされた対応する複数個の中央空洞 領域を形成するように、傾斜〆構造が与えられている。この中央空洞部分はプリ ント・ヘッド組立体内の反射音波を軽減して隣接するオリフィス間のクロストー クを軽減し、もって最大動作周波数と作成されるプリント品質を高める機能を果 たす波形（ｓｃａｌｌｏｐｅｄ）構造の外壁を有している。

連続金属層は不連続金属部の層と隣接し且つ不連続金属層内の空洞と軸方向に心 合わせされた複数個の出口オリフィスを含む。

これらのオリフィスの直径は不連続層内の空洞の直径よりも小さく、且つ前記オ リフィスは更に先細の出口オリフィスを画定し且つ空洞の周辺に延在する傾斜構 造壁を含んでいる。

出口オリフィスのこのような先細構造によってインクジェット・プリント・ヘッ ドの連続的な円滑な動作を妨害する気泡の「飲み込み（ｇｕｌｐｉｎｇ）　Ｊが 抑制される。この「飲み込み」とは泡崩壊過程中の気泡吸引現象である。

の輻を制限することによって、プリント・ヘッド組立体内の圧力波の力に対する 耐性が高まる。この特徴により組立体内の個々のヒータ抵抗体に対する「飲み込 み」及びキャビテーション（ひいてはキャビテーションに帰因する損耗）の量を 最小限に抑制する。

更にこれらのインク流ボートの幅が限定されていることにより、インク噴射の効 率が高まり、インク貯めを再充填する時間が限定され、更にキャビテーションに よる損傷が軽減される。更に、重合体材料ではなく層状のニッケルの障壁構造を 用いることにより、プリント・ヘッド組立体の全体的な強度と一体性は大幅に高 まる。

従って本発明の目的は熱インクジェット・プリント・ヘッド組立体内の個々の抵 抗ヒータに対するキャビテーションに帰因する損耗を軽減することにより、プリ ント・ヘッド組立体の寿命を延ばすことである。

本発明の別の目的はインクジェット・プリント・ヘッド組立体の障壁とオリフィ ス板部分の強度と一体性を高めることにより上記機構の寿命を延ばすことである 。

本発明の更なる目的はインクジェット・プリント・ヘッド組立体の達成可能な最 大動作周波数ｆｍａｘを増大することである。

本発明の特徴は障壁内の個々のインク貯めとオリフィス板の出オリフィスロを形 成し、インク気泡崩壊の速さ及び後継のインクジェット動作への妨害を抑制する 機能を果たす。

本発明の別の特徴は個々の加工段階が比較的少なくて済む、ニッケル障壁層およ びオリフィス板の組立体の製造のための経済的且つ信転性のある製造方法を提供 することである。

本発明の別の特徴は後述の電鋳加工（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ　ｐｒｏｃ ｅｓｓ）を用いて障壁とオリフィス板の厚さを精密に制御することである。

本発明の上述の目的及び特徴と他の目的及び特徴を添付図面に基づく本発明の詳 細な説明により以下明らかにする。

図面の簡単な説明 第１Ａ図ないし第１Ｈ図は本発明に従って障壁層とオリフィス板を作るのに用い られるプロセス段階のシーケンスを説明する概略断第２図は２つの隣接したイン ク貯め空洞および出口オリフィスを含む、本発明に従った障壁層およびオリフィ ス板組立体の等角透視図である。

第３図は障壁層およびオリフィス板組立体がどのようにして熱インクジェット・ プリント・ヘッド組立体の薄膜抵抗構造にマウントされているかを説明する断面 等角透視図である。

日を　する　の能・ さて第１図を参照すると、第１Ａ図には代表的な厚さが３０乃至６０ミル（ｎｉ ｌ）であり、第１Ｂ図に示すようなポジ型のフォトレジスト層１２をデポジット するための準備として上表面を研磨されているステンレス鋼基板１０が示されて いる。ポジ型のフォトレジスト層１２は第１Ｃ図に示すようなフォトレジスト・ マスク１４を形成するため当業者には公知の従来のマスキング、エツチング及び 関連する外線に露光され、そこで重合することにより第１Ｃ図に示すようにステ ンレス鋼基板１０の表面上にそのまま残る。フォトレジスト層１２の残りの非露 光部は従来のフォトレジスト化学現像剤を用いて現像される。

次に、第１Ｃ図の構造は電鋳金属デポジット・ステーションに送られ、そこで第 １Ｄ図に示すような第１のニッケルの連続層１６がデポジットされ且つ実際には オリフィス板の出口オリフィス１９になるように下方に突出するなめらかな傾斜 構造壁１８が形成される。

この傾斜構造１８ができるわけは、電鋳形成された第１のニッケル層１６がフォ トレジスト・マスク１４の外縁と重なるという事実による。これが起る理由は、 フォトレジストマスク１４の外縁を通して何らかの電鋳反応が生じることに拠る ものである。その理由はフォトレジスト・マスク１４の厚さが３ミクロンと小さ く且つ、電鋳処理がマスク１４の少なくとも周囲で薄いマスク１４に浸透し、図 のように先細の傾斜構造を形成するという事実に拠る。

（図示せず）内に入れることにより達成される。

めっき溶液は当該部位にめっきされるべき金属イオンを含み、陽極は同じ金属の 切片である。′めっきされる部位は陰極と称される。次に直流電流が陽極と陰極 の間に通電され、それにより溶液内の金属イオンは陰極方向に移動し、陰極上に デポジットされる。

陽極は、金属が陰極上にデポジットされるのと同じ速さで溶解する。このシステ ム（これも図示せず）は電気めっきセルと称する。

陽極において金属原子は電子を失ない陽イオンとしてめっき溶液内に入る。陰極 においては逆の現象が生じ、めっき溶液内の金属イオンは陰極から電子を引出し 、金′属被覆として陰極にデポジットされる。陽極及び陰極における化学反応は 次の通りである。

なお、Ｍはめっきされる金属を表わす。

陽極：Ｍ　Ｍ”＋ｅ− 陰極：Ｍ”＋ｅ−Ｍ 電鋳は電気めっきと同様であるが、電鋳処理においては物体は金属で電気めっき され、その後めっきは物体がら分離される。めっき自体が完成品であり、多くの 場合、物体すなわちこの処理における基板１０は何度も再利用可能である。以下 の説明から明らかになるように、取外されためっきは基板表面とその上のマスク の基本的な形状を保存している。

第１Ｅ図に示す次の段階では、代表的には厚さ３ミルの積層されたフォトレジス ト層２０が第１のニッケル層１６の上表面にデポジットされ、その後、被覆され た構造はフォトリトグラフ・マスキング及び現像ステーションに送られ、そこで 図に示すように第１のフォトレジスト・マスク１４上に第２のフォトレジスト・ マスク２２が形成され、第１のスティンレス鋼の層１６の傾斜構造壁部１８を覆 う、この第２のフォトレジスト・マスク２２はほぼ垂直の厚みを有する垂直の側 壁２４を含み、これらの急勾配の壁は第１Ｇ図に示す次の電鋳段階において、こ れら垂直の境界を越えて電鋳が行なわれることを阻止する。

第１Ｇ図に示す第２のめっき又は電鋳段階においては、第２の不連続的なニッケ ル層２６が図に示すように第１ニッケル層１６の上表面上に形成され、且つ第１ と第２のニッケル層１６．２６の組合わせた厚さは約０．１０１１０ｌ６約４ミ ル）である。すなわちＪｉ１６の厚さは約０．０６３５ｍｍ　（約０．００２５ インチ）であり、１ｉｆ２６の厚さ＆０３８１ｔａｍないし約０．０５０８ｍｍ 　（約０．００１５ないし約０．００２０インチ）である。第２のフォトレジス ト・マスク２２の形状は、図示のようにインク流ポート３５と３７の間にそれぞ れ延在するアーチ状の空洞壁３１と３３を含む、第１Ｈ図に示す不連続層と波形 （ｓｃａ　ｌ　１ｐｏｅｄ）層形状を与えるように形成されている。不連続金属 層２６の波形、壁部３ｏは反射音波を軽減し、これにより隣接するオリイス３２ 間のクロストークを軽減する役割を果たす。

上述の電鋳処理を採用する重要な利用は、ニッケル層の厚さを所望の任意の寸法 に精密に制御可能であるということである。この特徴は、現在ある供給業者から 、選択的に間隔を置いた厚さでしか入手できないＶＡＣＲＥＬ　ａｎｄ　ＲＩＳ ＴＯＮ重合体を使用した場合と対照的である。

第１Ｇ図に示すように障壁およびオリフィス板複合構造２８が完成すると、第１ Ｇ図の構造は化学的除去ステーションに送られ、そこでこの構造は適当なフォト レジスト除去液に浸漬され、そこで第１と第２のフォトレジスト・マスク２２と ２４の双方が除去され、これらを担持するステンレス鋼基板１０と分離される。

この基板１ｏは好適に上述の第１と第２の電鋳段階を通して担体又は「取っ手（ ｈａｎｄｌｅＪａ　して用いられており、後続の電鋳処理において再利用可能で ある。さて、このようにして完成した障壁およびオリフィス板組立体２８は金め つき槽に送られ、そこでニッケル表面に厚さ約２０マイクロメータの金の薄膜を 形成するため約１分間槽内に浸漬される準備ができている。

この金めつき自体は本技術において公知でありインクによる腐食を防止するため の不活性被覆を備え、且つ下層のまた支持用の薄膜抵抗担体基板上に形成される はんだパッドに後に熱音波的に（ｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃ）　（熱及び超音波エ ネルギ）ボンディングのための優れたボンディング材を与えるために好適に利用 される。このように、金属オリフィス板と障壁に金めっきして不活性被覆を形成 できることにより、この構造には、障壁を下層の薄膜抵抗基板の不活性上層と結 合するために後に用いられるはんだ処理と高度の適合性がもたらされる。すなわ ち、金めっきされていないニッケルは表面酸化を生じ、これが強力なはんだ付け を妨げるのである。

更に、従来型の重合体障壁材料を用いると、その上に金めつきができず、はんだ 付けに適合しない。

さて第２図を参照すると、複合された障壁およびオリフィス板組立体２８の出口 オリフィスを通して上方をみた等角透視図が示されている。傾斜付き壁１８は出 力オリフィスの開口と第２のニッケル７１２６との間に延び、この傾斜構造を備 えていない従来型の障壁板構造と比較すると、インクジェット・プリント・ヘッ ドの達成可能な最大動作周波数ｆｍａｘを増大する機能を果たす。更に、このニ ッケルーニッケル構造の障壁とオリフィス板及びその形状は、「飲込み」を防止 し、キャビテーションを軽減し、且つこれまで待ち望まれていた優れたはんだ行 過性を備えた高収率の製造を支援する役割を果たす。

狭窄インク流ポート５８の幅は約０．０３８１ｎｍ　（約０．００１５イア−Ｆ −）　又はインク貯め５９の直径の約２以下とする。この直径は一般に０．０７ ６２ＩｌｌＩないし０．１２７ｍｏ＋（０，００３ないし０．００５インチ）ノ 範囲テアル。出力インク射出オリフィス３２の直径は約０．０６３５ｍｍ　（約 ０．００２５インチ）である。

さて第３図を参照すると、複合された障壁およびオリフィス板２８が薄膜抵抗体 構造３８の真上に配置されている。この構造３８は厚さが代表的には約０．５０ ８ｍｍ（約２０ミル）で、二酸化シリコンの薄い表面不活性層４２を上に有する 下層シリコン基板４０を含んでいる。

電気抵抗材料より成る層４４がＳｉＯ□層４２層表２にデポジットされており、 この抵抗材料は一般にはタンタル−アルミニウム又は窒化タンタルである。次に 公知の金属導体デポジション及びマスキング技術を用い、アルミニウムの導電パ ターン４６が図のように抵抗層４４の頂部に形成され、且つ例えば一対の開口４ ７と４９を含んでおり、これらの開口は第３図で５０と５２で示す一対の電気能 動抵抗性ヒータ素子（抵抗体）を画定している。

上部表面不活性層５３が導電トレース・パターン４６の真上に設けられ、この不 活性層は好適には炭化シリコンＳｉＣ又は窒化シリコンＳｉ３Ｎ４のような高度 に不活性の材料より成っており、それにより、ヒータ抵抗体５０及び５２と、こ れら抵抗体上にあるインク貯め内のインクとの良好な物理的隔離をもたらす機能 を果たす。

次に、はんだの層（又はバンド）５５が不活性層５３の上側の表面とニッケル障 壁層２６の底表面との間に配置され、前述したように下層の不活性層５３と上層 のニッケル障壁２６の金めっきされた表面との優良な結合をもたらす。

熱賦インクジェット・プリントの分野では公知のように、アルミニウム導体４６ に付与される電気パルスによってヒータ素子５０と５２の抵抗加熱がもたらされ 、これによってこれらヒータ素子５０と５２からの熱エネルギが表面不活性層５ ３を介してニッケル層２６内のインク貯め中のインクへと伝達される。

シリコン基板４０はこの分野では公知の従来のシリコン・グイ・ボンディング技 術を用いてマニホルド・ヘッダ（図示せず）に結合される。このヘッドは好適に 、リードフレーム（これも図示せず）から既に押抜きされた導電リード４６を受 けるように予備形成された、選択されたプラスチック材料から成っている。この リード・フレームはこの分野では、係属中のＧａｒｙ　Ｈａｎｓｏｎの米国出願 番号８０１．０３８号（現在は本出願人に譲渡されている）の明細書に開示され ている形式の、テープ自動化ポンディング（ｔａｐｅ　ａｕｔｏ−ｍａｔｅｄ　 ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＡＢ）フレキシブル回路として公知である。

動作時には熱は不活性層５３を介して伝達され、障壁とオリフィス板構造２８の 空洞内に貯められているインクを急激に加熱する。

それによりこの空洞内に貯蔵されているインクは沸騰状態まで急激に加熱され、 出口オリフィス３２を通して膨張する。しかし、膨張するインク気泡がそれに引 続きインクジェット・オリフィスにてキャビテーションの間に崩壊するとき、先 細の出口オリフィスの傾斜構造、および狭窄インク流ポートの幅が縮減されてい ることにより、インク気泡の崩壊が減速され、もってキャビテーションの強さ及 びそれに帰因する損傷が軽減される。この後者の特徴の結果、このキャビテーシ ョンに帰因する抵抗ヒーク素子５０と５２へ向かう下向きの圧力に対する著しい 耐性がもたらされる。

このように熱武インクジェット・プリント・ヘッド用の新規な障壁とオリフィス 板組立体及びその新規な製造法をこれまで説明してきたが、添付の特許請求の範 囲から逸脱することなく本発明の上述の実施例には多くの変更が可能である。

殿Ｐ修１−スプインＬ−久鍔基扱 段１５６ｑ−７１ののフさ ＦＩＧ　ＩＦ 口Ｇ　ＩＧ ＦＩＧ　１）１ ＦＩＧ　２ 国？１Ａｖ４査報告 １ＡｌｌｌＲａ１６ｆｉｌｌ　Ａｌ１６１１ｅ＆１１６Ｍ　ｔｅａ　λｒ、Ｃ５ ８６Ｃ５８６１０２５２５Ａｔｔａｃｈ　Ｔｏ　Ｆ’ｏｒｍ　ＰＣＴ／ＩＳＡ／ ２１０；　Ｐａｒｔ　Ｖｌ、ｌ。

Ｔｅ１ｅｐｈｏｎｅ　Ａｐｐｒｏｖａｌ：！１ｉＬ４０．ｏｏ　Ｐａｙｍｅｎｔ 　ａｐｐｒｏｖｅｄ　ｂｙ　Ａｔｔｏｒｎｅｙ　Ｗｍ、Ｂｅ辷ｈｕｒｕｍｏｎ　 ２５　Ｆｅｂｒｕａｒｙ　１９８１　ｆｏｒ　Ｇｒｏｕｐｓ　Ｉ　ａｎｄ　Ｈ； 　ｃｈａｒｇｅ　ヒ０Ｄｅｐｏｓｉｔ　Ａｃｃｏｕｎｔ　Ｎｏ、０８−２０２５ ゜Ｒｅａｓｏｎｓ　ｆｏｒ　ｈｏｌｄｉｎｇ　１ａｃｋ　ｏｆ　ｕｎｉｔｙ　ｏ ｆ　１ｎｖｅｎｔｉｏｎ：Ｔｈｅ　１ｎｖｅｎｔｉｏｎｓ　ａｓ　ｄｅｆｉｎｅ ｄ　ｂｙ　Ｇｒｏｕｐ　Ｉ　（ｃｌａｉｍｓ　ｌ−４゜１０、　１１．　１２） 　ｉｓ　ｄｒａｗｎ　ｔｏ　ａｎ　ｉｎｋ　ｊｅｔ　ｐｒｉｎｔｈｅａｄ　ａｓ ｃｌａｓｓｉｆｉｅｄ　ｉｎ　ｃｌａｓｓ　３４６，５ｕｂｃｌａｓｓ　Ｌ４０ Ｒｗｈｉｌｅ　ｃｒｏｕｐ　ＩＩ（Ｃｌａｉｍｓ　５−９）ｉｓ　ｄｒａｗｎ　 ｔｏ　ａ　ｏｚｅｔｈｏｄ　ｏｆ　ｍａｋｉｎｇ　ａｎ　ｉｎｋ　ｊｅヒｐｒｉ ｎｔｈｅａｄ　ｎｏｚｚｌｅ　（ｏｒｉｆｉｃｅ）　ａｓ　ｃｌａｓｓｉｆｉｅ ｄ　ｉｎ　ｃｌａｓｓ　２０４゜５ｕｂｃｌａｓｓ　９゜ ｏｆ　ｔｈｅ　ｈｏｌｄｉｎｇ　ｏｆ　１ａｃｋ　ｏｆ　ｕｎｉｔｙ　ｏｊ　１ ｎｖｅｎｔｉｏｎ、Ｉｎ　ａｃｃｏｒ−ｄａｎｃｅ　Ｗｉセｈ　ＰＣＴ　Ｒｕ１ ｅ　４０．２　ａｐｐｌｉｃａｎセ　ｍａｙ　ｐｒｏｔｅｓセ　ｔｈｅ’ｈｏｌ ｄｉｎｇ　ｏｆ　１ａｃｋ　ｏｆ　ｕｎｉｔｙ　２且１ｗ１ｔｈ　ｒｅｓｐｅｃ ｔ　ｔｏ　ｔｈｅｇｒｏｕｐ（ｓ）ｐａｉｄ　ｆｏｒ。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. １．薄膜抵抗構造上に置かれた複数の抵抗性ヒータ素子を含み前記複数の抵抗性 ヒータ素子の頂部に形成され夫々インクジェット・プリント動作中熱エネルギを そこから受取る複数の個々のインク貯めを更に有する熱インクジェット・プリン ト・ヘッド組立体において：前記ヒータ素子とまたインク流の方向に関して軸縦 軸整列 した対応する複数の空洞領域をそこに画定する複数の途切れたセクションを有す る不連続金属層を含む障壁の構造および形状を有し；前記空洞領域の各々は前記 空洞の直径よりも実質的に小さな幅を持つ狭窄インク流ポートに接続され、およ び前記不連続層を連結しまた前記空洞と軸整列し更に前記空洞の直径よりも小さ な出力開口を有する複数の出力オリフィスを有し；前記出力オリフィスは更に前 記空洞の周辺から前記出力開口へ延び前記空洞を通って前記出力オリフィスから 出るインク流の乱流を最小にするように動作するなめらかな傾斜構造壁を有し、 もって達成可能な最高動作周波数を増加させることを特徴とする熱インクジェッ ト・プリント・ヘッド組立体。
2. ２．クロストークおよび反射音響波を低減する機能を果たす波形外壁を前記不連 続層が有する請求の範囲第１項で定義された改良。
3. ３．前記連続および不連続層はニッケルで電鋳されたものである請求の範囲第１ 項で定義された改良。
4. ４．前記連続および不連続層はニッケルで電鋳されたものである請求の範囲第２ 項で定義された改良。
5. ５．熱インクジェット・プリント・ヘッド用の障壁層およびオリフィス板構造を 作るための、 （ａ）選択された金属基板上に予め定められた制限された厚さのマスクを形成す ること、 （ｂ）前記基板上にニッケルの第１層を電鋳し傾斜構造付き表面形状で前記マス クに接触するように延長しオリフィス出力開口を画定すること、 （ｃ）前記第１のマスクの頂上に前記第１のマスクよりも実質的に厚く、前記ニ ッケルの第１層の表面のほぼ上に延びる垂直壁を有する第２のマスクを形成する こと、（ｄ）前記第１層上で前記第２のマスクの前記垂直壁に隣接してニッケル の第２層を形成して前記第１層の前記傾斜構造付き表面形状の縁から延びる垂直 壁によって境界を定められたインク貯め空洞を画定すること、および （ｅ）前記第１および第２のマスクと前記選択された金属基板を取去り、これに より前記第１および第２ニッケル層を複合層化構成としてそのまま残し、ここで 前記第２層の前記垂直壁は前記構造のインク貯めの境界を画定することを含むプ ロセス。
6. ６．前記第２のマスクは前記第２ニッケル層の外から前記オリフィス出力開口へ インクを移動させるためインク流ポートとして機能する開口を定義する不連続な 弧状側壁部を有するように形成される請求の範囲第５項で定義されたプロセス。
7. ７．前記第１のマスクは傾斜構造付きの形状で円筒状の出力オリフィス開口を与 え、前記第２のマスクは前記第２ステインレス鋼層の外壁形状に複製される波形 壁形状を有するように形成される請求の範囲第６項で定義されたプロセス。
8. ８．前記障壁層およびオリフィス板構造は抵抗性ヒータ素子のアレイを含む薄膜 抵抗構造上に整列されマウントされており、前記素子は前記障壁層およびオリフ ィス板組立体内のインク貯めに軸整列される請求第６項で定義されたプロセス。
9. ９．前記薄膜抵抗構造中の抵抗性ヒータ素子から伸びる導体リードを受取るよう にも機能するヘッドへ前記薄膜抵抗構造をダイボンディングすることを更に含む 請求の範囲第８項で定義されたプロセス。
10. １０．複数の先細の開口を含む外側オリフィス層部材と前記先細の開口に整列さ れた複数のインク貯めを有し前記先細の開口へインクを伝達するために１つまた はより多くの狭窄したインク流ポートをそこに含む内側層部材との組合わせであ り、もって前記ポートと前記先細の開口は組立体のキャビテーションおよび飲み 込みを軽減するように働く統合化されたオリフィス板および障壁組立体。
11. １１．前記層部材は下層の薄膜抵抗基板と良好で強力なはんだ付にたやすく役立 つ金めっきされたニッケルである請求の範囲第１０項で定義された構造。
12. １２．前記層部材は前記先細の開口、前記貯め、および前記インク流ポートの形 状を画定するために用いられる連続しためっきおよびマスキング段階において電 鋳される請求の範囲第１１項で定義された構造。