JPH0852881A - インクジェットヘッドの製造方法及びその方法で製造されたインクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 作業性や生産性に優れたインクジェットヘッ
ドの製造方法及びその方法で製造されたインクジェット
ヘッド。 【構成】 絶縁性基板１及び絶縁性基板１の上面に形成
された一対の電極２の上面にインク流路及び圧力室の形
状に第一のマスクを形成する第一マスク３形成工程と、
第一のマスク３を除く絶縁性基板１及び一対の電極２の
上面に第一の絶縁層４を形成する第一絶縁層形成工程
と、第一のマスク３の上面にインク吐出孔の形状に第二
のマスク５を形成する第二マスク５形成工程と、第二の
マスク５を除く第一の絶縁層４の上面に第二の絶縁層６
を形成する第二絶縁層６形成工程と、第一のマスク３及
び第二のマスク５を除去するマスク除去工程と、を備え
た構成を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の製造方法及びその方法で製造されたインクジェットヘ
ッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、インクジェットヘッドでは、一対
の電極間に導電性インクを充填しこの電極間に電流を通
電してジュール熱によって導電性インクを加熱・沸騰さ
せ導電性インクの沸騰気泡の膨張圧力により導電性イン
クを吐出させ印字するバブルジェット方式、圧電素子
（ピエゾ素子）の変形によってインクに圧力を与え押し
出すカイザー方式、インクに高電圧をかけ静電場により
インクを吐出させ印字する方法等が提案されている。

【０００３】以下に従来のバブルジェット方式を採用す
るインクジェットヘッドについて、図面を参照しながら
説明する。図１８は従来のインクジェットヘッドを示す
要部断面図、図１９は従来のインクジェットヘッドにお
ける一対の電極を示す要部斜視図である。１はガラス，
セラミック，シリコン等の絶縁性材料よりなる絶縁性基
板、２，２は金属材料等よりなり絶縁性基板１の上面に
形成された一対の電極、４′，４′は絶縁性基板１及び
一対の電極２，２の上面に被膜形成された絶縁層、７′
は絶縁層４′，４′に一対の電極２，２の対向部を表出
して後述する中心線Ｂを中心軸として略軸対称形に開設
された圧力室、８′は絶縁層４′，４′に圧力室７′と
連通して中心線Ｂを中心軸として略軸対称形に開設され
たインク吐出孔である。尚、図示しないが、絶縁層
４′，４′には圧力室７′と連通してインク流路が圧力
室７′と略同じ高さを持って開設されている。

【０００４】以上のように構成された従来のインクジェ
ットヘッドについて、以下その製造方法について説明す
る。

【０００５】従来のインクジェットヘッドは、ガラスや
金属材料等の絶縁性材料からなる絶縁板の所定部にケミ
カルエッチング法等のエッチング法や，パンチング法等
の機械加工法等により所望のインク吐出孔８′及びイン
ク流路の形状を形成したノズルプレートと、絶縁性材料
からなる絶縁板にヒータ又は圧電素子を形成した絶縁性
基板とを接合一体化する方法や、高耐熱性を有する合成
樹脂材料等の絶縁性材料からなる絶縁板にケミカルエッ
チング法，プラズマエッチング法等のエッチング法や、
パンチング法等の機械加工法等により所望のインク吐出
孔８′及びインク流路の形状を形成したノズルプレート
と、絶縁性材料からなる絶縁板にヒータ又は誘電体素子
を形成した絶縁性基板とを接合一体化する方法等により
製造されていた。

【０００６】ここで、従来のインクジェットヘッドで
は、図１８及び図１９に示すように、一対の電極２，２
の対向する対向面間の距離の中心線Ｂ、すなわち図１９
中破線で示すように、一方の電極２の対向面のコーナー
部から相対する他方の対向面のコーナー部に亘って形成
された二の接線の交差位置から鉛直方向に延引された中
心線Ｂと、圧力室７′及びインク吐出孔８′の中心線Ｃ
とを，同軸線上に合せ精度良く接合することが困難であ
り同軸性が低下することがあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、一対の電極とインク吐出孔とを一対の電極
の対向面間の距離の中心線とインク吐出孔の中心線とを
同軸線上に合せ精度良く接合することが困難であったた
めに、導電性インクの吐出方向を全ドット一定とするこ
とができず、各ドット毎に導電性インクの吐出方向が異
なり、また記録媒体に対する記録に際して圧力室等の側
壁と導電性インクとの粘性抵抗が大きくなり、すなわち
臨界レイノルズ係数Ｒｅが小さくなり、乱流が発生し易
くなり、従って導電性インクが記録媒体に到達する前に
飛散し記録媒体上に形成されたドット形状がスプラッシ
ュ状になってしまい、良好な印字を行うことが困難であ
り、記録特性に欠けるという問題点を有していた。

【０００８】また前述した問題点を解決するために、感
光性樹脂材料等の絶縁性材料からなる絶縁板にヒータ又
は誘電体素子を形成し、更に所望のインク吐出孔及びイ
ンク流路の形状を形成した後、ヒータ又は誘電体素子と
インク吐出孔の中心線を合わせ精度良く接合することが
行われていたが、感光性樹脂材料等にインク吐出孔やイ
ンク流路を形成することが困難であり、またインク吐出
孔や圧力室の壁面が逆テーパ状となり、インクの吐出時
に抵抗が大きくなりドット形状がスプラッシュ状になっ
てしまい、記録特性に欠けるという問題点を有してい
た。

【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、一対の電極の対向面間の距離の中心線及びインク吐
出孔の中心線とを同軸線上に合せ精度良く形成でき、か
つ圧力室の側壁等と導電性インクとの粘性抵抗を小さく
抑制して形成でき、作業性や生産性に優れたインクジェ
ットヘッドの製造方法を提供すること、及び、高品位の
ドット形状を得ることができ、記録特性に優れたインク
ジェットヘッドを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載のインクジェットヘッドの製
造方法は、絶縁性基板及び前記絶縁性基板の上面に形成
された一対の電極の上面にインク流路及び圧力室の形状
に第一のマスクを形成する第一マスク形成工程と、前記
第一マスク形成工程で得られた前記第一のマスクを除く
前記絶縁性基板及び前記一対の電極の上面に第一の絶縁
層を形成する第一絶縁層形成工程と、前記第一マスク形
成工程で得られた前記第一のマスクの上面にインク吐出
孔の形状に第二のマスクを形成する第二マスク形成工程
と、前記第二マスク形成工程で得られた前記第二のマス
クを除く前記第一の絶縁層の上面に第二の絶縁層を形成
する第二絶縁層形成工程と、前記第一のマスク及び前記
第二のマスクを除去するマスク除去工程と、を備えた構
成を有し、請求項２に記載のインクジェットヘッドの製
造方法は、絶縁性基板及び前記絶縁性基板の上面に形成
された一対の電極の上面に第一の絶縁層を形成する第一
絶縁層形成工程と、前記第一絶縁層形成工程で得られた
前記第一の絶縁層にインク流路及び圧力室を形成するイ
ンク流路・圧力室形成工程と、前記インク流路・圧力室
形成工程で得られた前記インク流路及び前記圧力室を覆
って前記第一の絶縁層の上面に第二の絶縁層を形成する
第二絶縁層形成工程と、前記第二絶縁層形成工程で得ら
れた前記第二の絶縁層にインク吐出孔を形成するインク
吐出孔形成工程と、を備えた構成を有し、請求項３に記
載のインクジェットヘッドの製造方法は、絶縁性基板及
び前記絶縁性基板の上面に形成された一対の電極の上面
に第一の絶縁層を形成するとともにインク流路及び圧力
室を形成するスクリーン印刷工程と、前記スクリーン印
刷工程で得られた前記インク流路及び前記圧力室を覆っ
て前記第一の絶縁層の上面に第二の絶縁層を形成する第
二絶縁層形成工程と、前記第二絶縁層形成工程で得られ
た前記第二の絶縁層にインク吐出孔を形成するインク吐
出孔形成工程と、を備えた構成を有し、請求項４に記載
のインクジェットヘッドは、請求項１乃至３の内いずれ
か１に記載のインクジェットヘッドの製造方法で得られ
たインクジェットヘッドの前記一対の電極の対向面間の
距離の中心線と前記インク吐出孔の中心線とが同軸線上
とされ、前記圧力室が円錐台形状，角錐台形状等にして
形成されている構成を有している。

【００１１】ここで、絶縁性基板の絶縁性材料として
は、Ｓｉ，Ｃ等の元素ガラス，ＳｉＯ ₂ 等の酸化物ガラ
ス，珪酸ガラス（ＳｉＯ₂ ），珪ほう酸ガラス（Ｎａ₂
Ｏ−Ｂ ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ ），アルミノ珪酸ガラス等の珪
酸塩ガラス，アルミノシリケート等のガラスや，チタニ
ア（ＴｉＯ₂ ），アルミナ，ジルコニア，アルチック等
のセラミック等が挙げられる。電極の導電性材料として
は、Ｔｉ，Ｔａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｌ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ｎｂ等の単金属，金属合金，ＮｉＦｅ，Ｎｉ
Ｃｒ等の金属間化合物，ＰＬＺＴ，ＩｎＯ，ＩＴＯ等の
金属酸化物，ＣｒＮ，ＴｉＮ，ＴａＮ等の金属窒化物，
ＴｉＣ等の金属炭化物，金属硼化物，セラミック，導電
性樹脂，炭素，炭素化合物等が挙げられる。

【００１２】第一マスク形成工程及び第二マスク形成工
程におけるマスク形成方法としては、フォトレジスト
法，メッキ法，スクリーン印刷法，転写印刷法等が挙げ
られる。フォトレジスト法によりマスク形成されるマス
ク材料としては、ノボラック系樹脂，ポリイミド系樹
脂，ポリウレア系樹脂，アクリル系樹脂等の感光性フォ
トレジスト材料等が挙げられる。メッキ法によりマスク
形成されるマスク材料としては、Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｒ
ｈ，Ｚｎ等の金属材料等が挙げられる。スクリーン印刷
法によりマスク形成されるマスク材料としては、ノボラ
ック系樹脂，ポリイミド系樹脂，ポリウレア系樹脂，ア
クリル系樹脂等の合成樹脂材料等が挙げられる。第一絶
縁層形成工程及び第二絶縁層形成工程における第一及び
第二の絶縁層形成方法としては、スピンコート法，スク
リーン印刷法，メッキ法，転写印刷法等が挙げられる。
スピンコート法等により被膜形成される絶縁性材料とし
ては、ポリイミド系樹脂，ポリウレア系樹脂，アクリル
系樹脂，ノボラック系樹脂，シラノール系樹脂等の合成
樹脂材料等が挙げられる。メッキ法により被膜形成され
る絶縁性材料としては、金属材料，無機材料，合成樹脂
材料等が挙げられる。マスク除去工程における第一及び
第二のマスクのマスク除去方法としては、エッチング法
等が挙げられる。

【００１３】第一絶縁層形成工程における第一の絶縁層
形成方法としては、フィルム接着法，スピンコート法等
が挙げられる。フィルム接着法により接着されるフィル
ムとしては、ポリイミド系樹脂，アクリル系樹脂等の合
成樹脂材料等の絶縁性材料等が挙げられる。スピンコー
ト法により被膜形成される絶縁性材料としては、ノボラ
ック系樹脂，ポリイミド系樹脂，アクリル系樹脂等の合
成樹脂材料等が挙げられる。インク流路・圧力室形成工
程におけるインク流路及び圧力室の形成方法や、インク
吐出孔形成工程におけるインク吐出孔の形成方法として
は、ケミカルエッチング法，酸素プラズマエッチング
法，ミリング法，リアクティブイオンエッチング（ＲＩ
Ｅ）法，ＣＦ₄ プラズマエッチング法等のエッチング法
等が挙げられる。第二絶縁層形成工程における第二の絶
縁層の形成方法としては、フィルム接着法等が挙げられ
る。フィルム接着法により接着されるフィルムとして
は、ポリイミド系樹脂，アクリル系樹脂，ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂材料等の絶縁性
材料等が挙げられる。

【００１４】スクリーン印刷工程におけるインク流路及
び圧力室の形成方法としては、スクリーン印刷法，転写
印刷法等が挙げられる。スクリーン印刷法等により被膜
形成される絶縁性材料としては、ポリイミド系樹脂，ア
クリル系樹脂，ポリウレア系樹脂，ノボラック系樹脂等
の合成樹脂材料等，水ガラス等が挙げられる。第二絶縁
層形成工程における第二の絶縁層形成方法としては、フ
ィルム接着法等が挙げられる。フィルム接着法等により
接着されるフィルムとしては、ポリイミド系樹脂，アク
リル系樹脂，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等
の合成樹脂材料等の絶縁性材料等が挙げられる。インク
吐出孔形成工程におけるインク吐出孔の形成方法として
は、ケミカルエッチング法，酸素プラズマエッチング
法，ミリング法，リアクティブイオンエッチング（ＲＩ
Ｅ）法，ＣＦ₄ プラズマエッチング法等のエッチング法
等が挙げられる。

【００１５】一対の電極の対向面間の距離の中心線と、
インク吐出孔の中心線及び圧力室の中心線とを同軸対称
に形成されると、導電性インクの吐出方向をより一定方
向に揃えることができ、好ましい。

【００１６】

【作用】この構成によって、一対の電極の対向面間の距
離の中心線とインク吐出孔の中心線を同軸線上にして形
成でき、また圧力室を円錐台形状，角錐台形状等にして
形成できるので、導電性インクを中心線と同方向にかつ
全ドットとも揃えて吐出でき、また記録媒体に対する印
刷に際して、導電性インクがインク流路，圧力室及びイ
ンク吐出孔を順次介して吐出される際に、該導電性イン
クと、インク流路，圧力室及びインク吐出孔の側壁との
粘性抵抗を抑制でき、記録媒体に対して導電性インクを
スムーズにかつ効率良く吐出でき、高品位のドット形状
を得ることができる。

【００１７】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の第１実施例におけるインク
ジェットヘッドの製造方法について、図面を参照しなが
ら説明する。図１は本発明の第１実施例におけるインク
ジェットヘッドの製造方法の電極形成工程を示す要部断
面図、図２は本発明の第１実施例におけるインクジェッ
トヘッドの製造方法の第一マスク形成工程を示す要部断
面図、図３は本発明の第１実施例におけるインクジェッ
トヘッドの製造方法の第一絶縁層形成工程を示す要部断
面図、図４は本発明の第１実施例におけるインクジェッ
トヘッドの製造方法の第二マスク形成工程を示す要部断
面図、図５は本発明の第１実施例におけるインクジェッ
トヘッドの製造方法の第二絶縁層形成工程を示す要部断
面図、図６は本発明の第１実施例におけるインクジェッ
トヘッドの製造方法のマスク除去工程を示す要部断面図
である。

【００１８】まず、珪ほう酸ガラスよりなり後述する一
対の電極２，２との対向面（以下上面と称す）が仕上げ
研磨された直径φ３mm，厚み１mmの略円板状の絶縁性基
板１の上面にＴｉ等の単金属，金属合金，ＮｉＣｒ等の
金属間化合物，ＩＴＯ等の金属酸化物，ＴｉＮ等の金属
窒化物，ＴｉＣ等の金属炭化物，導電性樹脂，炭素，炭
素化合物等の電極材料をスパッタリング法等の物理蒸着
法により約１mm被膜形成して導体層（図示せず）を形成
した。次に、絶縁性基板１及び絶縁性基板１の上面に被
膜形成された導体層の上面全面に感光性フォトレジスト
材料を塗布した後、所定部にレーザ光線や紫外線等を照
射して所定の電極２，２の形状にパターニングを行っ
た。次に、パターニングにより露出された導体層の露出
部をケミカルエッチング法，イオンミリング法又はリア
クティブイオンエッチング法等により除去して、図１に
示すように、一対の電極２，２を形成した。次に、図２
に示すように、絶縁性基板１及び絶縁性基板１の上面に
形成された一対の電極２，２の上面、すなわち一対の電
極２，２の対向部の上面にノボラック系樹脂等の感光性
フォトレジスト材料，金属材料，合成樹脂材料等のマス
ク材料をフォトレジスト法，メッキ法，スクリーン印刷
法等により後述するインク流路及び圧力室７の形状に第
一のマスク３を被膜形成した。ここで、圧力室７の形状
の第一のマスク３は略円錐台形状として形成した。次
に、図３に示すように、第一のマスク３を除く絶縁性基
板１及び一対の電極２，２の上面にポリイミド系樹脂，
シラノール系樹脂等の合成樹脂材料，金属材料，無機材
料等の絶縁性材料をスピンコート法，スクリーン印刷
法，メッキ法等により被膜形成して第一の絶縁層４，４
を形成した。次に、図４に示すように、圧力室７の形状
に形成された第一のマスク３の上面にやはりノボラック
系樹脂等の感光性フォトレジスト材料，金属材料，合成
樹脂材料等のマスク材料をフォトレジスト法，メッキ
法，スクリーン印刷法等により被膜形成して後述するイ
ンク吐出孔８の形状に第二のマスク５を形成した。ここ
で、インク吐出孔８の形状の第二のマスク５は略円錐台
形状として形成した。次に、図５に示すように、第二の
マスク５を除く第一の絶縁層４，４の上面にやはりポリ
イミド系樹脂，シラノール系樹脂等の合成樹脂材料，金
属材料，無機材料等の絶縁性材料をスピンコート法，ス
クリーン印刷法，メッキ法等により被膜形成して第二の
絶縁層６，６を形成した。次に、図６に示すように、第
一のマスク３及び第二のマスク５にエッチング法等によ
りインク流路，圧力室７及びインク吐出孔８の形状に第
一のマスク３及び第二のマスク５を除去してインク流路
及び圧力室７，及びインク吐出孔８を形成して、インク
ジェットヘッドを完成する。

【００１９】以上のように本実施例によれば、圧力室や
インク流路の形状に形成された第一のマスクの上面にイ
ンク吐出孔の形状に形成された第二のマスクを形成し、
これら第一及び第二のマスクを除く第一及び第二の絶縁
層を形成した後、第一及び第二のマスクを除去したの
で、一対の電極の対向面間の距離の中心線と、インク吐
出孔の中心線，更に圧力室の中心線とを同軸線上にして
形成でき、かつ圧力室を円錐台形状，角錐台形状等にし
て形成できる。

【００２０】（実施例２）以下、本発明の第２実施例に
おけるインクジェットヘッドの製造方法について、図面
を参照しながら説明する。図７は本発明の第２実施例に
おけるインクジェットヘッドの製造方法の電極形成工程
を示す要部断面図、図８は本発明の第２実施例における
インクジェットヘッドの製造方法の第一絶縁層形成工程
を示す要部断面図、図９は本発明の第２実施例における
インクジェットヘッドの製造方法のインク流路・圧力室
形成工程及び第二絶縁層形成工程を示す要部断面図、図
１０は本発明の第２実施例におけるインクジェットヘッ
ドの製造方法のインク吐出孔のパターニング工程を示す
要部断面図、図１１は本発明の第２実施例におけるイン
クジェットヘッドの製造方法のインク吐出孔形成工程を
示す要部断面図である。

【００２１】まず、図７に示すように、実施例１と同様
にして絶縁性基板１の上面に一対の電極２，２を形成し
た。次に、図８に示すように、絶縁性基板１及び絶縁性
基板１の上面に形成された一対の電極２，２の上面全面
にポリイミド系樹脂等の合成樹脂材料等の絶縁性材料か
らなるフィルムを貼着し、又はノボラック系樹脂等の絶
縁性材料等をスピンコート法等により被膜形成して第一
の絶縁層４を形成した。次に、図９に示すように、第一
の絶縁層４にケミカルエッチング法，酸素プラズマエッ
チング法等のエッチング法等によりインク流路の形状及
び一対の電極２，２の対向部を表出して圧力室７の形状
に除去してインク流路及び圧力室７を形成した。次に、
図９に示すように、インク流路及び圧力室７を覆って第
一の絶縁層４，４の上面全面にポリイミド系樹脂等の合
成樹脂材料等の絶縁性材料からなるフィルム状の第二の
絶縁層６を接着形成した。次に、図１０に示すように、
第二の絶縁層６の上面全面に感光性フォトレジスト材料
を塗布した後、所定部にレーザ光線や紫外線等を照射し
て所定のインク吐出孔８の形状にパターニングを行って
レジスト９，９を形成した。次に、図１１に示すよう
に、パターニングにより露出された第二の絶縁層６の露
出部をケミカルエッチング法，酸素プラズマエッチング
法等のエッチング法等により除去して、インク吐出孔８
を形成して、インクジェットヘッドを完成する。

【００２２】以上のように本実施例によれば、第一の絶
縁層の上面に第二の絶縁層を形成した後、第一の絶縁層
に形成された圧力室に連通してインク吐出孔を形成した
ので、一対の電極の対向面間の距離の中心線と、インク
吐出孔の中心線，更に圧力室の中心線とを同軸線上にし
て形成でき、かつ圧力室を円錐台形状，角錐台形状等に
して形成できる。

【００２３】（実施例３）以下、本発明の第３実施例に
おけるインクジェットヘッドの製造方法について、図面
を参照しながら説明する。図１２は本発明の第３実施例
におけるインクジェットヘッドの製造方法の電極形成工
程を示す要部断面図、図１３は本発明の第３実施例にお
けるインクジェットヘッドの製造方法のスクリーン印刷
工程を示す要部断面図、図１４は本発明の第３実施例に
おけるインクジェットヘッドの製造方法の第二絶縁層形
成工程を示す要部断面図、図１５は本発明の第３実施例
におけるインクジェットヘッドの製造方法のインク吐出
孔のパターニング工程を示す要部断面図、図１６は本発
明の第３実施例におけるインクジェットヘッドの製造方
法のインク吐出孔形成工程を示す要部断面図である。

【００２４】まず、図１２に示すように、実施例１及び
２と同様にして絶縁性基板１の上面に一対の電極２，２
を形成した。次に、図１３に示すように、絶縁性基板１
及び絶縁性基板１の上面に形成された一対の電極２，２
の上面全面にポリイミド系樹脂等の合成樹脂材料等の絶
縁性材料をスクリーン印刷法等により被膜形成して、第
一の絶縁層４，４を形成するとともにインク流路及び圧
力室７を形成した。以下、図１４乃至図１６に示すよう
に、実施例２と同様にして、第二の絶縁層６，６を形成
するとともにインク吐出孔８を形成して、インクジェッ
トヘッドを完成する。

【００２５】以上のように本実施例によれば、絶縁性基
板又は絶縁性基板上に形成された一対の電極の上面にス
クリーン印刷法等により第一の絶縁層を形成した後、第
一の絶縁層に形成された圧力室に連通してインク吐出孔
を形成したので、一対の電極の対向面間の距離の中心線
とインク吐出孔の中心線，更に圧力室の中心線とを同軸
線上にして形成でき、かつ圧力室を円錐台形状，角錐台
形状等にして形成できる。

【００２６】（実施例４）以下、本発明の第４実施例に
おけるインクジェットヘッドについて、図面を参照しな
がら説明する。図１７は本発明の第４実施例におけるイ
ンクジェットヘッドを示す要部断面図である。

【００２７】１は絶縁性基板、２，２は一対の電極、
４，４は第一の絶縁層、６，６は第二の絶縁層、７は圧
力室、８はインク吐出孔である。これらは実施例１乃至
３と同様なものなので同一の符号を付して説明を省略す
る。

【００２８】以上のように本実施例によれば、一対の電
極の対向面間の距離の中心線とインク吐出孔の中心線と
を同軸線上とされ、圧力室を円錐台形状，角錐台形状等
にして形成されているので、導電性インクを一対の電極
の対向面間の距離の中心線，又はインク吐出孔の中心線
と同方向にかつ全ドットとも揃えて吐出でき、また記録
媒体への印刷に際して導電性インクがインク流路，圧力
室及びインク吐出孔を介して吐出される際に該導電性イ
ンクと各部の側壁との粘性抵抗を抑制でき、記録媒体に
対して導電性インクをスムーズにかつ効率良く吐出で
き、高品位のドット形状を得ることができる。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明のインクジェットヘ
ッドの製造方法は、前記一対の電極及び前記インク吐出
孔の各中心線を同軸線上にして形成でき、かつ圧力室を
円錐台形状，角錐台形状等にして形成でき、作業性や生
産性に優れる。また、本発明のインクジェットヘッド
は、導電性インクを前記中心線と同方向にかつ全ドット
とも揃えて吐出でき、また記録媒体に対する印刷に際し
て導電性インクがインク流路，圧力室及びインク吐出孔
を介して吐出される際に、該導電性インクと各部の側壁
との粘性抵抗を抑制でき、記録媒体に対して導電性イン
クをスムーズにかつ効率良く吐出でき、高品位のドット
形状を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の電極形成工程を示す要部断面図

【図２】本発明の第１実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の第一マスク形成工程を示す要部断面図

【図３】本発明の第１実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の第一絶縁層形成工程を示す要部断面図

【図４】本発明の第１実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の第二マスク形成工程を示す要部断面図

【図５】本発明の第１実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の第二絶縁層形成工程を示す要部断面図

【図６】本発明の第１実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法のマスク除去工程を示す要部断面図

【図７】本発明の第２実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の電極形成工程を示す要部断面図

【図８】本発明の第２実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法の第一絶縁層形成工程を示す要部断面図

【図９】本発明の第２実施例におけるインクジェットヘ
ッドの製造方法のインク流路・圧力室形成工程及び第二
絶縁層形成工程を示す要部断面図

【図１０】本発明の第２実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法のインク吐出孔のパターニング工程を
示す要部断面図

【図１１】本発明の第２実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法のインク吐出孔形成工程を示す要部断
面図

【図１２】本発明の第３実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法の電極形成工程を示す要部断面図

【図１３】本発明の第３実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法のスクリーン印刷工程を示す要部断面
図

【図１４】本発明の第３実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法の第二絶縁層形成工程を示す要部断面
図

【図１５】本発明の第３実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法のインク吐出孔のパターニング工程を
示す要部断面図

【図１６】本発明の第３実施例におけるインクジェット
ヘッドの製造方法のインク吐出孔形成工程を示す要部断
面図

【図１７】本発明の第４実施例におけるインクジェット
ヘッドを示す要部断面図

【図１８】従来のインクジェットヘッドを示す要部断面
図

【図１９】従来のインクジェットヘッドにおける一対の
電極を示す要部斜視図

【符号の説明】

１ 絶縁性基板 ２ 電極 ３ 第一のマスク ４ 第一の絶縁層 ４′ 絶縁層 ５ 第二のマスク ６ 第二の絶縁層 ７，７′ 圧力室 ８，８′ インク吐出孔 ９ レジスト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板及び前記絶縁性基板の上面に形
   成された一対の電極の上面にインク流路及び圧力室の形
   状に第一のマスクを形成する第一マスク形成工程と、前
   記第一マスク形成工程で得られた前記第一のマスクを除
   く前記絶縁性基板及び前記一対の電極の上面に第一の絶
   縁層を形成する第一絶縁層形成工程と、前記第一マスク
   形成工程で得られた前記第一のマスクの上面にインク吐
   出孔の形状に第二のマスクを形成する第二マスク形成工
   程と、前記第二マスク形成工程で得られた前記第二のマ
   スクを除く前記第一の絶縁層の上面に第二の絶縁層を形
   成する第二絶縁層形成工程と、前記第一のマスク及び前
   記第二のマスクを除去するマスク除去工程と、を備えた
   ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】絶縁性基板及び前記絶縁性基板の上面に形
   成された一対の電極の上面に第一の絶縁層を形成する第
   一絶縁層形成工程と、前記第一絶縁層形成工程で得られ
   た前記第一の絶縁層にインク流路及び圧力室を形成する
   インク流路・圧力室形成工程と、前記インク流路・圧力
   室形成工程で得られた前記インク流路及び前記圧力室を
   覆って前記第一の絶縁層の上面に第二の絶縁層を形成す
   る第二絶縁層形成工程と、前記第二絶縁層形成工程で得
   られた前記第二の絶縁層にインク吐出孔を形成するイン
   ク吐出孔形成工程と、を備えたことを特徴とするインク
   ジェットヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】絶縁性基板及び前記絶縁性基板の上面に形
   成された一対の電極の上面に第一の絶縁層を形成すると
   ともにインク流路及び圧力室を形成するスクリーン印刷
   工程と、前記スクリーン印刷工程で得られた前記インク
   流路及び前記圧力室を覆って前記第一の絶縁層の上面に
   第二の絶縁層を形成する第二絶縁層形成工程と、前記第
   二絶縁層形成工程で得られた前記第二の絶縁層にインク
   吐出孔を形成するインク吐出孔形成工程と、を備えたこ
   とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】請求項１乃至３の内いずれか１に記載のイ
   ンクジェットヘッドの製造方法で得られたインクジェッ
   トヘッドの前記一対の電極の対向面間の距離の中心線と
   前記インク吐出孔の中心線とが同軸線上とされ、前記圧
   力室が円錐台形状，角錐台形状等に形成されていること
   を特徴とするインクジェットヘッド。