JPS6348872A - 面状電子冷却体 - Google Patents
面状電子冷却体Info
- Publication number
- JPS6348872A JPS6348872A JP61193819A JP19381986A JPS6348872A JP S6348872 A JPS6348872 A JP S6348872A JP 61193819 A JP61193819 A JP 61193819A JP 19381986 A JP19381986 A JP 19381986A JP S6348872 A JPS6348872 A JP S6348872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal conductor
- film
- type semiconductor
- electronic cooling
- cooling body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 33
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBGGJHZVZAAUKJ-UHFFFAOYSA-N bismuth selenide Chemical compound [Se-2].[Se-2].[Se-2].[Bi+3].[Bi+3] FBGGJHZVZAAUKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
及肌Ω旦刀
[産業上の利用分野]
本発明は、フレキシブルで薄型の面状電子冷却体に関す
る。
る。
[従来の技術]
異種の金属の接点に電流を流すとき、接点で熱の吸収ま
たは発生が起こる、いわゆるベルチェ効果を利用した電
子冷却体がある。
たは発生が起こる、いわゆるベルチェ効果を利用した電
子冷却体がある。
実際に使用されている電子冷却体は、n型半導体の棒の
一方の端とn型半導体の棒の一方の端とをブロック状の
金属導体で接合して吸熱接合部を形成し、n型半導体の
棒の他方の端およびn型半導体の棒の他方の端に、それ
ぞれ別のブロック状の金属導体を接合して発熱接合部を
形成して構成している。 この電子冷却体は、その構造
上、大型であり、高ばる。 冷却容量を高めるためには
、これを多数積み上げたり、並べたりして使用しなけれ
ばならず、−層高ばってしまう。 フレキシブルで、薄
型の電子冷却体ができれば、平面および曲面への適用が
容易であり、嵩ばらないため、従来は使えなかった用途
にも向けることができるであろう。
一方の端とn型半導体の棒の一方の端とをブロック状の
金属導体で接合して吸熱接合部を形成し、n型半導体の
棒の他方の端およびn型半導体の棒の他方の端に、それ
ぞれ別のブロック状の金属導体を接合して発熱接合部を
形成して構成している。 この電子冷却体は、その構造
上、大型であり、高ばる。 冷却容量を高めるためには
、これを多数積み上げたり、並べたりして使用しなけれ
ばならず、−層高ばってしまう。 フレキシブルで、薄
型の電子冷却体ができれば、平面および曲面への適用が
容易であり、嵩ばらないため、従来は使えなかった用途
にも向けることができるであろう。
冷却容量を高めるため多層化しても、この特徴を保持で
きる。 その生産工程はできるだけ簡略で、コストが低
順でおることが望ましい。
きる。 その生産工程はできるだけ簡略で、コストが低
順でおることが望ましい。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明の目的は、上記の要望に答えて、フレキシブルで
薄型の面状電子冷却体を提供することにある。
薄型の面状電子冷却体を提供することにある。
及」の璽式
[問題点を解決するための手段1
本発明の面状電子冷却体は、基本的には第1図に示すよ
うに、プラスチックのベースフィルム1上に、印刷によ
りn型半導体の線状の塗膜2およびn型半導体の線状の
塗膜4を設け、前者の一方の端21と後者の一方の端4
1とを結合する金属導体の塗膜5を設けて吸熱接合部△
を形成し、前者の他方の端22および後者の他方の端4
2にそれぞれ金属導体の塗膜5を設けて発熱接合部B。
うに、プラスチックのベースフィルム1上に、印刷によ
りn型半導体の線状の塗膜2およびn型半導体の線状の
塗膜4を設け、前者の一方の端21と後者の一方の端4
1とを結合する金属導体の塗膜5を設けて吸熱接合部△
を形成し、前者の他方の端22および後者の他方の端4
2にそれぞれ金属導体の塗膜5を設けて発熱接合部B。
B′を形成してなるユニットの、発熱接合部の金属導体
の塗膜5,5に電源8と接続するリード9゜9を設けた
ものでおる。
の塗膜5,5に電源8と接続するリード9゜9を設けた
ものでおる。
上記のユニットは、必要に応じて、1枚のベースフィル
ム上に多数設ける。
ム上に多数設ける。
また、必要があれば、上記のように構成した面状電子冷
却体を数枚、積み重ねてもよい。 それら複数の面状電
子冷却体は、貼り合わせ一体にすることもできる。
却体を数枚、積み重ねてもよい。 それら複数の面状電
子冷却体は、貼り合わせ一体にすることもできる。
場合によっては、1枚のベースフィルム上に、絶縁層を
介して上記の面状電子冷却体のユニットを複数個、重ね
てもよい。
介して上記の面状電子冷却体のユニットを複数個、重ね
てもよい。
n型半導体の線状の塗膜とn型半導体の線状の塗膜とを
、1枚のベースフィルムの別々両面に設けた態様も可能
である。
、1枚のベースフィルムの別々両面に設けた態様も可能
である。
プラスチックのベースフィルムとしては、ポリエステル
、ポリプロピレンなどのフィルムが好適でおる。 厚さ
は、絶縁性を確保し、しかも外部との熱交換が容易にな
る3、5μ〜14μ程度が好ましい。
、ポリプロピレンなどのフィルムが好適でおる。 厚さ
は、絶縁性を確保し、しかも外部との熱交換が容易にな
る3、5μ〜14μ程度が好ましい。
半導体の塗膜は、n型またはn型の半導体の粉末を、適
宜のバインダーと配合した半導体ペーストインキを用い
て、厚さ50〜100μ程度に形成する。 印刷は、グ
ラビア、シルクスクリーンなどの方法が好適である。
宜のバインダーと配合した半導体ペーストインキを用い
て、厚さ50〜100μ程度に形成する。 印刷は、グ
ラビア、シルクスクリーンなどの方法が好適である。
金属導体の塗膜は、市販の金属導体ペーストインキを用
いて、上記の印刷方法で、厚さ50〜100μ程度に形
成する。
いて、上記の印刷方法で、厚さ50〜100μ程度に形
成する。
絶縁層を形成する場合も、これと同様であって、厚さは
絶縁の確保に必要な限度で薄くてよい。
絶縁の確保に必要な限度で薄くてよい。
[作 用]
本発明の面状電子冷却体は、第1図に示すように、直流
電源に接続して電流を流すと、ベルチェ効果により吸熱
接合部Aで吸熱が起こり、発熱接合部Bで発熱が起こる
。 発熱接合部Bで発生する熱を、何らかの手段で外部
に逃がしてやれば、吸熱接合部Aの吸熱効果を利用して
冷却が可能となる。
電源に接続して電流を流すと、ベルチェ効果により吸熱
接合部Aで吸熱が起こり、発熱接合部Bで発熱が起こる
。 発熱接合部Bで発生する熱を、何らかの手段で外部
に逃がしてやれば、吸熱接合部Aの吸熱効果を利用して
冷却が可能となる。
この面状電子冷却体は、プラスチックのベースフィルム
上にグラビア印刷などの手段により回路を形成したもの
であるから、薄型であって嵩ばらない。 また、フレキ
シブルであって、平面および曲面への適用が容易でおる
。 生産工程は簡単であるから、コストが低廉でおる。
上にグラビア印刷などの手段により回路を形成したもの
であるから、薄型であって嵩ばらない。 また、フレキ
シブルであって、平面および曲面への適用が容易でおる
。 生産工程は簡単であるから、コストが低廉でおる。
冷却容量は、多層化によって高めることができる。 上
記した特徴は、多層化によっても失なわれない。
記した特徴は、多層化によっても失なわれない。
[実施例]
幅1000X長ざ640#の寸法で、厚さ12μのポリ
エステルフィルムを用意した。
エステルフィルムを用意した。
固形分20%のポリエステル樹脂100部に純度ファイ
ブ・ナインのテルル化ビスマスの粉末を1oosa練し
て、n型半導体ペーストインキを、また、固形分20%
のポリエステル樹脂100部に純度ファイブ・ナインの
セレン化ビスマスの粉末を100部混練してn型半導体
ペーストインキを、それぞれ用意した。
ブ・ナインのテルル化ビスマスの粉末を1oosa練し
て、n型半導体ペーストインキを、また、固形分20%
のポリエステル樹脂100部に純度ファイブ・ナインの
セレン化ビスマスの粉末を100部混練してn型半導体
ペーストインキを、それぞれ用意した。
n型半導体ペーストインキを用いて、シルクスクリーン
印刷により、50μの厚さで画線幅2m、長さ600m
のストライプを10m間隔で80本印刷し、第2図に示
すようなn型半導体の線状の塗膜2を形成した。
印刷により、50μの厚さで画線幅2m、長さ600m
のストライプを10m間隔で80本印刷し、第2図に示
すようなn型半導体の線状の塗膜2を形成した。
n型半導体ペーストインキを用いて、シルクスクリーン
印刷により、n型半導体の線状の塗膜2との間隔を4M
あけた位置に平行に、50μの厚さで画線幅2 trw
n %長さ587Mのストライプを10m間隔で80本
印刷し、n型半導体の線状の塗膜4を形成した。
印刷により、n型半導体の線状の塗膜2との間隔を4M
あけた位置に平行に、50μの厚さで画線幅2 trw
n %長さ587Mのストライプを10m間隔で80本
印刷し、n型半導体の線状の塗膜4を形成した。
ざらに、このフィルム上に、金属導体ペーストインキ[
5hintron K−3423J (神楽塗料〉
を用いて、シルクスクリーン印刷により、上記のn型半
導体の線状の塗膜2とn型半導体の線状の塗膜4との一
方の端(第2図の上部〉を結合する金属導体の塗膜5を
設けて吸熱接合部Aを形成した。
5hintron K−3423J (神楽塗料〉
を用いて、シルクスクリーン印刷により、上記のn型半
導体の線状の塗膜2とn型半導体の線状の塗膜4との一
方の端(第2図の上部〉を結合する金属導体の塗膜5を
設けて吸熱接合部Aを形成した。
ついでn型半導体の線状の塗膜2の他方の端(第2図の
下部)に、電源接続部6を有する金属導体の塗膜5を設
けて発熱接合部Bを形成し、同様にしてn型半導体の線
状の塗膜4の他方の端(第2図の下部〉に、電源接続部
7を有する金属導体の塗膜5を設けて発熱接合部B′を
形成した。
下部)に、電源接続部6を有する金属導体の塗膜5を設
けて発熱接合部Bを形成し、同様にしてn型半導体の線
状の塗膜4の他方の端(第2図の下部〉に、電源接続部
7を有する金属導体の塗膜5を設けて発熱接合部B′を
形成した。
それに先立って、絶縁ペーストインキrR−5110J
(神楽塗料)を用いて、シルクスクリーン印刷により、
50μの厚さで画線幅5711111、フィルム幅方向
の長さ956mの一本のストライプを、上記のn型半導
体の線状の塗膜2の他方の端(第2図の下部)とほぼ直
角に交叉するように印刷し、絶縁層3を形成しておいた
。
(神楽塗料)を用いて、シルクスクリーン印刷により、
50μの厚さで画線幅5711111、フィルム幅方向
の長さ956mの一本のストライプを、上記のn型半導
体の線状の塗膜2の他方の端(第2図の下部)とほぼ直
角に交叉するように印刷し、絶縁層3を形成しておいた
。
このようにして得た面状電子冷却体の電源接続部6と7
とを直流電源に接続して、電流を流すと、良好な冷却効
果が得られた。
とを直流電源に接続して、電流を流すと、良好な冷却効
果が得られた。
発明の効果
本発明の面状電子冷却体は、薄型であって嵩ぼらない。
フレキシブルで、平面および曲面への適用が容易でお
るから、広い用途に向けることができる。 この特徴は
、冷却容量を高めるために多層化しても失なわれない。
るから、広い用途に向けることができる。 この特徴は
、冷却容量を高めるために多層化しても失なわれない。
生産工程が簡単でおるから、コストが低廉である。
第1図は、本発明の面状電子冷却体の原理を説明す、る
ための平面図である。 第2図は、本発明の面状電子冷却体の一実施例を説明す
るための、第1図と同様な平面図でおる。 A・・・吸熱接合部 B、B’・・・発熱接合部1
・・・プラスチックのベースフィルム2・・・n型半導
体の線状の塗膜 3・・・絶縁層 4・・・n型半導体の線状の塗膜 5・・・金属導体の塗膜 6.7・・・電源接続部 8・・・電 源 9・・・リード 特許出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 須 賀 総 夫 第1図 第2図
ための平面図である。 第2図は、本発明の面状電子冷却体の一実施例を説明す
るための、第1図と同様な平面図でおる。 A・・・吸熱接合部 B、B’・・・発熱接合部1
・・・プラスチックのベースフィルム2・・・n型半導
体の線状の塗膜 3・・・絶縁層 4・・・n型半導体の線状の塗膜 5・・・金属導体の塗膜 6.7・・・電源接続部 8・・・電 源 9・・・リード 特許出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 須 賀 総 夫 第1図 第2図
Claims (5)
- (1)プラスチックのベースフィルム上に、印刷により
、p型半導体の線状の塗膜およびn型半導体の線状の塗
膜を設け、前者の一方の端と後者の一方の端とを結合す
る金属導体の塗膜を設けて吸熱接合部を形成し、前者の
他方の端および後者の他方の端にそれぞれ金属導体の塗
膜を設けて発熱接合部を形成してなるユニットの、発熱
接合部の金属導体の塗膜に電源と接続するリードを設け
た面状電子冷却体。 - (2)上記のユニットを多数、1枚のプラスチックフィ
ルム上に設けた特許請求の範囲第1項に記載の面状電子
冷却体。 - (3)数枚の面状電子冷却体を多段に積み重ねた特許請
求の範囲第1項に記載の面状電子冷却体。 - (4)1枚のベースフィルム上に、絶縁層を介して上記
のユニットを複数個重ねて設けた特許請求の範囲第1項
に記載の面状電子冷却体。 - (5)プラスチックのベースフィルム上に、印刷により
、p型半導体の塗膜を平行線状に多数設け、それと一定
の間隔を置いて平行にn型半導体の塗膜を平行線状に多
数設け、前者の一方の端と後者の一方の端とを結合する
金属導体の塗膜を設けて吸熱接合部を形成し、前者の他
方の端を一貫する金属導体の塗膜を設け、かつ後者の他
方の端を一貫する金属導体の塗膜を前者の必要な部分を
被覆した絶縁層を介して設けて発熱接合部を形成し、発
熱接合部の金属導体の塗膜に電源接続部を設けた特許請
求の範囲第1項に記載の面状電子冷却体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61193819A JPS6348872A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 面状電子冷却体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61193819A JPS6348872A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 面状電子冷却体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6348872A true JPS6348872A (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=16314278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61193819A Pending JPS6348872A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 面状電子冷却体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6348872A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02130878A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電装置 |
JPH02260581A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜熱電素子 |
JPH02288378A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電装置 |
JPH0366182A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Hitachi Ltd | 熱電変換装置 |
JP2006114793A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 熱電素子 |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP61193819A patent/JPS6348872A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02130878A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電装置 |
JPH02260581A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜熱電素子 |
JPH02288378A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電装置 |
JPH0366182A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Hitachi Ltd | 熱電変換装置 |
JP2006114793A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 熱電素子 |
JP4715157B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2011-07-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 熱電素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4276441A (en) | Thermoelectric generator and method of forming same | |
US20190181323A1 (en) | Flexible thermoelectric module | |
JP7406756B2 (ja) | 熱電変換モジュール及びその製造方法 | |
CN102514277B (zh) | 具有石墨膜和石墨烯复合结构的散热材料及实现方法 | |
CN102516953A (zh) | 具有石墨膜和石墨烯复合结构的散热材料及其实现方法 | |
US20190181322A1 (en) | Thermoelectric tape | |
JPS6348872A (ja) | 面状電子冷却体 | |
JP4912991B2 (ja) | 熱電変換素子の製造方法 | |
WO2021065670A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP2004253426A (ja) | 熱電変換装置及びその製造方法、並びにエネルギー変換装置 | |
TW202205584A (zh) | 多金屬克萊特熔接技術 | |
JP4147800B2 (ja) | 熱電変換装置の製造方法 | |
JPH031880Y2 (ja) | ||
JP2004179480A (ja) | 薄膜熱電素子及び薄膜熱電素子の製造方法 | |
JP3175039B2 (ja) | 熱電変換モジュール、積層型熱電変換装置、熱電発電用サブユニット、および発電システム | |
JPWO2020045378A1 (ja) | 半導体素子 | |
JPH11135842A (ja) | 熱電素子 | |
JPS61207039A (ja) | 電力半導体冷却装置及びその製造方法 | |
JPS5890640U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
KR890000596Y1 (ko) | 배선기판 | |
JPH035095A (ja) | シート状半田及びその使用方法 | |
JPH08153901A (ja) | 熱電変換モジュール及びその製造方法 | |
JP3198399B2 (ja) | 半導体熱電モジュール | |
JPS60166474A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH0339890Y2 (ja) |