JPS6348872A - 面状電子冷却体 - Google Patents

面状電子冷却体

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Publication number
JPS6348872A
JPS6348872A JP61193819A JP19381986A JPS6348872A JP S6348872 A JPS6348872 A JP S6348872A JP 61193819 A JP61193819 A JP 61193819A JP 19381986 A JP19381986 A JP 19381986A JP S6348872 A JPS6348872 A JP S6348872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal conductor
film
type semiconductor
electronic cooling
cooling body
Prior art date
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Pending
Application number
JP61193819A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Enoi
朴井 俊治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP61193819A priority Critical patent/JPS6348872A/ja
Publication of JPS6348872A publication Critical patent/JPS6348872A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及肌Ω旦刀 [産業上の利用分野] 本発明は、フレキシブルで薄型の面状電子冷却体に関す
る。
[従来の技術] 異種の金属の接点に電流を流すとき、接点で熱の吸収ま
たは発生が起こる、いわゆるベルチェ効果を利用した電
子冷却体がある。
実際に使用されている電子冷却体は、n型半導体の棒の
一方の端とn型半導体の棒の一方の端とをブロック状の
金属導体で接合して吸熱接合部を形成し、n型半導体の
棒の他方の端およびn型半導体の棒の他方の端に、それ
ぞれ別のブロック状の金属導体を接合して発熱接合部を
形成して構成している。 この電子冷却体は、その構造
上、大型であり、高ばる。 冷却容量を高めるためには
、これを多数積み上げたり、並べたりして使用しなけれ
ばならず、−層高ばってしまう。 フレキシブルで、薄
型の電子冷却体ができれば、平面および曲面への適用が
容易であり、嵩ばらないため、従来は使えなかった用途
にも向けることができるであろう。
冷却容量を高めるため多層化しても、この特徴を保持で
きる。 その生産工程はできるだけ簡略で、コストが低
順でおることが望ましい。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明の目的は、上記の要望に答えて、フレキシブルで
薄型の面状電子冷却体を提供することにある。
及」の璽式 [問題点を解決するための手段1 本発明の面状電子冷却体は、基本的には第1図に示すよ
うに、プラスチックのベースフィルム1上に、印刷によ
りn型半導体の線状の塗膜2およびn型半導体の線状の
塗膜4を設け、前者の一方の端21と後者の一方の端4
1とを結合する金属導体の塗膜5を設けて吸熱接合部△
を形成し、前者の他方の端22および後者の他方の端4
2にそれぞれ金属導体の塗膜5を設けて発熱接合部B。
B′を形成してなるユニットの、発熱接合部の金属導体
の塗膜5,5に電源8と接続するリード9゜9を設けた
ものでおる。
上記のユニットは、必要に応じて、1枚のベースフィル
ム上に多数設ける。
また、必要があれば、上記のように構成した面状電子冷
却体を数枚、積み重ねてもよい。 それら複数の面状電
子冷却体は、貼り合わせ一体にすることもできる。
場合によっては、1枚のベースフィルム上に、絶縁層を
介して上記の面状電子冷却体のユニットを複数個、重ね
てもよい。
n型半導体の線状の塗膜とn型半導体の線状の塗膜とを
、1枚のベースフィルムの別々両面に設けた態様も可能
である。
プラスチックのベースフィルムとしては、ポリエステル
、ポリプロピレンなどのフィルムが好適でおる。 厚さ
は、絶縁性を確保し、しかも外部との熱交換が容易にな
る3、5μ〜14μ程度が好ましい。
半導体の塗膜は、n型またはn型の半導体の粉末を、適
宜のバインダーと配合した半導体ペーストインキを用い
て、厚さ50〜100μ程度に形成する。 印刷は、グ
ラビア、シルクスクリーンなどの方法が好適である。
金属導体の塗膜は、市販の金属導体ペーストインキを用
いて、上記の印刷方法で、厚さ50〜100μ程度に形
成する。
絶縁層を形成する場合も、これと同様であって、厚さは
絶縁の確保に必要な限度で薄くてよい。
[作 用] 本発明の面状電子冷却体は、第1図に示すように、直流
電源に接続して電流を流すと、ベルチェ効果により吸熱
接合部Aで吸熱が起こり、発熱接合部Bで発熱が起こる
。 発熱接合部Bで発生する熱を、何らかの手段で外部
に逃がしてやれば、吸熱接合部Aの吸熱効果を利用して
冷却が可能となる。
この面状電子冷却体は、プラスチックのベースフィルム
上にグラビア印刷などの手段により回路を形成したもの
であるから、薄型であって嵩ばらない。 また、フレキ
シブルであって、平面および曲面への適用が容易でおる
。 生産工程は簡単であるから、コストが低廉でおる。
冷却容量は、多層化によって高めることができる。 上
記した特徴は、多層化によっても失なわれない。
[実施例] 幅1000X長ざ640#の寸法で、厚さ12μのポリ
エステルフィルムを用意した。
固形分20%のポリエステル樹脂100部に純度ファイ
ブ・ナインのテルル化ビスマスの粉末を1oosa練し
て、n型半導体ペーストインキを、また、固形分20%
のポリエステル樹脂100部に純度ファイブ・ナインの
セレン化ビスマスの粉末を100部混練してn型半導体
ペーストインキを、それぞれ用意した。
n型半導体ペーストインキを用いて、シルクスクリーン
印刷により、50μの厚さで画線幅2m、長さ600m
のストライプを10m間隔で80本印刷し、第2図に示
すようなn型半導体の線状の塗膜2を形成した。
n型半導体ペーストインキを用いて、シルクスクリーン
印刷により、n型半導体の線状の塗膜2との間隔を4M
あけた位置に平行に、50μの厚さで画線幅2 trw
n %長さ587Mのストライプを10m間隔で80本
印刷し、n型半導体の線状の塗膜4を形成した。
ざらに、このフィルム上に、金属導体ペーストインキ[
5hintron  K−3423J  (神楽塗料〉
を用いて、シルクスクリーン印刷により、上記のn型半
導体の線状の塗膜2とn型半導体の線状の塗膜4との一
方の端(第2図の上部〉を結合する金属導体の塗膜5を
設けて吸熱接合部Aを形成した。
ついでn型半導体の線状の塗膜2の他方の端(第2図の
下部)に、電源接続部6を有する金属導体の塗膜5を設
けて発熱接合部Bを形成し、同様にしてn型半導体の線
状の塗膜4の他方の端(第2図の下部〉に、電源接続部
7を有する金属導体の塗膜5を設けて発熱接合部B′を
形成した。
それに先立って、絶縁ペーストインキrR−5110J
(神楽塗料)を用いて、シルクスクリーン印刷により、
50μの厚さで画線幅5711111、フィルム幅方向
の長さ956mの一本のストライプを、上記のn型半導
体の線状の塗膜2の他方の端(第2図の下部)とほぼ直
角に交叉するように印刷し、絶縁層3を形成しておいた
このようにして得た面状電子冷却体の電源接続部6と7
とを直流電源に接続して、電流を流すと、良好な冷却効
果が得られた。
発明の効果 本発明の面状電子冷却体は、薄型であって嵩ぼらない。
 フレキシブルで、平面および曲面への適用が容易でお
るから、広い用途に向けることができる。 この特徴は
、冷却容量を高めるために多層化しても失なわれない。
 生産工程が簡単でおるから、コストが低廉である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の面状電子冷却体の原理を説明す、る
ための平面図である。 第2図は、本発明の面状電子冷却体の一実施例を説明す
るための、第1図と同様な平面図でおる。 A・・・吸熱接合部   B、B’・・・発熱接合部1
・・・プラスチックのベースフィルム2・・・n型半導
体の線状の塗膜 3・・・絶縁層 4・・・n型半導体の線状の塗膜 5・・・金属導体の塗膜 6.7・・・電源接続部 8・・・電 源 9・・・リード 特許出願人   大日本印刷株式会社 代理人  弁理士  須 賀 総 夫 第1図 第2図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プラスチックのベースフィルム上に、印刷により
    、p型半導体の線状の塗膜およびn型半導体の線状の塗
    膜を設け、前者の一方の端と後者の一方の端とを結合す
    る金属導体の塗膜を設けて吸熱接合部を形成し、前者の
    他方の端および後者の他方の端にそれぞれ金属導体の塗
    膜を設けて発熱接合部を形成してなるユニットの、発熱
    接合部の金属導体の塗膜に電源と接続するリードを設け
    た面状電子冷却体。
  2. (2)上記のユニットを多数、1枚のプラスチックフィ
    ルム上に設けた特許請求の範囲第1項に記載の面状電子
    冷却体。
  3. (3)数枚の面状電子冷却体を多段に積み重ねた特許請
    求の範囲第1項に記載の面状電子冷却体。
  4. (4)1枚のベースフィルム上に、絶縁層を介して上記
    のユニットを複数個重ねて設けた特許請求の範囲第1項
    に記載の面状電子冷却体。
  5. (5)プラスチックのベースフィルム上に、印刷により
    、p型半導体の塗膜を平行線状に多数設け、それと一定
    の間隔を置いて平行にn型半導体の塗膜を平行線状に多
    数設け、前者の一方の端と後者の一方の端とを結合する
    金属導体の塗膜を設けて吸熱接合部を形成し、前者の他
    方の端を一貫する金属導体の塗膜を設け、かつ後者の他
    方の端を一貫する金属導体の塗膜を前者の必要な部分を
    被覆した絶縁層を介して設けて発熱接合部を形成し、発
    熱接合部の金属導体の塗膜に電源接続部を設けた特許請
    求の範囲第1項に記載の面状電子冷却体。
JP61193819A 1986-08-19 1986-08-19 面状電子冷却体 Pending JPS6348872A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02130878A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電装置
JPH02260581A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Murata Mfg Co Ltd 厚膜熱電素子
JPH02288378A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電装置
JPH0366182A (ja) * 1989-08-04 1991-03-20 Hitachi Ltd 熱電変換装置
JP2006114793A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 熱電素子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02130878A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電装置
JPH02260581A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Murata Mfg Co Ltd 厚膜熱電素子
JPH02288378A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電装置
JPH0366182A (ja) * 1989-08-04 1991-03-20 Hitachi Ltd 熱電変換装置
JP2006114793A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 熱電素子
JP4715157B2 (ja) * 2004-10-18 2011-07-06 株式会社豊田中央研究所 熱電素子

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