JPS6347142A - 特定のジアミノジフエニルメタン単位を有する感放射線性ポリイミド層を含有する被覆物 - Google Patents
特定のジアミノジフエニルメタン単位を有する感放射線性ポリイミド層を含有する被覆物Info
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 27
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 12
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical group C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 34
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 21
- -1 diaryl ketone Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 11
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims description 7
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000006700 (C1-C6) alkylthio group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N methanediol Chemical compound OCO CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIOYEYDJTAEDFH-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)COCCO NIOYEYDJTAEDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIRNFNXOTBZTPP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-2-methylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)COCCOCCO LIRNFNXOTBZTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 1-ethylsulfonylethane Chemical compound CCS(=O)(=O)CC MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKFLOVGORAZDI-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloxetan-2-one Chemical compound CC1(C)COC1=O ULKFLOVGORAZDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006181 4-methyl benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100074998 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) nmp-2 gene Proteins 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N dimethylethyleneglycol Natural products CC(C)(O)CO BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006840 diphenylmethane group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHJNPOSPVGRIAN-SFHVURJKSA-N n-[3-[(1s)-1-[[6-(3,4-dimethoxyphenyl)pyrazin-2-yl]amino]ethyl]phenyl]-5-methylpyridine-3-carboxamide Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1C1=CN=CC(N[C@@H](C)C=2C=C(NC(=O)C=3C=C(C)C=NC=3)C=CC=2)=N1 JHJNPOSPVGRIAN-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004708 n-butylthio group Chemical group C(CCC)S* 0.000 description 1
- 125000001298 n-hexoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003880 polar aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- FCFMKFHUNDYKEG-UHFFFAOYSA-N thietane 1,1-dioxide Chemical compound O=S1(=O)CCC1 FCFMKFHUNDYKEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特定の放射線架橋性ポリイミドに被覆された
物、保護被膜、フィルムおよびレリーフ像を製造する方
法;これらの方法によって得ることのできる架橋生成物
;および絶縁層、不活性層、保護層およびレリーフ像の
製造用被覆物の用途に関する。
物、保護被膜、フィルムおよびレリーフ像を製造する方
法;これらの方法によって得ることのできる架橋生成物
;および絶縁層、不活性層、保護層およびレリーフ像の
製造用被覆物の用途に関する。
放射線架橋性ポリイミドは公仰である。欧州特許用a
(BP−A−134,752)には、血徽架倫可能な被
膜が開示されており、該被膜においては少くとも5モル
%のペンゾフエノンテトラ力ルビミド単位を有するポリ
マーが用いられている。更に、欧州特許出願(BP−A
−132,221)および同(EP−A−162,01
7)には、少くとも1種のアミン基の2つのオルト位置
が置換されている該芳香秩ジアミンから誘導される可溶
性でかつ自己光架嬌性(オートフォトクロスリンカプル
)ポリイミドが開示されている。該ポリマーは、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸単位もしくは他の芳香族テト
ラカルボン酸であってカルボキシル含有芳香族基がカル
ボニル基を介して更に別の芳香族基に結合されている該
芳香族テトラカルボン酸単位の最少量を有する。
(BP−A−134,752)には、血徽架倫可能な被
膜が開示されており、該被膜においては少くとも5モル
%のペンゾフエノンテトラ力ルビミド単位を有するポリ
マーが用いられている。更に、欧州特許出願(BP−A
−132,221)および同(EP−A−162,01
7)には、少くとも1種のアミン基の2つのオルト位置
が置換されている該芳香秩ジアミンから誘導される可溶
性でかつ自己光架嬌性(オートフォトクロスリンカプル
)ポリイミドが開示されている。該ポリマーは、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸単位もしくは他の芳香族テト
ラカルボン酸であってカルボキシル含有芳香族基がカル
ボニル基を介して更に別の芳香族基に結合されている該
芳香族テトラカルボン酸単位の最少量を有する。
前記した直接架橋可能なポリイミドは、すでに高感光性
を有する。しかし、一般には例えば暴露時間を低減し、
暴露装置を通過する時間を低減するような、さらに感度
の高いポリマーに対する要望がある。
を有する。しかし、一般には例えば暴露時間を低減し、
暴露装置を通過する時間を低減するような、さらに感度
の高いポリマーに対する要望がある。
ここに、同じ分子量で構造的に類似の化合物に比べて感
光性に優れた特定のジアミノジフェニルメタン基を有す
るポリイミドの選ばれた群が見出された。驚くべきこと
に、このタイプの未置換ジアミン基を有するポリイミド
でさえも光架橋性である。
光性に優れた特定のジアミノジフェニルメタン基を有す
るポリイミドの選ばれた群が見出された。驚くべきこと
に、このタイプの未置換ジアミン基を有するポリイミド
でさえも光架橋性である。
ベンゾフェノンテトラカルボン酸および2,2′−ジア
ミノジフェニルメタンより成るポリイミドは、V、L、
Be1l により、J、Polym、 Sci、 P
ol。
ミノジフェニルメタンより成るポリイミドは、V、L、
Be1l により、J、Polym、 Sci、 P
ol。
Chem、Ed、、1.4.2275−2292(19
76年)に記載されている。ポリイミドフィルムを製造
するにあたり、中でも、ベンツ゛フェノンテトラカルボ
ン酸ジアンヒドリドおよび2,2′−ジアミノジフェニ
ルメタンよりのポリアミド酸をガラス板に付与し、次い
で熱環化することがそこに記載されている。しかしなが
ら、レリーフ構造体の製造あるいはポリイミド層の放射
線架橋については記載され本発明は、少くとも1種の基
材、およびその上に積層され少くとも部分的に猿化され
た感放射線性ポリアミド酸またはプリイミド増よりなり
、該ポリマーが、弐I: 〔式中Qは未置換または置換4両ジアリールケトン含有
基であって、核層に2個のカルボニル基が各々オルトも
しくはぺりの位置に結合されており、R1は式■: (式中R2およびR3は各々独立にアルキル、シクロア
ルキルまたはアラルキルであるか、あるいはR2または
R3基の対が相互にオルト位置に結合して共にテトラメ
チレン基を形成したものであり、mおよびnは各々独立
にO〜4の整数である)で表わされる基である〕で表わ
される構造単位を少くとも前記全ポリマーに対して5モ
ル%含有し、ガラスか基材としての用途から除外される
ことを特徴とする被覆物に関する。
76年)に記載されている。ポリイミドフィルムを製造
するにあたり、中でも、ベンツ゛フェノンテトラカルボ
ン酸ジアンヒドリドおよび2,2′−ジアミノジフェニ
ルメタンよりのポリアミド酸をガラス板に付与し、次い
で熱環化することがそこに記載されている。しかしなが
ら、レリーフ構造体の製造あるいはポリイミド層の放射
線架橋については記載され本発明は、少くとも1種の基
材、およびその上に積層され少くとも部分的に猿化され
た感放射線性ポリアミド酸またはプリイミド増よりなり
、該ポリマーが、弐I: 〔式中Qは未置換または置換4両ジアリールケトン含有
基であって、核層に2個のカルボニル基が各々オルトも
しくはぺりの位置に結合されており、R1は式■: (式中R2およびR3は各々独立にアルキル、シクロア
ルキルまたはアラルキルであるか、あるいはR2または
R3基の対が相互にオルト位置に結合して共にテトラメ
チレン基を形成したものであり、mおよびnは各々独立
にO〜4の整数である)で表わされる基である〕で表わ
される構造単位を少くとも前記全ポリマーに対して5モ
ル%含有し、ガラスか基材としての用途から除外される
ことを特徴とする被覆物に関する。
未置換または置換4価ジアリールケトン含有基は、一般
に13〜30個、特に13〜20個の炭素原子を有し、
所望により1種または2種のへテロ原子、例えばO,N
またはSを有することも可能である。
に13〜30個、特に13〜20個の炭素原子を有し、
所望により1種または2種のへテロ原子、例えばO,N
またはSを有することも可能である。
「ジアリールケトン含有基」なる用語は、広い意味でア
リール−CO−アリール単位を有するすべての基を包含
する。したがって、該定義は、キノイド系、例えばアン
スラキノン基も包含する。
リール−CO−アリール単位を有するすべての基を包含
する。したがって、該定義は、キノイド系、例えばアン
スラキノン基も包含する。
Q基土の置換基は、好ましくはアルキル基、特にメチル
である。未置換Q基が好ましい。
である。未置換Q基が好ましい。
ジアリールケトン含有基Qの好ましい基は、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸の誘導体特に3,3′、4,4′
誘導体を仮言する。
ノンテトラカルボン酸の誘導体特に3,3′、4,4′
誘導体を仮言する。
さらに好ましい基Qは、欧州特許出願(BP−A−16
2,017)に記載されている。
2,017)に記載されている。
これらの基は、特に弐N:
(式中R5は01−06 アルキル、C1−C6アル
コキシ、 C,−C6アルキルチオシフ工モル、フェニ
ルオキシまたはフェニルチオであり、R6は式:%式% の直接結合またはブリッジメンバーであり、aは0.1
,2または3であり、bは0,1,2.3または4であ
ってCは0.1,2,3.4または5であり、aおよび
bが2である場合、2個のR5は上記定義に加えてオル
ソ位置に結合されて共に−CH=Cl−1−CH=CH
−である。)で表わされる基である。インデックスCは
、好ましくはOである。
コキシ、 C,−C6アルキルチオシフ工モル、フェニ
ルオキシまたはフェニルチオであり、R6は式:%式% の直接結合またはブリッジメンバーであり、aは0.1
,2または3であり、bは0,1,2.3または4であ
ってCは0.1,2,3.4または5であり、aおよび
bが2である場合、2個のR5は上記定義に加えてオル
ソ位置に結合されて共に−CH=Cl−1−CH=CH
−である。)で表わされる基である。インデックスCは
、好ましくはOである。
インデックスaおよびbは好ましくはOまたは1′であ
る。
る。
この裡の敢も好ましい構造要素は式1IIa または
■b : で表わされる。さらに好ましい基Qは欧州特許出願(E
P−A−181,837)に記載されている。それらは
、好ましくは式V、Vl、■および■:(式中フリーボ
ンドは相互にオルト位置にあってYは直接結合、−CH
2−5−(CH,、)2−1−〇−1−S−1−so2
−1−co−17NR9−または−CR9R,I O−
であり、ここにR9は水素原子、C,−C,アルキルま
たはフェニルであってR10は水素原子の意味を除きR
9の意味を有し、R8はC,−C6アルキル、C,−C
6アルコキシまたはフェノキシであり、gは好ましくは
Oである。
■b : で表わされる。さらに好ましい基Qは欧州特許出願(E
P−A−181,837)に記載されている。それらは
、好ましくは式V、Vl、■および■:(式中フリーボ
ンドは相互にオルト位置にあってYは直接結合、−CH
2−5−(CH,、)2−1−〇−1−S−1−so2
−1−co−17NR9−または−CR9R,I O−
であり、ここにR9は水素原子、C,−C,アルキルま
たはフェニルであってR10は水素原子の意味を除きR
9の意味を有し、R8はC,−C6アルキル、C,−C
6アルコキシまたはフェノキシであり、gは好ましくは
Oである。
この種の基Qの特に好ましい実施態様において、それら
は弐■a、Vb、VCまたはvdの構造体、特に3.3
’、4,4.’−誘導体よりなる:アルキル基は、一般
にC1−C2o−アルキルである。
は弐■a、Vb、VCまたはvdの構造体、特に3.3
’、4,4.’−誘導体よりなる:アルキル基は、一般
にC1−C2o−アルキルである。
該アルキル基は分枝してもよくまた分枝しなくてもよい
。分枝しない基が好ましい。
。分枝しない基が好ましい。
c、 C20−アルキルの例は、メチル、エチル、n
−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、see −ブ
チル、t−ブチル、ローペンチル、イソアミル、ローヘ
キシル、ローヘキシル、n−オクチル、2−エチルへキ
シIk n−ノニル、ローデシル、n−ドデシル、n−
テトラデシル、n−ヘキサデシル、n−オクタデシルお
よび0−エイコシルである。
−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、see −ブ
チル、t−ブチル、ローペンチル、イソアミル、ローヘ
キシル、ローヘキシル、n−オクチル、2−エチルへキ
シIk n−ノニル、ローデシル、n−ドデシル、n−
テトラデシル、n−ヘキサデシル、n−オクタデシルお
よび0−エイコシルである。
好ましいC,−C6−アルキル基は、 特にメチル、エ
チル、 n−7’口ピル、イソプロピル、ロープチル
およびn−ヘキシル、中でも特にメチルである。
チル、 n−7’口ピル、イソプロピル、ロープチル
およびn−ヘキシル、中でも特にメチルである。
シクロアルキル基は、一般にC,−C7−シクロアルキ
ルである。このような基の例は、シクロペンチノペシク
ロヘキシルおよびシクロヘプチルである。シクロヘキシ
ルが好ましい。
ルである。このような基の例は、シクロペンチノペシク
ロヘキシルおよびシクロヘプチルである。シクロヘキシ
ルが好ましい。
アラルキル基は、一般にc7C14−アラ/l/ 4−
ル基である。これらの例は、ベンジル、α−メチルヘ
ンシル、α、α−ジメチルベノジルおよび4−メチルベ
ンジルである。ベンジルか好ましい。
ル基である。これらの例は、ベンジル、α−メチルヘ
ンシル、α、α−ジメチルベノジルおよび4−メチルベ
ンジルである。ベンジルか好ましい。
c、−C6−アルコキシR5、I(8およびR9は、例
えばメトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、n−フトキ
シまたはn−ヘキソキシである。メトキシが好ましい。
えばメトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、n−フトキ
シまたはn−ヘキソキシである。メトキシが好ましい。
c、 ”a−アルキルチオR5は、例えばメチルチオ
、エチルチオ、ロープロピルチオ、n−ブチルチオまた
はローへギシルチオである。
、エチルチオ、ロープロピルチオ、n−ブチルチオまた
はローへギシルチオである。
メチルチオか好ましい。
基R′は、好ましくは式■a:
の基である。式■およびIIa のジアミノジフェニ
ルメタン基のうちで、未置換またはアルキルのものか特
に好ましく、これらのうちでフェニル核1個当り0〜4
個のC,−C6−アルキル在するものが特に好ましい。
ルメタン基のうちで、未置換またはアルキルのものか特
に好ましく、これらのうちでフェニル核1個当り0〜4
個のC,−C6−アルキル在するものが特に好ましい。
基■およびlla 上の好ましいアルキル置換基は、
特にメチルおよび7才たはエチルである。
特にメチルおよび7才たはエチルである。
R1が式■b=
で表わされる基である前記定義のポリマーを用G)るの
が特に好ましい。
が特に好ましい。
式Iの構造単位の比率が30〜100モ/L,%、好ま
しくは50−100モル%に達する上記定義のポリマー
被覆物を用いるのが好ましい。
しくは50−100モル%に達する上記定義のポリマー
被覆物を用いるのが好ましい。
式Iの構造単位より構成されるホモポリイミドを用いる
のが特に好ましい。
のが特に好ましい。
ジアリールケトン含有基Qに加えて、コポリマー被覆物
は、更に未置換または置換4価芳香族基から誘導される
基Q′を含有することも可能であり、該芳香族基には2
個のカルボニル基が各々オルトまたはぺり位置に粘合さ
れている。
は、更に未置換または置換4価芳香族基から誘導される
基Q′を含有することも可能であり、該芳香族基には2
個のカルボニル基が各々オルトまたはぺり位置に粘合さ
れている。
このような基は、一般に6〜30IrlA、特に6〜2
0個の炭素原子を有し、所望により1種または2種のへ
テロ原子、例えばO,NまたはSを有することも可能で
ある。
0個の炭素原子を有し、所望により1種または2種のへ
テロ原子、例えばO,NまたはSを有することも可能で
ある。
基Q′上の置換基は、好ましくはアルキル基、特にメチ
ルである。未置換基Q′が好ましい。
ルである。未置換基Q′が好ましい。
好ましい基Q′は、欧州特許出願(EP−A−132゜
221)に記載されている。この種の特に好ましい基Q
′は、例えば、式: (式中R4は式−〇−1−S−1−SO2−1−CH2
−またはC(CH3)2− の直接結合またはブリッジ
メンバーである)で表わされるものを包含する。
221)に記載されている。この種の特に好ましい基Q
′は、例えば、式: (式中R4は式−〇−1−S−1−SO2−1−CH2
−またはC(CH3)2− の直接結合またはブリッジ
メンバーである)で表わされるものを包含する。
前記コポリマー被覆物は、式■のジアミノジフェニルメ
タン基に加えて、式■の構造単位の最少量が存在する限
り、さらにジアミンR/Iの基も含有することが可能で
ある。
タン基に加えて、式■の構造単位の最少量が存在する限
り、さらにジアミンR/Iの基も含有することが可能で
ある。
このような基B/1は、一般に、ペテロ原子、芳香族、
複素環式または脂環式基が介在することのできる2価の
未置換または置換脂肪族基、あるいは未置換または置換
脂環式、芳香族、複素環式またはアリール脂肪族(ar
aliphatic)基から誘導される。
複素環式または脂環式基が介在することのできる2価の
未置換または置換脂肪族基、あるいは未置換または置換
脂環式、芳香族、複素環式またはアリール脂肪族(ar
aliphatic)基から誘導される。
このようなジアミン基の例を欧州特許出願(EP−A−
134,752)に見出すことができる。特に好ましい
共成分R”は、有機ジアミンの芳香族基であって、該芳
香族基が少くとも1個のアミノ基に対して2個のオルト
位置に、アルキル、シクロアルキル、アルコキシ、アル
コキシアルキルまたはアラルキルによって置換されてい
るものを包含する。このタイプのジアミンは、欧州特許
出願(EP−A−132,221)に記載されている。
134,752)に見出すことができる。特に好ましい
共成分R”は、有機ジアミンの芳香族基であって、該芳
香族基が少くとも1個のアミノ基に対して2個のオルト
位置に、アルキル、シクロアルキル、アルコキシ、アル
コキシアルキルまたはアラルキルによって置換されてい
るものを包含する。このタイプのジアミンは、欧州特許
出願(EP−A−132,221)に記載されている。
欧州特許出願(EP−A−132,221)のジアミン
基IおよびIaが特に好ましい。
基IおよびIaが特に好ましい。
特に好ましい被覆物は、式Iの構造単位であって、式中
R′が弐Haの基であり、R2およびR3がC,−C6
アルキル、特にメチルであり、mおよびnが相互に独立
に0.1または2である前記構造単位の30〜100モ
ル%を含有する(コ)ポリイミドである。
R′が弐Haの基であり、R2およびR3がC,−C6
アルキル、特にメチルであり、mおよびnが相互に独立
に0.1または2である前記構造単位の30〜100モ
ル%を含有する(コ)ポリイミドである。
更に好適に用いられるコポリイミドはジアミン含有量に
対して少なくとも50モル%のジアミンが式11a
中R2およびR3がC1−C6アルキル(好ましくはメ
チル)であり、mおよび口が相互に独立に0,1または
2である基を有し、かつ残りのジアミンが芳香族基R”
あるいは少なくとも1つのまたは各場合においてこれら
のアルキル基のうちの2つが互いにオルト位置に有り、
テトラメチレン鎖を形成した芳香族基の混合物を有して
いるジアミンを含有する。
対して少なくとも50モル%のジアミンが式11a
中R2およびR3がC1−C6アルキル(好ましくはメ
チル)であり、mおよび口が相互に独立に0,1または
2である基を有し、かつ残りのジアミンが芳香族基R”
あるいは少なくとも1つのまたは各場合においてこれら
のアルキル基のうちの2つが互いにオルト位置に有り、
テトラメチレン鎖を形成した芳香族基の混合物を有して
いるジアミンを含有する。
本発明に用いられるポリマーは、少くとも2,0ω好ま
しくは少くとも5,000の平均分子量(数平均)を有
する。その上限は、加工性を決定する性質、例えばその
溶解度に本質的に依存する。該分子量は、500.00
0以下、好ましくは100,000以下、特に60,0
00以下が可能である。上記ポリマーは、更にランダム
ポリマーまたはブロックコポリマーでもよい。上記ポリ
マーは、目的とする単位で従来の方法によって得られる
。該ポリマーは、好まし5く・は線状構造を有するが、
少くとも三官能価のモノマーを有する低度の枝分れを少
量有することも可能である。
しくは少くとも5,000の平均分子量(数平均)を有
する。その上限は、加工性を決定する性質、例えばその
溶解度に本質的に依存する。該分子量は、500.00
0以下、好ましくは100,000以下、特に60,0
00以下が可能である。上記ポリマーは、更にランダム
ポリマーまたはブロックコポリマーでもよい。上記ポリ
マーは、目的とする単位で従来の方法によって得られる
。該ポリマーは、好まし5く・は線状構造を有するが、
少くとも三官能価のモノマーを有する低度の枝分れを少
量有することも可能である。
前記ポリイミドの有利な製造方法の詳細としては、まず
テトラカルボン酸ジアンヒドリドおよび該ジアミンある
いは数種のアンヒドリドおよびジアミンの混合物を各々
それ自体公知の方法で反応させてポリアミド酸前駆体を
形成し、次いで該ポリアミド酸を水を除去して環化する
。該環化は、加熱によって行なうことができる。有利に
は、該環化は水除去剤、例えば無水酢酸のようなカルボ
ン酸無水物の作用下に行なわれる。該ポリイミドは、次
いで従来公知の方法、例えば溶剤を除去するか、または
非溶媒を加えて沈殿させることにより単離することがで
きる。
テトラカルボン酸ジアンヒドリドおよび該ジアミンある
いは数種のアンヒドリドおよびジアミンの混合物を各々
それ自体公知の方法で反応させてポリアミド酸前駆体を
形成し、次いで該ポリアミド酸を水を除去して環化する
。該環化は、加熱によって行なうことができる。有利に
は、該環化は水除去剤、例えば無水酢酸のようなカルボ
ン酸無水物の作用下に行なわれる。該ポリイミドは、次
いで従来公知の方法、例えば溶剤を除去するか、または
非溶媒を加えて沈殿させることにより単離することがで
きる。
更に別の製造方法は、テトラカルボン酸ジアンヒドリド
とジイソシアネ−1・とを反応させて一段階でポリイミ
ドとすることよりなる。
とジイソシアネ−1・とを反応させて一段階でポリイミ
ドとすることよりなる。
本発明による被膜の製造に用いられるポリイミドまたは
ポリアミド酸は、必要ならば加熱することにより、各種
の溶媒に可溶である。驚くべきことに、本発明において
用いられるポリマーは、構造上異性体のジフェニルメタ
ン単位を含有する対応のポリマーよりも、一定の分子量
に対して感光性がより高い。したがって本発明のポリマ
ーは、フィルムおよび保護被膜の製造、特に導電性、半
導電性または絶縁性部品用絶縁および保護被膜の製造お
よび耐熱性フィルムの製造に特に好適である。
ポリアミド酸は、必要ならば加熱することにより、各種
の溶媒に可溶である。驚くべきことに、本発明において
用いられるポリマーは、構造上異性体のジフェニルメタ
ン単位を含有する対応のポリマーよりも、一定の分子量
に対して感光性がより高い。したがって本発明のポリマ
ーは、フィルムおよび保護被膜の製造、特に導電性、半
導電性または絶縁性部品用絶縁および保護被膜の製造お
よび耐熱性フィルムの製造に特に好適である。
被覆剤は、特に本発明で用いられるポリマーの溶液、好
ましくは溶媒中のポリイミドの溶液の形で用いられる。
ましくは溶媒中のポリイミドの溶液の形で用いられる。
本発明の被覆物を製造するには、前記ポリマーまたはそ
の混合物を、必要ならば加熱することにより、適当な有
機溶媒に溶解するのが有利である。
の混合物を、必要ならば加熱することにより、適当な有
機溶媒に溶解するのが有利である。
適当な溶剤とは、例えば、単独または少(とも2種の溶
媒の混合物として用いることのできる極性で非プロトン
性の溶剤である。
媒の混合物として用いることのできる極性で非プロトン
性の溶剤である。
該溶剤の例は、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン
、ジオキサン、メチレングリコール、ジメチルエチレン
クリコール、ジメチルジエチレングリコール、ジエチル
ジエチレンクリコールおよびジメチルトリエチレングリ
コールなどのエーテル、メチレンクロリド、クロロホル
ム、1.2−ジクロロエタン、1,1.1−1’Jクロ
ロエタンおよび1,1.2j2−テトラクロロエタンな
どのハロゲン化炭化水素、エチルアセテート、メチルプ
ロピオネート、エチルベンソーr−−ト、2−iトリエ
チルアミン−1・、γ−ブチロラクトン、0−バレロラ
クトンおよびピバロラクトンなどのカルボン酸エステル
およびラクトン、ホルムアミド、アセトアミド、N−メ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジエチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセト
アミド、N、N−ジエチルアセトアミド、γ−プチロラ
ククム、ε−カブロラククム、N−メチルピロリドン、
N−アセチルピロリドン、N−メチルカブロラククム、
テトラメチル尿素およびヘキサノチルホスホラミドなど
のカルボキサミドおよびラクタム、ジメチルスルホキシ
ドなどのスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルス
ルホン、トリメチレンスル小ンおよびテトラメチレンス
ルホンなどのスルホン、トリメチルアミン、トリエチル
アミン、N−メチルピロリジン、N−メチルピペリジン
およびN−メチルモルホリンなどの3級アミン、クロロ
ベンゼン、ニトロベンゼン、フェノール、クレゾールな
どの置換ベンゼンである。
、ジオキサン、メチレングリコール、ジメチルエチレン
クリコール、ジメチルジエチレングリコール、ジエチル
ジエチレンクリコールおよびジメチルトリエチレングリ
コールなどのエーテル、メチレンクロリド、クロロホル
ム、1.2−ジクロロエタン、1,1.1−1’Jクロ
ロエタンおよび1,1.2j2−テトラクロロエタンな
どのハロゲン化炭化水素、エチルアセテート、メチルプ
ロピオネート、エチルベンソーr−−ト、2−iトリエ
チルアミン−1・、γ−ブチロラクトン、0−バレロラ
クトンおよびピバロラクトンなどのカルボン酸エステル
およびラクトン、ホルムアミド、アセトアミド、N−メ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジエチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセト
アミド、N、N−ジエチルアセトアミド、γ−プチロラ
ククム、ε−カブロラククム、N−メチルピロリドン、
N−アセチルピロリドン、N−メチルカブロラククム、
テトラメチル尿素およびヘキサノチルホスホラミドなど
のカルボキサミドおよびラクタム、ジメチルスルホキシ
ドなどのスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルス
ルホン、トリメチレンスル小ンおよびテトラメチレンス
ルホンなどのスルホン、トリメチルアミン、トリエチル
アミン、N−メチルピロリジン、N−メチルピペリジン
およびN−メチルモルホリンなどの3級アミン、クロロ
ベンゼン、ニトロベンゼン、フェノール、クレゾールな
どの置換ベンゼンである。
未溶解部分は、ろ過、好ましくは加圧ろ過により除去さ
れる。このようにして得られる被覆剤中のポリマー濃度
は、溶液に対して、好ましくは50重量%以下、特に3
0重量%以下、特別に20重量%以下である。
れる。このようにして得られる被覆剤中のポリマー濃度
は、溶液に対して、好ましくは50重量%以下、特に3
0重量%以下、特別に20重量%以下である。
さらに、上記溶液の製造に際し、感光性に悪影響を及ぼ
さない常用の添加剤を添加することも可能である。この
ような添加剤の例として、例えば米国特許第4,349
,619号に記載されているように、つや消し剤、流れ
調整剤、微粉砕充填剤、防炎加工剤、螢光増白剤、酸化
防止剤、安定剤、紫外線吸収剤、染料、、顔料、粘着付
与剤およびアンチハロ染料があげられる。
さない常用の添加剤を添加することも可能である。この
ような添加剤の例として、例えば米国特許第4,349
,619号に記載されているように、つや消し剤、流れ
調整剤、微粉砕充填剤、防炎加工剤、螢光増白剤、酸化
防止剤、安定剤、紫外線吸収剤、染料、、顔料、粘着付
与剤およびアンチハロ染料があげられる。
前記被覆剤は浸漬、はけ塗り、スプレー塗り、もしくは
ホイラー、カスケードまたはカーテン塗りなどの慣用法
により適当な支持体または基材に施用することができる
。
ホイラー、カスケードまたはカーテン塗りなどの慣用法
により適当な支持体または基材に施用することができる
。
適当な基材または支持体は、例えば、プラスチック、硬
化エポキシ樹脂、金属および合金、例えば鉄、アルミニ
ウム、銅、銀、金またはブロンズ、半金属例えばビスマ
ス、半導体、例えばゲルマニウム、シリコンまたはヒ化
ガリウム、セラミックスまたは他の無機物質、例えば5
in2またはSi3N4である。
化エポキシ樹脂、金属および合金、例えば鉄、アルミニ
ウム、銅、銀、金またはブロンズ、半金属例えばビスマ
ス、半導体、例えばゲルマニウム、シリコンまたはヒ化
ガリウム、セラミックスまたは他の無機物質、例えば5
in2またはSi3N4である。
好ましい基材は、金属、半導体またはセラミックス、特
に銅およびシリコンである。前記基材は、さらに例えば
銅被着エポキシボードの形でラミネートとして存在する
ことができる。さらに好ましい支持体は、無機物質、特
に5I02および特別に81sN4 である。
に銅およびシリコンである。前記基材は、さらに例えば
銅被着エポキシボードの形でラミネートとして存在する
ことができる。さらに好ましい支持体は、無機物質、特
に5I02および特別に81sN4 である。
塗布工程後、必要ならば加熱により、また必要ならば減
圧下に溶剤を除去する。その結果、不粘着性の乾燥した
均一なフィルムが得られる。施用されたフィルムは、用
途により約500μm 以上の厚みを有することができ
る。
圧下に溶剤を除去する。その結果、不粘着性の乾燥した
均一なフィルムが得られる。施用されたフィルムは、用
途により約500μm 以上の厚みを有することができ
る。
本発明に使用することのできるポリマーは、自己光架橋
性(オートフォトクロスリンカプル)であって、前記式
IにおいてQがアリールケトンテトラカルボン酸である
前記式Iの構造要素の少くとも5モル%を含有する場合
、放射線の作用下に架橋することができることが見出さ
れた。感光性はこのような構造要素の含有量の増大と共
に増大するので、少くとも30モル%、好ましくは少く
とも50モル%、特に少くとも80モル%の含有量が有
利である。
性(オートフォトクロスリンカプル)であって、前記式
IにおいてQがアリールケトンテトラカルボン酸である
前記式Iの構造要素の少くとも5モル%を含有する場合
、放射線の作用下に架橋することができることが見出さ
れた。感光性はこのような構造要素の含有量の増大と共
に増大するので、少くとも30モル%、好ましくは少く
とも50モル%、特に少くとも80モル%の含有量が有
利である。
これらのポリイミドでてきている保護フィルムは、放射
線の作用によってさらに変性して、例えば熱安定性をよ
り高めることも可能である。さらにこのようなポリイミ
ドをレリーフ像用写真記録物質として用いることも可能
である。本発明による被覆物上のポリマー被覆は、多数
の用途に対して、充分に、また時には高度に感光性であ
り、直接光架橋することができる。放射線の作用下の直
接架橋により、増感剤のような添加剤を回避することが
可能であり、保護層、像およびフィルムはすぐれた電気
的性質を有する。さらにこれらは、高粘着性と熱的、機
械的および化学的抵抗性にすぐれている。熱的1処理に
おいて、はんの僅かの収縮が認められるが、このような
僅かな収縮は、映像構造物の歪みは実質上全く認められ
ずまtc被被覆よびフィルム中に内部応力が全く生じな
いため、施用に際して充分な利点を有する。
線の作用によってさらに変性して、例えば熱安定性をよ
り高めることも可能である。さらにこのようなポリイミ
ドをレリーフ像用写真記録物質として用いることも可能
である。本発明による被覆物上のポリマー被覆は、多数
の用途に対して、充分に、また時には高度に感光性であ
り、直接光架橋することができる。放射線の作用下の直
接架橋により、増感剤のような添加剤を回避することが
可能であり、保護層、像およびフィルムはすぐれた電気
的性質を有する。さらにこれらは、高粘着性と熱的、機
械的および化学的抵抗性にすぐれている。熱的1処理に
おいて、はんの僅かの収縮が認められるが、このような
僅かな収縮は、映像構造物の歪みは実質上全く認められ
ずまtc被被覆よびフィルム中に内部応力が全く生じな
いため、施用に際して充分な利点を有する。
前記物質は、貯蔵に対して安定であるが、光の作用から
保護されるのが有利である。
保護されるのが有利である。
保護フィルムの製造は、一般に直接暴露番こよって行な
われ、暴露時間は本質的には層の厚みおよび感光性に依
存し、慣用されている方法により熟練者によって決定す
ることができる。
われ、暴露時間は本質的には層の厚みおよび感光性に依
存し、慣用されている方法により熟練者によって決定す
ることができる。
前記レリーフ構造物の露光による製造は、一般にフォト
マスクを通しての画像的暴露、それに次ぐ溶剤または溶
剤混合物を用いる未暴露領域の除去による現像によって
行なわれ、その後得られた画像は、所望により熱的後処
理によって安定化することができる。
マスクを通しての画像的暴露、それに次ぐ溶剤または溶
剤混合物を用いる未暴露領域の除去による現像によって
行なわれ、その後得られた画像は、所望により熱的後処
理によって安定化することができる。
本発明の主題は、また1)上記定義の通り少くとも部分
的に環化されたポリアミド酸またはポリイミド層で基材
を被覆すること、ii)該被覆物に放射線を照射してポ
リマー層をその全領域にわたって架橋させること、ii
i)所望ならば熱的後処理および+v)所望ならば該架
橋フィルムを該基材から取りはずすことの諸工程よりな
ることを特徴とする保護被覆またはフィルムの製造方法
を包含する。
的に環化されたポリアミド酸またはポリイミド層で基材
を被覆すること、ii)該被覆物に放射線を照射してポ
リマー層をその全領域にわたって架橋させること、ii
i)所望ならば熱的後処理および+v)所望ならば該架
橋フィルムを該基材から取りはずすことの諸工程よりな
ることを特徴とする保護被覆またはフィルムの製造方法
を包含する。
更に本発明は、i)上記定義の通り少くとも部分的に速
比されたポリアミド酸またはポリイミド層で基材を被覆
すること、ii)該被覆物に放射線をあるパターンで照
射して該ポリマー層の照射された領域が架橋されるよう
にすることおよびiii)該系を適当な現像剤で現像す
ることの諸工程よりなることを特徴とするレリーフ像の
製造方法に関する。
比されたポリアミド酸またはポリイミド層で基材を被覆
すること、ii)該被覆物に放射線をあるパターンで照
射して該ポリマー層の照射された領域が架橋されるよう
にすることおよびiii)該系を適当な現像剤で現像す
ることの諸工程よりなることを特徴とするレリーフ像の
製造方法に関する。
上記定義の方法にしたかって、保護被覆をを製造するこ
とおよびレリーフ像を製造することのために、少くとも
部分的に世化さただポリアミド酸またはポリイミド層を
ガラス支持体上に用いることも可能である。
とおよびレリーフ像を製造することのために、少くとも
部分的に世化さただポリアミド酸またはポリイミド層を
ガラス支持体上に用いることも可能である。
更に本発明の主題は、放射線架橋によって得られる保護
被覆、フィルムおよびレリーフ像を包含する。
被覆、フィルムおよびレリーフ像を包含する。
前記光による構造形成、光架橋は、放射線、例えは紫外
線、X−線、レーザー光または電子線によって行なうこ
とかできる。
線、X−線、レーザー光または電子線によって行なうこ
とかできる。
用途は、例えば、電気工学およびエレクトロニクスにお
ける保護層、絶縁層および不活性層の被覆、エレクトロ
ニクス用フォトマスク、捺染、および図形分野、印刷回
路、印刷ボート、および集積回路製造用エッチレジスト
、X−線マスク製造用イレイ、ストツピングラッカー、
多層回路用誘電体および液晶表示用構造要素である。
ける保護層、絶縁層および不活性層の被覆、エレクトロ
ニクス用フォトマスク、捺染、および図形分野、印刷回
路、印刷ボート、および集積回路製造用エッチレジスト
、X−線マスク製造用イレイ、ストツピングラッカー、
多層回路用誘電体および液晶表示用構造要素である。
本発明の主題は、また絶縁層、不活性層形成層および被
覆層、およびレリーフ像を製造するための上記定義の被
覆物の用途も包含する。これらの用途に対するポリマー
層の厚みは、好ましくは0.5〜100μm、特に1〜
50μm、特別に1〜10μmである。
覆層、およびレリーフ像を製造するための上記定義の被
覆物の用途も包含する。これらの用途に対するポリマー
層の厚みは、好ましくは0.5〜100μm、特に1〜
50μm、特別に1〜10μmである。
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明する。
製造例
実施例A : 2 、2’−ジアミノジフェニルメタン
の製造 本製造をM、W、 Partridge and H,
J、 Vipond。
の製造 本製造をM、W、 Partridge and H,
J、 Vipond。
J、 Chem、 Soc、、 1962年、632頁
の記載にしたかって行なった。
の記載にしたかって行なった。
実施例B : 2 、2’−ジアミノ−3,3’、5゜
5′−テトラメチルジフェニルメタ ンの製造 31一 本製造を次式にしたがって実施例Aに類似の方法で行な
った。
5′−テトラメチルジフェニルメタ ンの製造 31一 本製造を次式にしたがって実施例Aに類似の方法で行な
った。
N02 NO2
元素分析 e HN
計算値 80.27 8.72 11.01実測値
80.22 8.99 10.87融点 124
.−125℃ ポリイミドの製造 実施例1 攪拌機、滴下ロー1・、内部温度計、ガス入口管および
ガス出口管を備えた円筒状攪拌容器中で、2.2′−ジ
アミノ−3、3’ 、 5 、5’−テトラメチルジフ
ェニルメタン2.541 (0,01モル)ヲNMP2
3− に溶解し、窒素を通しながら約O℃に冷却した。
80.22 8.99 10.87融点 124
.−125℃ ポリイミドの製造 実施例1 攪拌機、滴下ロー1・、内部温度計、ガス入口管および
ガス出口管を備えた円筒状攪拌容器中で、2.2′−ジ
アミノ−3、3’ 、 5 、5’−テトラメチルジフ
ェニルメタン2.541 (0,01モル)ヲNMP2
3− に溶解し、窒素を通しながら約O℃に冷却した。
この溶液に、3 、3’、 4 、4’−ヘンシフエノ
ンテトラカルボン酸シアンヒドリド(BTDA)3.2
2 f (0,01モル)を添加し、冷却を止めた。
ンテトラカルボン酸シアンヒドリド(BTDA)3.2
2 f (0,01モル)を添加し、冷却を止めた。
5時間後、トリエチルアミン2.229および無水酢酸
9.185’の溶液を滴加し、該混合物を室温で18時
間攪拌した。該ポリマー溶液を水中に注ぎ込み、該ポリ
マーをろ過し、多重の水で洗浄し、乾燥した。25℃で
NMP中0.5%溶液として測定した固有粘度は、0.
19 d4/g であった。ガラス転移温度(DSC
)は 、273℃であった。
9.185’の溶液を滴加し、該混合物を室温で18時
間攪拌した。該ポリマー溶液を水中に注ぎ込み、該ポリ
マーをろ過し、多重の水で洗浄し、乾燥した。25℃で
NMP中0.5%溶液として測定した固有粘度は、0.
19 d4/g であった。ガラス転移温度(DSC
)は 、273℃であった。
実施例2旧よび3
実施例1を繰り返して、下記ジアミン混合物を当量のB
TDAと反応させ、環化生成物をトリエチルアミンおよ
び無水酢酸と反応させてポリイミドを得た: 適用例 薄い(約1〜2μm)ボリマーフイルムヲ、5%ポリマ
ー溶液のホイラーコーティングにより片面を銅で被着し
たプラスチックシート上に形成させ、次いで空気循環オ
ーブン中で溶剤を除去した。
TDAと反応させ、環化生成物をトリエチルアミンおよ
び無水酢酸と反応させてポリイミドを得た: 適用例 薄い(約1〜2μm)ボリマーフイルムヲ、5%ポリマ
ー溶液のホイラーコーティングにより片面を銅で被着し
たプラスチックシート上に形成させ、次いで空気循環オ
ーブン中で溶剤を除去した。
使用した溶剤は、N−メチルピロリドンであった。
このように被覆されたシートを、室温でフォトマスク(
5touffer wedge)を通して、181yn
の距いで裸銅層をFeCl3溶液でエツチングにより取
り去ることによりレリーフ像を得た。
5touffer wedge)を通して、181yn
の距いで裸銅層をFeCl3溶液でエツチングにより取
り去ることによりレリーフ像を得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少くとも1種の基材、およびその上に積層され少く
とも部分的に環化された感放射線性ポリアミド酸または
ポリイミド層よりなり、該ポリマーが、式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中Qは未置換または置換4価ジアリールケトン含有
基であって、該基に2個のカルボニル基が各々オルトも
しくはペリの位置に結合されたものであり、R^1は式
II: ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中R^2およびR^3は各々独立にアルキル、シク
ロアルキルまたはアラルキルであるか、あるいはR^2
またはR^3基の対が相互にオルトの位置に結合して共
にテトラメチレン基を形成したものであり、mおよびn
は各々独立に0〜4の整数である)で表わされる基であ
る〕で表わされる構造単位を少くとも前記全ポリマーに
対して5モル%含有し、ガラスが基材としての用途から
除外されることを特徴とする被覆物。 2、基Qが、 a)ベンゾフェノンテトラカルボン酸の誘導体▲数式、
化学式、表等があります▼ b)式III: ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中R^5はC_1−C_6アルキル、C_1−C_
6アルコキシ、C_1−C_6アルキルチオ、フェニル
、フェニルオキシまたはフェニルチオであり、R^6は
式:−O−、−S−、−SO_2−、−C(CH_3)
_2−、−C(CH_3)_2−または−CO−の直接
結合またはブリッジメンバーであり、aは0,1,2,
または3であり、bは0,1,2,3または4であって
Cは0,1,2,3,4または5であり、aおよびbが
2である場合、2個のR^5は上記定義に加えてO−位
置に結合されて共に−CH=CH−CH=CH−である
。)で表わされる構造体、および C)式V、VI、VIIおよびVIII: ▲数式、化学式、表等があります▼(V)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(VI)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(VII)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(VIII) (式中フリーボンドは相互にオルト位置にあってYは直
接結合、−CH_2−、−(CH_2)_2−、−O−
、−S−、−SO_2−、−CO−、−NR^9−また
は−CR^9R^10−であり、ここにR^9は水素原
子、C_1−C_9アルキルまたはフェニルであってR
^10は水素原子の意味を除きR^9の意味を有し、R
^8はC_1−C_6アルキル、C_1−C_6アルコ
キシまたはフェノキシであり、gは0、1または2であ
る)で表わされる構造体からなる群から選ばれる特許請
求の範囲第1項記載の被覆物。 3、基Qが a)式IIIa、およびIIIb: ▲数式、化学式、表等があります▼(III)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(III) で表わされる基、および b)式Va、Vb、VcまたはVd: ▲数式、化学式、表等があります▼(Va)、▲数式、
化学式、表等があります▼(Vb)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(Vc)、▲数式、
化学式、表等があります▼(Vd)、 で表わされる基からなる群から選ばれる特許請求の範囲
第2項記載の被覆物。 4、R^1が式IIa: ▲数式、化学式、表等があります▼(IIa) で表わされる基である特許請求の範囲第1項記載の被覆
物。 5、R^1が式IIb: ▲数式、化学式、表等があります▼(IIb) で表わされる基である特許請求の範囲第4項記載の被覆
物。 6、式 I の構造単位で構成されるホモポリイミドが用
いられる特許請求の範囲第1項記載の被覆物。 7、式 I 中R^1が特許請求の範囲第4項記載の式II
aの基であり、R^2およびR^3がC_1−C_6ア
ルキルであり、mおよびnが相互に独立に0、1または
2である式 I の構造要素を30−100モル%含有し
ている(コ)ポリイミドが用いられる特許請求の範囲第
1項記載の被覆物。 8、ジアミン含有量に対して少なくとも50モル%のジ
アミンが特許請求の範囲第4項記載の式IIIa中R^2
およびR^3がC_1−C_6アルキルであり、mおよ
びnが相互に独立に0、1または2である基を有し、か
つ残りのジアミンが芳香族基R^1あるいは少なくとも
1つのアミノ基に対して少なくとも1つのオルト位置に
少なくとも2つのアルキル置換基を有する芳香族基また
は各場合においてこれらのアルキル基のうちの2つが互
いにオルト位置に有り、テトラメチレン鎖を形成した芳
香族基の混合物を有しているジアミンを含有するコポリ
イミドを用いる特許請求の範囲第1項記載の被覆物。 9、i)特許請求の範囲第1項記載の少くとも部分的に
環化されたポリアミド酸またはポリイミド層で基材を被
覆すること、ii)該被覆物に放射線を照射してポリマ
ー層をその全領域にわたつて架橋させること、iii)
所望ならば、熱的後処理およびiv)所望ならば該架橋
フィルムを該基材から取りはずすことの諸工程よりなる
ことを特徴とする保護被覆物またはフィルムの製造方法
。 10、i)特許請求の範囲第1項記載の少くとも部分的
に環化されたポリアミド酸またはポリイミド層で基材を
被覆すること、ii)該被覆物に放射線をあるパターン
で照射して該ポリマー層の照射された領域が架橋される
ようにすることおよびiii)該系を適当な現像剤で現
像することの諸工程よりなることを特徴とするレリーフ
像の製造方法。 11、絶縁層、不活性層、保護層およびレリーフ像を製
造するために、特許請求の範囲第1項記載の被覆物を用
いる方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH275386 | 1986-07-08 | ||
CH2753/86-7 | 1986-07-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6347142A true JPS6347142A (ja) | 1988-02-27 |
Family
ID=4240836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16893287A Pending JPS6347142A (ja) | 1986-07-08 | 1987-07-08 | 特定のジアミノジフエニルメタン単位を有する感放射線性ポリイミド層を含有する被覆物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0252883B1 (ja) |
JP (1) | JPS6347142A (ja) |
DE (1) | DE3767392D1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0321398B1 (de) * | 1987-12-15 | 1994-08-17 | Ciba-Geigy Ag | Autophotovernetzbare Copolyimide und Polyimidzusammensetzungen |
US4935490A (en) * | 1988-04-13 | 1990-06-19 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Highly soluble aromatic polyimides |
CN115650861B (zh) * | 2021-07-21 | 2023-11-24 | 南京工业大学 | 一种木质素基聚氨酯扩链剂在制备聚氨酯材料中的应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1565700A (ja) * | 1968-03-22 | 1969-05-02 | ||
FR2477170B1 (fr) * | 1980-02-28 | 1986-09-19 | Toyo Boseki | Article moule a base de polyester ou de polyamide sature ayant des proprietes ameliorees et son procede de production |
US4629777A (en) * | 1983-05-18 | 1986-12-16 | Ciba-Geigy Corporation | Polyimides, a process for their preparation and their use |
US4657832A (en) * | 1983-05-18 | 1987-04-14 | Ciba-Geigy Corporation | Photosensitive polymers as coating materials |
US4656116A (en) * | 1983-10-12 | 1987-04-07 | Ciba-Geigy Corporation | Radiation-sensitive coating composition |
EP0162017B1 (de) * | 1984-05-17 | 1991-08-21 | Ciba-Geigy Ag | Homo- und Copolymere, Verfahren zu deren Vernetzung und derenVerwendung |
US4629685A (en) * | 1984-11-16 | 1986-12-16 | Ciba-Geigy Corporation | Process for irradiating polyimides |
US4698295A (en) * | 1984-11-16 | 1987-10-06 | Ciba-Geigy Corporation | Polyimides, a process for their preparation and their use, and tetracarboxylic acids and tetracarboxylic acid derivatives |
CN1004490B (zh) * | 1985-04-27 | 1989-06-14 | 旭化成工业株式会社 | 可固化组合物 |
US4786569A (en) * | 1985-09-04 | 1988-11-22 | Ciba-Geigy Corporation | Adhesively bonded photostructurable polyimide film |
-
1987
- 1987-07-02 DE DE8787810383T patent/DE3767392D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-02 EP EP19870810383 patent/EP0252883B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-08 JP JP16893287A patent/JPS6347142A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0252883A1 (de) | 1988-01-13 |
EP0252883B1 (de) | 1991-01-16 |
DE3767392D1 (de) | 1991-02-21 |
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