JPS61126135A - ポリイミド - Google Patents

ポリイミド

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JPS61126135A
JPS61126135A JP60255179A JP25517985A JPS61126135A JP S61126135 A JPS61126135 A JP S61126135A JP 60255179 A JP60255179 A JP 60255179A JP 25517985 A JP25517985 A JP 25517985A JP S61126135 A JPS61126135 A JP S61126135A
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polyimides
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JP60255179A
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ジヨウゼフ パイフアー
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Original Assignee
Ciba Geigy AG
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] この発明は、置換された芳香族アミノジカルボンM類、
芳香族テトラカルボン酸類および/またはII換されで
いない芳香族アミノジカルボン61類からのホモあるい
はコポリイミド類、これ等の製法および保護液WA類あ
るいは写真的に複写された浮彫類の製造に対するこれ等
ポリイミド類の使用に関する。 〔従来の技術]および [発明が解決しようとする問題点コ ポリイミド類は、熱に対し優れた機械的強度を有する可
塑物である。ポリイミドの高い溶融温度領域の為に、こ
の樹脂は熱可塑性樹脂の為の通常の成形法等ではまだ使
用出来ない、従って、高い耐熱性を有する被覆層形成の
為の塗料として使用可能な可溶性ポリイミド類が開発さ
れた( DE−^51962588および米国特許37
87367畳照)、電子工業および半導体技術の発達に
より、例えば、絶縁層および保護膜としてポリイミド類
に、その耐熱性に間する高い要求がなされて来たが、従
来から知られでいるポリイミド類は、この等の要求を必
ずしも実現出来なかった。 r問題点を解決するための手段]および[作用J 今や、アルキル基あるいはアラアルキル基で置換された
芳香族アミノケトジカル・ボン酸の構造要素を有するポ
リイミド類が、溶解性であり、自動的に先組状化可能で
あると共に熱安定性の点で優れでいることが発見された
。 この発明の一つの対象は、芳香族アミノジカルボン酸類
の構造要素を有し、0.5重量%N−メチルピロリドン
溶液の25℃における固有粘度が少なくとも0.1 d
l/gとされるポリイミド類であって、式■で表示され
、 この式1では、R1およびR2がハロゲン、ニトロ基、
アリール基、アリールオキシ基、アルキル基あるいはア
ルコオキシ基とされ、mが0あるいは1から4迄の数と
され、nが0あるいは1から3迄の数とされ、pが0.
1あるいは2とされ、結合位置未定のカルボニール基が
相互にオルト位置に結合され、8が少なくとも一個のア
ルキル基あるいはアラアルキル基により置換されている
2価の芳香族基とされる、繰り返し構造要素を有するこ
とを特徴とする単独重縮合および共重縮合のポリイミド
類である。 固暮粘度は、好ましくは少なくとも0.2 dl/g、
特に好ましくは0.2から2.0 dl/g迄である。 式■におけるm、 nおよびρ は好ましくは0である
。 1111およびR2の好ましいものは、ハロゲンではF
あるいはCI、アリール基ではフェニール基、アリール
オキシ基ではフェノオキシ基、アルキル基およびアルコ
オキシ基では炭素原子数1から12迄のもの特に好まし
くは1から4迄のものである。 例としでは、メチル基、エチル基、n−ブOどル基、i
−ブOビル基、ブチル基、メトオキシ基およびエトオキ
シ基等がある。カルボニール基は、好ましくは、2.3
および6の位置に結合されている。 芳香族基Rとしでは、N−原子に対しで、少なくとも片
方、特に好ましくは両方のオルト位置がアルキル基ある
°いはアラアルキル基により置換されているものが好ま
しい、アラアルキル基として特に好ましいこの置換基は
ベンジル基である。アルキル基としで好ましいこの置換
基は、炭素原子数1から12迄のもの、特に好ましくは
炭素原子数1から4迄のものである。アルキル基は直鎖
状あるいは分校鎖状のものの何れでもよい、特に好まし
いアルキル基は、エチル基、メチル基およびイソプロど
ル基である。他の例としでは、ロープロピル基、n−ブ
チル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オク
チル基、デシル基およびドデシル基がある。 芳香族基日としで好ましいものは、アルキル基により置
換されたフェニレン基あるいはビスフェニレン基である
。この8基として特に好ましいものは、式■で表示され
、 この式IIでは、qが0あるいは1とされ、R3が直接
結合あるいは架橋結合基とされ、R4が1から4迄の炭
素原子数のアルキル基とされ、RSから1(II迄が水
素原子あるいは1がら4迄の炭素原子数のアルキル基と
され、2個の結合位置未定の原子価がR3基に対しでメ
クあるいはパラの位置に存在する基である。 一つの実施態様では、R′IおよびR5並びにill<
1および1111が、結合位置未定の原子価に対してオ
ルトの位置にあると共にCl−Csのアルキル基とされ
る。また一つの特に好ましい実施態様にあっては、式1
1のqが0とされ、R4からR7迄がCl−C4のアル
キル基特にメチル基あるいはエチル基とされる。 好ましいR1は、直接結合、−s−、−o−、−5o−
1−SO7−、−GO−1−1:、R2−あるいは例え
ばエチリデン基、1,1−あるいは2,2−のブチリデ
ン基、ブチリデン基、シクロペンチリデン基およびシク
ロヘキシリデン基の姶き4−C6のアルキ、リデン基と
される。 この発明に適合するポリイミド類は、一つの特別な実施
態様において、次式の構造要素を有すこの発明によるポ
リイミド類は、他の一つの実施態様においで、■0.1
−100モルχの式Iの構造要素および■99.9−0
モル2の式■および/またはmaで表示され、 これ等の式■および[[[aでは、 2が一個の芳香族
テトラカルボン酸の4価の残基とされると共に二個づつ
のカルボニール基がオルトあるいはべりの位置に結合さ
れ、2′が一個の芳香族アミノカルボン酸の3価の残基
とされると共に二個のカルボニール基がオルトあるいは
へりの位置に結合され、Xが有機ジアミン類の2価の残
基とされる構造要素を含有する。 式1の構造要素は、好ましくは5−100モルχ、より
好ましくは20−100モルχ、特に好ましくは50−
100モルχ、特別に好ましくは80−100モルχの
量含有され、弐m並びに式maの構造要素は、好ましく
は95−0モルχ、より好ましくは80−θモルχ、特
に好ましくは50−0モルX、特別に好ましくは2〇−
0モル2の量含有される。 弐■のXは、置換されて0ないかあるいは置換されてい
る2価の脂肪族の基、この基はへテロ原子、芳香族基、
ヘテロ環状基あるいは脂環状基を中間に挾むことも出来
る、置換されていないかあるいは置換されているヘテロ
環基、脂環状基あるいはアラアリフッティック基、芳香
族基、この基は2個の芳香核が一つの脂肪族基を挟んで
結合されているものとされるか、あるいは少なくとも一
個のアルキル基、シクロアルキル基、アルコオキシアル
キル基、アルコオキシ基、アルキルチオ基、アルキルチ
オアルキル基、ヒドロオキシアルキル基、ヒトOオキジ
アルコオキシ基、ヒドロオキシアルキルチオ基、アラア
ルキルチオ基で1170されているものとされるか、あ
るいは芳香族残基の二個の相隣れる炭素原子が一個のア
ルキレン基により置換されている芳香族基、とされるこ
とが出来る。 Xのより好ましいものは、アルキレン基、シクロアルキ
レン基、アラアルキレン基あるいはアリレン基特に好ま
しくは置換されたアリレン基である。 2価の脂肪族基としての弐■のXは、好ましくは2から
30個、特に好ましくは6から30個、特別に好ましく
は6から20個の炭素原子を有する。ある好ましい部分
群にあいで、Xは、酸素原子、s 、 so、 SO2
、NH,NRa、■NR: GG 、シクロアキレン基
、ナフチレン基、フェニレン基あるいはヒダントイン基
が中間に挟まれることが可能な直鎖状あるいは分枝鎖状
のアルキレン基である。 naは、例えば1から12迄の炭素原子数のアルキル基
あるいは5あるいは6個の環状炭素原子を有するシクロ
アルキル基、フェニール基あるいはへンジル基等である
 GOは、例えばハロゲン化物、硫酸塩、燐酸塩等のブ
Oトン酸のアニオンを意味しでいる。ある好ましい実施
態様においで、Bは、炭素原子数6から30個の直鎖状
あるいは分枝鎖状のアルキレン基、次式で表示され、こ
の式では、B14がフェニレン基、ナフチレン基、シク
Oペンチレン基あるいはシクロヘキシレン基とされ、m
′およびn″が相互に独立に1.2あるいは3とされる
基、また次式で表示され。 +5    16      15 −R−+OR) −0−R−− この式では、Rがエチレン基、1,2−プロどレン基、
1.3−プロピレン基あるいは2−メチル−1,3−プ
ロとレン基とされ、Rがエチレン基、1,2−プロどレ
ン基、1′、2〜ブチレン基、1.3−プロピレン基あ
るいは1.4−ブチレン基とされ、pが1から100迄
の数とされる基あるいはまた次式で表示される基である
。 この様な脂肪族基の例としで、メチレン基、エチレン基
、1,2−プロピレン基、1.3−プロピレン基、2.
2−ジメチル−1,3−プロピレン基、1.2−11.
3−あるいは1.4−のブチレン基、1.3−あるいは
1.5−のベンチレン基、ヘキシレン基、ヘキシレン基
、オクチレン基、アリレン基、ドアリレン基、テトラア
リレン基、ヘキサアリレン基、オククデシレン基、エイ
コシレン基、2,4.4−トワメチルヘキシレン基、ア
ルキル基か好ましくは1か66迄の炭素原子数とされる
1、10−ジアルキルアリレン基、例えばヨー0ツバ特
許公報に記載ある如き置換された1、11−ウンデシレ
ン基、例えば次式で表示され、 −fcH213→0CHCH270づH2+TH3 この式では、p′が1から100迄とされる基、また次
式で表示され、 −+CFIQiCH215−0−+CH213この式で
は、 p′が1から100迄とされるシェフアミン基類
、ジメチレンシクロヘキサン、キシリレンおよびジエチ
レンベンゼン等がある。特に好ましいXは、例えば8か
ら30個迄の炭素原子数を有する長鎖の分枝鎖状アルキ
レンである。 脂肪族基としての式■のXは、また次式で表示され、 この式では、R18およびR17が、Ct−C6のアル
キル基、好ましくはメチル基あるいはフェニール基とさ
れ、819が、例えばシクロヘキシレン基の如きシクロ
アルキレン基、好ましくは(、−(:+2の、特に好ま
しくは例えば1.3−プロピレンあるいは1.4−ブチ
レン基の如きC,−C,のアルキレン基とされ、Kが少
なくとも1の、例えばlから100迄の、好ましくは1
から10迄の有理数とされるボッシロキサン基であるこ
とも出来る。この残基を有するこれ等のアミン類は、米
国特許3435002号および米国特許4030948
号に記載されている。 ヘテロ環基が中間に挟まれる脂肪族基W4″C−は、N
、N’−でアミノアルキル化されたヒダントイン類ある
いはベンズイミダゾール類から誘導される如き基が重要
である0例としで、N、N’−(γ−アミツブOとル)
−5,5−ジメチルヒダントインあるいはN。 N′−(γ−アミノプロピル)−5,5−ジメチルベン
ズイミダゾールおよび次式で表示され、 この式では、 Rbが、1がら12迄の、好ましくは1
から4迄の炭素原子数のアルキレン基とされる基あるい
は次式で表示され、 この式では、Rcが水素原子あるいはメチル基とされ、
aが1から20迄の整数とされる基等がある。 この脂肪族基類に対する適当な置換基類は、例えば、ヒ
ドロオキシル基、FあるいはCIの如きハロゲンあるい
は炭素原子数1がら6迄のアルコオキシ基である。 ペテロ環のジアミン基層は、好ましくは例えばどロリジ
ン、インドール、とベリジン、とりジン、ヒロールの如
き窯素原子を含むヘテ0111のジアミン類、これ等に
おけるN−原子は例えばメチル化の釦〈アルキル化され
ている、がら誘導されることも出来名、一つの例を挙げ
れば、N−メチル−4−アミノ−5−アミノメチルピペ
リジンがある。 2価の脂環状基としての弐mのXは、好ましくは、5か
ら8個の炭素原子数の環を有し、特に好ましくは置換さ
れていな0があるいは好ましくは1から4個の炭素原子
数のアルキル基で1!換されでいで、5から7個の炭素
原子数の環を一個あるいは二個存する基である。一つの
好ましい寅施態様に占いで、脂環状基としてのXは、次
の二個の式で表示され、 この両式では、q′が0あるいは1とされ、Rが、それ
ぞれ独立に水素あるいは炭素原子数1から6個のアルキ
ル基とされ、X″が、直接結合、0、S、SO2、炭素
原子数1から3個のアルキレン基あるいは炭素原子数2
から6個迄のアルキリデン基とされる基である。好まし
、)R20は、エチル基あるいはメチル基であり、好ま
しいX゛は、メチレン基およびアルキリデン基であり、
アルキリデン基では好ましくはエチリデン基および1.
1−あるいは2.2−のブOビリデン基の如き炭素原子
数2から3個のものとされる。 シクロアルキレン基としてのXの例には、1.2−ある
いは1.3−のシクOベシチレン基、1.2−11,3
−あるいは1.4−のシクロヘキシレン基、シクロへブ
チレン基、シクOオクチレン基、メチルシクOペンチレ
ン基、メチル−あるいはジメチルシクロヘキシレン基、
3−あるいは4−メチレンシクOヘキシ=1−イル基、
5−メチル−3−メチレンシクロヘキシ−1−イル基、
3.3′−あるいは4.4′−のビスシクロヘキシレン
基、3.3′〜ジメチル−4,4′−ビスシクロヘキシ
レン基、4.4′−ビスシクロへキシレンエーテル基、
4.4′−ビスシフ0ヘキシレンスルホン基、4.4′
−ヒスシクロヘキシレンメタン基あるいは4.4′〜ヒ
スシクロヘキシレン−2,2−ブロパシ基並びにとスア
ミノメチルトリシクロデカン、ビスアミノメチルノルボ
ルナンおよびメンクンジアミンからの残基がある。 脂環状基としてのXで特に好ましいものは、1゜4−あ
るいは1.3−のシクロへ牛シレン基、2.2.5−ト
リメチル−6−メチレン−シクロヘキシ−4−イル基、
メチレンとス(シクロヘキシ−4−イル)基、あるいは
メチレンどス(3−メチルシクロヘキシ−4−イル)基
等である。 (jL−1,、、、;’アルアリファティ
ク基としてのXは、好ましくは7かう30個の炭素原子
を含有する。この場合のアルアリファティ・ンク基の芳
香族、基は、弐mの基のN−原子に結合しでいるが、こ
の芳香族基が、芳香族基としてのXの如く置換されてい
ることが優先性を含めて好まし0.このアルアリファテ
ィク基は、好ましくは7がら30個の、特に好ましくは
8から22個の炭素原子を含有する。このアルアリファ
ティック基の芳香族基は、好ましくは一個のフェニール
基である。このアルアリファティック基としての意味に
おけるXは、置換されでいないかあるいはアリール基部
分がアルキル基で置換された直鎖状あるいは分枝鎖状の
アルアルキレン基を意味する。一つの好ましい実施態様
にあいで、次式で表示され、 この式では、 R20か相互に独立に水素原子あるいは
好ましくは1−6の炭素原子数のアルキル基とされ、r
が1−20の整数とされるアルアリファティック基が適
当である。この式の結合位置未定の原子価は、Ct H
基に対しでオルトの位置、メタの位r 置および好ましくはバラの位置に結合していることが出
来、一方あるいは両方のR20が、結合位置未定の原子
価に対してオルト位置にあることが好ましい。 アルアリファティック基としてのXの例に、m−あるい
はp−のベンジレン基、3−メチル−p−ベンジレン基
、3−エチル−ρ−ベンジレン基、3.5−ジメチル−
p−ベンジレン基、3.5−ジエチル−p−ベンジレン
基、3−メチル−5−エチル−p−ベンジレン基、p−
フェニレンブOどレン基、3−メチル−ρ−フェニレン
ープロピレン基、p−フェニレンブチレン基、3−エチ
ル−p−フェニレンベンチレン基、並びに、例えばEP
−A−00149062号に記載されている長鎖のフェ
ニレンアルキレン基類であって、6−(p−フェニレン
)−6−メチルヘブトー2−イル基、6−(3”−メチ
ル−ρ−フェニレン)−6−メチルへブドー2−イル基
、6−(:1′−エチル−p−フェニレン)−6−メチ
ルヘブドー2−イル基、6−(3’ 、5’−ジメチル
−ρ−フェニレン)−6−メチルヘブトー2−イル基、
 II−(p−フェニレン)−2,11−ジメチル−ド
ブシー1−イル基、13−(p−ベンチ°レン)−2,
12−ジメチルテトラゾシー3−イル基等がある。 またXは、二個の芳香核好ましくはフェニール基が一個
の1@防族基を挟んで結合しでいる芳香族基であること
も出来る。この様な基には、好ましくは次式で表示され
、 この式では、結合位1未定原子価がQ゛基に対してp−
およびm−の位置好ましくは0−の位置に結合され、0
゛がCI−CIjの、好ましくはCI−OI、のアルキ
レン基とされ、このアルキレン基がOあるいはSを中間
に挾むことも出来るものとされる基がある。Q′の例と
しで、エチレン、1.2−あるいは1゜3−ノプロピレ
ン、ブチL/)、−CH2−0−CH2−、−C)12
−5−OH2−および−CH2O)12−OJ:H2C
H2−等がある。 この発明の共M縮合ポリイミドにあっては、弐■の構造
要素を臀し、この構造要素におけるXが、置換された芳
香族基層とされるものが特に好ましい、この芳香族基に
対する置換基は、好ましくは1から20、特に好ましく
は1−12 、特別に好ましくは1−6個の炭素原子を
有する。特に好ましいill換基は、C5−あるいはC
b−のシクロアルキル基、炭素原子数1から6迄のM鎖
状あるいは分枝鎖状のアルキル基、アルコオキシ基、ア
ルコオキシアルキル基、アルキルチオ基、アルキルチオ
アルキル基、ヒトOオキシアルキル基、ヒトOオキジア
ルコオキシ基あるいはとドロオキシアルキルチオ基、そ
の他ベンジル基、トリメチレン基あるいはテトラメチレ
ン基等である。アルコオキシアルキル基としては、アル
コオキシメチル基が好ましく、アルコオキシ基としては
メトオキシ基が好ましい、この様な1換基層の例としで
、メチル基、エチル基、プロピル基、インプロピル基、
n−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基
、オクチル基、ドデシル基、テトラデシル基、エイコシ
ル基、メトオキシ基、エトオキシ基、プロポオキシ基、
ブトオキシ基、ベントオキシ基、ヘキソオキシ基、メト
オキシメチル基、メトオキシエチル基、エトオキシメチ
ル基、ブトオキシメチル基、ブトオキシメチル基、ベン
ジル基、メチルベンジル基、フェニールエチル基、メチ
ルチオ基、エチルチオ基、ヒドロオキシエチル基、メチ
ルチオエチル基およびヒト0オキシエチルチオ基等があ
る。好ましい基は、メトオキシメチル基、エトオキシメ
チル基、メチル基、エチル基、n−ブOどル基、i−プ
ロピル基、トリメチレン基、テトラメチレン基、シフ0
ペンチル基およびシクロヘキシル基である。特に好まし
い基は、メチル基、エチル基および!−プロピル基であ
る0M換された芳香族基では、−個の核あるいは多数個
の核のもの、特には二個の核のものが重要である。核が
一個の基は、 1から4個の置換基、好ましくは1ある
いは2個の置換基を有し、核が二個の基では、各核に4
個迄、好ましくは1あるいは2個のM換基を存すること
が出来る。共重縮合ポリイミドの感光性は、N−原子l
こ対してオルト位置に、−個ある0は二個の置換基が結
合しでいる場合に高いことが発見されている。従っでオ
ルト位置の置換は好ましい、芳香族基は、N−原子に対
してメウあるいはバラの位置に結合されていることが好
ましい。 1[換された芳香族基としてのXは、 ?がら30迄の
、好ましくは7から20迄の炭素原子数を有することが
出来る。この様な芳香族基の好ましいものは、既に定義
された様に置換されで0る、例えばフェニレン基、ナフ
チレン基あるいはビスフェニレン基の如き炭化水素基あ
るいはごリジン基等である。 好ましい部分群は、次式に表示される芳香族長頚であっ
て、 これ等の式において、百換基−個の場合にはR20が、
 1から6個迄 の炭素原子数のアルキル基で他の8 
が水素とされ、置換基が二個、三個あるいは四個の場合
には、二個の820が炭素原子数1から6個迄のアルキ
ル基であって他のR20が水素原子あるいは炭素原子数
1から6個迄のアルキル基とされるか、置換基が二個、
三個あるいは四個の場合に、−個のフェニール環内でw
4接する二個のRが−個のトリメチレン基あるいはテト
ラメチレン基とされで、他の8 が水素原子あるいは炭
素原子数1から6個迄のアルキル基とされ、Y”が0、
S 、 NH,GOあるいはCH2とされ、 R21が
水素原子あるいは炭素原子数1から5個迄のアルキル基
とされ、R22が炭素原子数1から5個迄のアルキル基
とされ、 z′′が直接結合、0、S、SOl SO2
、C01 一〇−あるいは−8−を中間に挟むことも可能な炭素原
子数1から6個迄のアルキレン基、炭素原子数2から6
個迄のアルケニレン基あるいはアルキリデン基、フェニ
レン基あるいはフェニールジオキシル基とされ、また上
記式中のRおよびRが相互に独立に炭素原子数1から6
個迄のアルキル基あるいはフェニール基とされ、 jが
1−10、好ましくは1−3の数とされる基群である。 l゛は、他に次式で表示され、 この式では°:Gが、Sあるいは好ましくは0とされ、
fが0あるいは好ましくは1とされ、9が1−6の数と
され、hが1から50迄の、好ましくは1から10迄の
数とされ、RおよびB が既に記載された意味を有する
基、並びに次式で表示され、 この式のにが、 とされ、これ等の式にあけるR が水素、c、 −C6
のアルキル基あるいはフェニール基とされる基であるこ
とも出来る。R21sよびR22は、好ましくはメチル
基とされ、Y”は、好ましくは−CH7−あるいは−〇
−とされ、zパは、好ましくは、i!接結合、−〇−1
−CH7−あるいは炭素原子数2から4迄のアルキリデ
ン基である。R23およびR24は、特に好ましくは、
メチル基、エチル基およびフェニール基とされる。上記
のアルキレン基は、好ましくは炭素原子数2から4迄の
ものであって、特 ・に好ましくはエチレン基である。 アルケニレン基の好ましいものはエテニレン基である。 一つの好ましい部分群は、トルイレン基、0.0゛で置
換されたジアミノジフェニレン基、ジアミノジフェニー
ルメクン基およびジアミノジフェニールエーテル基であ
る。 一つの特に好ましい基詳は、次式で表示ざこれ等の式に
おけるZ″′が、直接結合、0あるし1は好ましくはC
H2とされ、826が水素原子、メチル基、エチル基あ
るいはイソブOビル基とされる芳香族基群である。 置換された芳香族基群Xの例としで、4−メチル−1,
3−フェニレン基、4−エチル−1,3−フェニレン基
、2−メチル−1,3−7エニレン基、4−ベンジル−
1,3−フェニレン基、4−メトオキシメチル−1,3
−フェニレン基、テトラヒト0−1.3−あるいは−1
,4−ナフチレン基、3−ブOピル−1,3−あるいは
−1,4−フェニレン基、3〜イソブOビル−1,4−
フェニレン基、3.5.ジメチル−1,4−フェニレン
基、2.4−ジメチル−1,3−フェニレン基、2.3
−ジメチル−1,4−フェニレン基、5−メチル−1,
3−フェニレン基、2゜3.5.6−チトラメチルー1
.4−あるいは−1,3−フェニレン基、3−メチル−
2,6−ビリシレン基、3.5−ジメチル−2,6−と
リジレン基、3−エチル−2,6−どリジレン基、1−
メチル−2,7−ナフチレン基、1.6−シメチルー2
.1−ナフチレン基、並びに次式で表示され、 これ等の式におけるA、 B 、C、DおよびEが、次
表に記Wliされた意味のものとされる基群がある。そ
の際、各フェニール核における′a換されでいない位置
は、各核につき、次表に記F!IiされているAから0
迄のものと同様の意味を有する一個あるいは二個の置換
基GあるいはHで占めることが出来る。 弐■のXは、置換されでいないか、あるいはFまたはC
Iで置換されているアリレン基であることも出来る。こ
の基は、次式で表示され、この式では、 Rが、直接結
合、−O−、−S−、、−SO−1SO7あるいはCO
とされ、結合位置未定の原子価がオルトあるいはバラの
位置に結合され、qが0あるいは1とされることが出来
る0例としでは、m−あるいはp−フェニレン、3.3
′−あるいは4゜4′−ヒスフェニレン、3.3′−あ
るいは4.4′−とスフェニレンエーテル、3.3′−
あるいは4.4′−ヒスフェニレンチオエーテル、3.
3゛−あるいは4.4’−ビスフェニレンベンゾフェノ
ン、3.3′−ジク0−ルベンジジン等がある。 幾つかの脂肪族および芳香族のジアミン類、例えばフェ
ニレンジアミンあるいはジ(アミノフェニール)メクン
が不溶性のポリイミドを生ずることが知られている。従
って、この様なジアミン類は、好ましくは少量使用され
る。特にこの様な場合に対しては、式1の構造要素が、
少なくとも50モルχ、好ましくは少なくとも80モル
χ、特に好ましくは少なくとも90モルχ保有される。 4価の芳香族基としての2は、好ましくは6がら30迄
の、特に好ましくは6から20迄の炭素原子数を有する
。ある好ましい部分群においで、2は次の各式で表示さ
れ、 この式のR28が、直接結合あるいは次式の架橋結これ
等の式では、R29、F?30およびR31が1から6
迄の炭素原子数のアルキル基、フェニール基あるいはベ
ンジル基とされ、R30およびR31が1から6迄の炭
素原子数のアルキコオキシ基、フェニールオキシ基ある
いはベンジルオキシ基とされる基である。 上記の式においで、各2個の結合位置未定の原子価は、
常にベリおよび/またはオルトの位置に存在する。 7の為の好ましい部分群は、次式で表示され、この式の
R28が直接結合、−0−、−8O,−1C)+2ある
いは好ましくは−CO−とされる基である。 特に好ましい基は、次の2個の式による基あるいは両式
の基の混合である。 ベンゾフェノン基の結合位置未定の原子価は、オルト位
置に存在する。 基2を有するテトラカルボン酸無水物の為の例は、 2.3,9.10−ペリレンテトラカルボン酸ジ無水物
、 1.4.5.8−ナフタリンテトラカルボン酸ジ無本物
、 2.6−ジクロールナフタリン−1,4,5,8−テト
ラカルボン酸ジ無水物、 2.7−ジクロールナックリン暑、4.5.8−テトラ
カルボン酸ジ無水物、 2.3,6.7−チトラクO−ルナフクリン−1,4,
5,8−テトラカルボン酸ジ無水物、 フェナントレン−1,1+、9.10−テトラカルボン
酸ジ無水物、 ビOメリット酸ジ無水物、 3.3’、4.4’−どフェニールテトラカルボン酸ジ
無水物、 2.2’、3.3’−ビフェニールテトラカルボン酸ジ
無水物、 4.4′−イソブOビリデンシフクール酸無水1勿、3
.3′−イソプロピリデンシフクール酸無水物、4.4
′−オキシシフクール酸無水物、4.4′−スルホニル
シフクール酸無水物、3.3′−オキシシフクール酸無
水物、4.4′−メチレンシフクール酸無水物、4.4
′−チオシフクール酸無水物、 4.4′、−エチリデンシフタール酸無水物、2.3,
6.7−ナフタリンテトラカルボン酸ジ無水物、 1.2.4.5−ナラクリンチトラカルボン酸ジ無水物 1.2.5.6−ナフタリンテトラカルボン酸ジ無水物
、   − ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸ジ無水物
、 チオフェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸ジ無水
物、 1−(3’、 4’−ジカルポオキシフエニール)−1
,3,3−トリメチルインダン−5,6−ジカルボン酸
ジ無水物、 1−(3’、 4′−ジカルボオキシフエニール)−1
,3,3−トリメチルインダン−6,7−ジカルボン酸
ジ無水物、 1−(3’、 4’−ジカルポオキシフエニール)−3
−メチルインダン−5,6−ジカルボン酸ジ無水物、1
−(3’、 4’−ジカルボオキシフエニール)−3−
メチルインダン−6,7−ジカルボン酸ジ無水物、3.
3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルポン酸無水
物、 4.5.3’、 4’−ベンゾフェノンテトラカルポン
酸無水物、(以干二j’ LJ7 更に、Zが芳香族ケトテトラカルボン酸の4価の残基と
され、特にXが前に定義くれた様な置換された芳香族基
とされる場合に、共重縮合ポリイミド類における感光度
の高いことが見出されている。この様な共重縮合ポリイ
ミドは、好ましい部分群の一つである。この様なケトカ
ルボン酸類の残基は、式Iの構造要素が比較的に少なく
含まれる場合に特に含まれる。特に好ましい基は1次式
で表示される基であって、 この式の結合位置未定の原子価は、相互にオルト位置に
結合されている。 ケトカルボン酸基類の他の好ましい基には1次式の■か
らX迄ものがあり。 これ等の式でτは、直接結合、 −5−、−0−、−0
H2−、−GO−、−NH−、−NR32−、−3o−
、−5o□−1−Cl(R−1−cR32R33−とさ
れ、R32およびR33は。 C,−C,−のアルキル基、フェニール基あるいはベン
ジル基とされ、結合位置未定の原子価は、相互にオルト
位置に結合されているものとされる。 式fIraのZ′は、好ましくは次の式の基とされ。 一纒、/−\ ′ −\、?−\、ダ  (T?l’i
、この式のR12は、架橋基あるいは直接結合とされ、
 2個の結合位置未定の原子価は、相互にオルトの位置
にあるものとされる。架橋基としてのR12は、好まし
くは一〇−、−5−、−GO−あるいは・ −〇H2−
並びに2から6迄の炭素原子数のフルキリデン基、シク
ロペンチリデン基あるいはシクロへキシリデン基である
。 この発明の他の一つの対象は、特許請求の範囲第1項に
記載した式1の構造要素を有するポリイミド類の製法で
あって、弐■のアミノジカルボン酸類の少なくとも一種
が。 単独にあるいは式Vのアミノカルボン酸類の少なくとも
一種、 および/または式■のテトラカルボン酸類の少なくとも
一種、 あるいはポリイミドを形成するこれ等の誘導体類および
式■のジアミン類の少なくとも一種、H,N−X−N)
!2(■) コレ等の式1.:51tルR,R1,R2、Z、Z′、
  X、■、nおよびpは既に定義されたものとされる
、と共に、周知の方法により、縮重合および環化される
ことを特徴とする。 テトラカルボン酸類およびアミノジカルボン酸類の代り
に1例えば、これ等のエステル類、7ミド類、ハロゲン
化物類特に塩化物類および酸無水物類の如き、ポリイミ
ドを生成する誘導体類を使用することも出来る。 ゛  式■のアミノカルボン酸類は新規化合物であって
、この発明の他の一つの対象である。これ等は1例えば
次の様な方法で製造出来る。 メリット酸のn−ブチルイミドが、  SO2C12に
よこの化合物が、 AlCl3の存在下に1次式の化合
物 と反応させられて、次式の化合物 に複分解される。この化合物は硝酸によりニトロ化され
、生成したニトロ化合物が、接触的に1次式で表示され
る 所望の7ミノ化合物に水素化される。このイミドは1周
知の方法により、その酸訪導体類に転換出来る。 2モルの1.2−ジメチルナフタリンが、 AlCl3
の存在下に、Coに12により、4.4′−ケトビス(
1,2−ジメチルナフタリン)に複分解され、この4 
、4’ −ケトビス(1,2−ジメチルナフタリン)が
、続いて硝酸により、テトラカルボン酸に酸化されて、
4゜4′−ケトビス−(ナフタリン−1,2−カルボン
酸)が得られる。このテトラカルボン酸は、4.4’−
ケト−(テトラヒドロナフタリン−1,2−ジカルボン
酸)に部分的に水素化されることも出来る。この水素化
は、4.4′−ケトビス(1,2−ジメチルナフタリン
)の酸化の前に実施されること、も出来る。 式■の構造要素を有するテトラカルボン酸類は1部分的
に知られている。アントラキノンテトラカルボン酸類が
、例えば、米国特許3702318およびケミカルアブ
ストラクト100.1008119a(11184)に
記載されている。 アンドラキノンテトテカルボン酸類のケト基の、例えば
NaBH4による。水素化で対応するジヒドロオキシ化
合物を製造出来、この化合物は、還流させつつ塩酸で処
理することにより、アントロンテトラカルボン酸に転換
されることが出来る。 7ントロンテトラカルボン酸のCH2−基は1周知の方
法によりフルキル化出来、この方法でC8H17−並び
にCRR−基に転換出来る。 フルオレノンテトテカルボン酸の製造の為には1例えば
、3.4−ジメチルフェニールマグネシウム臭化物を、
CuC12の存在下に二量化し、生成する3、3’、4
.4′−テトラメチルビフェニールを、AlCl3の存
在下に、 GOC12と反応させて、テトラメチルフル
オレノンとし、この化合物を周知の方法により1例えば
硝酸でテトラカルボン酸に酸化することが出来る。 キサントンテトラカルボン酸は、先ず3.3’、4゜4
′−テトラメチルフェニールエーテルを、 AlCl3
の存在下に、  CC,、により処理し、 2,3,8
.7−ケトラメチルキサントンにし1次いで希塩酸で加
水分解し、続いて、通常の方法例えば硝酸で、テトラカ
ルボン酸に酸化して製造出来る。 式■の構造要素を有するテトラカルボン酸類。 このものではTがs、 so、 SO,あるいはNRと
される、は次の方法で製造出来る。1−ブロム−3,4
−ジメチルベンゼンが、AlCl、の存在下に、 CC
l2と反応せしめられ、ビス−(2−ブロム−3,4−
ジメチルフェニール)ジクロールメタンにされる0次い
で2ozの硝酸による酸化で次式の化合物に転換される
。 Na2Sとの反応では、チオキサントンテトラカルボン
酸が出来、この化合物は、m知の方法により、スルホ次
キサイドあるいはスルホンに酸化出来る。 NaMHz
あるいはRl112にとの反応では。 アクリドンテトラカルボン酸類が出来る。 式Vのアミノジカルボン酸類および式■のジアミン類並
びに式■のテトラカルボン酸類は、知られているし、購
入も出来るし1周知の方法により製造も出来る。Siを
含有するジアミン類は、米国I DE−A−2318170に記載されているジイソシア
ネート類から製造出来る。アルキル基あるいはシクロア
ルキル基特にエチル基あるいはプロピル基で置換された
ジアミン類は、置換されていないか、あるいは部分的に
置換されている芳香族ジアミン類を、フルケン類あるい
はシクロアルケン類により、アルキル化することにより
得られる(米国特許3275811G参照)、多核特に
2核の芳香族ジアミン類は、対応するモノアミン類とア
ルデヒド類あるいはケトン類との縮合により、製造出来
る。 この発明に適合するポリイミド類は、少なくとも200
0、好ましくは少なくとも5oooの平均分子量(重量
平均)を示す、上限は、本質的に1例えばその溶解性の
如き作業性を決定する特性に従って調整される。上限は
、 soo ooo迄、好ましくは1Oo ooo迄、
特に好ましくは80000  迄にすることが出来る。 更にランダムポリイミドであるかあるいはブロックポリ
イミドであるかも重要である。 これ等は、この為に予め準備された設備内で通常の方法
により製造される。この反応は、溶液中で実施されるの
が有利であり、適当な不活性溶媒は、後に記載される6
反応温度は°、−20℃から300℃とすることが出来
る。 個別の目的に適合する様、先ず7ミノジカルボン酸無水
物、テトラカルボン酸ジ無水物およびジアミンが反応さ
せられ、ポリアミド酸中間体が得られ1次いでこのポリ
アミド酸は、水を分離して環化される。環化は、加熱に
より生じる。環化は。 例えば無水酢酸の如きカルボン酸無水物の様な。 脱水作用のある薬剤の作用下に実施するのが有利である
。生成したポリイミドは、次に溶媒の除去あるいはポリ
イミドに対して溶解性を有しない溶媒の添加の如き通常
の方法により、分離することが出来る。 他の一つの製造方法は、テトラカルボン酸ジ無水物を、
ジイソシアネートと反応させ、一段階でポリイミドを得
る方法である。 この発明のポリイミド類は、場合によっては加温下に、
種々の溶媒に溶解し、また高いガラス転移温度を示す、
これ等のポリイミド類は、フィルムおよび保護用被覆外
皮の製造に優れて過当であり、この場合には、ポリイミ
ドの溶媒溶液が被覆加工剤として使用出来る。この発明
の他の一つの対象は、保護用被覆外皮およびフィルムの
製造に対する。この発明のポリイミド類の使用である。 被膜された材料の製造の為には、このポリマー類あるい
はこれ等の混合物類が、目的に適合する様、場合によっ
ては加温下に、適当な有機溶媒に溶解される。適当な溶
媒は1例えば極性のある非プロトン性の溶媒であって、
単独にあるいは少なくとも二種の溶媒の混合物として使
用出来る6例としては、ジブチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、ジオキサン、メチレングリコール、ジメチル
エチレングリコール、ジメチルジエチレングリコール、
ジエチルジエチレングリコール、ジメチルトリエチレン
グリコール等の如きエーテル類。 メチレンクロライド、クロロホルム、1,2−ジクロー
ルエタン、1,1.1−)ジクロールエタン、  t、
i。 2.2−テトラクロールエタン等の如きハロゲン化炭化
水素類、#酸エチル、プロピオン酸メチル、安息香酸エ
チル、酢酸の2−メトオキシエチル、γ−プチロラクト
ン、O−バレロラクトンおよびビバロラクトン等の如き
カルボン酸エステル類およびラクトン類、ホルムアミド
、アセトアミド、N−メチルホルムアミド、N、トジメ
チルホルムアミド、N。 トジエチルホルム7ミド、N、トジメチル7セトアミド
、 II、If−ジ゛′エチル7セト7ミド、γ−ブチ
aチクタム、@−カブaラクタム、N−メチルピロリド
ン、ドアセチルピロリドン、トメチルカブaラクタム、
テトラメチル尿素、ヘキテメチル燐酸アミド等の如きカ
ルボン酸アミド類およびラクタム類、ジメチルスルホオ
キサイド等の如きスルホオキサイド類、ジメチルスルホ
ン、ジエチルスルホン、トリメチレンスルホン、テトラ
メチレンスルホン等の如きスルホン類、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、トメチルピロリジン、N−メチ
ルピペリジン、トメチルモルホリン等の如きアミン類、
クロールベンゼン、ニトロベンゼン等の如き置換された
ベンゼン類、フェノール類およびクレゾール類等がある
。 不溶解の部分は、ろ過好ましくは圧力ろ過により除去さ
れる。この様にして得られた被1ilIII剤中のポリ
マー濃度は、この溶液に関し、SOWより多くないこと
が好ましく、特に好ましくは30 Kを越えないこと、
#I別に好ましくは2(1を越えないことである。 この溶液の製造に際しては、感光性に関して負の影響を
与えない他の通常の添加剤を加えることが出来る。これ
等添加剤の例としては、艶消剤。 流動性改善剤、微粉にされた充填剤、難燃剤、蛍光反射
材料、酸化防止剤、遮光剤、安定剤、染料、顔料、密着
改善剤、ハレーション防止剤等があり、これ等について
は、米国特許434118111に記載されている。 この被覆薬剤は、浸漬法、刷毛塗り法、噴書法、違心噴
霧法、逐次的流し込み法、懸垂流し込み法等の如き通常
の方法を手段として、適当な基材あるいは担体物質の上
に塗装出来る。適当な基材は1合成樹脂、金属1合金、
半金属、半導体。 ガラス、セラミックおよび他の例えば5i02゜Si3
Nmの如き無機材料等である。塗装の後、溶媒は、場合
により加温下に9また場合により真空下に除去される。 これ等の手段により、べとつかない、乾いた均一の被膜
を得ることが出来る。こうして出来た被膜は、各用途に
従って、約500u迄あるいはそれ以上、好ましくは)
、5かも500鱗迄、特に好ま゛しくは 1から50鱗
迄の膜厚とすることが出来る。
【発明の効果J この様なポリイミド類の保護被膜は、光線の作用により
1例えば熱安定性の向上が出来る等の、各種の変性が可
能である。更に他の可能性として、これ等のポリイミド
類は、浮彫複写の為の写真的記録材料として使用出来る
。光線の作用による直接網状化により、感光剤の如き添
加剤が回避出来、また保護膜および複写物は、iL越せ
る電気的特性を示す、その外、この保msおよび複写物
は、熱安定性がよく、また熱負荷に際し収縮が全くない
かあるいは極めて少なく、複写された構造に実用上の歪
が見出されない故、使用に際して著しく有利となる点で
卓越している。 この発明の他の一つの対象は、これ等のポリイミド類で
被覆された担体材料および保MH類と写真的浮彫複写類
の製造に対するこの様な材料の使用である。この用途の
為の膜厚は、好ましくは0.5から100μs迄、特に
好ましくは !から504迄、特別に好ましくは1−1
0 pgとされる。 光構造化ないし先組状化は、エネルギーに富む輻射線1
例えば光特に紫外線領域の光、レントゲン線1、レーザ
ー光線、電子線等により生じる。この発明に適合する材
料は、保護フィルム類、不動塗!11[11の製造の為
に、および熱安定性のよい浮彫複写の為の写真的記録材
料として卓越している。 用途範囲は5例えば、電気工業および電子工業の分野に
おける保護塗膜類、絶縁m膜類および不動wi層膜類電
子工業、繊維印刷およびグチ7エ芸等の分野におけるフ
ォトマスク類、印刷回路、印刷版および集積回路等を製
造する為の腐蝕レジスト、レントゲン線マスク製造の為
の中継材料、また溶解防止塗膜として、多層回路類の為
の銹電材料として、液晶表示器の為の構造要素として等
である。 保護膜の製造は、直接露光により生じ、その際の露光時
間は、膜厚と感光度により調整されることが重要である
。 浮彫構造の写真的製作は、フォトマスクを通して1画像
を形成するように適度に露光し、続いて、光の当らなか
った部分を、溶媒あるいは溶媒混合物により除去する現
像法により実施され、必要の場合には、その後に複写物
が、熱的後処理により安定化されることも出来る。 この発明の更に他の一つの対象は、浮彫構造類の製作の
為のこの様な方法である。現像剤としては1例えば既に
述べた溶媒が適当している。 この発明に適合する材料のポリマ一層は、多くの使用目
的に対して充分な、一部の目的に対しては高い感光度を
有し、直接に先組状化出来る。保il!膜類および浮彫
複写物類は、高い密着性と高い熱的、機械的および化学
的抵抗力の点で卓越している。熱による後処理に際して
も、極めて少ない収縮が観察されるのみである。更に、
生産あるいは感光度を上昇させる為の添加物類は回避さ
れることが出来る。この材料は、貯蔵安定性もよく。 光の作用に対する保護の点でも有利である。 以下に記載する実施例が、この発明を更に明らかにする
。実施例のガラス転移温度は、走査型の示ゑ熱量計によ
り測定されている。 (実施例〕 ^) 出発製品の製造 【実施例 a)] 次式の化合物の製造 りトリメリット酸無水物185gの溶液に対し、15分
の間に811.5 gのn−ブチルアミンが滴下された
。続いて沸鵬温度迄加熱され、溶媒の一部が反応生成水
と共に留出した。残留溶液は、水中に投入され、沈殿し
た製品がろ過され、乾燥された。 乾燥製品は、265 −文の塩化チオニルと共に。 還流温度で 1時間加熱され、更に2時間この温度に保
持された。過剰の塩化チオニルが、蒸留により陳去され
た後、蒸留残留物は1.1見のシクロヘキサンから再結
晶された。M!11されたトリメリー7トan−ブチル
イミドの塩酸塩(A)の収量は、 188゜8gで、融
点は??−78℃であった。 2)予め、150  anの二硫化炭素中に含有される
デュロールの 15.5 gおよびAlCl、のss 
gがフラスコに張り込まれ、 15分の間に288の^
が少量づつ添加された。1時間後に、!合物は、氷水中
に投入され、1008皇の濃)1G+が添加された。 有機層が分離され、水層がC)12C12により抽出さ
れ、有機相の全部の混合されたものが、水で洗浄の後、
 Na2 SO4で乾燥され、乾く迄蒸発された。蒸発
残留物は、200  腸皇のエタノールと共に煮沸され
、熱い間にろ過され、母液が冷却された。この冷却によ
り、5−(2,3,5,8−テトラメチルベンゾイル)
−フタール酸−n−ブチルイミド(B)の結晶が沈殿し
た。ろ過と乾燥の後、融点127℃の製品Bの20.5
 gが得られた。 元素分析の結累 計′Bft1     実測値 (:   711.01    78.2H8,113
7,O N    3.115     3.70  13.2
1!3.2 3)48−1の濃硫酸と40 sjLの85!硝酸との
混合物に、 0℃から2℃において、17gの製品Bが
少量づつ添加された。添加の終了後、尚2時間O℃で撹
拌され、若干濁った溶液がろ過され、氷水中に投入され
た。沈澱した5−(4−二トロー2.3,5.8−テト
ラメチルベンゾイル)フタール酸−n−ブチルイミド(
C)がろ別され、水で洗浄され、乾燥され、更に精製さ
れることなく、ジメチルホルムアミド中において、ラネ
ーニッケル触媒の存在下、水素で常圧水素化された。 水素化製品の精製は、トルエン/酢酸エステル(807
20)を担持液として、長さ50cmであって、シリカ
ゲルBOがl0cmの長さに充填されているカラムに通
して実施された。 5−(4−アミノ−2,3,5,i
t−テトラメチルベンゾイル)フタール酸−n−ブチル
−イミド(ロ) の8.98が得られた。・4)結合さ
れていないジカルボン酸を得る為に。 化合物0が、アルコール性KOHと共に24時間の間1
選流しつつ煮沸された。この処理の間、鹸化の進行と共
にカリウム塩が徐々に沈澱した。 ろ別されたカリウム塩が水に溶解され、2Nの塩酸が等
電点(pH5−e)に到達する迄滴下された。この操作
で沈澱した5−(4−7ミノー2.3,5.11−テト
ラメチルベンゾイル)フタール酸(E)がろ別され、乾
燥された。 元素分析の結累 計算値    実測値 c   8e、e!i     85.88H5,81
5,89 N  、  4.10     4.120  23.
44    24.01 5) 1gの7ミノジ力ルボンmEが、真空下に、10
時間250℃に加熱され、水が分離して対応する酸無水
物(F)が生成した。 元素分析の結累 計算値    実測値 C70,5870,8? H5,305,35 N    4.33     4.490  19.7
+1      ie、s7【実施例11 Eの重縮合 0.58のEが5層皿の■−クレゾールに溶解され、還
流下(約205℃)に4時間保持された。溶液は冷却さ
れ、ポリイミドがアルコールにより。 沈澱させられた。固有粘度は0.41 dl/gであっ
た。 【実施例 21 0.5gの7ミノ無水物Fが、5mJLのトメチルピロ
リドンに溶解され、室温において、16時間撹拌された
。 次いで、0.5  謬見のトリエチルアミンおよび1.
3 −見の無水酢酸が添加され、更に24時間撹拌され
た。 ポリマーは、水中において撹拌されつつ沈澱させられ、
乾燥された。 固有粘度が0.32 dl/、 、ガラス転移温度が3
86℃(示差走査熱分析)であった。 【実施例31 縮合反応器内において、3.8−ジ7ミノデュロールの
1.1142 、が、22−見のトメチルピロリドン(
NHP)に溶解され、撹拌下に0.45 gの7ミノ無
水物Fが添加された。 1時間後に3.22 gのベン
ゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物(BTDA)が添
加された。5時間後に更に32.2麿8のBTDAが添
加された。 2時間後、ポリアミド酸溶液に、 3層見
のトリエチルアミンと8.5  +jLの無水酢酸との
混合物が添加され、更に20時間撹拌された。 ポリイミドの再処理は、水中に撹拌しつつ投入し、沈澱
した製品のろ別および乾燥により実施された。 固有粘度が1.+14 dl/、 、ガラス転移温度が
430℃でめった。 【応用実施例】 実施例1の°ポリマーの10 % N−メチルピロリド
ン溶液が、合成樹脂板の片面の銅で隠蔽された面の上に
、遠心噴霧塗装され、次いで溶媒が、循環式空気炉内で
除去される方法により、Sいフィルムが製作された。こ
うして塗膜の出来た板は1次に、室温において、フォト
マスク(ストウファ−(stouH@r)のくさび)を
通して、紫外線ランプ(1000ワツト)により、18
c鵬の距離から380秒間露光された。露光された板は
、トメチルピロリドンにより現像され、光に当らなかっ
た部分が溶解除去された0次いで、裸にされた銅層のF
sCIs溶液を使用するエツチングにより、浮彫像の可
視化が実施された。 ストラフγ−の21段階感光度ガイドに従う感光度は1
段N4であった。 実施例3による共重縮合ポリイミドは、露光時間を20
秒とした同様の方法により、感光度として1段階7−8
を示した。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)芳香族アミノジカルボン酸の構造要素を有し、0
    .5重量%N−メチルピロリドン溶液の25℃における
    固有粘度が少なくとも0.1dl/gとされるポリイミ
    ド類であって、式 I で表示され、 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) この式 I では、R^1およびR^2がハロゲン、ニト
    ロ基、アリール基、アリールオキシ基、アルキル基ある
    いはアルコオキシ基とされ、mが0あるいは1から4迄
    の数とされ、nが0あるいは1から3迄の数とされ、p
    が0、1あるいは2とされ、結合位置未定のカルボニー
    ル基が相互にオルト位置に結合され、Rが少なくとも一
    個のアルキル基あるいはアラアルキル基により置換され
    ている2価の芳香族基とされる、繰り返し構造要素を有
    することを特徴とするホモポリイミドおよびコポリイミ
    ド類。
  2. (2)m、nおよびpが0とされる特許請求の範囲第1
    項記載のポリイミド類。
  3. (3)カルボニール基が2、3および6の位置に結合さ
    れている特許請求の範囲第1項記載のポリイミド類。
  4. (4)芳香族基Rが、窒素原子に対する少なくとも一箇
    所のオルト位置でアルキルあるいはアラアルキルの基に
    より置換されている特許請求の範囲第1項記載のポリイ
    ミド類。
  5. (5)2価の芳香族基Rがベンジル基または好ましくは
    C_1−C_1_2のアルキル基により置換されている
    特許請求の範囲第1項記載のポリイミド類。
  6. (6)アルキル基がメチル基、エチル基あるいはイソプ
    ロピル基とされる特許請求の範囲第5項記載のポリイミ
    ド類。
  7. (7)芳香族基Rが、アルキル基で置換されたフェニレ
    ン基あるいはビスフェニレン基とされる特許請求の範囲
    第1項記載のポリイミド類。
  8. (8)基Rが、式IIで表示され、 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) この式IIでは、qが0あるいは 1とされ、R^3が直
    接結合あるいは架橋結合基とされ、R^4が1から4迄
    の炭素原子数のアルキル基とされ、R^5からR^1^
    1迄が水素原子あるいは1から4迄の炭素原子数のアル
    キル基とされ、結合位置未定の基がR^3基に対してメ
    タあるいはパラの位置に存在するとされる特許請求の範
    囲第7項記載のポリイミド類。
  9. (9)R^3が直接結合あるいは架橋結合基としての−
    S−、−SO−、−SO_2−、−CO−、−CH_2
    −、−O−、あるいはC_2−C_6のアルキリデン基
    とされる特許請求の範囲第8項記載のポリイミド類。
  10. (10)次式で表示される構造要素を有する特許請求の
    範囲第1項記載のポリイミド類。 ▲数式、化学式、表等があります▼。
  11. (11)[1]0.1−100モル%の式 I の構造要
    素および[2]99.9−0モル%の式IIIおよび/ま
    たはIIIaで表示され、 ▲数式、化学式、表等があります▼(III)▲数式、化
    学式、表等があります▼(IIIa) これ等の式IIIおよびIIIaでは、Zが一個の芳香族テト
    ラカルボン酸の4価の残基とされると共に二個づつのカ
    ルボニール基がオルトあるいはベリの位置に結合され、
    Z′が一個の芳香族アミノカルボン酸の3価の残基とさ
    れると共に二個のカルボニール基がオルトあるいはベリ
    の位置に結合され、Xが有機ジアミンの2価の残基とさ
    れる、構造要素を含有する特許請求の範囲第1項記載の
    ポリイミド類。
  12. (12)Zが、次式で表示され、 ▲数式、化学式、表等があります▼ この式の結合位置未定の原子価が相互にオルト位置にあ
    る基とされる特許請求の範囲第11項記載のポリイミド
    類。
  13. (13)Xが、少なくとも一個の窒素原子の少なくとも
    一箇所のオルト位置でC_1−C_1_2のアルキル基
    により置換されている2価のフェニレン基あるいはビス
    フェニレン基とされる特許請求の範囲第11項記載のポ
    リイミド類。
  14. (14)Z′が、次の三個の式で表示され、▲数式、化
    学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼または ▲数式、化学式、表等があります▼ これ等の式では、R^1^2が一個の架橋結合基あるい
    は直接結合とされると共に二個の結合位置未定原子価が
    相互にオルト位置にある基の何れかとされる特許請求の
    範囲第11項記載のポリイミド類。
  15. (15)Xがアルキレン基、シクロアルキレン基、アラ
    アルキレン基あるいはアリレン基とされる特許請求の範
    囲第11項記載のポリイミド類。
  16. (16)特許請求の範囲第1項に適合する式 I の構造
    要素を有するポリイミド類の製法であって、式IVで表示
    されるアミノジカルボン酸類の少なくとも一種が、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式IVのアミノジカルボン酸類のみで、あるいは式りで表
    示されるアミノジカルボン酸類の少なくとも一種および
    /または式VIで表示されるテトラカルボン酸類の少なく
    とも一種あるいはこれ等のポリイミド化出来る誘導体類
    および式VIIで表示されるジアミン類の少なくとも一種
    と共に、 ▲数式、化学式、表等があります▼(V)▲数式、化学
    式、表等があります▼(VI) H_2N−X−NH_2(VII) 既知の方法により重縮合および環化され、これ等の式で
    はR、R^1、R^2、Z、Z′、X、m、nおよびp
    が既に記載された意味のものとされることを特徴とする
    ポリイミド類の製法。
  17. (17)被覆材料の表面の少なくとも一部に特許請求の
    範囲第1項あるいは第11項記載のポリイミドの層が付
    着させられていることを特徴とする被覆された材料。
  18. (18)保護被膜類あるいは写真的に複写された浮彫類
    の製造に対する特許請求の範囲第1項あるいは第11項
    記載のポリイミド類の使用。
  19. (19)式IVで表示され、 ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) この式IVでは、R^1およびR^2がハロゲン、ニトロ
    基、アリール基、アリールオキシ基、アルキル基あるい
    はアルコオキシ基とされ、mが0あるいは1から4迄の
    数とされ、nが0あるいは1から3迄の数とされ、pが
    0、1あるいは2とされ、カルボオキシル基が相互にオ
    ルト位置に結合され、Rが少なくとも一個のアルキル基
    あるいはアラアルキル基により置換されている2価の芳
    香族基とされることを特徴とするアミノジカルボン酸類
    およびそれ等の酸誘導体類。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4694061A (en) * 1983-10-12 1987-09-15 Ciba-Geigy Corporation Radiation-sensitive polycondensates, processes for their preparation coated material and its use
US4786569A (en) * 1985-09-04 1988-11-22 Ciba-Geigy Corporation Adhesively bonded photostructurable polyimide film
DE3767392D1 (de) * 1986-07-08 1991-02-21 Ciba Geigy Ag Beschichtetes material enthaltend eine strahlungsempfindliche polyimidschicht mit speziellen diaminodiphenylmethaneinheiten.
US4803147A (en) * 1987-11-24 1989-02-07 Hoechst Celanese Corporation Photosensitive polyimide polymer compositions
US4925912A (en) * 1987-12-15 1990-05-15 Ciba-Geigy Corporation Auto-photocrosslinkable copolyimides and polyimide compositions
US4880442A (en) * 1987-12-22 1989-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide gas separation membranes
US4851505A (en) * 1988-04-13 1989-07-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Highly soluble aromatic polyimides
US4935490A (en) * 1988-04-13 1990-06-19 E. I. Dupont De Nemours And Company Highly soluble aromatic polyimides
US4838900A (en) * 1988-04-13 1989-06-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide gas separation membranes
US5219977A (en) * 1990-12-17 1993-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tetrapolyimide film containing oxydipthalic dianhydride
US5310862A (en) * 1991-08-20 1994-05-10 Toray Industries, Inc. Photosensitive polyimide precursor compositions and process for preparing same
JPH0641305A (ja) * 1991-10-25 1994-02-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フッ素化された反応体からのポリアミド酸およびポリイミド
JP3084585B2 (ja) * 1991-12-09 2000-09-04 チッソ株式会社 ポリイミド系感光性カバーコート剤
EP0593397B1 (de) * 1992-10-15 1996-12-27 Ciba-Geigy Ag Polymerisierbare photochrome Napthacendione, Polymere dieser Monomeren, Verfahren zu deren Herstellung, und deren Verwendung
US6379865B1 (en) * 2000-04-11 2002-04-30 3M Innovative Properties Company Photoimageable, aqueous acid soluble polyimide polymers
US6803092B2 (en) 2001-06-26 2004-10-12 3M Innovative Properties Company Selective deposition of circuit-protective polymers
US20030175272A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-18 Medcell Biologics, Inc. Re-activated T-cells for adoptive immunotherapy
CN115304768A (zh) * 2022-09-16 2022-11-08 明士新材料有限公司 一种研究生产高品质pspi树脂放大工艺的方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3275690A (en) * 1955-07-14 1966-09-27 Bayer Ag Process for the production of aromatic amines which are alkylated on the nucleus
US3376260A (en) * 1965-11-26 1968-04-02 Du Pont Process for preparing polyimides from diamines and dianhydrides in the presence of abasic catalyst
BR6700571D0 (pt) * 1967-07-13 1973-01-11 Poulenc Sa Rhone Processo de preparacao de novos polimeros termoestaveis a partir de fenois
FR1595520A (ja) * 1967-12-13 1970-06-15
FR1601091A (ja) * 1968-03-21 1970-08-10
FR2036936B1 (ja) * 1969-04-18 1976-10-01 Inst Francais Du Petrole
US3726831A (en) * 1970-11-10 1973-04-10 Int Harvester Co Process for preparing polyimides from amino aromatic dicarboxylic acids and ester derivatives of said acids
US3702318A (en) * 1971-08-11 1972-11-07 Us Air Force Thermally stable heterocyclic anthraquinone polyimides and method for their synthesis
US4004998A (en) * 1971-11-18 1977-01-25 Sun Chemical Corporation Photopolymerizable compounds and compositions comprising the product of the reaction of a hydroxy-containing ester and a monocarboxy-substituted benzophenone
US3787367A (en) * 1972-11-29 1974-01-22 Upjohn Co Soluble copolyimides
US4131730A (en) * 1975-05-12 1978-12-26 Alelio Gaetano F D Modified polyamic acid from aminophthalic acid anhydride and dianhydride
US4030948A (en) * 1975-07-21 1977-06-21 Abe Berger Polyimide containing silicones as protective coating on semiconductor device
US4180404A (en) * 1977-11-17 1979-12-25 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Heat resistant photoresist composition and process for preparing the same
US4377536A (en) * 1980-01-25 1983-03-22 Plastics Engineering Company Polyamide derivatives having unsaturated terminal amic acid groups
US4451669A (en) * 1980-01-25 1984-05-29 Plastics Engineering Company Polyimide derivatives having terminal acetylenic groups
GB2083030B (en) * 1980-08-23 1984-03-07 Merrell Toraude & Co Fluorinated pentene diamine derivatives

Also Published As

Publication number Publication date
EP0182745B1 (de) 1990-11-22
US4677186A (en) 1987-06-30
EP0182745A2 (de) 1986-05-28
US4629685A (en) 1986-12-16
US4808732A (en) 1989-02-28
EP0182745A3 (en) 1988-05-11
DE3580655D1 (de) 1991-01-03
CA1258946A (en) 1989-08-29

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