JPS6345604Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、たとえば電子レンジなどのように加
熱室内で加熱されている被調理物から生じる気体
を、傍熱ヒータを有する半導体ガス検出素子によ
つて検出して、加熱調理の制御を行うようにした
調理器に関する。

背景技術 半導体ガス検出素子は、晴天時および雨天時、
ならびに夏季および冬季などの環境の湿度に依存
してガス感度が変化する。このガス感度というの
は、所定のガス濃度変化に対する抵抗の変化度合
であり、もつと詳しく述べると、ガス濃度A1に
おける半導体ガス検出素子の抵抗値をR1とし、
ガス濃度A1から予め定めるガス濃度変化量ΔAだ
け変化したガス濃度A2（＝A1＋ΔA）における半
導体ガス検出素子の抵抗値をR2とするとき、ガ
ス感度はR2／R1で表される。このように半導体
ガス検出素子のガス感度は、湿度に依存して変化
するので、半導体ガス検出素子の出力にのみ基づ
いて加熱制御を行う従来からの調理器では、被調
理物を適度な仕上がりにすることが困難であつ
た。

考案が解決すべき問題点 本考案の目的は、湿度の変化にかかわらず、被
調理物を適度な仕上がりにすることが可能な調理
器を提供することである。

問題点を解決するための手段 本考案は、加熱室内で加熱されている被調理物
から生じる気体を、傍熱ヒータ１６を有する半導
体ガス検出素子３によつて検出して、加熱制御を
行うようにした調理器において、 加熱室内の湿度を検出し、湿度の上昇に伴つて
湿度検出出力電圧が低下する湿度検出手段４，２
３と、 前記湿度検出出力電圧に応答し、その湿度検出
出力電圧が低下するにつれて前記傍熱ヒータ１６
の印加電圧を低下させる印加電圧補正手段２２と
を含むことを特徴とする調理器である。

実施例 第１図は本考案の一実施例の電子レンジの電気
回路図である。被調理物が収納される加熱室１に
は、マグネトロン２から電磁波が与えられる。加
熱されている被調理物から生じる煙や水蒸気など
の気体は、半導体ガス検出素子３によつて検出さ
れる。加熱室１内の湿度は、湿度検出素子４によ
つて検出される。半導体ガス検出素子３は、たと
えばSiO₂の焼結体などの半導体から成り、後述
の第２図のように傍熱ヒータ１６を有する。湿度
検出素子４は、半導体から成つてもよく、あるい
はまた、乾燥空気内に封入されたサーミスタと外
気に触れるようにされたサーミスタとがブリツジ
に含まれた構成であつてもよく、その他の構成を
有してもよい。マグネトロン２は、高電圧発生回
路５によつて電力付勢される。加熱室１に設けら
れたドアを閉じることによつて、ドアスイツチ６
が導通する。調理物リレー７のリレーコイル８
は、調理用押釦９と、後述される制御用リレー１
０のリレースイツチ１１とに直列に接続されてい
る。調理用押釦９には並列に、調理用リレー７の
自己保持のためのリレースイツチ１２が接続され
る。調理用リレー７のもう１つのリレースイツチ
１３は、高電圧発生回路５に直列に接続される。

半導体ガス検出素子３および湿度検出素子４に
関連して、制御回路３０が設けられる。制御回路
３０の具体的な電気回路は、第２図に示される。
半導体ガス検出素子３は、一対の電極１４，１５
と傍熱ヒータ１６とが焼結体１７内に埋め込まれ
て構成される。電極１４，１５と抵抗１８，１
９，２０は、ブリツジ３７を構成する。ヒータ１
６は、第１図に示されるトランジスタ２１から、
たとえばバツフア増幅器から成る印加電圧補正回
路２２を介して、印加される直流電力によつて発
熱する。半導体ガス検出素子３は、第３図のよう
に湿度が高くなるにつれてガス感度が低下する特
性を有し、また第４図に示すように印加電力補正
回路２２からヒータ１６に与えられる電力、した
がつてヒータ１６の印加電圧が高くなるにつれて
ガス感度が低下する特性を有する。

湿度検出素子４の抵抗変化は、抵抗／電圧変換
回路２３で電圧変化に変換される。抵抗／電圧変
換回路２３の出力電圧は、湿度が上昇するにつれ
て低下する。印加電圧補正回路２２は、たとえば
前述のようにバツフア増幅器から成り、抵抗／電
圧変換回路２３からの湿度検出出力電圧が低下す
ることによつて、傍熱ヒータ１６に印加する電圧
を低くする。これによつて半導体ガス検出素子３
のガス感度が補償され、湿度の変化にかかわらず
ガス濃度のみに依存して電極１４，１５間の抵抗
が変わることになる。

半導体ガス検出素子３および抵抗１８，１９，
２０から成るブリツジ３７には、調理用リレー７
のリレーコイル８における接続点３１，３２に接
続されたトランス２５からの出力が定電圧回路３
６によつて安定な直流電力に変換されて、与えら
れる。このブリツジ３７からの出力は、比較回路
２４に与えられる。

調理にあたつて、加熱室１のドアを閉じること
によつてドアスイツチ６が導通する。このとき調
理用押釦９を押圧操作することによつて、調理用
リレー７のリレーコイル８が励磁され、リレース
イツチ１２の働きによつてその励磁状態が自己保
持される。リレースイツチ１３もまた導通され、
そのため高電圧発生回路５はマグネトロン２を電
力付勢し、加熱室１内の被調理物が誘電加熱され
る。

調理の開始初期では、加熱室１内の被調理物か
ら生じた気体の濃度が低い。そのため半導体ガス
検出素子３の電極１４，１５間の抵抗値は高い。
したがつて比較回路２４の出力はハイレベルとな
る。比較回路２４からの出力は、計時回路２６に
与えられる。計時回路２６は、比較回路２４の出
力がハイレベルのときに計時動作を行う。被調理
物が加熱されてガス濃度が高くなると、半導体ガ
ス検出素子３の電極１４，１５間の抵抗値が低下
し、そのため比較回路２４からの出力がローレベ
ルになる。そのため計時回路２６は、計時動作を
停止する。こうして計時回路２６は、比較回路２
４の出力がハイレベルである時間T1を検出する。
計時回路２６からの出力は、遅延回路２７に与え
られる。遅延回路２７は、時間T1に対応した予
め定められている加熱定数Ｎに基づき、時間T2
（＝Ｎ・T1）だけさらに出力を導出する。こうし
てドライバ２８は制御用リレー１０のリレーコイ
ル２９を調理用押釦９の押圧時から時間T1＋T2
だけ経過したときに、一時的に消磁する。これに
よつてリレースイツチ１１が遮断し、リレースイ
ツチ１１による自己保持が解除され、被調理物の
加熱が停止される。前記時間T1は、被調理物の
種類および重量に依存する。こうして被調理物
は、調理用押釦９の操作のみによつて、自動的に
適切な仕上がり状態に調理される。

効 果 以上のように本考案によれば、被調理物の加熱
制御は、その被調理物から生ずる気体の濃度を検
出する半導体ガス検出素子の出力に基づいて行
い、この半導体ガス検出素子の検出感度は湿度に
依存して不所望に変化するので、湿度検出素子に
よつて加熱室内の湿度を検出し、その湿度検出出
力に基づいて半導体ガス検出素子の検出感度を補
正する。これによつて半導体ガス検出素子の出力
に基づいて行う加熱制御を適正に行うことがで
き、被調理物の希望する適度な仕上がりを達成す
ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の電子レンジの電気
回路図、第２図は第１図における制御回路１３の
具体的な電気回路図、第３図は半導体ガス検出素
子３の湿度に依存するガス感度を示すグラフ、第
４図は半導体ガス検出素子３のヒータ６の電圧と
ガス感度との関係を示すグラフである。 １……加熱室、２……マグネトロン、３……半
導体ガス検出素子、４……湿度検出素子、５……
高電圧発生回路、１４，１５……電極、１６……
ヒータ、２２……印加電圧補正回路、２３……抵
抗／電圧変換回路、３０……制御回路。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 加熱室内で加熱されている被調理物から生じる
   気体を、傍熱ヒータを有する半導体ガス検出素子
   によつて検出して、加熱制御を行うようにした調
   理器において、 加熱室内の湿度を検出し、湿度の上昇に伴つて
   湿度検出出力電圧が低下する湿度検出手段と、 前記湿度検出出力電圧に応答し、その湿度検出
   出力電圧が低下するにつれて前記傍熱ヒータの印
   加電圧を低下させる印加電圧補正手段とを含むこ
   とを特徴とする調理器。