JPS6338629Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6338629Y2 JPS6338629Y2 JP1983030022U JP3002283U JPS6338629Y2 JP S6338629 Y2 JPS6338629 Y2 JP S6338629Y2 JP 1983030022 U JP1983030022 U JP 1983030022U JP 3002283 U JP3002283 U JP 3002283U JP S6338629 Y2 JPS6338629 Y2 JP S6338629Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- driver unit
- cord
- recess
- headphone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000613 ear canal Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Headphones And Earphones (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案はヘツドホン、特にレシーバー部を直接
に耳穴に挿入して聴取するイヤホン型のヘツドホ
ンに関するものである。
に耳穴に挿入して聴取するイヤホン型のヘツドホ
ンに関するものである。
＜従来技術＞
従来斯種のヘツドホンは一般に第１図に示すよ
うにプラグ１と一対のレシーバー２，２′とこれ
らプラグ１及びレシーバー２，２′を連結するコ
ード３とからなり、特にこのレシーバー２，２′
は第２図に示すようにブツシング４、ハウジング
５、ドライバーユニツト６、フロントカバー７等
の部品で構成されていた。
うにプラグ１と一対のレシーバー２，２′とこれ
らプラグ１及びレシーバー２，２′を連結するコ
ード３とからなり、特にこのレシーバー２，２′
は第２図に示すようにブツシング４、ハウジング
５、ドライバーユニツト６、フロントカバー７等
の部品で構成されていた。
＜問題点＞
従つて上記のようなヘツドホンでは、特にレシ
ーバー２，２′の組立時に、まずハウジング５に
ブツシング４を嵌着した後、コード３の一端をブ
ツシング４に挿通し、ハウジング５の凹部５ａ内
に引出した該コード３の一部に樹脂等を塗着して
ストツパー８を形成するとともにコード３の芯線
３ａ，３ｂをドライバーユニツト６の背面の端子
に半田付けした状態で該ドライバーユニツト６を
ハウジング凹部５ａ内に圧入し、然る後にフトン
トカバー７をドライバーユニツト６の前面に嵌着
するという各種の加工工程を必要とし、組立工程
数が多くコストアツプとなつていた。
ーバー２，２′の組立時に、まずハウジング５に
ブツシング４を嵌着した後、コード３の一端をブ
ツシング４に挿通し、ハウジング５の凹部５ａ内
に引出した該コード３の一部に樹脂等を塗着して
ストツパー８を形成するとともにコード３の芯線
３ａ，３ｂをドライバーユニツト６の背面の端子
に半田付けした状態で該ドライバーユニツト６を
ハウジング凹部５ａ内に圧入し、然る後にフトン
トカバー７をドライバーユニツト６の前面に嵌着
するという各種の加工工程を必要とし、組立工程
数が多くコストアツプとなつていた。
＜目的＞
本考案はこのような点に鑑みなされたものであ
り、レシーバー部の組立加工工程が簡略化され大
巾なコストダウンを図ることができるヘツドホン
を提供するものである。
り、レシーバー部の組立加工工程が簡略化され大
巾なコストダウンを図ることができるヘツドホン
を提供するものである。
＜実施例＞
以下図面に示す実施例に従つて本考案を説明す
る。第３図ａ，ｂは本考案の一実施例の特にレシ
ーバー部を示すものであり、ここでは特にコード
３の一端部近くに例えば塩化ビニール、ゴム等の
柔軟性を有する材料にて予めハウジング５を一体
に成形するとともに第３図ｂに示すような状態で
コード３の端部の芯線３ａ，３ｂをドライバーユ
ニツト６の背面の端子６ａ，６ｂに半田付けして
なるものである。そしてこのようなドライバーユ
ニツト６を第３図ｂの矢印Ａに示すように開口部
から必要ならば治具を用いてハウジング５の凹部
５ａ内に圧入し、第３図ｂに示す如くドライバー
ユニツト６を凹部５ａ内に収納して取付けたもの
である。なおここでハウジング５の開口縁部５ｂ
の内径はドライバーユニツト６の外径よりも幾分
小さめに設計しておくものとする。この場合ドラ
イバーユニツト６は一旦ハウジング５内に取付け
ると開口縁部５ｂの弾性により凹部５ｂ内に緊締
保持される。
る。第３図ａ，ｂは本考案の一実施例の特にレシ
ーバー部を示すものであり、ここでは特にコード
３の一端部近くに例えば塩化ビニール、ゴム等の
柔軟性を有する材料にて予めハウジング５を一体
に成形するとともに第３図ｂに示すような状態で
コード３の端部の芯線３ａ，３ｂをドライバーユ
ニツト６の背面の端子６ａ，６ｂに半田付けして
なるものである。そしてこのようなドライバーユ
ニツト６を第３図ｂの矢印Ａに示すように開口部
から必要ならば治具を用いてハウジング５の凹部
５ａ内に圧入し、第３図ｂに示す如くドライバー
ユニツト６を凹部５ａ内に収納して取付けたもの
である。なおここでハウジング５の開口縁部５ｂ
の内径はドライバーユニツト６の外径よりも幾分
小さめに設計しておくものとする。この場合ドラ
イバーユニツト６は一旦ハウジング５内に取付け
ると開口縁部５ｂの弾性により凹部５ｂ内に緊締
保持される。
＜効果＞
以上のように本考案のヘツドホンによれば、コ
ードの一端部近傍に柔軟性を有する材料にてハウ
ジングを一体に成形し、該ハウジングの凹部にド
ライバーユニツトを圧入して取付けるようにして
いるため、ハウジング自身でコードブツシングを
兼用でき、またレシーバー部の加工工程を簡略化
でき、大巾なコストダウンを図ることが可能とな
り、小型、軽量で且つ堅牢なイヤホン型ヘツドホ
ンを得るに好適となる。
ードの一端部近傍に柔軟性を有する材料にてハウ
ジングを一体に成形し、該ハウジングの凹部にド
ライバーユニツトを圧入して取付けるようにして
いるため、ハウジング自身でコードブツシングを
兼用でき、またレシーバー部の加工工程を簡略化
でき、大巾なコストダウンを図ることが可能とな
り、小型、軽量で且つ堅牢なイヤホン型ヘツドホ
ンを得るに好適となる。
第１図は従来一般のイヤホン型ヘツドホンの平
面図、第２図は同ヘツドホンのレシーバー部の断
面図、第３図ａ，ｂは本考案のヘツドホンのレシ
ーバー部の加工過程での断面図である。 ３……コード、５……ハウジング、５ａ……凹
部、６……ドライバーユニツト。
面図、第２図は同ヘツドホンのレシーバー部の断
面図、第３図ａ，ｂは本考案のヘツドホンのレシ
ーバー部の加工過程での断面図である。 ３……コード、５……ハウジング、５ａ……凹
部、６……ドライバーユニツト。
Claims (1)
- コードの一端部近傍に柔軟性を有する材料にて
一体に成形されたハウジングと、該ハウジングに
成形された収納凹部内でコード芯線と電気的に接
続されたドライバーユニツトとを備え、該ドライ
バーユニツトをハウジングの収納凹部内に圧入し
て取付けたことを特徴とするヘツドホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3002283U JPS59134988U (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | ヘツドホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3002283U JPS59134988U (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | ヘツドホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59134988U JPS59134988U (ja) | 1984-09-08 |
| JPS6338629Y2 true JPS6338629Y2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=30160893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3002283U Granted JPS59134988U (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | ヘツドホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134988U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0113511Y2 (ja) * | 1984-12-24 | 1989-04-20 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5776993A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Sony Corp | Electroacoustic transducer |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP3002283U patent/JPS59134988U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5776993A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Sony Corp | Electroacoustic transducer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59134988U (ja) | 1984-09-08 |
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