JPS633487A

JPS633487A - 抵抗回路板

Info

Publication number: JPS633487A
Application number: JP61147358A
Authority: JP
Inventors: 孝治西田; 坂本　高明
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-06-24
Filing date: 1986-06-24
Publication date: 1988-01-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、耐湿性に優れ、高周波領域まで使用できる印
刷抵抗体付きの抵抗回路板に関するものであり、さらに
詳しくは抵抗体との密着性が良好で耐熱性にすぐれた抵
抗体内蔵の抵抗回路板、中でもフレキンプル抵抗回路板
に関するものである。

従来の技術従来、この種のフレキンプル抵抗回路板に用いられる基
板としては、高分子樹脂と紙、ガラスクロスなどの基材
をペースとする紙フエノール基板やガラスエポキシ基板
などが知られている。また、耐熱性に優れたものとして
はポリイミドフィルムが知られている。そして、これら
の基板に抵抗ペーストを印刷し、焼成することにより、
抵抗体を作成していた。

発明が解決しようとする問題点しかしながら、前者の紙フエノール基板やガラスエポキ
シ基板は、耐熱性や屈曲性に乏しく、信頼性の面に問題
点を有している。また、ポリイミドフィルムは耐熱性に
すぐれてはいるものの、耐湿性、耐アルカリ性、高周波
特性に欠点をもち、かつ印刷抵抗体とベースフィルムと
の密着性が悪いなどの問題点を有している。

近年、電子部品の面実装化が進む中にあって、電子機器
の軽薄短小化に伴い、抵抗体も経＜、薄く、より実装占
有面積が小さいものが求められているが、このような中
にあって耐熱性、耐湿性。

高周波特性に優れ、かつ基板と印刷抵抗体との密着性に
すぐれたフレキシブルな抵抗回路板は、上述したような
問題点を基板が有していることもあって、提供されてい
ないものであった。

そこで本発明は、上述したような従来の欠点を除去し、
耐熱性、耐湿性、高周波特性に優れ、かつ印刷抵抗体と
の密着性の良好な基板上に、抵抗体を印刷構成した抵抗
回路板を提供することを目的としており、基板の有する
上記特性を生かすことにより、今日求められているとこ
ろの耐熱性。

耐湿性、高周波特性にすぐれ、かつ基板と印刷抵抗体と
の密着性にすぐれた抵抗回路板を提供しようとするもの
である。

問題点を解決するための手段上記問題点を解決するために本発明は、ポリフェニレン
オキサイド（以下ＰＰＯと略す）、架橋性ポリマーおよ
び／または架橋性モノマー、ならびに反応開始剤を含む
樹脂組成物が基材に含浸され加熱成形して得られた基板
上に、カーボン粉を樹脂系バインダーに分散してなる抵
抗ペーストを印刷、焼付して得られた抵抗体を具備して
なるものである。また、上記樹脂組成物が、ｐｐｏ、架
橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーの合計１ｏ
○重量部のうち、ｐｐｏを５０〜９５重量部、架橋性ポ
リマーおよび／または架橋性上ツマ−を５０〜６重量部
それぞれ含むとともに、ＰＰＯならびに架橋性ポリマー
および／または架橋性モノマーの合計１００重量部に対
する割合で、反応開始剤を０．１〜６．０重量部含むも
のである。さらに、上記架橋性ポリマーおよび／または
架橋性モノ々−が、スチレン系可塑性ポリマー、ポリブ
タジェンからなる群の中から選ばれた少なくとも１種、
および／または、トリアリルインシアヌレート、トリア
リルンアヌレートからなる群の中から選ばれた少なくと
も１種からなるものである。そして、上記樹脂系バイン
ダーが、フェノール系樹脂、フェノール変性キシレン樹
脂、アクリル系樹脂、アクリル変性フェノール樹脂から
選ばれるものである。また、上記基材がガラスクロス等
の屈曲性に富むものからなるものである。

作用以上のように構成された本発明の抵抗回路板によれば、
ｐｐｏ系樹脂組成物が基材に含浸され加熱成形して得ら
れた基板が、耐熱性、耐湿性および高周波特性にすぐれ
、かつ印刷抵抗体との密着性が良好なため、それら特性
を生かして耐熱性。

耐湿性、高周波特性にすぐれ、しかも基板と印刷抵抗体
との密着性にすぐれた抵抗回路板が得られることとなる
。ここで、本発明の基板がもつ上記特性について説明す
る。筐ず、このｐｐｏ系樹脂組成物が架橋構造であるた
めに、耐熱性がよいものである。特に、架橋性ポリマー
としてスチレン系可塑性ポリマー、また架橋性モノマー
としてトリアリルイソシアヌレートを使った場合、架橋
反応が促進され、より架橋構造がすぐれたものとなり、
好ましいものである。また、このｐｐｏ系樹脂組成物は
その構成要素全ての極性（双極子モーメント）がガラス
エポキンと同様に小さいために、耐湿性が良好なもので
ある。さらに、上述したように構成要素全てが極性が小
さく、かつ極の対称性のよい材料であるため、誘電損失
が小さい値を示し、高周波特性がよいものである。そし
て、このような基板上にカーボン粉を樹脂系バインダー
に分散した抵抗ペーストを印刷し、熱焼付してなること
により、樹脂系バインダーとｐｐｏ系樹脂組成物のもつ
凝集エネルギー密度が近い値をもつため、抵抗体と基板
との密着強度として大きな値が得られるものである。

ここで、ｐｐｏ系樹脂組成物を基材に含浸させ加熱成形
して得られる基板とは、上述したようにｐｐｏ　、架橋
性ポリマーおよび／または架橋性モノマー、ならびに反
応開始剤を含む樹脂組成物が基材に含浸されている樹脂
含浸基材を成形硬化して得られる基板であシ、また上記
基材にガラスクロスなどの屈曲性に富む材料を用いた時
には、フレキシブル状の基板とすることができるもので
ある。

次に、本発明で用いられるＰＰＯとは、たとえば、次の
一般式、で表されるものであり、その１例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１，４−）ユニしンオキサイド）が挙げ
られる。

ｐｐｏは架橋型ではないため、単独では架橋は起こらな
い。このため、架橋性ポリマーと架橋性モノマーのいず
れか一方のみがＰＰＯと併用されたり、両方ともにｐｐ
ｏと併用されたりする。

架橋性ポリマーとしては、スチレン系熱可塑性ポリマー
（たとえば、ポリスチレン、スチレン・ブタジェンブロ
ックコポリマーなど）、ポリブタジェン（たとえば、１
，２−ポリブタジェン、１，４−ポリブタジェン、マレ
イン変性ポリブタジェン、アクリル変性ポリブタジェン
、エポキシ変性ポリブタジェンなど）、ゴム類などが挙
げられ、それぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いら
れるが、特にこれらに限られる訳ではない。

架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステルアクリ
レート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレ
ート類、エーテルアクリレート類。

メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート類、シ
リコンアクリレート類などのアクリル酸類、■トリアリ
ルンアヌレート、トリアリルインシアヌレート、エチレ
ングリコールジメタクリレート。

ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能モ
ノマー、■ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ス
チレン、ポリハラメチルスチレンなどの単官能モノマー
、■多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ単独で
または２つ以上混合して用いられるが、特にこれらに限
定される訳ではない。

架橋性モノマーとしては、トリアリルシアヌレート（以
下、「ＴＡＣ」と略す）および／またはトリアリルイソ
シアヌレート（以下ｒＴＡＩｃＪと略す）を用いるのが
、ｐｐｏと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性およ
び誘電特性の面で好ましいのでよい。

また、反応開始剤としては、ジアルキル系過酸化物〔た
とえば、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５
−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α′−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベン
ゼン（１，４（または１，３）−ビス（ｔ−プチルパー
オキンインプロピル）ベンゼンともいう）など〕、ハイ
ドロ系過酸化物（たとえば、ｔ−ブチルハイドロパーオ
キサイド、クメンハイドロパーオキサイドなど）などが
挙げられる。そのホカ、ベンゾイン、ペンジノへアリル
ジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチルケタール
、２．２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾイルイソ
ブチルエーテル、ｐ−ｔａｒｔ−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、ベンジル（０−エトキシカルボニル）−α
−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン、ベンゾ
フェノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビス
イソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、１−
ヒドロキノシクロへキシルフェニルエドン、２−ヒドロ
キジ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン
、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ
−２−メチルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサ
ントン、メチルベンゾイルフォーメート、４．４−ビス
ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、ベ
ンゾインメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾイルベン
ゾエート、α−アジロキシムエステルなどや、下式、で表される日本油脂（株）製「ビスクミル」も反応開始
剤として用いられる。

以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、樹脂
組成物が、ｐｐｏ　、架橋性ポリマーおよび／または架
橋性モノマーの合計１００重号部のうち、ｐｐｏを５ｏ
〜９５重量部、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モ
ノマーを５０〜５重量部それぞれ含むようにするのが好
ましい。

すなわち、この範囲で特に架橋性にすぐれ、耐溶剤性、
耐熱性に顕著な効果がある。−方、例えば架橋性ポリマ
ーおよび／または架橋性モノマーが６０重量部を超えた
場合には、分散した際の均一性が得られにくいとともに
均一な特性を得る上で若干の問題点を有している。また
、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーが５重
量部に満たない場合は、前述した架橋性、耐溶剤性およ
び耐熱性にすぐれるといった効果が思うように発揮され
ないといった側面を有している。

また、反応開始剤は、樹脂組成物が、ＰＰＯ。

架橋性ポリマーおよび／″！たは架橋性モノマーの合計
１００重量部に対する割合で、反応開始剤を０．１〜５
．０重量部含むようにするのが好ましい。

すなわち、反応開始剤が０．１重量部未満の場合は、架
橋反応が十分に得られないといった面があシ、−方５．
０重量部を超えた場合には、樹脂硬化物に発泡が見られ
、基板そのものがポーラスなものとなりやすい面を有し
ている。

そして、上記の原材料（ｐｐｏ、架橋性ポリマーおよび
／または架橋性モノマー、反応開始剤）より樹脂組成物
を得る方法としては、通常ブレンドまたは溶液混合の方
法による。

さらに、本発明では上記のような反応開始剤も含む樹脂
組成物を基材に含浸させた樹脂含浸基材を用いて基板を
作るのは上述した通りである。ここで、基材としては、
ガラスクロス、ガラスマント、ホＩＪエステルクロス、
ポリエステルマット。

アラミド繊維クロス、紙、不織布などの、樹脂との親和
性にすぐれ、しかも屈曲性に富むものが好ましい。また
、この樹脂含浸基材を、所定の設計厚みとなるように所
定枚数（必要に応じて、銅箔。

アルミニウム箔などの金属箔とともに）積層し、加熱成
形するなどして樹脂を溶融させて樹脂含浸基材同士、樹
脂含浸基材と金属箔（金属箔を積層する場合）を互いに
接着させるとともに、硬化（架橋）を行わせて積層板を
容易に得ることもできる。

次いで、樹脂系バインダーとしては、フェノール系樹脂
、フェノール変性キシレン樹脂、アクリル系樹脂、アク
リル変性フェノール樹脂などが、濡れ性がよく、密着性
がよいことから、密着強度を高める上で好ましいもので
ある。しかしながら、樹脂系バインダーとしては、その
他にエポキシメラミン系樹脂、エポキシビスマレイミド
・トリアジン樹脂などを用いることができ、特にこれら
に限定されるものではない。

実施例以下、本発明の一実施例について説明する。

まず、ＰＰｏ１２０ダ、スチレン・ブタジェンフ゛ロッ
クコポリマー４０５１．Ｔ人工Ｃ４０５＋、パーへキシ
オン（２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−ブチルパ
τオキシ）ヘキシン−３の一種で、日本油脂（株）製）
１ｆをトリクロルエチレン１ｋｇに溶解した。この溶液
を１００μｍ厚のガラスクロスに含浸させ、樹脂含浸基
材を得た。次いで、このようにして得られた基材を離型
処理した鏡面板に挾み、プレスにより、２ｅ○℃に加熱
加圧して、厚さ１２５μｍの樹脂含浸硬化基板を得た。

上記のようにして得られた樹脂含浸硬化基板と、従来の
ガラスエボキン基板、ポリイミド基板（ともに厚さは１
２５μｍ）との性能比較を下記の第１表に示す。

（以下余　白）この第１表より明らかなように、本発明実施例の樹脂含
浸硬化基板は、耐湿性、耐熱性、高周波特性において、
ガラスエポキン基板、ポリイミド基板に比較して総合的
に見てすぐれていることが解る。また、耐アルカリ性に
おいても４０℃の１０４　ＮａＯＨ中に浸漬した場合、
ポリイミド基板は腐蝕大であったのに対し、本発明基板
はガラスエポキシ基板と同様に何の問題もないものであ
った。

次に、上記の樹脂含浸硬化基板上に、フェノール系樹脂
系バインダー５０部にカーボン粉（アセチレンブラック
４．５部、黒鉛４部）と粘度調整剤（ターピネオールな
ど）を分散し比抵抗ペーストをスクリーン印刷し、１８
０℃、１０分の焼付によって抵抗体（寸法比；長さ２．
５　ＴｒｒＭ　ｒ幅２．０＋＋＋ｍ）を上記基板上に配
列し形成した。

図はこのようにして得られた抵抗回路板の断面図を示し
ている。図において、１はｐｐｏ系樹脂組成物をガラス
クロス（基材）に含浸させ加熱硬化して得られたフレキ
シブルな基板、２は上記基板１上に熱融着で設けられた
銅箔、３はカーボン粉を樹脂系バインダーに分散してな
る抵抗ペーストを印刷、焼付することにより得られた抵
抗体、４は上記基板１上に銀や銅などの金属粉を樹脂系
バインダーに分散してなる導電性ペイントを印刷。

焼付することによシ得られた緩衝用導体電極部である。

そして、上記抵抗体３は基板１上の銅箔２間に緩衝用導
体電極部４を介して設けられている。

次に、このようにして得られた抵抗回路板の抵抗体性能
を、従来のガラスエポキシ基板、ポリイミド基板を用い
、本発明実施例と同一寸法比の抵抗体を同様な構造でそ
の基板上に設けたものと比較して下記の第２表に示す。

（以下余白）この第２表より明らかなように、本発明の実施例による
抵抗体性能は、従来のガラスエポキン基板、ポリイミド
基板を用いたものに比較して、各性能がすぐれているこ
とが解る。この表よシ、本発明のｐｐｏ基板が抵抗体と
の密着強度においてすぐれていることは、ヒートショッ
ク後の抵抗変化における値が小さいことからも明らかで
ある。

特に、上記実施例で示したところのフェノール系樹脂バ
インダーにカーボン粉を分散した抵抗ペーストは、ｐｐ
ｏ系樹脂組成物と同じくベンゼン環を有し、濡れ性がよ
く、密着性がよいことから、基板上に印刷、焼付した際
に互いに密着強度が大きくなり、そのため抵抗体として
、上記第２表に示したように曲面抵抗、ヒートショック
、はんだ耐熱などにおいて良好な特性が得られるもので
ある。

なお、上記の実施例においては、基材として屈曲性に富
むガラスクロスを用い、フレキシブルな抵抗回路板を得
る場合について説明したが、本発明は特にフレキンプル
な基板でなくともよいものである。また、基板上に抵抗
体を形成する構造としては、上記実施例の構造に限定さ
れるものではないことはもちろんである。さらに、ＰＰ
Ｏ樹脂組成物などの各構成要素がこれまた上記実施例で
示したものに限定される訳でもないことは明らかである
。

発明の効果以上の説明より明らかなように、本発明の抵抗回路板は
、基板のもつ耐熱性、耐湿性および高周波特性にすぐれ
た面を生かし、かつ印刷抵抗体と基板との密着性がよい
ため、結果として耐熱性。

耐湿性および高周波特性にすぐれ、しかも基板と印刷抵
抗体との密着強度が大きい抵抗回路板が得られるもので
ある。この理由としては、ｐｐｏ系樹脂組成物が架橋構
造であるために、基板として耐熱性のよいものが得られ
、またｐｐｏ系樹脂組成物はその構成要素全ての極性（
双極子モーメント）が小さいために、基板として耐湿性
のよいものが得られ、さらにｐｐｏ系樹脂組成物は極性
が小さいとともに極の対称性のよい材料であるために、
誘電損失が小さい値を示し、高周波特性がよいといった
特長を本発明では活用していることによるものである。

たとえば、ＰＰＯ基板のもつ小さい誘電損失により、１
ＧＨｚの高周波帯でも損失の少ない抵抗体付き高周波回
路板が提供できるものである。また、密着性の良好な理
由としては、樹脂系バインダーとｐｐｏ系樹脂組成物の
もつ凝集エネルギー密度が近い値をもつため、抵抗体と
基板との密着強度が大きなものとなり、基板と抵抗体と
の密着性がすぐれた抵抗回路板を提供することができる
ものである。

このように本発明の抵抗回路板は、今日求められている
ところの耐熱性、耐湿性、高周波特性にすぐれ、か゛つ
基板とその上に印刷構成される抵抗体との密着性にすぐ
れた抵抗回路板を提供することができるものであり、特
にフレキシブル基板の新たな発展を開拓し得る抵抗体付
きのフレキシブル抵抗回路板を実現することができたも
のである。

また、より実装占有面積が小さい電子部品が強く求めら
れている中にあって、本発明は薄い基板上に抵抗体を直
接印刷構成することによってこれを実現し、かつ基板の
有する耐熱性、高周波特性などの特性を生かすことによ
り、その利用価値を高めることができるものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明における抵抗回路板の一実施例を示す断面図
である。１・・・・・・基板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・抵抗体、４・・・・・・緩衝用導体電極部。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名７−
−−基　　　極２−一一個　　　法３−檀抗体４−一一鎖衡用躊体電極邪手続補正書昭和乙１年／Ｑ月　３日昭和６１年特許願第１４７３５８号２発明の名称抵抗回路板３補正をする者事件との関係　　　　　　特　　許　　　出　　　願　
　人住　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地名　
称　（５８２）松下電器産業株式会社住　所　　大阪府
門真市大字門真１００６番地松下電器産業株式会社内２−ゴー１．５、補正の内容（１）明細書の「２、特許請求の範囲」の欄を別紙の通
り補正します。（２）明細書第５頁第１４行および第１５行〜第１６行
の「スチレン系可塑性ポリマー、」を「スチレン系熱可
塑性ポリマー、」とそれぞれ補正します。（３）同第１４頁第１４行〜第１５行の「パーへキシオ
ン」を「パーヘキシン２５Ｂ」と補正します。２、特許請求の範囲（１）ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよ
び／または架橋性モノマーならびに反応開始剤を含む樹
脂組成物が基材に含浸され加熱成形して得られた基板上
に、カーボン粉を樹脂系バインダーに分散してなる抵抗
ペーストを印刷、焼付して得られた抵抗体を具備してな
る抵抗回路板。（２）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド。架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーの合計１
ｏｏ重量部のうち、ポリフェニレンオキサイドを５０〜
９５重量部、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノ
マーを５０〜５重量部それぞれ含むとともに、ポリフェ
ニレンオキサイドならびに架橋性ポリマーおよび／″！
たけ架橋性モノマーの合計１００重量部に対する割合で
、反応開始剤を０１〜５．０部含む特許請求の範囲第１
項記載の抵抗回路板。０）架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーが、
スチレン系熱可塑性ポリマー、ポリブタジェンからなる
群の中から選ばれた少なくとも１種、および／または、
トリアリルインシアヌレート。トリアリルシアヌレートからなる群の中から選ばれた少
なくとも１種である特許請求の範囲第１項記載の抵抗回
路板。（４）樹脂系バインダーが、フェノール系樹脂、フェノ
ール変性キシレン樹脂、アクリル系樹脂、アクリル変性
フェノール樹脂から選ばれるバインダーである特許請求
の範囲第１項記載の抵抗回路板。（５）基材がガラスクロス等の屈曲性に富むものからな
る特許請求の範囲第１項記載の抵抗回路板。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよ
び／または架橋性モノマーならびに反応開始剤を含む樹
脂組成物が基材に含浸され加熱成形して得られた基板上
に、カーボン粉を樹脂系バインダーに分散してなる抵抗
ペーストを印刷、焼付して得られた抵抗体を具備してな
る抵抗回路板。
（２）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、架橋
性ポリマーおよび／または架橋性モノマーの合計１００
重量部のうち、ポリフェニレンオキサイドを５０〜９５
重量部、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマー
を５０〜５重量部それぞれ含むとともに、ポリフェニレ
ンオキサイドならびに架橋性ポリマーおよび／または架
橋性モノマーの合計１００重量部に対する割合で、反応
開始剤を０．１〜５．０重量部含む特許請求の範囲第１
項記載の抵抗回路板。
（３）架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーが
、スチレン系可塑性ポリマー、ポリブタジエンからなる
群の中から選ばれた少なくとも１種、および／または、
トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート
からなる群の中から選ばれた少なくとも１種である特許
請求の範囲第１項記載の抵抗回路板。
（４）樹脂系バインダーが、フェノール系樹脂、フェノ
ール変性キシレン樹脂、アクリル系樹脂、アクリル変性
フェノール樹脂から選ばれるバインダーである特許請求
の範囲第１項記載の抵抗回路板。
（５）基材がガラスクロス等の屈曲性に富むものからな
る特許請求の範囲第１項記載の抵抗回路板。