JPS6333633A - 温度検出器の製造方法 - Google Patents
温度検出器の製造方法Info
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- JPS6333633A JPS6333633A JP17709786A JP17709786A JPS6333633A JP S6333633 A JPS6333633 A JP S6333633A JP 17709786 A JP17709786 A JP 17709786A JP 17709786 A JP17709786 A JP 17709786A JP S6333633 A JPS6333633 A JP S6333633A
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- Japan
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- filler
- lead
- cylindrical case
- resin
- lead wire
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- Pending
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は温水ボイラ、ストレージタンク等の温水温度を
検出するのに適した温度検出器の製造方法に関するもの
である。
検出するのに適した温度検出器の製造方法に関するもの
である。
（ロ）従来の技術
一般に樹脂製の筒状ケースを用いた温度検出器としては
特開昭６１−１１００１９号公報に記載されているよう
なものがあった。
特開昭６１−１１００１９号公報に記載されているよう
なものがあった。
これは１一端に開口を有する硬質樹脂製の筒状ケース内
に感温素子を収容し、この感温素子の口出し線を上記開
口からケース外に導出した温度検出器において、上記開
口からケース内に可撓性樹脂を充填し、加熱硬化許せた
」ところの温度検出器であった。このような構造とする
ことによって、可撓性樹脂がケース内壁や口出し線に密
着するので、ケース内への湿気が浸入するのを抑制す以
上のような従来の温度検出器では、長期間の使用で樹脂
が吸水してケース内部に水が浸入し、感温素子が水で腐
食してしまうことがあった。また、ケース内に可撓性樹
脂を充填する際、この樹脂に充分な流動性がないとリー
ド線と絶縁チューブとの間に樹脂が充分に浸透しないこ
とがあった。また感温素子をケース内に入れる時、口出
し線を折り曲げるとその部分のメツキが剥れることがあ
り絶縁性の低下が生じるものであった。
に感温素子を収容し、この感温素子の口出し線を上記開
口からケース外に導出した温度検出器において、上記開
口からケース内に可撓性樹脂を充填し、加熱硬化許せた
」ところの温度検出器であった。このような構造とする
ことによって、可撓性樹脂がケース内壁や口出し線に密
着するので、ケース内への湿気が浸入するのを抑制す以
上のような従来の温度検出器では、長期間の使用で樹脂
が吸水してケース内部に水が浸入し、感温素子が水で腐
食してしまうことがあった。また、ケース内に可撓性樹
脂を充填する際、この樹脂に充分な流動性がないとリー
ド線と絶縁チューブとの間に樹脂が充分に浸透しないこ
とがあった。また感温素子をケース内に入れる時、口出
し線を折り曲げるとその部分のメツキが剥れることがあ
り絶縁性の低下が生じるものであった。
斯る問題点に鑑み、本発明は耐腐食性及び電気絶縁性の
向上を図った温度検出器の製造方法を提供するものであ
る。
向上を図った温度検出器の製造方法を提供するものであ
る。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明による温度検出器の製造方法は、感温素子及びこ
のリード線を所定形状内に収納できるようにリード線を
曲げて形成し、この形成した後のリード線及び感温素子
を耐水性のよい部材で被覆後一端を閉じた硬質樹脂製の
筒状ケース内に収存し、前記筒状ケース内に耐水性のよ
い樹脂を充填するようにしたものである。
のリード線を所定形状内に収納できるようにリード線を
曲げて形成し、この形成した後のリード線及び感温素子
を耐水性のよい部材で被覆後一端を閉じた硬質樹脂製の
筒状ケース内に収存し、前記筒状ケース内に耐水性のよ
い樹脂を充填するようにしたものである。
（ホ）作用
本発明による温度検出器の製造方法は、感温素子及びリ
ード線を予め耐水性のよい樹脂で被覆するので、絶縁性
の向上及び筒状ケースに充填する樹脂の浸透不良を防止
できるものである″。
ード線を予め耐水性のよい樹脂で被覆するので、絶縁性
の向上及び筒状ケースに充填する樹脂の浸透不良を防止
できるものである″。
（へ）実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、第１
図は本発明による温度検出器を温水ボイラなどの缶体に
取り付けたところの断面図である。
図は本発明による温度検出器を温水ボイラなどの缶体に
取り付けたところの断面図である。
この図において、１は温水ボイラ等の缶体であり、内面
にグラスライニング加工が施しである。
にグラスライニング加工が施しである。
２は温度検出器３を取り付ける円筒状の取り付はフラン
ジであり、缶体１の透孔と連通するように設けられてい
る。このフランジ２の内周面にはネジ溝が施しである。
ジであり、缶体１の透孔と連通するように設けられてい
る。このフランジ２の内周面にはネジ溝が施しである。
温度検出器３は、一端を閉じている筒状ケース４と、こ
のケース４の内部に収納される感温素子５、リード線６
．７、及び充填材８からなっている。
のケース４の内部に収納される感温素子５、リード線６
．７、及び充填材８からなっている。
筒状ケース４は、耐熱性、耐水性のよいＰＥ５（ポリエ
ーテル・サルフオン）樹Ｉ１１、ＰＰ５（ホリフェニレ
ンサルフオン）樹脂、又ハフッ素樹脂等で成形されてお
り、胴部には取り付はフランジ２のネジ溝と螺合するネ
ジ山が成形されている。
ーテル・サルフオン）樹Ｉ１１、ＰＰ５（ホリフェニレ
ンサルフオン）樹脂、又ハフッ素樹脂等で成形されてお
り、胴部には取り付はフランジ２のネジ溝と螺合するネ
ジ山が成形されている。
充填材８は、エポキシ樹脂、アルミナ、マグネシア等を
用いている。
用いている。
第２図は感温素子５の周辺の拡大図であり、感温素子５
のリード線６をリード線７と同一方向に引き出せるよう
に曲げて形成した後、この感温素子５、リード６６．７
に被覆９を設けている。この被覆９は粉末エポキシ（粉
末塗料）を用いている。またこの被覆９は通常のエポキ
シ樹脂でモールドしてもよい。
のリード線６をリード線７と同一方向に引き出せるよう
に曲げて形成した後、この感温素子５、リード６６．７
に被覆９を設けている。この被覆９は粉末エポキシ（粉
末塗料）を用いている。またこの被覆９は通常のエポキ
シ樹脂でモールドしてもよい。
このように本発明の方法では、まず感温素子５、リード
線６．７に被覆を施した後、筒状ケース４に収納し、こ
の筒状ケース４内に充填材８を充填すればよい。このよ
うにして構成した温度検出器を１００°Ｃの温度で２時
間加熱して樹脂を充分に硬化させた後、１００℃の煮沸
水に３００時間以上浸漬しても、温度検出の特性劣力は
見られなかった。
線６．７に被覆を施した後、筒状ケース４に収納し、こ
の筒状ケース４内に充填材８を充填すればよい。このよ
うにして構成した温度検出器を１００°Ｃの温度で２時
間加熱して樹脂を充分に硬化させた後、１００℃の煮沸
水に３００時間以上浸漬しても、温度検出の特性劣力は
見られなかった。
（ト）発明の効果
以上のように本発明は、感温素子及びこのリード線を被
覆した後に筒状ケース内に収納しかっこのケース内を充
填材で充填したので、樹脂の湯回りを必要とする細部が
なくなり、充填材の充填不良による熱伝導性の劣化を防
止できる。また被覆層が増すことにより絶縁性及び耐水
性の向上が図れるものです。
覆した後に筒状ケース内に収納しかっこのケース内を充
填材で充填したので、樹脂の湯回りを必要とする細部が
なくなり、充填材の充填不良による熱伝導性の劣化を防
止できる。また被覆層が増すことにより絶縁性及び耐水
性の向上が図れるものです。
第１図は本発明の実施例を用いた温度検出器の断面図、
第２図は第１図に示した感温素子及びその周辺の拡大図
である。 ３・・・温度検出器、 ４・・・筒状ケース、 ５・・
・感温素子、 ６，７・・・リード線、 ８・・・充填
材、９・・・被覆。
第２図は第１図に示した感温素子及びその周辺の拡大図
である。 ３・・・温度検出器、 ４・・・筒状ケース、 ５・・
・感温素子、 ６，７・・・リード線、 ８・・・充填
材、９・・・被覆。
Claims (1)
- （１） 感温素子及びこのリード線を所定の形状内に収
納できるようにリード線を曲げて形成し、この形成した
後のリード線及び感温素子を耐水性のよい部材で被覆し
た後、一端を閉じた硬質樹脂製の筒状ケース内に収容し
、前記筒状ケース内に耐水性のよい樹脂を充填すること
を特徴とする温度検出器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17709786A JPS6333633A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 温度検出器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17709786A JPS6333633A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 温度検出器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333633A true JPS6333633A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16025084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17709786A Pending JPS6333633A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 温度検出器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333633A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118641U (ja) * | 1991-04-08 | 1992-10-23 | ナイルス部品株式会社 | 温度検出センサ |
| JP2005189242A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyung-Suk Kong | 水温測定用センサー |
| JP2006337306A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Senko Medical Instr Mfg Co Ltd | 液体用温度センサ及びこの製造方法 |
| WO2019082618A1 (ja) * | 2017-10-28 | 2019-05-02 | 株式会社立山科学センサーテクノロジー | 温度センサ及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17709786A patent/JPS6333633A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118641U (ja) * | 1991-04-08 | 1992-10-23 | ナイルス部品株式会社 | 温度検出センサ |
| JP2005189242A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyung-Suk Kong | 水温測定用センサー |
| JP2006337306A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Senko Medical Instr Mfg Co Ltd | 液体用温度センサ及びこの製造方法 |
| WO2019082618A1 (ja) * | 2017-10-28 | 2019-05-02 | 株式会社立山科学センサーテクノロジー | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2019082342A (ja) * | 2017-10-28 | 2019-05-30 | 株式会社立山科学センサーテクノロジー | 温度センサ及びその製造方法 |
| CN111247407A (zh) * | 2017-10-28 | 2020-06-05 | 立山科学传感器科技株式会社 | 温度传感器及其制造方法 |
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