JPH0464026A - 温度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は一般に温度センサに関し、特に空気調和装置の
熱交換器の温度を検出する温度センサに関する。

（従来の技術） この種の温度センサは、上記内容から明らかなように、
その用途からして常時水分又は蒸気にさらされやすい環
境に置かれる。そのため、従来より、水分や蒸気が外部
から測温抵抗体に向って浸入するのを防止することによ
って、検出温度値に測定誤差が生じないような構造上の
対策が講じられている。第２図は、上記対策が講じられ
た従来の温度センサの構造を示した断面図である。

第２図において、ケーシング５は、熱伝導率の高い金属
材料、例えば銅によって略円筒形状を呈するように形成
されている（以下、「銅パイプ５」という）。この銅バ
イブ５によって画定される内部空間には、絶縁性の防湿
樹脂によって形成された被覆層１ａを有する一対の電線
１か臨まされている。上記一対の電線１は、その第２図
下端部側が部分的に被覆層１ａを剥されて一対の導電線
材１ｂが露出せしめられている。そして、この一対の導
電線材１ｂには、半田７によって側温抵抗体２が取付固
定されている。これにより、一対の導電線材１ｂと測温
抵抗体２とは、電気的に接続される。

上述した一対の導電線材１ｂ、７１１ＦＩ温抵抗体２及
び半田７は、前記被覆層１ａの下端側の一部をも被覆し
ている防湿樹脂層（コート樹脂層）３によって被覆され
ている。更に、前記防湿樹脂層３と前記被覆層１ａの銅
バイブ５によって画定される内部空間に臨まされている
部位とは、図示のような態様で上記内部空間に形成され
た防湿樹脂層（注形樹脂層）４によって被覆されている
。

防湿樹脂層４、防湿樹脂層３を構成する材料としては、 （イ）上記電線１との密着性が良好であること、（ロ）
吸湿性が少ないこと、 （ハ）コート性が良好で且つ複数回のコートにより各樹
脂層に生じた欠陥が解消可能であること、等の観点から
、主としてエポキシ系樹脂が選定されている。

このように、防湿樹脂層４、防湿樹脂層３を構成する材
料にエポキシ系樹脂を採用することによって、又、これ
ら樹脂の改良によって、上記電線ｌと防湿樹脂層４との
接合面や防湿樹脂層４、防湿樹脂層３に生じたピンホー
ルやクラック等の欠陥を通して外部からの水分の浸入を
防止し、樹脂層自身の吸湿作用による水分の吸収をも防
止している。即ち、これによって、最も留意しなければ
ならない不具合である外部からの水分の浸入により測温
抵抗体２の電気抵抗値が変化し、正常な温度−抵抗値特
性（Ｒ−Ｔ特性）を示さなくなる現象の発生を抑制し、
温度センサの検出精度の向上を図っている。

第３図（イ）は、空気調和装置に用いられる熱交換器の
側面図、第３図（ロ）は、上記第３図（イ）にて示した
熱交換器の平面図である。上記第３図（イ）、第３図（
ロ）において、温度センサ１０は、熱交換器１１の冷房
配管１２に取付けられている金属製の略円筒形状を呈す
るケーシング１３に挿脱自在に挿入されている。第４図
は、温度センサ１０の上記ケーシング１３への挿入状態
を示した図であり、温度センサ１０は、図のような形状
をした横方向引掛は部材１４（第３図（ロ）にても図示
）によってケーシング１３内部に固定されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、空気調和装置における熱交換器では、低
温時と高温時とで最大１００℃程度の温度差が生じるの
みならず、通常の運転時においても、３０ｄｅｇ〜４０
ｄｅｇの温度差は常時発生している。そのため、たとえ
、上述した構造の温度センサを熱交換器に採用したとし
ても、上記温度センサの電線１と防湿樹脂層４との接合
面（或いは、電線１と防湿樹脂層３との接合面）には、
電線１を構成している前記被覆層１ａとこれら防湿樹脂
層との間の膨張率の差によって生じる応力が繰り返し印
加されることとなるので、この応力の印加により、上記
接合面に経時的に水分又は蒸気が浸入し得る程度の剥離
が生してしまうという不具合がある。即ち、従来の温度
センサにおいては、電線１と防湿樹脂層との密着性に対
して、より一層の改善が望まれていた。

従って本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、
その目的は、電線を構成している被覆層とこの被覆層を
部分的に被覆している防湿樹脂層との接合面に水分又は
蒸気が浸入し得る程度の剥離が経時変化によって生じな
いようにすることによって、検出誤差が生じず信頼性の
高い温度センサを提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明は、空気調和装置の熱
交換器の温度を検出する温度センサにおいて、熱交換器
の冷媒配管に取付けられる筐体と、この筐体内に臨まさ
れ、防湿樹脂にて形成された被覆層から露出している導
電線と電気的に接続されている測温抵抗体と、前記導電
線と前記測温抵抗体とを被覆する第１の防湿樹脂層と、
前記導電線被覆層と同一材料かな成り、加圧成型するこ
とによって前記導電線被覆層との接合部か融合して前記
導電線被覆層と一体化された状態で前記第１の防湿樹脂
層及び前記導電線被覆層の一部を被覆する第２の防湿樹
脂層と、前記筐体内壁と前記第２の防湿樹脂層及び前記
筐体内における導電線被覆層とにより画定される空隙部
に形成された第３の防湿樹脂層と、を備えた構成とした
。

（作　用） 上記構成において、第２の防湿樹脂層は、導電線被覆層
と同一材料から成り、加圧成型することによって前記導
電線被覆層との接合部か融合して前記導電線被覆層と一
体化された状態で前記第１の防湿樹脂層及び前記導電線
被覆層の一部を被覆することとしたので、電線を構成し
ている被覆層とこの被覆層を部分的に被覆している防湿
樹脂層との接合面に水分又は蒸気が浸入し得る程度の剥
離が経時変化によって生じないようにすることができ、
もって検出誤差発生の防止、信頼性の向上を図ることが
可能となった。

（実施例） 以下、図面により本発明の一実施例について説明する。

第１図は、本発明の一実施例に従う温度センサの構造を
示した断面図である。第１図にて図示した温度センサは
、既に説明した内容から明らかなように、空気調和装置
の熱交換器に適用されるものであるから、第２図にて示
した従来の温度センサと同様な水分の浸入対策が講じら
れた構造となっている。第１図にて、前記第２図にて図
示したものと同一物には同一符号を付して説明する。

第１図において、銅バイブ５によって画定される内部空
間には、絶縁性の防湿樹脂によって形成された被覆層１
ａを有する一対の電線１が臨まされている。上記一対の
電！ｉ１１は、その第１図下端部側が部分的に被覆層１
ａを剥がされて一対の導電線材１ｂが露出せしめられて
いる。そして、この一対の導電線材１ｂには、半田７に
よって測温抵抗体２が取付固定されている。これにより
、対の導電線材１ｂと測温抵抗体２とは、電気的に接続
される。

上述した一対の導電線材１ｂ、測温度抵抗体２及び半田
７は、前記被覆層１ａの下端面と接するように形成され
ている防湿樹脂層３によって完全に被覆されている。こ
の防湿樹脂層３は、任意の材料によって形成して差支え
ない。この防湿樹脂層３は、防湿樹脂層３の成形作業の
次工程である防止樹脂層６の成形作業時に、測温抵抗体
２、半田７、導電線材１ｂがｈｊＬ傷するのを防止する
ためと、測温抵抗体２に対する防湿効果の向上を図るた
めに形成されているものである。従って、基本的には本
実施例のように、測温抵抗体２、半田７、導電線材１ｂ
が被覆されていれば問題は生じないが、被覆層１ａの一
部まで被覆することとしても差支えない。

本発明の一実施例に従えば、前記防湿樹脂層３及び前記
被覆層１ａの一部を被覆している防湿樹脂層（コート樹
脂層）６が形成されている。この防湿樹脂層６は、前記
被覆層１ａと同一材料から成っている。よってこの防湿
樹脂層６を形成する材料は、成形作業時、金型にて材料
（樹脂）を加圧成形することによって生じる温度、圧力
により、前記被覆層１ａとともに融合し一体化された極
めて良好な密着状態で防湿樹脂層６を形成することとな
る。従って、符号６ａにて示す被覆層１ａとの接合部は
、実際には殆ど諧別できないような良好な密着状態とな
り、防湿樹脂層６と被覆層１ａとは膨張係数は等しいか
ら、膨張率の差に起因する応力の発生がなくなり、経時
変化によって両者（防湿樹脂層６、被覆層１ａ）の接合
面６ａに境界（即ち、水分や蒸気が浸入し得る程度の剥
離）が生じなくなる。防湿樹脂層６を形成する材料には
、前記被覆層１ａに例えば塩化ビニル樹脂が使用されて
いれば、この塩化ビニル樹脂が採用されることとなる。

即ち、この塩化ビニル樹脂を材料として採用し、金型に
て加圧成形すると、この加圧成形時に発生する温度、圧
力によって被覆層１ａを形成している塩化ビニル樹脂と
ともに融合一体化し、その結果成形された防湿樹脂層６
と被覆層１ａとは極めて良好な密着状態となる。

更に、上記防湿樹脂層６及び前記内部空間における被覆
層１ａと、前記銅バイブ５の内壁面とによって画定され
る空隙部には、防湿樹脂層４が第１図にて図示したよう
な態様にて形成されている。

上記構成の温度センサは、以下に記載する工程を経て製
作される。

（イ）一対の電線１の先端部側の被覆層１ａを剥ぎ取っ
て一対の導電線材１ｂを露出させ、この露出させた一対
の導電線材１ｂの端部近傍に、ｌ１１ａ抵抗体２を半田
７にて取付固定する。

（ロ）上記一対の導電線材１ｂ、測温抵抗体２及び半田
７を、防湿樹脂層３によって被覆する。

（ハ）被覆層１ａと同一材料を用いて、加圧成形により
防湿樹脂層３及び被覆層１ａの一部を被覆する防湿樹脂
層６が形成される。このとき、既に述べたように、防湿
樹脂層６と被覆層１ａとは加圧成形時の温度と圧力とに
より融合し、一体化される。

（ニ）更に、上述した防湿樹脂層４を形成する。

以上説明した内容から明らかなように、本発明に従う一
実施例によれば、被覆層１ａとこの被覆層１ａと同一材
料を用いて成形した防湿樹脂層６とが加圧成形によって
融合一体化しているので、被覆層１ａと防湿樹脂層６の
膨張率が同一となり、両者の膨張率が異なることによっ
て応力が生じ、この応力によって両者の接合面に境界が
生じ難くなる。従って、熱交換器のように温度の変化幅
が大きく、又高頻度に温度変化が生じるような環境に用
いられたとしても、これによって被覆層１ａと防湿樹脂
層６との境界面に水分や蒸気か浸入するような剥離か生
じ難くなる。よって、上記境界面からの水分や蒸気の浸
入に起因する温度センサの異常発生が抑制でき、信頼性
の向上を図ることが可能となった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、導電線被覆層と
同一材料から成り、加圧成型することによって前記導電
線被覆層との接合部が融合して前記導電線被覆層と一体
化された状態で前記第１の防湿樹脂層及び前記導電線被
覆層の一部を被覆する第２の防湿樹脂層を備えることと
したので、電線を構成している被覆層とこの被覆層を部
分的に被覆している防湿樹脂層との接合面に水分又は蒸
気が浸入し得る程度の剥離が経時変化によって生じない
ようにすることによって、検出誤差が生じず信頼性の高
い温度センサを提供することができる。

交換器と温度センサとの取付態様を示した平面図、第４
図は、温度センサの熱交換器に対する取付態様を示した
拡大部分断面図である。

１・・・電線、１ａ・・・被覆層、１ｂ・・・導電線材
、２・・・測温抵抗体、３，４．６・・・防湿樹脂層、
５・・・銅バイブ、６ａ・・・接合部、１０・・・温度
センサ、１１・・・熱交換器、１２・・冷媒配管。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　空気調和装置の熱交換器の温度を検出する温度センサ
   において、 熱交換器の冷媒配管に取付けられる筐体と、この筺体内
   に臨まされ、防湿樹脂にて形成された被覆層から露出し
   ている導電線と電気的に接続されている測温抵抗体と、 前記導電線と前記測温抵抗体とを被覆する第１の防湿樹
   脂層と、 前記導電線被覆層と同一材料から成り、加圧成型するこ
   とによって前記導電線被覆層との接合部が融合して前記
   導電線被覆層と一体化された状態で前記第１の防湿樹脂
   層及び前記導電線被覆層の一部を被覆する第２の防湿樹
   脂層と、 前記筐体内壁と前記第２の防湿樹脂層及び前記筐体内に
   おける導電線被覆層とにより画定される空隙部に形成さ
   れた第３の防湿樹脂層と、 を備えたことを特徴とする温度センサ。