JPH06109553A - 温度検知器 - Google Patents
温度検知器Info
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- JPH06109553A JPH06109553A JP26176292A JP26176292A JPH06109553A JP H06109553 A JPH06109553 A JP H06109553A JP 26176292 A JP26176292 A JP 26176292A JP 26176292 A JP26176292 A JP 26176292A JP H06109553 A JPH06109553 A JP H06109553A
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- Japan
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- temperature detector
- sensitive element
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐
吸水・吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度
検知性能が長期にわたって安定した高い信頼性を得るこ
とができるようにする。 【構成】 リードフレームの先端に感温素子を接続し、
かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器にお
いて、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹脂
に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係数
のものを用いた構成となっている。
吸水・吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度
検知性能が長期にわたって安定した高い信頼性を得るこ
とができるようにする。 【構成】 リードフレームの先端に感温素子を接続し、
かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器にお
いて、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹脂
に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係数
のものを用いた構成となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車のラジエ
ータ空気温度の検出等に用いられるもので、過酷な温度
サイクルに耐え、また耐油性、耐候性に優れ、さらに良
好な耐水耐湿性を求められる過酷な環境下で使用できる
温度検知器に関するものである。
ータ空気温度の検出等に用いられるもので、過酷な温度
サイクルに耐え、また耐油性、耐候性に優れ、さらに良
好な耐水耐湿性を求められる過酷な環境下で使用できる
温度検知器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記温度検知器はＮＴＣサーミスタやＰ
ＴＣサーミスタ等の感温素子が用いられているが、その
装置構成は用途、使用環境、サイズ、コスト等々、その
多様な要求仕様により多種多様である。例えば、従来の
自動車用のラジエータ通過空気温度を検知するための温
度検知器は図１、図２に示すような構成であった。
ＴＣサーミスタ等の感温素子が用いられているが、その
装置構成は用途、使用環境、サイズ、コスト等々、その
多様な要求仕様により多種多様である。例えば、従来の
自動車用のラジエータ通過空気温度を検知するための温
度検知器は図１、図２に示すような構成であった。
【０００３】図１において、半田、導電性接着剤等によ
って銅被覆鉄線（ＣＰ線）からなるリード線ａと電気的
に接続された感温素子ｂはエポキシ系樹脂ｃにて被覆さ
れており、この感温素子ｂと上記リード線ａはアルミパ
イプｄとポリプロピレン樹脂製のブラケットｅ内に、感
温素子ｂがアルミパイプｄの先端側に位置するように配
置され、かつ上記アルミパイプｄ及びブラケットｅ内に
注入されたエポキシ系樹脂ｃ′にて感温素子ｂとリード
線ａとが一体状にモールド支持されるようになってい
る。
って銅被覆鉄線（ＣＰ線）からなるリード線ａと電気的
に接続された感温素子ｂはエポキシ系樹脂ｃにて被覆さ
れており、この感温素子ｂと上記リード線ａはアルミパ
イプｄとポリプロピレン樹脂製のブラケットｅ内に、感
温素子ｂがアルミパイプｄの先端側に位置するように配
置され、かつ上記アルミパイプｄ及びブラケットｅ内に
注入されたエポキシ系樹脂ｃ′にて感温素子ｂとリード
線ａとが一体状にモールド支持されるようになってい
る。
【０００４】また図２に示すものは、上記図１に示すも
のに対して、リード線ａの一部で、感温素子ｂに接続す
る部分を黄銅にて構成したリードフレームｆに置換し、
また感温素子ｂをエポキシ系樹脂ｃだけで被覆し、さら
に上記リードフレームｆの一部がポリプロピレン樹脂製
のケースｇにて一体成形されている。
のに対して、リード線ａの一部で、感温素子ｂに接続す
る部分を黄銅にて構成したリードフレームｆに置換し、
また感温素子ｂをエポキシ系樹脂ｃだけで被覆し、さら
に上記リードフレームｆの一部がポリプロピレン樹脂製
のケースｇにて一体成形されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の温度検知器
にあっては、ブラケットｅ，ｅ′及びケースｇにポリプ
ロピレン樹脂が用いられていたため、過酷な温度サイク
ルによる熱衝撃によりこのブラケットｅ、ｅ′、ケース
ｇにクラックが発生して破損したり、取付け位置がずれ
て温度検知場所の位置ずれを引きおこすという問題があ
った。また特に図２に示す構造のものにあっては、温度
検知器の稼動中に感温素子ｂ部は結露によりしばしば水
で覆われるため、一体成形されたポリプロピレン樹脂製
のブラケットｇに発生するクラックあるいはケースｇと
ブラケットｅ′の嵌合接着部界面に沿って水が侵入して
しまい、感温素子ｂの両端子に接続した２本のリードフ
レームｆ間で絶縁劣化を生じることがある。
にあっては、ブラケットｅ，ｅ′及びケースｇにポリプ
ロピレン樹脂が用いられていたため、過酷な温度サイク
ルによる熱衝撃によりこのブラケットｅ、ｅ′、ケース
ｇにクラックが発生して破損したり、取付け位置がずれ
て温度検知場所の位置ずれを引きおこすという問題があ
った。また特に図２に示す構造のものにあっては、温度
検知器の稼動中に感温素子ｂ部は結露によりしばしば水
で覆われるため、一体成形されたポリプロピレン樹脂製
のブラケットｇに発生するクラックあるいはケースｇと
ブラケットｅ′の嵌合接着部界面に沿って水が侵入して
しまい、感温素子ｂの両端子に接続した２本のリードフ
レームｆ間で絶縁劣化を生じることがある。
【０００６】また特に図２に示す構造ではリードフレー
ムｆを構成する黄銅の熱膨張係数（〜１．７×１０-5／
℃）とポリプロピレン樹脂のケースｇの熱膨張係数（５
〜２０×１０-5／℃）に大きな差があるため、温度サイ
クルの間にリードフレームｆとケースｇとの間に間隙が
生じ、この部分が温度検知器の破損発生の起点になりや
すく、また水の浸入の経路としてリードフレームｆ間の
絶縁劣化を起こしやすい。
ムｆを構成する黄銅の熱膨張係数（〜１．７×１０-5／
℃）とポリプロピレン樹脂のケースｇの熱膨張係数（５
〜２０×１０-5／℃）に大きな差があるため、温度サイ
クルの間にリードフレームｆとケースｇとの間に間隙が
生じ、この部分が温度検知器の破損発生の起点になりや
すく、また水の浸入の経路としてリードフレームｆ間の
絶縁劣化を起こしやすい。
【０００７】また上記従来の構造では嵌合部品の成形、
組立て、感温素子ｂ及びリード線ａの一体構造体の樹脂
ケース内への装入、樹脂注入及び硬化等、多大な作業時
間を要し、生産性が極めて悪いという問題があった。
組立て、感温素子ｂ及びリード線ａの一体構造体の樹脂
ケース内への装入、樹脂注入及び硬化等、多大な作業時
間を要し、生産性が極めて悪いという問題があった。
【０００８】本発明は上記のことに鑑みなされたもの
で、過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐吸水・
吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度検知性
能が長期にわたって安定した高い信頼性を得ることがで
き、その上構成部品が少なく、従って製作工程数が少な
く、かつ短い製作時間で製造することができ、製造コス
トの低下を図ることができるようにした温度検知器を提
供することを目的とするものである。
で、過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐吸水・
吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度検知性
能が長期にわたって安定した高い信頼性を得ることがで
き、その上構成部品が少なく、従って製作工程数が少な
く、かつ短い製作時間で製造することができ、製造コス
トの低下を図ることができるようにした温度検知器を提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る温度検知器は、リードフレームの先端
に感温素子を接続し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆し
てなる温度検知器において、少なくともリードフレーム
を被覆する被覆樹脂に、リードフレームの熱膨張係数と
略同一の熱膨張係数のものを用いた構成となっている。
また、上記リードフレームをリン青銅で構成し、このリ
ードフレームをポリフェニレンサルファイド系樹脂にて
被覆する。さらに、リードフレームと感温素子とをポリ
フェニレンサルファイド系樹脂にて被覆する。そしてさ
らに、リードフレームと感温素子とを充填材を配合して
熱膨張係数をリードフレームの熱膨張係数と略同一にし
たポリプロピレン系樹脂にて被覆した構成になってい
る。
に、本発明に係る温度検知器は、リードフレームの先端
に感温素子を接続し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆し
てなる温度検知器において、少なくともリードフレーム
を被覆する被覆樹脂に、リードフレームの熱膨張係数と
略同一の熱膨張係数のものを用いた構成となっている。
また、上記リードフレームをリン青銅で構成し、このリ
ードフレームをポリフェニレンサルファイド系樹脂にて
被覆する。さらに、リードフレームと感温素子とをポリ
フェニレンサルファイド系樹脂にて被覆する。そしてさ
らに、リードフレームと感温素子とを充填材を配合して
熱膨張係数をリードフレームの熱膨張係数と略同一にし
たポリプロピレン系樹脂にて被覆した構成になってい
る。
【００１０】
【作 用】リードフレームとこれを被覆する被覆樹脂
とのそれぞれの熱膨張係数が略同一であることにより、
過酷な環境条件下でも被覆樹脂にクラックが生じること
がない。またリードフレームと被覆樹脂との間に隙間が
生じることがない。
とのそれぞれの熱膨張係数が略同一であることにより、
過酷な環境条件下でも被覆樹脂にクラックが生じること
がない。またリードフレームと被覆樹脂との間に隙間が
生じることがない。
【００１１】
【実 施 例】本発明の実施例を図３以下に基づいて説
明する。図３は本発明の第１の実施例を示すもので、図
中１ａ，１ｂは平行に配置される２本のリードフレーム
であり、この両リードフレーム１ａ，１ｂの先端に感温
素子２が接続されている。そして上記リードフレーム１
ａ，１ｂはリン青銅にて構成されており、またポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（以下ＰＰＳと略称する）から
なる第１の被覆樹脂３にて被覆されている。また感温素
子２はこれの両端にＣＰ線からなるリード線４，４を有
しており、このリード線４，４がリードフレーム１ａ，
１ｂに半田あるいは導電性接着剤等によって電気的に接
続されている。そしてこの感温素子２は従来の場合と同
様にエポキシ系樹脂からなる第２の被覆樹脂５にて被覆
されている。
明する。図３は本発明の第１の実施例を示すもので、図
中１ａ，１ｂは平行に配置される２本のリードフレーム
であり、この両リードフレーム１ａ，１ｂの先端に感温
素子２が接続されている。そして上記リードフレーム１
ａ，１ｂはリン青銅にて構成されており、またポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（以下ＰＰＳと略称する）から
なる第１の被覆樹脂３にて被覆されている。また感温素
子２はこれの両端にＣＰ線からなるリード線４，４を有
しており、このリード線４，４がリードフレーム１ａ，
１ｂに半田あるいは導電性接着剤等によって電気的に接
続されている。そしてこの感温素子２は従来の場合と同
様にエポキシ系樹脂からなる第２の被覆樹脂５にて被覆
されている。
【００１２】また上記第１の被覆樹脂３には温度検知器
を自動車のフレーム（図示せず）等に取付けるためのブ
ラケット６が、第１の被覆樹脂３と同材質、すなわちＰ
ＰＳにて一体成形により構成されている。そしてリード
フレーム１ａ，１ｂの他端に外部リード線７が接続され
る。
を自動車のフレーム（図示せず）等に取付けるためのブ
ラケット６が、第１の被覆樹脂３と同材質、すなわちＰ
ＰＳにて一体成形により構成されている。そしてリード
フレーム１ａ，１ｂの他端に外部リード線７が接続され
る。
【００１３】上記第１の実施例に係る構成の温度検知器
は図６に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム１ａ，１ｂに第１の被覆樹脂３を射出成形
法等にて一体成形する（ステップ１）。リードフレーム
１ａ，１ｂの先端側に感温素子２を取付ける（ステップ
２）。リードフレーム１ａ，１ｂの基端側に外部リード
線７を取付ける（ステップ３）。次にブラケット６を第
１の被覆樹脂３の外側に射出成形法等にて一体成形する
（ステップ４）。感温素子２の周囲に第２の被覆樹脂５
を射出成形法等にて被覆する（ステップ５）。
は図６に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム１ａ，１ｂに第１の被覆樹脂３を射出成形
法等にて一体成形する（ステップ１）。リードフレーム
１ａ，１ｂの先端側に感温素子２を取付ける（ステップ
２）。リードフレーム１ａ，１ｂの基端側に外部リード
線７を取付ける（ステップ３）。次にブラケット６を第
１の被覆樹脂３の外側に射出成形法等にて一体成形する
（ステップ４）。感温素子２の周囲に第２の被覆樹脂５
を射出成形法等にて被覆する（ステップ５）。
【００１４】図４は本発明の第２の実施例を示すもの
で、感温素子２の周囲をリードフレーム１ａ，１ｂを被
覆するＰＰＳからなる被覆樹脂３′にて一体状に被覆し
た構成となっている。他の構成は第１の実施例のものと
同じである。
で、感温素子２の周囲をリードフレーム１ａ，１ｂを被
覆するＰＰＳからなる被覆樹脂３′にて一体状に被覆し
た構成となっている。他の構成は第１の実施例のものと
同じである。
【００１５】この第２の実施例に係る構成の温度検知器
は図７に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム１ａ，１ｂに感温素子２を取付ける（ステ
ップ１）。リードフレーム１ａ，１ｂの基端側に外部リ
ード線７を取付ける（ステップ２）。リードフレーム１
ａ，１ｂ及び感温素子２の全体を被覆樹脂３′を射出成
形法等にて一体成形する（ステップ３）。次に被覆樹脂
３′にブラケット６を射出成形法等にて一体成形する
（ステップ４）。
は図７に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム１ａ，１ｂに感温素子２を取付ける（ステ
ップ１）。リードフレーム１ａ，１ｂの基端側に外部リ
ード線７を取付ける（ステップ２）。リードフレーム１
ａ，１ｂ及び感温素子２の全体を被覆樹脂３′を射出成
形法等にて一体成形する（ステップ３）。次に被覆樹脂
３′にブラケット６を射出成形法等にて一体成形する
（ステップ４）。
【００１６】図５は本発明の第３の実施例を示すもの
で、上記第２の実施例の工程に従って、この第２の実施
例における被覆樹脂３′の全体にブラケット６′用の樹
脂を被覆する。この実施例では被覆樹脂３′及びブラケ
ット６′はガラスファバを２５重量％含有させたポリプ
ロピレン系樹脂を用いる。
で、上記第２の実施例の工程に従って、この第２の実施
例における被覆樹脂３′の全体にブラケット６′用の樹
脂を被覆する。この実施例では被覆樹脂３′及びブラケ
ット６′はガラスファバを２５重量％含有させたポリプ
ロピレン系樹脂を用いる。
【００１７】上記各実施例において被覆樹脂３，３′及
びブラケット６，６′を構成する樹脂であるＰＰＳ、ポ
リプロピレン系樹脂の熱膨張係数等の物性は表１に示す
通りであり、またリードフレーム１ａ，１ｂを構成する
リン青銅の熱膨張係数は〜１．７×１０-5／℃である。
びブラケット６，６′を構成する樹脂であるＰＰＳ、ポ
リプロピレン系樹脂の熱膨張係数等の物性は表１に示す
通りであり、またリードフレーム１ａ，１ｂを構成する
リン青銅の熱膨張係数は〜１．７×１０-5／℃である。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記ポリプロピレン系樹脂の熱膨張係数は
無機充填材及びその充填量によって変化し、表中に示す
（２．０）はガラスファイバを２５重量％配合した場合
である。そしてこのポリプロピレン系樹脂の熱膨張係数
をリン青銅と略同等にするには、上記したガラスファイ
バのほかにＳｉＯ2 などの無機充填材、長繊維ガラスフ
ァイバがあり、それぞれ１５〜３０重量％配合する。図
８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は感温素子の例を示すもの
で、図中８，９，１０は感温素子、１１，１２，１３は
感温素子電極、１４，１５，１６はリード線、１７，１
８は封止ガラス、１９は固定用電極である。
無機充填材及びその充填量によって変化し、表中に示す
（２．０）はガラスファイバを２５重量％配合した場合
である。そしてこのポリプロピレン系樹脂の熱膨張係数
をリン青銅と略同等にするには、上記したガラスファイ
バのほかにＳｉＯ2 などの無機充填材、長繊維ガラスフ
ァイバがあり、それぞれ１５〜３０重量％配合する。図
８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は感温素子の例を示すもの
で、図中８，９，１０は感温素子、１１，１２，１３は
感温素子電極、１４，１５，１６はリード線、１７，１
８は封止ガラス、１９は固定用電極である。
【００２０】上記第１〜第３の実施例におけるそれぞれ
の具体例と従来の構成との比較実験例を以下に説明す
る。 （比較実験１）図３に示す第１の実施例の温度検知器
を、図８（ａ）に示すようなディスク素子（３．５ｍｍ
φ×１ｍｍＨ）を用いて図６に示す製造工程に従って作
成した。一方、上記第１の実施例の温度検知器の構成と
同じであるが、そのブラケット６をポリプロピレン系樹
脂（ＰＰ）、ＰＥＴ系樹脂、ＰＢＴ系樹脂にした第１〜
第３の比較例の温度検知器を作成した。
の具体例と従来の構成との比較実験例を以下に説明す
る。 （比較実験１）図３に示す第１の実施例の温度検知器
を、図８（ａ）に示すようなディスク素子（３．５ｍｍ
φ×１ｍｍＨ）を用いて図６に示す製造工程に従って作
成した。一方、上記第１の実施例の温度検知器の構成と
同じであるが、そのブラケット６をポリプロピレン系樹
脂（ＰＰ）、ＰＥＴ系樹脂、ＰＢＴ系樹脂にした第１〜
第３の比較例の温度検知器を作成した。
【００２１】上記両例の温度検知器を過酷な温度サイク
ル下での耐熱衝撃特性を評価するため、０℃（２分液
中）←→常温（１０秒気中）←→６５℃（４分液中）を
１サイクルとする熱衝撃試験を１０，０００サイクル実
施した。
ル下での耐熱衝撃特性を評価するため、０℃（２分液
中）←→常温（１０秒気中）←→６５℃（４分液中）を
１サイクルとする熱衝撃試験を１０，０００サイクル実
施した。
【００２２】（比較結果１）各比較例の温度検知器で
は、１０００サイクルでブラケット６の円筒外周上にク
ラックが発生し、破損したが、第１の実施例のものは１
０，０００サイクルにてもいかなる損傷も発生せず、極
めて高い温度サイクル安定性を示した。この熱衝撃試験
で発生した比較例における破壊の頻度を破壊部位別ヒス
トグラムにて図９に示した。
は、１０００サイクルでブラケット６の円筒外周上にク
ラックが発生し、破損したが、第１の実施例のものは１
０，０００サイクルにてもいかなる損傷も発生せず、極
めて高い温度サイクル安定性を示した。この熱衝撃試験
で発生した比較例における破壊の頻度を破壊部位別ヒス
トグラムにて図９に示した。
【００２３】（比較実験２）図３に示す第１の実施例の
温度検知器を、その感温素子２に図８（ｂ）、（ｃ）に
示す耐油性、耐候性、耐水・耐湿性に優れたガラス封止
タイプの素子を用いて図６に示す製造工程に従って作成
した。一方比較例として図２に示す構成の従来例の構成
で、かつ感温素子にこの比較実験２に用いた実施例と同
様に図８（ｂ）、（ｃ）に示すタイプの素子を用いた。
温度検知器を、その感温素子２に図８（ｂ）、（ｃ）に
示す耐油性、耐候性、耐水・耐湿性に優れたガラス封止
タイプの素子を用いて図６に示す製造工程に従って作成
した。一方比較例として図２に示す構成の従来例の構成
で、かつ感温素子にこの比較実験２に用いた実施例と同
様に図８（ｂ）、（ｃ）に示すタイプの素子を用いた。
【００２４】過酷な環境下での温度検知性能の長期安定
性を評価するために上記比較実験１と同様の熱衝撃試験
を実施した。
性を評価するために上記比較実験１と同様の熱衝撃試験
を実施した。
【００２５】（比較結果２）本発明の第１の実施例に係
る温度検知器では１０，０００サイクルテスト後も、抵
抗値変化はごくわずかであり、安定した温度検知性能を
示したが、比較例の従来構造の温度検知器では５００サ
イイクル以降で抵抗値変化が発生し、１０，０００サイ
クルでは室温における抵抗値が数％も変化した。
る温度検知器では１０，０００サイクルテスト後も、抵
抗値変化はごくわずかであり、安定した温度検知性能を
示したが、比較例の従来構造の温度検知器では５００サ
イイクル以降で抵抗値変化が発生し、１０，０００サイ
クルでは室温における抵抗値が数％も変化した。
【００２６】（比較実験３）感温素子２は上記比較実験
１及び２に示したディスク素子（図８（ａ））、ガラス
封止タイプ素子（図８（ｂ）、（ｃ））を用い、図７に
示す製造工程に従い図４に示す第２の実施例の温度検知
器を作成した。そして上記比較実験１及び２と同様に１
０，０００サイクルの熱衝撃試験、０〜８０℃の温湿度
サイクル（２４Ｈｒ／１サイクル）試験（１８０サイク
ル）、−３０℃での低温放置試験並びに８０℃での高温
放置試験をそれぞれ５０００時間、６５℃の水中での温
度浸漬試験（５０００時間）、０〜６５℃の油中浸漬試
験（１０００時間）の各テストによる上記３種類の温度
検知器における抵抗値変化の安定性を比較した。
１及び２に示したディスク素子（図８（ａ））、ガラス
封止タイプ素子（図８（ｂ）、（ｃ））を用い、図７に
示す製造工程に従い図４に示す第２の実施例の温度検知
器を作成した。そして上記比較実験１及び２と同様に１
０，０００サイクルの熱衝撃試験、０〜８０℃の温湿度
サイクル（２４Ｈｒ／１サイクル）試験（１８０サイク
ル）、−３０℃での低温放置試験並びに８０℃での高温
放置試験をそれぞれ５０００時間、６５℃の水中での温
度浸漬試験（５０００時間）、０〜６５℃の油中浸漬試
験（１０００時間）の各テストによる上記３種類の温度
検知器における抵抗値変化の安定性を比較した。
【００２７】（比較結果）ＰＰＳで一体被覆した図４で
示す温度検知器の抵抗値安定性は、比較実験１及び２に
示した温度検知器より一層優れており、抵抗値の変化率
は室温（２５℃）抵抗値で０〜±０．２％以内であっ
た。ガラス封止タイプの感温素子２を用いた温度検知器
はディスクタイプの感温素子２を用いた場合より安定で
あったが、温度検知器の用途、使用環境により感温素子
のタイプは適宜選択されるべきである。
示す温度検知器の抵抗値安定性は、比較実験１及び２に
示した温度検知器より一層優れており、抵抗値の変化率
は室温（２５℃）抵抗値で０〜±０．２％以内であっ
た。ガラス封止タイプの感温素子２を用いた温度検知器
はディスクタイプの感温素子２を用いた場合より安定で
あったが、温度検知器の用途、使用環境により感温素子
のタイプは適宜選択されるべきである。
【００２８】図７に示す製造工程を用いて作成される図
４に示す第２の実施例の温度検知器はエポキシ系樹脂の
充填、硬化等長い時間を要する工程を排除したため、製
造コストの一層の低廉化、高い再現性、信頼性の維持と
生産性の向上に著しい効果を発揮できる。なお、図４に
示す第２の実施例における構成においてブラケット６部
を被覆樹脂３′と一体同時成形をすればより一層上記効
果が増大する。
４に示す第２の実施例の温度検知器はエポキシ系樹脂の
充填、硬化等長い時間を要する工程を排除したため、製
造コストの一層の低廉化、高い再現性、信頼性の維持と
生産性の向上に著しい効果を発揮できる。なお、図４に
示す第２の実施例における構成においてブラケット６部
を被覆樹脂３′と一体同時成形をすればより一層上記効
果が増大する。
【００２９】（比較実験４）図５に示す第３の実施例の
温度検知器を、図８（ｂ）、（ｃ）に示すガラス封止タ
イプの感温素子２を用い図７に示す製造工程に従い作成
した。この実施例では、リン青銅にて構成したリードフ
レーム１ａ，１ｂの熱膨張係数と略同じ熱膨張係数に調
整したポリプロピレン系樹脂にて被覆樹脂３′及びブラ
ケット６′を構成している。
温度検知器を、図８（ｂ）、（ｃ）に示すガラス封止タ
イプの感温素子２を用い図７に示す製造工程に従い作成
した。この実施例では、リン青銅にて構成したリードフ
レーム１ａ，１ｂの熱膨張係数と略同じ熱膨張係数に調
整したポリプロピレン系樹脂にて被覆樹脂３′及びブラ
ケット６′を構成している。
【００３０】上記比較実験３と同様に温度検知器の長期
安定性を評価した結果、これと同様に優れた抵抗安定性
が立証された。
安定性を評価した結果、これと同様に優れた抵抗安定性
が立証された。
【００３１】上記各比較実験で示すように、過酷な環境
条件下で安定して機能することが求められる温度検知器
においては、その性能の長期にわたる高信頼性を保証す
るために、通常はＤＣ５００Ｖで１００ＭΩ以上である
被覆樹脂部における絶縁抵抗の変化も規定する必要があ
る。図１、図２に示す従来構造の温度検知器につき１，
１００サイクル後の絶縁抵抗を測定したところ、５０Ｍ
Ωまで変化しており、これによりこれを従来の温度検知
器における抵抗値変化の原因と特定できた。
条件下で安定して機能することが求められる温度検知器
においては、その性能の長期にわたる高信頼性を保証す
るために、通常はＤＣ５００Ｖで１００ＭΩ以上である
被覆樹脂部における絶縁抵抗の変化も規定する必要があ
る。図１、図２に示す従来構造の温度検知器につき１，
１００サイクル後の絶縁抵抗を測定したところ、５０Ｍ
Ωまで変化しており、これによりこれを従来の温度検知
器における抵抗値変化の原因と特定できた。
【００３２】その他、温度検知器の信頼性を評価する温
湿度サイクルテスト（０℃〜８０℃）、低温放置テスト
（−３０℃）、高温放置テスト（８０℃）、温水浸漬テ
スト（６５℃）においても、本発明による温度検知器は
極めてすぐれた性能安定性を示したことはいうまでもな
い。
湿度サイクルテスト（０℃〜８０℃）、低温放置テスト
（−３０℃）、高温放置テスト（８０℃）、温水浸漬テ
スト（６５℃）においても、本発明による温度検知器は
極めてすぐれた性能安定性を示したことはいうまでもな
い。
【００３３】本発明の特徴の１つである被覆樹脂に用い
たＰＰＳは他の射出成形可能で、かつリン青銅と熱膨張
係数が略等しい樹脂に置換してもよい。またこの樹脂は
繊維強化材、無機充填材の種類と配合量によって種々そ
の物性を制御できる。本発明の実施例で示したＰＰＳの
物性値はその一例であり、充填材料の配合を調整し、物
性値を各種制御した耐薬品性、耐熱性等さらに求められ
る被覆樹脂の適用も発明に含まれることはいうまでもな
い。そして本発明に係る温度検知器は、自動車のラジエ
ータ用に限るものではなく、各種の過酷な環境下で用い
られる。
たＰＰＳは他の射出成形可能で、かつリン青銅と熱膨張
係数が略等しい樹脂に置換してもよい。またこの樹脂は
繊維強化材、無機充填材の種類と配合量によって種々そ
の物性を制御できる。本発明の実施例で示したＰＰＳの
物性値はその一例であり、充填材料の配合を調整し、物
性値を各種制御した耐薬品性、耐熱性等さらに求められ
る被覆樹脂の適用も発明に含まれることはいうまでもな
い。そして本発明に係る温度検知器は、自動車のラジエ
ータ用に限るものではなく、各種の過酷な環境下で用い
られる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、過酷な温度サイクルと
耐油性、耐候性及び耐吸水・吸湿等が求められる極めて
過酷な環境下にて温度検知性能が長期にわたって安定し
た高い信頼性を得ることができ、その上構成部品が少な
く、従って製作工程数が少なく、かつ短い製作時間で製
造することができ、製造コストの低下を図ることができ
る。
耐油性、耐候性及び耐吸水・吸湿等が求められる極めて
過酷な環境下にて温度検知性能が長期にわたって安定し
た高い信頼性を得ることができ、その上構成部品が少な
く、従って製作工程数が少なく、かつ短い製作時間で製
造することができ、製造コストの低下を図ることができ
る。
【図１】第１の従来例を示す断面図である。
【図２】第２の従来例を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図６】図３に示す温度検知器の製造工程を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図７】図４に示す温度検知器の製造工程を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は感温素子の構成例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】温度検知器の構成部位における破壊頻度を示す
線図である。
線図である。
１ａ，１ｂ…リードフレーム、２…感温素子、３，
３′，５…被覆樹脂、４…リード線、６，６′…ブラケ
ット。
３′，５…被覆樹脂、４…リード線、６，６′…ブラケ
ット。
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームの先端に感温素子を接続
し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器
において、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹
脂に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係
数のものを用いたことを特徴とする温度検知器。 - 【請求項２】 リードフレームをリン青銅で構成し、こ
のリードフレームをポリフェニレンサルファイド系樹脂
にて被覆したことを特徴とする請求項１記載の温度検知
器。 - 【請求項３】 リードフレームと感温素子とをポリフェ
ニレンサルファイド系樹脂にて被覆したことを特徴とす
る請求項１記載の温度検知器。 - 【請求項４】 リードフレームと感温素子とを充填材を
配合して熱膨張係数をリードフレームの熱膨張係数と略
同一にしたポリプロピレン系樹脂にて被覆したことを特
徴とする請求項１記載の温度検知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26176292A JPH06109553A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 温度検知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26176292A JPH06109553A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 温度検知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06109553A true JPH06109553A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17366346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26176292A Pending JPH06109553A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 温度検知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06109553A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005214641A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Ishizuka Electronics Corp | 温度センサ |
| JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| US20120043131A1 (en) * | 2009-02-11 | 2012-02-23 | Nedelco Christov | Method for Producing a Sensor with Seamless Extrusion Coating of a Sensor Element |
| JP2013033022A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Sharp Corp | 光学式測距装置および電子機器 |
| JP2013221850A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2014098656A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Corona Corp | 貯湯式給湯装置 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26176292A patent/JPH06109553A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005214641A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Ishizuka Electronics Corp | 温度センサ |
| JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP4763454B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| US20120043131A1 (en) * | 2009-02-11 | 2012-02-23 | Nedelco Christov | Method for Producing a Sensor with Seamless Extrusion Coating of a Sensor Element |
| JP2013033022A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Sharp Corp | 光学式測距装置および電子機器 |
| US9086480B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical distance-measuring device and electronic device |
| JP2013221850A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2014098656A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Corona Corp | 貯湯式給湯装置 |
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