JPS6330534A - フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents

フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物

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Publication number
JPS6330534A
JPS6330534A JP17323486A JP17323486A JPS6330534A JP S6330534 A JPS6330534 A JP S6330534A JP 17323486 A JP17323486 A JP 17323486A JP 17323486 A JP17323486 A JP 17323486A JP S6330534 A JPS6330534 A JP S6330534A
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JP
Japan
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weight
parts
adhesive composition
epoxy resin
printed wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP17323486A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichiro Nishikawa
潤一郎 西川
Shosuke Yamanouchi
昭介 山之内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication of JPS6330534A publication Critical patent/JPS6330534A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、フレキシブル印刷配線板に用いられる接着
剤組成物に関するものである。
[従来の技術] フレキシブル印刷配線板は、可撓性のある絶縁基材の片
面または両面に、接着剤を介して銅箔を貼り合わせた構
造を有している。絶縁基材としては、従来より、ポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルム、エポキシ含浸ガ
ラス不織布等が用いられているが、耐熱性に優れている
ためポリイミドフィルムが用いられることが多い。この
ようなポリイミドフィルムと銅箔とを接着するための接
着剤としては、従来より、ゴム系、ウレタン系、アクリ
ル系、エポキシ系、イミド系およびそれらを適宜ブレン
ドした組成物が用いられている。このような従来の接着
剤は、銅箔に対して良好な接着性を示すが、ポリイミド
フィルムに対しては良好な接着性が得られず、従来から
、ポリイミドフィルムに対する接着性の良好な接着剤が
望まれていた。
[発明が解決しようとする問題点コ エボキシ系接着剤は、金属に対する接着性が特に良好で
、耐熱性も優れているため、フレキシブル印刷配線板用
の接着剤として好適であるが、上述のようにポリイミド
フィルムとの接着性が悪いという問題点を有していた。
ポリイミドフィルムに対する接着性を改善するため、ニ
トリルゴム等の高極性ゴム、または反応性希釈剤等の可
撓性付与剤の添加されたものがあるが、このような添加
により耐熱性および耐溶剤性が低下するため、添加量に
制限があり、十分な接着性の改善は図られていないのが
現状である。
それゆえに、この発明の目的は、銅箔およびポリイミド
フィルムの双方に対する接着性と、耐熱性および耐溶剤
性に優れたフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段] この発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂100重量部
に対して、ジアミノジフェニルメタンおよびジシアンジ
アミドを硬化剤として合計で10〜50重量部配合して
いる。
硬化剤の配合量が、エポキシ樹脂100重量部に対して
、10重量部未満であると硬化速度が不十分で、50重
量部を越えると得られる接着剤組成物の接着性、耐熱性
および耐溶剤性が不十分なものとなる。
この発明で用いられるエポキシ樹脂は、従来から用いら
れている汎用のエポキシ樹脂を用いることができる。特
に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が好ましく、中で
もエポキシ当fl150以上1000以下で分子ff1
300以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂が最も好
ましい。
この発明で硬化剤として用いられるジアミノジフェニル
メタンおよびジシアンジアミドの配合量は合計で10〜
50重量部であるが、特にジアミノジフェニルメタン1
00重量部に対してジシアンジアミドを10〜30重量
部の割合で配合した場合に、この発明の効果が顕著に発
揮される。
この発明の接着剤組成物は、MEK、 トルエン、DM
F等の有機溶剤に溶解して用いることができる。有機溶
剤溶液をポリイミドフィルムに塗布した後、100℃〜
120℃で5〜30分間程分間熱することにより、溶剤
を揮発除去する。この状態においてエポキシ樹脂成分は
、硬化剤の作用により成る程度硬化が進み、半硬化状態
、いわゆるB−Stage状態となる。この塗布面に銅
箔を加熱ロール圧着により貼り合わせ、さらに加熱炉ま
たはホットプレスで加熱硬化することにより、フレキシ
ブル鋼張板を作製する。
[作用] この発明の接着剤組成物が、銅箔に対して高い接着性を
有するのは、エポキシ基開環により生じるOH基が銅と
の接着性に寄与するためと考えられる。またポリイミド
フィルムに対して高い接着性を有するのは、ジシアンジ
アミドのCN基が接着性に寄与するためと考えられる。
このような高い接稿性は、ジアミノジフェニルメタンを
併用した場合に特に顕著に発揮されるが、その機構につ
いては明らかでない。
この発明の接着剤組成物が、優れた耐熱性を有するのは
、硬化剤として芳香族アミンであるジアミノジフェニル
メタンを用いているので、エポキシ樹脂の硬化により3
次元架橋構造内に硬い構造であるフェニル基が導入され
るためと考えられる。
[実施例コ 実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名工ピコ−)8
28.油化シェル株式会社製:エポキシ当量1901分
子量約380)100重量部と、ジアミノジフェニルメ
タン20重量部と、ジシアンジアミド5部をジメチルホ
ルムアミドに混合して溶解し、固形分80重量%の接着
剤組成物の溶液を調製した。
この溶液を厚み50μmのポリイミドフィルムに、厚み
30μmとなるように塗布し、120℃で10分間乾燥
した。次に接着剤塗布面に、厚み35μmの電解銅箔を
80℃、2kg/cm2の熱ロールにより加熱圧着した
後、120℃で6時間加熱硬化して、フレキシブル銅張
板を作製した。
実施例2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名エピコート1
001.油化シェル株式会社製:エポキシ当量4759
分子量約900)100重量部と、ジアミノジフェニル
メタン15’TfZm部と、ジシアンジアミド3重量部
をジメチルホルムアミドに混合して溶解し、固形分80
重量%の接着剤組成物の溶液を調製した。この溶液を用
いて、実施例1と同様にして、フレキシブル銅張板を作
製した。
実施例3 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名エピコート1
001)100重量部と、ジアミノジフェニルメタン2
0重量部と、ジシアンジアミド10重量部をジメチルホ
ルムアミドに混合して溶解し、固形分80重二%の接着
剤組成物の溶液を調製した。この溶液を用いて、実施例
1と同様の方法により、フレキシブル鋼張板を作製した
比較例1 ジシアンジアミドを用いず、ジアミノジフェニルメタン
のみをエポキシ樹脂100重量部に対して20重量部用
いる以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル銅張
板を作製した。
比較例2 ジシアンジアミドを用いず、ジアミノジフェニルメタン
のみをエポキシ樹脂100重量部に対で15重量部用い
る以外は、実施例2と同様にして、フレキシブル鋼張板
を作製した。
比較例3 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名エピコート8
2g)100重量部と、ジアミノジフェニルスルホン3
0重量部と、ジシアンジアミド5ffiffi部をジメ
チルホルムアミドに混合して溶解し、固形分80重量%
の接着剤組成物の溶液を調製した。この溶液を用いて、
実施例1と同様の方法により、フレキシブル銅張板を作
製した。
比較例4 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名エピコート8
28)100重量部と、トリエチレンテトラミン6重量
部と、可撓性付与剤してのブタジェン−アクリロニトリ
ル共重合体30重量部をジメチルホルムアミドに混合し
て溶解し、固形分80重量%の接着剤組成物の溶液を調
製した。
この溶液を用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル
銅張板を作製した。
以上の実施例1〜3および比較例1〜4で得られたフレ
キシブル銅張板について、以下の試験方法で試験し、そ
の結果を第1表に示した。
試験方法 (1) 銅箔引き剥がし強度 フレキシブル銅張板を幅1cmの短冊状に切断し、試験
片を作製した、この試験片の銅箔を図面に矢印で示した
方向に180° ビールしたときの引き剥がし強度を測
定した。測定条件は、25℃、引き剥がし速度50mm
/minで行なった。
(2) ポリイミドフィルム引き剥がし強度銅箔引き剥
がし強度と同様の方法で、銅箔に代えてポリイミドフィ
ルムを180° ピールしたときの引き剥がし強度を測
定した。測定条件は、銅箔引き剥がし強度と同一の条件
とした。
(3) 耐溶剤性 試験片の一部を塩化メチレン中に浸漬し、接着剤の膨潤
、白化、溶解等の異常のを無を肉眼で観察し、耐溶剤性
を評価した。
(4) はんだ耐熱性 試験片を280℃および320℃の溶融はんだ槽に、1
0秒間浸漬した後、試験片表面の脹れの有無等を肉眼で
観察し、はんだ耐熱性を評価した。
(以下余白) 第1表 *) ポリイミドフィルム引き剥がしの際、材料破壊を
示した。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明の接着剤組成物は、銅箔
に対する接着性のみならず、ポリイミドフィルムに対す
る接着性においても優れており、さらに耐熱性および耐
溶剤性の面でも優れている。
したがって、この発明の接着剤組成物は、はんだ耐熱性
や耐溶剤性の要求されるフレキシブル印刷配線板の銅箔
と絶縁基材とを接着する接着剤として有効に利用され得
るものである。
【図面の簡単な説明】
図面は、実施例において行なった銅箔引き剥がし強度試
験を説明するための参考図である。 図面において1は銅箔、2は接着剤組成物、3はポリイ
ミドフィルムを示す。 3・も°リイミ「フィルム 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示 昭和61年特許願第 173234  号2、発用の名
称 フレキシブル印刷配線板用接湾剤組成物3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所  大阪型 東区 北浜 5丁目15番地名称  
(213)住友電気工裟株式会社代表者川上哲部 4、代理人 住 所 大阪市東区平野町2丁目8番地の1 平野町八
千代ビル6、補正の対象 明細占の図面の簡単な説明の欄 7、補正の内容 明flll書第12頁第12行の「参考図」を「図」に
補正する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂100重量部に対して、ジアミノジ
    フェニルメタンおよびジシアンジアミドを硬化剤として
    合計で10〜50重量部配合することを特徴とする、フ
    レキシブル印刷配線板用接着剤組成物。
  2. (2)ジアミノジフェニルメタン100重量部に対して
    ジシアンジアミドが10〜30重量部の割合となるよう
    に配合することを特徴とする、特許請求の範囲第1項記
    載のフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物。
  3. (3)エポキシ樹脂が、エポキシ当量150以上100
    0以下で、分子量300以上のビスフェノールA型エポ
    キシ樹脂であることを特徴とする、特許請求の範囲第1
    項記載のフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物。
JP17323486A 1986-07-22 1986-07-22 フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 Pending JPS6330534A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6353015A (ja) * 1986-08-22 1988-03-07 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法
US5059474A (en) * 1988-07-12 1991-10-22 Nitto Boseki Co., Ltd. Floor covering tile
JPH06109061A (ja) * 1992-05-15 1994-04-19 Boge Ag 弾性ゴムマウント
US11655638B2 (en) 2014-07-04 2023-05-23 Flooring Industries Limited, Sarl Floor panel and method for manufacturing floor panels

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