JPS632981Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS632981Y2 JPS632981Y2 JP11733780U JP11733780U JPS632981Y2 JP S632981 Y2 JPS632981 Y2 JP S632981Y2 JP 11733780 U JP11733780 U JP 11733780U JP 11733780 U JP11733780 U JP 11733780U JP S632981 Y2 JPS632981 Y2 JP S632981Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- reinforcing rib
- head
- magnetic head
- mold resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は磁気ヘツド、特に、VTRの録音再生
用磁気ヘツドの側部にビス等で固着するためにヘ
ツドケース内の側部にビス穴用リブを兼ねた補強
リブを設けた消去用磁気ヘツドに関する。
用磁気ヘツドの側部にビス等で固着するためにヘ
ツドケース内の側部にビス穴用リブを兼ねた補強
リブを設けた消去用磁気ヘツドに関する。
この種の消去用磁気ヘツドは、通常フロントコ
アがヘツドケース内に設置され、該ケースの前後
部を樹脂で固めてフロントコアを固定するととも
に、これらの樹脂でケース内のコア周囲を、該コ
アの前部表面を除いて、密閉し外気の湿度などの
影響を受けないようにしている。第１図ａ，ｂは
上述した形式の従来の消去用磁気ヘツド１のフロ
ント部分を示した側面断面図であり、ヘツドフロ
ント面を研削加工する前の状態で示してある。合
成樹脂製のヘツドケース２は、その前部２ａが閉
塞され後部２ｂが開口した箱型に形成され後部開
口部分に続いてリヤケース（図示省略）が固着さ
れる。図示の例でヘツドケース２のほぼ中央で、
かつ前部閉塞部分との間に或る程度の空間部３を
残して、該ケースの両側部内壁を結ぶ補強リブ４
が形成されている。この補強リブ４にはケース側
部を貫通する穴５が穿けられ、第２図に示す如
く、この穴５を通して取付ビス６などにより、こ
の消去用磁気ヘツド１を録音再生用磁気ヘツド７
の側部に固着する。この図で符号８は磁気テー
プ、９は録画ヘツドである。再び第１図ａを参照
すれば、前記補強リブ４から片側のケース内部に
フロントコア１０およびこれを囲むボビン１１が
配置され、該ボビンから端子１２がケース後部に
向つて立設されている。これらのフロントコアお
よびボビンは、ケース前部２ａ内に埋められたモ
ールド樹脂１３によつて所定位置に固定される。
また後部の前記端子１２は、ケース後部開口部分
において、補強リブ４と一方のケース後部内壁と
の間に埋められた後部モールド樹脂（バツクモー
ルド樹脂）１４により固定される。フロント側の
モールド樹脂１３は補強リブ４と他方のケース後
部内壁との間の空間１５を利用してここから注入
する。ボビン１１に所定の巻線を行い、さらにケ
ース前面からフロントコア前端が露出するように
ケース前面を研削して消去用磁気ヘツドを完成す
る。
アがヘツドケース内に設置され、該ケースの前後
部を樹脂で固めてフロントコアを固定するととも
に、これらの樹脂でケース内のコア周囲を、該コ
アの前部表面を除いて、密閉し外気の湿度などの
影響を受けないようにしている。第１図ａ，ｂは
上述した形式の従来の消去用磁気ヘツド１のフロ
ント部分を示した側面断面図であり、ヘツドフロ
ント面を研削加工する前の状態で示してある。合
成樹脂製のヘツドケース２は、その前部２ａが閉
塞され後部２ｂが開口した箱型に形成され後部開
口部分に続いてリヤケース（図示省略）が固着さ
れる。図示の例でヘツドケース２のほぼ中央で、
かつ前部閉塞部分との間に或る程度の空間部３を
残して、該ケースの両側部内壁を結ぶ補強リブ４
が形成されている。この補強リブ４にはケース側
部を貫通する穴５が穿けられ、第２図に示す如
く、この穴５を通して取付ビス６などにより、こ
の消去用磁気ヘツド１を録音再生用磁気ヘツド７
の側部に固着する。この図で符号８は磁気テー
プ、９は録画ヘツドである。再び第１図ａを参照
すれば、前記補強リブ４から片側のケース内部に
フロントコア１０およびこれを囲むボビン１１が
配置され、該ボビンから端子１２がケース後部に
向つて立設されている。これらのフロントコアお
よびボビンは、ケース前部２ａ内に埋められたモ
ールド樹脂１３によつて所定位置に固定される。
また後部の前記端子１２は、ケース後部開口部分
において、補強リブ４と一方のケース後部内壁と
の間に埋められた後部モールド樹脂（バツクモー
ルド樹脂）１４により固定される。フロント側の
モールド樹脂１３は補強リブ４と他方のケース後
部内壁との間の空間１５を利用してここから注入
する。ボビン１１に所定の巻線を行い、さらにケ
ース前面からフロントコア前端が露出するように
ケース前面を研削して消去用磁気ヘツドを完成す
る。
このような磁気ヘツドでは、従来、ケース前部
に埋められるフロント側モールド樹脂１３はフロ
ントコアなどを固定するのに足る量だけしか埋込
まれていないので、図示の如く、補強リブ４の前
端とモールド樹脂１３との間には隙間（空間部
３）が生ずる。したがつて、このままではフロン
トコア１０は、この隙間から、ケース後部の補強
リブ４の片側の開口部分を通して大気に連通し、
大気の湿度あるいは塵介などの影響を受ける。こ
のため、従来は第１図ｂに示すように、ケース後
部開口において、ボビン１１の端子１２のまわり
をバツクモールド樹脂１４で埋めて端子位置決め
を行うほかに、さらに第１図ｂに示す如く、前記
補強リブ４から他方の片側の後部開口部分もバツ
クモールド樹脂１６で埋めてケース内を密閉し、
耐湿性を向上させる必要があつた。即ち、従来の
ものでは密閉のためにわざわざモールド樹脂埋込
みの１工程が増えることとなる。
に埋められるフロント側モールド樹脂１３はフロ
ントコアなどを固定するのに足る量だけしか埋込
まれていないので、図示の如く、補強リブ４の前
端とモールド樹脂１３との間には隙間（空間部
３）が生ずる。したがつて、このままではフロン
トコア１０は、この隙間から、ケース後部の補強
リブ４の片側の開口部分を通して大気に連通し、
大気の湿度あるいは塵介などの影響を受ける。こ
のため、従来は第１図ｂに示すように、ケース後
部開口において、ボビン１１の端子１２のまわり
をバツクモールド樹脂１４で埋めて端子位置決め
を行うほかに、さらに第１図ｂに示す如く、前記
補強リブ４から他方の片側の後部開口部分もバツ
クモールド樹脂１６で埋めてケース内を密閉し、
耐湿性を向上させる必要があつた。即ち、従来の
ものでは密閉のためにわざわざモールド樹脂埋込
みの１工程が増えることとなる。
本考案は、この問題を解決したものであつて、
端子およびコアの固定のための樹脂モールドのみ
で同時にコア周囲の密閉状態を確保し、これによ
つて工数低減を図つた消去用磁気ヘツドを提供す
ることを目的とする。
端子およびコアの固定のための樹脂モールドのみ
で同時にコア周囲の密閉状態を確保し、これによ
つて工数低減を図つた消去用磁気ヘツドを提供す
ることを目的とする。
この目的のために本考案は、ヘツドケース内の
中央部に補強リブを設け、この補強リブに取付穴
を貫通した消去用磁気ヘツドにおいて、前記ヘツ
ドケース内の前部に、前記補強リブに達する量の
モールド樹脂を埋込んだものである。
中央部に補強リブを設け、この補強リブに取付穴
を貫通した消去用磁気ヘツドにおいて、前記ヘツ
ドケース内の前部に、前記補強リブに達する量の
モールド樹脂を埋込んだものである。
以下、本考案を、図面を参照しながら、実施例
について説明する。
について説明する。
第３図は本考案の実施例に係る消去用磁気ヘツ
ドのフロント部分の側面断面図である。ヘツドケ
ース２の外殻および補強リブ４の構成は第１図
ａ，ｂと同様であり、その詳細な説明は省略す
る。フロントコア１０およびボビン１１を第１図
ａと同様に配置し、ボビン１１に巻線した後、コ
ア１０およびボビン１１の前部をモールド樹脂１
７で固定する。この場合、このモールド樹脂１７
は補強リブ４の前部４ａに達するまでモールド
し、補強リブ４をはさんでその両側の空間、即ち
フロントコア、ボビン等の設置される空間１８と
その反対側の空間１９とを該リブの前部４ａの部
分でモールド樹脂１７により遮断する。そしてフ
ロントコア側の空間１８の後部開口を従来通りバ
ツクモールド樹脂１４で密閉して端子１２を固定
すれば、ケース内のフロントコア周囲は完全に密
閉される。これによつて第１図ｂで説明した如く
補強リブ４から反対側の空間のケース後部を樹脂
１６で密閉する必要がなく、それだけ工数低減が
図られるとともに、ケース内のコア密閉の信頼性
も確保される。ケース前部のモールド樹脂１７の
注入は、精度のよいデイスペンサーで一定量吐出
すれば容易に実現できる。
ドのフロント部分の側面断面図である。ヘツドケ
ース２の外殻および補強リブ４の構成は第１図
ａ，ｂと同様であり、その詳細な説明は省略す
る。フロントコア１０およびボビン１１を第１図
ａと同様に配置し、ボビン１１に巻線した後、コ
ア１０およびボビン１１の前部をモールド樹脂１
７で固定する。この場合、このモールド樹脂１７
は補強リブ４の前部４ａに達するまでモールド
し、補強リブ４をはさんでその両側の空間、即ち
フロントコア、ボビン等の設置される空間１８と
その反対側の空間１９とを該リブの前部４ａの部
分でモールド樹脂１７により遮断する。そしてフ
ロントコア側の空間１８の後部開口を従来通りバ
ツクモールド樹脂１４で密閉して端子１２を固定
すれば、ケース内のフロントコア周囲は完全に密
閉される。これによつて第１図ｂで説明した如く
補強リブ４から反対側の空間のケース後部を樹脂
１６で密閉する必要がなく、それだけ工数低減が
図られるとともに、ケース内のコア密閉の信頼性
も確保される。ケース前部のモールド樹脂１７の
注入は、精度のよいデイスペンサーで一定量吐出
すれば容易に実現できる。
上述の如く、本考案によると、フロントコア固
定用のモールド樹脂量を若干多目にするだけで、
従来のような密閉用のモールド樹脂を別途モール
ドする必要がなくなり、製造工程が簡略化される
利点がある。
定用のモールド樹脂量を若干多目にするだけで、
従来のような密閉用のモールド樹脂を別途モール
ドする必要がなくなり、製造工程が簡略化される
利点がある。
第１図ａ，ｂは従来の消去用磁気ヘツドの側面
断面図、第２図はVTR用の磁気ヘツド組立体を
概略的に示した図、第３図は本考案の実施例に係
る消去用磁気ヘツドの縦断面図である。 １……消去用磁気ヘツド、２……ヘツドケー
ス、２ａ……ケース前部、４……補強リブ、５…
…取付穴、１０……フロントコア、１３，１７…
…フロント側モールド樹脂、１４，１６……バツ
クモールド樹脂。
断面図、第２図はVTR用の磁気ヘツド組立体を
概略的に示した図、第３図は本考案の実施例に係
る消去用磁気ヘツドの縦断面図である。 １……消去用磁気ヘツド、２……ヘツドケー
ス、２ａ……ケース前部、４……補強リブ、５…
…取付穴、１０……フロントコア、１３，１７…
…フロント側モールド樹脂、１４，１６……バツ
クモールド樹脂。
Claims (1)
- ヘツドケース内の中央部に補強リブを設け、こ
の補強リブに取付穴を貫通した消去用磁気ヘツド
において、前記ヘツドケース内の前部に、前記補
強リブに達するまでモールド樹脂を埋込んだこと
を特徴とする磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733780U JPS632981Y2 (ja) | 1980-08-19 | 1980-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733780U JPS632981Y2 (ja) | 1980-08-19 | 1980-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5740131U JPS5740131U (ja) | 1982-03-04 |
| JPS632981Y2 true JPS632981Y2 (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=29478121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11733780U Expired JPS632981Y2 (ja) | 1980-08-19 | 1980-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS632981Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-08-19 JP JP11733780U patent/JPS632981Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5740131U (ja) | 1982-03-04 |
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