JPS6235130Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6235130Y2 JPS6235130Y2 JP5655380U JP5655380U JPS6235130Y2 JP S6235130 Y2 JPS6235130 Y2 JP S6235130Y2 JP 5655380 U JP5655380 U JP 5655380U JP 5655380 U JP5655380 U JP 5655380U JP S6235130 Y2 JPS6235130 Y2 JP S6235130Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- head
- tape
- erasing head
- guide groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はV.T.R或いはテープレコーダ等磁気
記録再生装置の消去ヘツドに係り、消去ヘツドを
構成するケースにヘツド部を組込んでモールドす
る樹脂の熱衝撃による膨張、収縮及び吸湿による
膨潤等の弊害を解消することを目的とした消去ヘ
ツドのケースに関するものである。
記録再生装置の消去ヘツドに係り、消去ヘツドを
構成するケースにヘツド部を組込んでモールドす
る樹脂の熱衝撃による膨張、収縮及び吸湿による
膨潤等の弊害を解消することを目的とした消去ヘ
ツドのケースに関するものである。
従来、消去ヘツドのケース1は第1図に示した
ように、ヘツド部2を組込む嵌合部1a、フロン
トコア2aを位置決めする案内溝1b及び樹脂を
モールドしてテープ摺接面を形成するモールド部
1c形成されている。
ように、ヘツド部2を組込む嵌合部1a、フロン
トコア2aを位置決めする案内溝1b及び樹脂を
モールドしてテープ摺接面を形成するモールド部
1c形成されている。
上記モールド部1cはケース1のテープ摺接面
に位置してテープ巾を含むダミー部にまで延設さ
れており、このダミー部からケース1の裏面側に
突き抜ける貫通孔1dに連設されている。また、
上記ケース1のモールド部1cには、図示の如く
消去ヘツドを固着する取付孔3a,3bのボス部
3が突き出しており、このボス部3はモールド部
1cにほぼ直角状に突き出している。
に位置してテープ巾を含むダミー部にまで延設さ
れており、このダミー部からケース1の裏面側に
突き抜ける貫通孔1dに連設されている。また、
上記ケース1のモールド部1cには、図示の如く
消去ヘツドを固着する取付孔3a,3bのボス部
3が突き出しており、このボス部3はモールド部
1cにほぼ直角状に突き出している。
従つて、第2図に示したように、上記従来のケ
ース1にヘツド部2を組込んでフロントコア2a
を樹脂4によりモールドした後、所定のテープ摺
接面を研磨加工して消去ヘツドを構成したもので
は、第3図に示したように、消去ヘツドの熱衝撃
により、モールドされた樹脂4が膨張、収縮した
り、吸湿により膨潤したりして応力歪みが生じ、
テープ摺接面から突出したり、浮き上がつたりす
る幣害が発生する欠点があつた。すなわち、消去
ヘツドのケース1のモールド部1cに充填された
樹脂が、膨張、膨潤などの応力歪みが生じ、有底
状の取付ボス部3で応力逃げができず、テープ摺
接面側に浮き上るために起る現象である。
ース1にヘツド部2を組込んでフロントコア2a
を樹脂4によりモールドした後、所定のテープ摺
接面を研磨加工して消去ヘツドを構成したもので
は、第3図に示したように、消去ヘツドの熱衝撃
により、モールドされた樹脂4が膨張、収縮した
り、吸湿により膨潤したりして応力歪みが生じ、
テープ摺接面から突出したり、浮き上がつたりす
る幣害が発生する欠点があつた。すなわち、消去
ヘツドのケース1のモールド部1cに充填された
樹脂が、膨張、膨潤などの応力歪みが生じ、有底
状の取付ボス部3で応力逃げができず、テープ摺
接面側に浮き上るために起る現象である。
この考案は、上述した従来例の欠点を解消する
ためになされたものであり、消去ヘツドのケース
にヘツド部を組込んでモールドされる樹脂が膨
張、収縮あるいは膨潤による応力歪みが生じても
モールド部内で十分逃がしてバランスさせ、テー
プ摺接面への浮き上がりを防止するように形成し
た消去ヘツドのケースを提供するものである。
ためになされたものであり、消去ヘツドのケース
にヘツド部を組込んでモールドされる樹脂が膨
張、収縮あるいは膨潤による応力歪みが生じても
モールド部内で十分逃がしてバランスさせ、テー
プ摺接面への浮き上がりを防止するように形成し
た消去ヘツドのケースを提供するものである。
以下、この考案による実施例を第4図ないし第
5図に基づいて具体的に説明する。第4図はこの
考案による消去ヘツドのケース10であり、ヘツ
ド部2をケース10の裏面側から組付けるよう裏
面が開口した嵌合部10aが形成され、ヘツド部
2のフロントコア2a先端がケース10のテープ
摺接面10b側に正確に位置決めされるよう案内
溝10cが形成されている。しかも上記嵌合部1
0aにおける案内溝10cの入口部は面取り10
dが施されている。また、ケース10のテープ摺
接面10b側には案内溝10cを含む位置に樹脂
のモールド部11が形成されている。このモール
ド部11はヘツド部2のフロントコア2aを位置
決めする案内溝10cからテープ巾を含むダミー
部にまで延設されており、このダミー部からケー
ス10の裏面側に貫通孔11aが穿設されてい
る。
5図に基づいて具体的に説明する。第4図はこの
考案による消去ヘツドのケース10であり、ヘツ
ド部2をケース10の裏面側から組付けるよう裏
面が開口した嵌合部10aが形成され、ヘツド部
2のフロントコア2a先端がケース10のテープ
摺接面10b側に正確に位置決めされるよう案内
溝10cが形成されている。しかも上記嵌合部1
0aにおける案内溝10cの入口部は面取り10
dが施されている。また、ケース10のテープ摺
接面10b側には案内溝10cを含む位置に樹脂
のモールド部11が形成されている。このモール
ド部11はヘツド部2のフロントコア2aを位置
決めする案内溝10cからテープ巾を含むダミー
部にまで延設されており、このダミー部からケー
ス10の裏面側に貫通孔11aが穿設されてい
る。
また、上記ケース10のモールド部11には、
消去ヘツドを固着する取付孔12a,12bのボ
ス部12が突き出しており、このボス部12には
面取り12cが施されている。
消去ヘツドを固着する取付孔12a,12bのボ
ス部12が突き出しており、このボス部12には
面取り12cが施されている。
また、上記ボス部12の面取り12cは角部に
丸味をつけるか、単一曲線等で形成されるもので
あり、モールド部11との接合部が円滑になつて
いる。
丸味をつけるか、単一曲線等で形成されるもので
あり、モールド部11との接合部が円滑になつて
いる。
従つて上述したように形成されたケース10に
ヘツド部2を組付け、樹脂13をモールド部11
及び貫通孔11aにまで充填されるので、硬化後
にテープ摺接面10bを研磨加工して消去ヘツド
を構成した後でも、熱衝撃による膨張、収縮及び
吸湿による膨潤などの応力歪みで、テープ摺接面
10b側にモールドされた樹脂13が突出した
り、浮き上がつたりすることが大巾に解消され
た。これはモールド部11における樹脂13の応
力歪みがボス部12の面取り部12cで貫通孔1
1a方向に逃げてバランスするためであり、上記
ケース10の樹脂モールド部11及び貫通孔11
aはヘツド部2の嵌合部10a、案内溝10cと
共に一体成形できるので製造上の工程が変らず安
価にできる。
ヘツド部2を組付け、樹脂13をモールド部11
及び貫通孔11aにまで充填されるので、硬化後
にテープ摺接面10bを研磨加工して消去ヘツド
を構成した後でも、熱衝撃による膨張、収縮及び
吸湿による膨潤などの応力歪みで、テープ摺接面
10b側にモールドされた樹脂13が突出した
り、浮き上がつたりすることが大巾に解消され
た。これはモールド部11における樹脂13の応
力歪みがボス部12の面取り部12cで貫通孔1
1a方向に逃げてバランスするためであり、上記
ケース10の樹脂モールド部11及び貫通孔11
aはヘツド部2の嵌合部10a、案内溝10cと
共に一体成形できるので製造上の工程が変らず安
価にできる。
また、完成品の消去ヘツドの変形、歪みがなく
製品の信頼性が高い等の効果を奏する。
製品の信頼性が高い等の効果を奏する。
第1図は従来の実施例を示すケース及びヘツド
部の縦断面図、第2図は従来の消去ヘツドを示す
正面斜視図、第3図は熱衝撃による樹脂の浮き上
り状態を示す消去ヘツドの要部縦断面図、第4図
はこの考案による実施例を示すケースの縦断面
図、第5図はこの考案による消去ヘツドを示す縦
断面図である。 2……ヘツド部、2a……フロントコア、10
……ケース、10a……嵌合部、10b……テー
プ摺接面、10c……案内溝、11……モールド
部、11a……貫通孔、12……ボス部、12
a,12b……取付孔、13……樹脂。
部の縦断面図、第2図は従来の消去ヘツドを示す
正面斜視図、第3図は熱衝撃による樹脂の浮き上
り状態を示す消去ヘツドの要部縦断面図、第4図
はこの考案による実施例を示すケースの縦断面
図、第5図はこの考案による消去ヘツドを示す縦
断面図である。 2……ヘツド部、2a……フロントコア、10
……ケース、10a……嵌合部、10b……テー
プ摺接面、10c……案内溝、11……モールド
部、11a……貫通孔、12……ボス部、12
a,12b……取付孔、13……樹脂。
Claims (1)
- V.T.Rあるいはテープレコーダ等の消去ヘツド
ケースにおいて、上記ケースにヘツド部を組込む
嵌合部とヘツド部のフロントコア先端が位置決め
される案内溝とを形成すると共に、上記案内溝を
含むテープ摺接面側に形成する樹脂モールド部
を、テープ巾のダミー部でケースの裏面側に突き
抜けた貫通孔と連設し、上記樹脂モールド部と、
消去ヘツドの取付ボス部との接合部に面取りを施
したことを特徴とする消去ヘツドのケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5655380U JPS6235130Y2 (ja) | 1980-04-24 | 1980-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5655380U JPS6235130Y2 (ja) | 1980-04-24 | 1980-04-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56162527U JPS56162527U (ja) | 1981-12-03 |
JPS6235130Y2 true JPS6235130Y2 (ja) | 1987-09-07 |
Family
ID=29651111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5655380U Expired JPS6235130Y2 (ja) | 1980-04-24 | 1980-04-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6235130Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-04-24 JP JP5655380U patent/JPS6235130Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56162527U (ja) | 1981-12-03 |
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