JPS6341604Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6341604Y2 JPS6341604Y2 JP1980168024U JP16802480U JPS6341604Y2 JP S6341604 Y2 JPS6341604 Y2 JP S6341604Y2 JP 1980168024 U JP1980168024 U JP 1980168024U JP 16802480 U JP16802480 U JP 16802480U JP S6341604 Y2 JPS6341604 Y2 JP S6341604Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- front core
- magnetic head
- core
- case body
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、Ｖ、Ｔ、Ｒ、或いはテープレコー
ダ等に使用される磁気ヘツドに係り、特にケース
本体にヘツド部を嵌挿して樹脂モールドを施す際
に、ヘツド部のフロントコアをケース本体に精度
良く位置決めするとともに樹脂モールドを確実に
行なえるようにした磁気ヘツドに関するものであ
る。
ダ等に使用される磁気ヘツドに係り、特にケース
本体にヘツド部を嵌挿して樹脂モールドを施す際
に、ヘツド部のフロントコアをケース本体に精度
良く位置決めするとともに樹脂モールドを確実に
行なえるようにした磁気ヘツドに関するものであ
る。
従来、磁気ヘツドを構成するケース本体１は、
第１図に示すように、ヘツド部２を構成するフロ
ントコア３の嵌合部１a1、バツクコア４の嵌合部
１a2、コイル５の嵌合部１a3、及び端子取付部６
の嵌合部１a4等が形成されており、これらの嵌合
部１a1〜１a4にヘツド部２を嵌挿した後第２図に
示すようにエポキシ樹脂等の樹脂モールド７を施
すものである。
第１図に示すように、ヘツド部２を構成するフロ
ントコア３の嵌合部１a1、バツクコア４の嵌合部
１a2、コイル５の嵌合部１a3、及び端子取付部６
の嵌合部１a4等が形成されており、これらの嵌合
部１a1〜１a4にヘツド部２を嵌挿した後第２図に
示すようにエポキシ樹脂等の樹脂モールド７を施
すものである。
しかしながら第３図に示す如くフロントコア３
と嵌合部１a1の溝幅との隙間が少なく、加工上角
隅部に丸味が残つており、フロントコア３が浮き
上がるなど位置決め不良をひき起すものである。
このために第４図に示す如く、ケース本体１のフ
ロントコア３が嵌合する嵌合部１a1の溝底面側に
空隙部１ｂを形成したものもあるが、ヘツド部２
を嵌挿したとき、フロントコア３が空隙部１ｂを
覆つてしまい上方から見えず、樹脂モールド７を
施しても空隙部１ｂに十分充填されず、目詰りし
て空隙が残つてしまい、テープ走行面１０を研磨
加工したとき、空隙部１ｂが露出するなど外観上
好ましくないものであつた。すなわち、上記フロ
ントコア３が嵌めこまれる嵌合部１a1の溝底に形
成した空隙部１ｂは両側で0.025mm程度であるか
ら、ほぼ全面的にフロントコア３で覆われてしま
い、エポキシ樹脂等の注型樹脂が充填され難く、
殊に無機質フイラーを多量に含有した樹脂では目
詰りを起して空隙部１ｂ内に空隙が残つてしまう
ものである。
と嵌合部１a1の溝幅との隙間が少なく、加工上角
隅部に丸味が残つており、フロントコア３が浮き
上がるなど位置決め不良をひき起すものである。
このために第４図に示す如く、ケース本体１のフ
ロントコア３が嵌合する嵌合部１a1の溝底面側に
空隙部１ｂを形成したものもあるが、ヘツド部２
を嵌挿したとき、フロントコア３が空隙部１ｂを
覆つてしまい上方から見えず、樹脂モールド７を
施しても空隙部１ｂに十分充填されず、目詰りし
て空隙が残つてしまい、テープ走行面１０を研磨
加工したとき、空隙部１ｂが露出するなど外観上
好ましくないものであつた。すなわち、上記フロ
ントコア３が嵌めこまれる嵌合部１a1の溝底に形
成した空隙部１ｂは両側で0.025mm程度であるか
ら、ほぼ全面的にフロントコア３で覆われてしま
い、エポキシ樹脂等の注型樹脂が充填され難く、
殊に無機質フイラーを多量に含有した樹脂では目
詰りを起して空隙部１ｂ内に空隙が残つてしまう
ものである。
この考案は、上述した事情にもとづいてなされ
たものであり、ケース本体の嵌合部にヘツド部を
正確に位置決めして嵌挿できるとともに、エポキ
シ樹脂等の注型樹脂が十分に充填され、テープ走
行面を研磨加工しても、研磨面に空隙が露呈しな
いように形成した磁気ヘツドを提供するものであ
る。
たものであり、ケース本体の嵌合部にヘツド部を
正確に位置決めして嵌挿できるとともに、エポキ
シ樹脂等の注型樹脂が十分に充填され、テープ走
行面を研磨加工しても、研磨面に空隙が露呈しな
いように形成した磁気ヘツドを提供するものであ
る。
以下、この考案による実施例を第５図ないし第
８図にもとづいて具体的に説明する。図において
従来例と対応する箇所及び部品は同一符号を付し
て説明する。第５図はこの考案によるケース本体
１の要部側面図であり、ヘツド部２のフロントコ
ア３の嵌合部１a1の溝底両側に従来例の如く全長
に亘つて空隙部１ｂ，１ｂを形成し、この空隙部
１ｂ，１ｂにはそこからバツクコア４の嵌合部１
a2の領域に直角に延長する凹部溝１ｄ，１ｄが延
長部として形成され、その結果空隙部１ｂ，１ｂ
と凹部溝１ｄ，１ｄとがＬ字形をなすことにな
る。
８図にもとづいて具体的に説明する。図において
従来例と対応する箇所及び部品は同一符号を付し
て説明する。第５図はこの考案によるケース本体
１の要部側面図であり、ヘツド部２のフロントコ
ア３の嵌合部１a1の溝底両側に従来例の如く全長
に亘つて空隙部１ｂ，１ｂを形成し、この空隙部
１ｂ，１ｂにはそこからバツクコア４の嵌合部１
a2の領域に直角に延長する凹部溝１ｄ，１ｄが延
長部として形成され、その結果空隙部１ｂ，１ｂ
と凹部溝１ｄ，１ｄとがＬ字形をなすことにな
る。
また、第６図には本考案の別に実施例が示され
ており、この実施例では、フロントコア３の嵌合
部１a1の溝底両側に全長に亘つて形成される空隙
部１ｂ，１ｂはバツクコア４の嵌合部１a2の領域
に侵入するように延設され、その先端部から直角
に延びる凹部溝１ｄ，１ｄが延長部として形成さ
れ、その結果空隙部１ｂ，１ｂと凹部溝１ｄ，１
ｄとがＬ字形をなすことになる。
ており、この実施例では、フロントコア３の嵌合
部１a1の溝底両側に全長に亘つて形成される空隙
部１ｂ，１ｂはバツクコア４の嵌合部１a2の領域
に侵入するように延設され、その先端部から直角
に延びる凹部溝１ｄ，１ｄが延長部として形成さ
れ、その結果空隙部１ｂ，１ｂと凹部溝１ｄ，１
ｄとがＬ字形をなすことになる。
上述したように、この考案によれば、ケース本
体１にヘツド部２を嵌挿した場合、第７図ないし
第８図に示す如く空隙部１ｂ，１ｂ及び凹溝部１
ｄ，１ｄがフロントコア３にて覆われても塞がる
ことがなく、エポキシ樹脂等の注型樹脂をモール
ドしても凹溝部１ｄ，１ｄより樹脂充填が矢印の
方向に流れていくのでフロントコア３の先端部ま
で確実に充填がなされるものである。このとき、
フロントコア３の先端部と嵌合部１a1との隙間
は、注型樹脂が流れてくる場合の空気の逃げ場所
となつている。
体１にヘツド部２を嵌挿した場合、第７図ないし
第８図に示す如く空隙部１ｂ，１ｂ及び凹溝部１
ｄ，１ｄがフロントコア３にて覆われても塞がる
ことがなく、エポキシ樹脂等の注型樹脂をモール
ドしても凹溝部１ｄ，１ｄより樹脂充填が矢印の
方向に流れていくのでフロントコア３の先端部ま
で確実に充填がなされるものである。このとき、
フロントコア３の先端部と嵌合部１a1との隙間
は、注型樹脂が流れてくる場合の空気の逃げ場所
となつている。
第７図ないし第８図において、バツクコア４の
嵌合部１a2におけるフロントコア３の基準面部
に、フロントコア３が浮き上らず、精度良く位置
決め可能に嵌合するために、底面の角部に凹溝１
ｅを形成しておくとケース本体１の嵌合部にな
お、第９図および第１０図には第５図に示した実
施例が斜視図として示されており、第９図では、
ヘツド部２を収容する嵌合部１a2と、空隙部１
ｂ，１ｂ、凹部溝１ｄ，１ｄおよび凹溝１ｅとの
空間的な配置関係を明確にするために、空隙部１
ｂ，１ｂ、凹部溝１ｄ，１ｄおよび凹溝１ｅの箇
所が斜線領域として図示され、一方第１０図で
は、空隙部１ｂ，１ｂおよび凹部溝１ｄ，１ｄが
それぞれ溝部として描かれている。
嵌合部１a2におけるフロントコア３の基準面部
に、フロントコア３が浮き上らず、精度良く位置
決め可能に嵌合するために、底面の角部に凹溝１
ｅを形成しておくとケース本体１の嵌合部にな
お、第９図および第１０図には第５図に示した実
施例が斜視図として示されており、第９図では、
ヘツド部２を収容する嵌合部１a2と、空隙部１
ｂ，１ｂ、凹部溝１ｄ，１ｄおよび凹溝１ｅとの
空間的な配置関係を明確にするために、空隙部１
ｂ，１ｂ、凹部溝１ｄ，１ｄおよび凹溝１ｅの箇
所が斜線領域として図示され、一方第１０図で
は、空隙部１ｂ，１ｂおよび凹部溝１ｄ，１ｄが
それぞれ溝部として描かれている。
以上詳細に説明したように、この考案のケース
本体は、注型樹脂の樹脂モールドがフロントコア
先端部まで十分に行なわれるので、樹脂モールド
後にテープ走行面まで研磨しても、空隙部内に樹
脂が確実に充填されており、空隙が露呈するなど
の弊害が解消される。従つて磁気ヘツドの製造に
おける不良品が少なく量産化が可能である等、工
業上の利得が著大である。
本体は、注型樹脂の樹脂モールドがフロントコア
先端部まで十分に行なわれるので、樹脂モールド
後にテープ走行面まで研磨しても、空隙部内に樹
脂が確実に充填されており、空隙が露呈するなど
の弊害が解消される。従つて磁気ヘツドの製造に
おける不良品が少なく量産化が可能である等、工
業上の利得が著大である。
第１図は従来の実施例を示す、磁気ヘツドのケ
ース本体及びヘツド部の側面図、第２図は第１図
の組立状態を示す側面図、第３図ないし第４図は
従来例における第２図のＡ−Ａ線断面図、第５図
はこの考案による一実施例を示すケース本体の側
面図、第６図はこの考案による他の実施例を示す
ケース本体の側面図、第７図ないし第８図はこの
考案によるヘツド部組込時の樹脂の流れを示す説
明図、第９図は第５図の実施例の斜視図であつ
て、空隙部１ｂ，１ｂ、凹部溝１ｄ，１ｄおよび
凹溝１ｅが斜線領域として示されている斜視図、
第１０図は第９図の部分拡大図である。 １……ケース本体、１a1……フロントコアの嵌
合部、１a2……バツクコアの嵌合部、１ｂ……空
隙部、１０……テープ走行面、１ｄ……凹溝部、
１ｅ……凹溝、２……ヘツド部、３……フロント
コア、７……樹脂モールド。
ース本体及びヘツド部の側面図、第２図は第１図
の組立状態を示す側面図、第３図ないし第４図は
従来例における第２図のＡ−Ａ線断面図、第５図
はこの考案による一実施例を示すケース本体の側
面図、第６図はこの考案による他の実施例を示す
ケース本体の側面図、第７図ないし第８図はこの
考案によるヘツド部組込時の樹脂の流れを示す説
明図、第９図は第５図の実施例の斜視図であつ
て、空隙部１ｂ，１ｂ、凹部溝１ｄ，１ｄおよび
凹溝１ｅが斜線領域として示されている斜視図、
第１０図は第９図の部分拡大図である。 １……ケース本体、１a1……フロントコアの嵌
合部、１a2……バツクコアの嵌合部、１ｂ……空
隙部、１０……テープ走行面、１ｄ……凹溝部、
１ｅ……凹溝、２……ヘツド部、３……フロント
コア、７……樹脂モールド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 磁気ヘツドを構成するケース本体の嵌合部
に、フロントコア、バツクコア、コイル等から
なるヘツド部を嵌挿してエポキシ樹脂等の注型
樹脂をモールドして構成される磁気ヘツドにお
いて、上記ヘツド部のフロントコアが嵌合す嵌
合部の溝底両側に全長に亘つて空隙部を形成す
るともに、上記空隙部をバツクコアの嵌合部内
の所定位置まで延設し、その位置よりＬ字型に
屈曲した凹溝部を形成したことを特徴とする磁
気ヘツド。 (2) 上記磁気ヘツドのケース本体において、フロ
ントコア嵌合部の溝底両側に全長に亘つて空隙
部及びＬ字型に屈曲した凹溝部を有するととも
に上記フロントコアの基準面におけるバツクコ
アの嵌合部底面角部にフロントコアの基準面位
置決め用凹溝を形成したことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第１項記載の磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980168024U JPS6341604Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980168024U JPS6341604Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791128U JPS5791128U (ja) | 1982-06-04 |
| JPS6341604Y2 true JPS6341604Y2 (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=29526639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980168024U Expired JPS6341604Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6341604Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831261A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-24 |
-
1980
- 1980-11-22 JP JP1980168024U patent/JPS6341604Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831261A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791128U (ja) | 1982-06-04 |
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