JPS63288998A - 単結晶炭化珪素の形成方法 - Google Patents
単結晶炭化珪素の形成方法Info
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- JPS63288998A JPS63288998A JP12299187A JP12299187A JPS63288998A JP S63288998 A JPS63288998 A JP S63288998A JP 12299187 A JP12299187 A JP 12299187A JP 12299187 A JP12299187 A JP 12299187A JP S63288998 A JPS63288998 A JP S63288998A
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- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910007264 Si2H6 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- -1 SiCl4 Chemical compound 0.000 abstract 1
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003818 SiH2Cl2 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003822 SiHCl3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に良質な単結晶炭化珪素を低温で形成
する方法に関する。
する方法に関する。
炭化珪素(Sin)はバンドギャップが2.2eV〜2
.8eVと大さいことから、高温での使用が可能な耐熱
半導体、青色発光のL E D Nあるいはレーザ等と
して期待されている。
.8eVと大さいことから、高温での使用が可能な耐熱
半導体、青色発光のL E D Nあるいはレーザ等と
して期待されている。
これらの用途に用いる炭化珪素の合成は、従来コークス
と珪素を1800〜1900 Cに加熱する方法により
行なわれていたが、半導体材料などとして有効な大型で
良質な単結晶炭化珪素の合成は不可能であった。
と珪素を1800〜1900 Cに加熱する方法により
行なわれていたが、半導体材料などとして有効な大型で
良質な単結晶炭化珪素の合成は不可能であった。
そこで、最近では珪素等の他の物質の単結晶上に、単結
晶炭化珪素を気相から成長させる方法が提案されている
。この方法は、塩化珪素又は水素化珪素と炭化珪素を含
む原料ガスを加熱して分解励起し、基板上に炭化珪素の
薄膜を成長させる熱CVD法であるが、それでも1.2
00〜13000以下の温度では炭化珪素の成長が困難
であった。
晶炭化珪素を気相から成長させる方法が提案されている
。この方法は、塩化珪素又は水素化珪素と炭化珪素を含
む原料ガスを加熱して分解励起し、基板上に炭化珪素の
薄膜を成長させる熱CVD法であるが、それでも1.2
00〜13000以下の温度では炭化珪素の成長が困難
であった。
従って、従来の12000を超える高い温度で単結晶炭
化珪素を形成する方法では、不純物元素の拡散連層も大
さくなるために有効なドーピング手段として活用するこ
とが難しく、更に又炭化珪素以外の基板上にヘテロエピ
タキシャル成長を行なった場合は、熱膨張率の差により
得られた単結晶炭化珪素に歪が発生する等の問題があっ
た。
化珪素を形成する方法では、不純物元素の拡散連層も大
さくなるために有効なドーピング手段として活用するこ
とが難しく、更に又炭化珪素以外の基板上にヘテロエピ
タキシャル成長を行なった場合は、熱膨張率の差により
得られた単結晶炭化珪素に歪が発生する等の問題があっ
た。
本発明は、かかる従来の事情に鑑み、気相から基板上に
良質の単結晶炭化珪素を低い温度で成長させる方法を提
供することを目的とする。
良質の単結晶炭化珪素を低い温度で成長させる方法を提
供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕、。
本発明の単結晶炭化珪素の形成方法は、塩化珪素又は水
素化珪素と炭化水素を含む原料ガスに紫外レーザ光を照
射し、気相反応させて基板上に単結晶炭化珪素を成長さ
せることを特徴とするものである。
素化珪素と炭化水素を含む原料ガスに紫外レーザ光を照
射し、気相反応させて基板上に単結晶炭化珪素を成長さ
せることを特徴とするものである。
原料ガスとして使用する塩化珪素としては、S10!、
51H2C12,51HC13等がζ、及び水素化珪素
としてはSiHSSi H等がある。又、炭化水素とし
ては、CH,0HSCjH,CH,OH等を使用子るこ
とができる。
51H2C12,51HC13等がζ、及び水素化珪素
としてはSiHSSi H等がある。又、炭化水素とし
ては、CH,0HSCjH,CH,OH等を使用子るこ
とができる。
エキシマレーザより発振される紫外レーザ光は波長を選
択Tることにより、炭化水素や塩化珪素又は水素化珪素
を効率よく分解し励起する。例えば、CHはArFレー
ザの発振する193 nmの紫外レーザ光をよく吸収し
て容易に分解される。しかも、原料ガスの分解励起によ
る単結晶炭化珪素の成長反応cx 1000 C以下の
低温でおこるので、低温の基板上に欠陥の少ない単結晶
炭化珪素を成長させることができる。
択Tることにより、炭化水素や塩化珪素又は水素化珪素
を効率よく分解し励起する。例えば、CHはArFレー
ザの発振する193 nmの紫外レーザ光をよく吸収し
て容易に分解される。しかも、原料ガスの分解励起によ
る単結晶炭化珪素の成長反応cx 1000 C以下の
低温でおこるので、低温の基板上に欠陥の少ない単結晶
炭化珪素を成長させることができる。
又、紫外レーザ光の1パルス当りのエネルギー密度を原
料ガス中において0.01 mj/e以上とすることに
よって、一層低温で効率的な原料ガスの分解励起を誘起
させることができる。この様に通常の紫外レーザ光のエ
ネルギー密度を高めるためには、発振レーザ光をレンズ
で集光したり、又は多数の紫外レーザ光源からの紫外レ
ーザ光を集中させたり、若しくは大出力の紫外レーザ発
振装置を用いてもよい。
料ガス中において0.01 mj/e以上とすることに
よって、一層低温で効率的な原料ガスの分解励起を誘起
させることができる。この様に通常の紫外レーザ光のエ
ネルギー密度を高めるためには、発振レーザ光をレンズ
で集光したり、又は多数の紫外レーザ光源からの紫外レ
ーザ光を集中させたり、若しくは大出力の紫外レーザ発
振装置を用いてもよい。
到達真空度10 Torrの光CvD装置内に単結晶
(100)面S1基板を配置し、ヒータで90071こ
加熱した。この装置内に99.99%のOHを導入して
圧力を8 X 10 =Torrとし、次に99゜99
99%のSi Hを導入して圧力を5 X 1O−5T
orrとした。その後、ArFによるエキシマレーザか
ら波長193nmの紫外レーザ光をパルス周期100
Hzで発振させ、凸レンズで集光して原料ガス中でのエ
ネルギー密度をl mj74嶌として1時間照射した。
(100)面S1基板を配置し、ヒータで90071こ
加熱した。この装置内に99.99%のOHを導入して
圧力を8 X 10 =Torrとし、次に99゜99
99%のSi Hを導入して圧力を5 X 1O−5T
orrとした。その後、ArFによるエキシマレーザか
ら波長193nmの紫外レーザ光をパルス周期100
Hzで発振させ、凸レンズで集光して原料ガス中でのエ
ネルギー密度をl mj74嶌として1時間照射した。
81基板上には1μmの薄膜が形成され、この薄膜は電
子線回折により3C型の単結晶炭化珪素であることが同
定でさた。
子線回折により3C型の単結晶炭化珪素であることが同
定でさた。
尚、紫外レーザ光を照射しない場合には、基板温度を含
め全て上記実施例と同一条件にて実施しても、81基板
上には何も形成されなかった。
め全て上記実施例と同一条件にて実施しても、81基板
上には何も形成されなかった。
本発明によれば、1000C以下の低い温度で、気相か
ら基板上に欠陥の少ない良質の単結晶炭化珪素を成長さ
せることができる。
ら基板上に欠陥の少ない良質の単結晶炭化珪素を成長さ
せることができる。
従って、本発明方法によって炭化珪素への不純物元素の
有効なドーピング手段として活用でさる他、炭化珪素以
外の基板上に単結晶炭化珪素を容易にヘテロエピタキシ
ャル成長させることができるので、半導体素子用の炭化
珪素基板を安価に製造することが可能になる。
有効なドーピング手段として活用でさる他、炭化珪素以
外の基板上に単結晶炭化珪素を容易にヘテロエピタキシ
ャル成長させることができるので、半導体素子用の炭化
珪素基板を安価に製造することが可能になる。
手続補正書
昭和62年6月19日
昭和62年特 許l0FtE122991号2、発明の
名称 単結晶炭化珪素の形成方法3、 補正をする者 事件との関係 出願人 住 所 大阪市東区北浜5丁目15番地氏 名(名称
)(213)住友電気工業株式会社4、代理人 8、補正の内容 明細書全文を別紙の通りに補正する。
名称 単結晶炭化珪素の形成方法3、 補正をする者 事件との関係 出願人 住 所 大阪市東区北浜5丁目15番地氏 名(名称
)(213)住友電気工業株式会社4、代理人 8、補正の内容 明細書全文を別紙の通りに補正する。
Claims (2)
- (1)塩化珪素又は水素化珪素と炭化水素を含む原料ガ
スに紫外レーザ光を照射し、気相反応させて基板上に単
結晶炭化珪素を成長させることを特徴とする単結晶炭化
珪素の形成方法。 - (2)紫外レーザ光の1パルス当りのエネルギー密度が
、原料ガス中において0.01mj/cm^2以上であ
ることを特徴とする、特許請求の範囲(1)項記載の単
結晶炭化珪素の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12299187A JPS63288998A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 単結晶炭化珪素の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12299187A JPS63288998A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 単結晶炭化珪素の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63288998A true JPS63288998A (ja) | 1988-11-25 |
JPH0380758B2 JPH0380758B2 (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=14849580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12299187A Granted JPS63288998A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 単結晶炭化珪素の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63288998A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103700580A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-04-02 | 上海师范大学 | 一种用紫外脉冲激光辐照制备SiC欧姆接触的方法 |
CN115959669A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-04-14 | 武汉理工大学 | 一种SiC纳米粉体的制备方法 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP12299187A patent/JPS63288998A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103700580A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-04-02 | 上海师范大学 | 一种用紫外脉冲激光辐照制备SiC欧姆接触的方法 |
CN115959669A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-04-14 | 武汉理工大学 | 一种SiC纳米粉体的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0380758B2 (ja) | 1991-12-25 |
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