JPS63287115A

JPS63287115A - 無線装置

Info

Publication number: JPS63287115A
Application number: JP62122127A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Nakahi; 和男中樋; Kuniharu Tatezuki; 邦治竪月; Koji Yamashita; 耕司山下; Kazuhiro Honda; 和博本田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-05-19
Filing date: 1987-05-19
Publication date: 1988-11-24
Anticipated expiration: 2013-07-30
Also published as: JP2781551B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は、防災防犯用に設置されたセキュリティ装置や
携帯電話ａ＊に適用される無線装置に関するものである
。

［背景技術］従来上りこの種の無線装置としては、アンテナを実装し
たものが提供されており、アンテナとしては小型化の目
的でマイクロストリップアンテナを用いたものが提供さ
れている。この種の目的で使用されるマイクロストリッ
プアンテナとしては、第１１図および第１２図に示すよ
うに、導体地板１と放射板２とを絶縁体層である空気層
を介して略平行に対向配置し、放射板２のｉ部を短絡板
３を介して導体地板１に短絡させるとともに、放射板２
の中間部に給電、αを設けた形式のものがある。

このマイクロストリップアンテナＩｔ、従来の逆Ｆアン
テナの横方向の導体線を太くして板としたものに相当す
ると考えられ、放射板２の短絡板３がらの突出長は約λ
／４であるから、マイクロストリップアンテナの中でも
小型の部類に属し、装置の小型化に貢献している。また
、第１３図に示すように、短絡板３を幅狭とすれば、放
射板２にインダクタンスが装荷された形となり放射板２
を一層小型化することができる。給電点には、一般に同
軸線路８よりなる伝送線路の中心導体８ａが接続され、
導体地板１には同軸線路８の外側導体８ｂが接続される
。

ところで、このようなマイクロストリップアンテナを実
装した無線装置では、ケーシング２０にアンテナが装着
されてはいるが、アンテナに接続される回路部分とアン
テナ部分とは別体として形成し、その後両者をなんらか
の結合手段で合体させる構造となっているから、物理的
寸法の小型化が十分にはできないものとなっている。と
くに、同軸線路８を用いてアンテナと回路部分とを結合
しており、同軸線路８の中心導体８ａが導体地板１を貫
通しかつ外部導体８ｂが導体地板１に接続されるから、
同軸線路８を導体地板１の裏面側にある程度突出させる
必要があり、その結果、導体地板１の厚み方向において
薄型化が困難となっている。

また、アンテナの近傍に電子回路部品を配置するとアン
テナ特性に影響があるから、そのような影響を避けるた
めに、ケーシング２０を導体で形成することに上りケー
シング２０を導体地板１として用いるとともに、筐体で
あるケーシング２０内に電子回路部品を配置している。

したがって、ケーシング２０の外周面と放射板２との間
には何も配置されない空間が形成されることになり、小
型化への障害となっている。

［発明の目的１本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、その
目的とするところは、導体地板と放射板との間に電子回
路部品を配置することにより小型化した無線装置を提供
することにある。

［発明の開示］（構成）本発明に係る無線装置は、導体地板に絶縁体層を介して
放射板が対向配設されたマイクロストリップアンテナを
有し、電子回路部品を実装する配線用導体層を導体地板
の表裏の一面に設け、電子回路部品のうちでアンテナ特
性への影響が一定である電子回路部品を導体地板と放射
板との間で配線用導体層上に実装して成るものであり、
導体地板と放射板との間に電子回路部品を配設すること
により、アンテナ内の空間を有効利用し、小型化したも
のである。

（実施例）第１図に示すように、導体地板１の表裏の一面に絶縁体
層である空気層を介して略平行に放射板２が配設され、
放射板２の一端縁と導体地板１との間が短絡板３を介し
て短絡されている。放射板２と短絡板３とはともに導体
板により形成されており、放射板２の中間部の適所には
給電点（図示せず）が設けられている。ところで、導体
地板１は、第３図に示すように、絶縁基板５の表裏に形
成された導電層の一方により形成されており、他方の導
電層は配線用導体層４となる。放射板２を、絶縁基板５
に対して第３図（ａ）のように配線用導体層４側に設け
るか、ｆｆ１３図（ｂ）のように導体地板１側に設ける
かは任意に選択してよい６また、ｆＩＳ３図では絶縁基
板５の両面に導電層を形成して一方を導体地板１とし他
方を配線用導体Ｍ４としているが、Ｐｔ５４図に示すよ
うに、絶縁基板１の一面にのみ導電層を形成し、導体地
板１と配線用導体層４とを同一面上に形成してもよい。

ここでも、放射板２は絶縁基板１の表裏のいずれの側に
設けてもよい。以上のようにして、１つの絶縁基板５に
導体地板１と配線用導体層４とを同時に形成しているか
ら、電子回路部品６を配線用導体層４に実装すれば、ア
ンテナ部分と回路部分とが一体化されることになり、取
り扱いが容易になるのである。

電子回路部品６は、第１図に示すように、放射板２の導
体地板１上への投影部分に相当する部位Ａ１および短絡
板３を挾んで給電点とは反対側の部位Ｂにのみ配設され
る。したがって、ｆｆ１ｌｌＮ中において、短絡板３よ
りも下方であって放射板２の導体地板１への投影部分以
外の部位には電子回路部品６は配設されないものである
。これは以下の理由によるゆすなわち、一般的には導体
地板１と放射板２との間に電子回路部品６を配設すると
、アンテナ特性への影響が大きいものであり、この部分
に配設された電子回路部品６の大きさ、材質、位置等の
変更に伴なって、最適給電位置や同調周波数が変化する
から、この部分に電子回路部品６を配置するのは本来は
好ましいものではないが、アンテナ特性への影響が固定
的であるような電子回路部品６であれば、一旦調整を行
なえば、以後はアンテナ特性に変動を与えることがない
から、そのような電子回路部品６を配置しているのであ
る。すなわち、電子回路部品６のうち回路定数が可変さ
れるものや物理的に状態が変化するような部品以外でア
ンテナ特性への影響が固定的であるような電子回路部品
６が、導体地板１と放射板２との間の部位Ａに配設され
るのである。また、短絡板３に対して給電点とは反対側
に電子回路部品６を配置する場合には、短絡板３が給電
点と電子回路部品６との間に介在しているから、比較的
アンテナ素子への影響が少ないのであり、固定的でない
電子回路部品６をこの部分に配設してもアンテナ特性へ
の影響が比較的少ないのである。すなわち、この部位Ｂ
にはスイッチその他の調整用素子や変更用素子および外
部線路に接続される端子等が設けられる。電子回路部品
６により形成された電子回路と放射板２に形成された給
電点との接続は、同軸線路を用いることなく、通常の導
線よりなる給電ビン７によって行なうことができるもの
である。したがって、従来のように同軸線路を用いる場
合に比較して、アンテナからの突出部分がなくなり、全
体として薄型化されるのである。

ここに、導体地板１は電子回路の接地を兼ねている。

なお、アンテナとしては上述した逆Ｆアンテナと同等に
動作するマイクロストリップアンテナ以外にも、バッチ
アンテナ等のマイクロストリップアンテナでも本発明の
技術思想が適用できるものである。

ところで、上記装置を用いて防災防犯を行なうセキュリ
ティシステムを構成する場合には、第５図に示すように
、上記装置により主監視装置１０と副監視装置１１とを
構成する。こうして、たとえば窓に設けたマグネットス
イッチのようなセンサ１２を副監視装置１１に接続しで
センサ１２の検知出力に基づいた情報を副監視装置１１
から電波として送信し、一方、主監視装置１０では副監
視装置１１からの受信データに基づいて異常の種類や場
所を解析し、また異常を報知するのである。

しかるに、主監視装置１０や副監視装置１１には、第６
図に示すように、送受信回路１５のほかに、センサ１２
からの入力に基づいて送信データを作成したり受信デー
タに基づいて報知信号を作成したりする信号処理回路１
６や、異常を報知する報知手段としての表示部１７等が
設けられる。また、主監視装置１０には電話口＃ｉ１８
に接続されており、異常が発生したときに電話回線１８
を介して警察や消防に自動的に報知できるようになって
いる。送受信回路１５はプリント基板２１に実装されて
おり、プリント基板２１には離間して平行に別のプリン
ト基板２２よりなる放射板２が対設される。しかるに、
プリント基板２１は導体地板１として作用し、プリント
基板２２とともにマイクロストリップアンテナを構成す
る。すなわち、マイクロストリップアンテナにおいて、
′導体地板１と放射板２との間に電子回路部品６を配設
したことになる。放射板２はプリント基板２２としてい
るが、金属板でもよいのはもちろんのことである。

送受信回路１５は、信号処理回路１６と表示部１７との
うち少なくともいずれか一方と同時にケーシング２０内
に納装されており、これによって、従来のように送受信
回路１５と、信号処理回路１６や表示部１７とが別体と
なっている場合に比較して、装置の薄型化が可能となる
のである。さらに、第７図（ａ）に示すように、送受信
回路１５をケーシング２０内において一方の端部に配置
し、イε号処理回路１６や表示部１７を中央部に配置し
て、他方の端部を空きスペース１９としておいてもよい
。ここで、空きスペース１９は、ダイパーシティ方式と
する場合に、第７図（ｂ）のように、送受信回路１５を
配置できるようになっている。

以上のようにして、ダイパーシティ方式と、グイバーシ
ティ方式ではない通常の方式との両方に対応させること
ができるのである。また、ダイパーシティ方式とする場
合には、両送受信回路１５間のｙ１離を離すことができ
るから、ダイパーシティ方式の効果が高くなるものであ
る。

上述のようにｖＩ成された装置を露出型に構成する場合
には、通常のケーシング内に納装すればよいが、埋込型
に構成してもよい。その場合には、ｆ５８図に示すよう
に、壁３１に形成された取付孔３２に取り付は可能とな
るように、化粧プレート３３を用い、この化粧プレート
３３の裏面に放射板２となるプリント基板２２を接着す
ればよい。

化粧プレート３３は取付ねじ３４を用いて壁３１に直付
けされる。また、電子回路部品６が実装されるとともに
導体地板１となるプリント基板２１はケーシング２０内
に納装されており、短絡板３や給電ピン７の一端部が半
田付けされ短絡板３や給電ピン７の他端部はプリント基
板２２に圧接ないし圧着されている。ここに、短絡板３
や給電ピン７を放射板２に対して圧接もしくは圧着して
いる程度でも高周波的には放射板２に短絡されるもので
ある。また、放射板２はプリント基板２２により形成し
ているが、金属板でもよく、この場合には金属板を折曲
して短絡板３を形成すればよい。

さらに、化粧プレート３３に蒸着膜を形成し、これを放
射板２としてもよい。

壁３１に埋込ボックス３５を配設している場合には、第
９図および第１０図に示すように、ケーシング２０をボ
ディ２０ａとカバー２０ｂとにより形成するとともに、
埋込ボックス３５に取着可能な取付枠２５を設けるよう
にしてもよい。取付枠２５は規格化された配線器具モジ
ュールを装着する場合に用いる取付枠と同じ取付寸法に
形成されており、取付孔３６を通して挿入されるボック
スねじ２６により既製の埋込ボックス３５に取り付けら
れるようになっている。ここに、放射板２はケーシング
２０の前面に設けられでいる。また、化粧プレート３３
は取付枠３５のプレート孔３７に螺入されるプレートね
じ２７により取り付けられる。

［発明の効果］本発明は上述のように、導体地板に絶縁体層を介して放
射板が対向配設されたマイクロストリップアンテナを有
し、電子回路部品を実装する配線用導体層を導体地板の
表裏の一面に設け、電子回路部品のうちでアンテナ特性
への影響が一定である電子回路部品を導体地板と放射板
との間で配線用導体層上に実装して成るものであり、導
体地板と放射板との間に電子回路部品を配設しているの
で、従来は利用されていなかった導体地板と放射板との
間の空間が有効利用でき、その結果、小型化につながる
という利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

１１図は本発明の一実施例を示す正面側の斜視図、第２
図は同上の背面側の斜視図、＄３図お上Ｖ第４図はそれ
ぞれ同上に用いるアンテナ部分の各種例を示す要部斜視
図、ＰＩＳ５図は同上を用いたセキュリティシステムの
概略購成図、第６図は同上の実装例を示す概略断面図、
ｆ：ｔＳ７図（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の実装例を示
す概略構成図、第８図は同上の他の実装例を示す断面図
、ｆｊＳｅ図および第１０図は同上のさらに他の実装例
を示す断面図と斜視図、第１１図は従来例を示す斜視図
、第１２図は同上の断面図、１５１３図は同上の実装状
態を示す斜視図である。１は導体地板、２は放射板、３は短絡板、４は配線用導
体層、６は電子回路部品である。代理人　弁理士　石　１）艮　七ｌ・・−導体地板第１図　　　　２°°°放”７３・・・短絡板６・・・電子回路部品第３図（ａ）　　　　　　　　　　　　　＜ｂ）第７図（０）　　　　　　　　　　（ｂ）第８図第９図第１０図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導体地板に絶縁体層を介して放射板が対向配設さ
れたマイクロストリップアンテナを有し、電子回路部品
を実装する配線用導体層を導体地板の表裏の一面に設け
、電子回路部品のうちでアンテナ特性への影響が一定で
ある電子回路部品を導体地板と放射板との間で配線用導
体層上に実装して成ることを特徴とする無線装置。
（２）上記マイクロストリップアンテナは、導体地板と
放射板とを絶縁体層である空気層を介して略平行に配置
し、放射板の端部を短絡板を介して導体地板に短絡する
とともに、放射板の中間部において給電点を有する形状
に形成されて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の無線装置。