JP2781551B2 - 無線装置 - Google Patents
無線装置Info
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- JP2781551B2 JP2781551B2 JP62122127A JP12212787A JP2781551B2 JP 2781551 B2 JP2781551 B2 JP 2781551B2 JP 62122127 A JP62122127 A JP 62122127A JP 12212787 A JP12212787 A JP 12212787A JP 2781551 B2 JP2781551 B2 JP 2781551B2
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- Japan
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- plate
- electronic circuit
- conductor
- ground plate
- short
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、防災防犯用に設置されたセキュリティ装置
や携帯電話機等に適用される無線装置に関するものであ
る。 ［背景技術］ 従来よりこの種の無線装置としては、アンテナを実装
したものが提供されており、アンテナとしては小型化の
目的でマイクロストリップアンテナを用いたものが提供
されている。この種の目的で使用されるマイクロストリ
ップアンテナとしては、第11図および第12図に示すよう
に、導体地板１と放射板２とを絶縁体層である空気層を
介して略平行に対向配置し、放射板２の端部を短絡板３
を介して導体地板１に短絡させるとともに、放射板２の
中間部に給電点を設けた形式のものがある。このマイク
ロストリップアンテナは、従来の逆Ｆアンテナの横方向
の導体線を太くして板としたものに相当すると考えら
れ、放射板２の短絡板３からの突出長は約λ/4であるか
ら、マイクロストリップアンテナの中でも小型の部類に
属し、装置の小型化に貢献している。また、第13図に示
すように、短絡板３を幅狭とすれば、放射板２にインダ
クタンスが装荷された形となり放射板２を一層小型化す
ることができる。給電点には、一般に同軸線路８よりな
る伝送線路の中心導体8aが接続され、導体地板１には同
軸線路８の外側導体8bが接続される。 ところで、このようなマイクロストリップアンテナを
実装した無線装置では、ケーシング20にアンテナが装着
されてはいるが、アンテナに接続される回路部分とアン
テナ部分とは別体として形成し、その後両者をなんらか
の結合手段で合体させる構造となっているから、物理的
寸法の小型化が十分にはできないものとなっている。と
くに、同軸線路８を用いてアンテナと回路部分とを結合
しており、同軸線路８の中心導体8aが導体地板１を貫通
しかつ外部導体8bが導体地板１に接続されるから、同軸
線路８を導体地板１の裏面側にある程度突出させる必要
があり、その結果、導体地板１の厚み方向において薄型
化が困難となっている。 また、アンテナの近傍に電子回路部品を配置するとア
ンテナ特性に影響があるから、そのような影響を避ける
ために、ケーシング20を導体で形成することによりケー
シング20を導体地板１として用いるとともに、筐体であ
るケーシング20内に電子回路部品を配置している。した
がって、ケーシング20の外周面と放射板２との間には何
も配置されない空間が形成されることになり、小型化へ
の障害となっている。 ［発明の目的］ 本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、そ
の目的とするところは、導体地板と放射板との間に電子
回路部品を配置することにより小型化した無線装置を提
供することにある。 ［発明の開示］ （構成） 本発明に係る無線装置は、導体地板に絶縁体層を介し
て放射板が対向配設されたマイクロストリップアンテナ
を有し、電子回路部品を実装する配線用導体層を導体地
板の表裏の一面に設け、電子回路部品のうち回路定数が
可変されるもの、物理的に状態が変化するもの以外の電
子回路部品を導体地板と放射板との間で導体地板上に実
装して成るものであり、導体地板と放射板との間に電子
回路部品を配設することにより、アンテナ内の空間を有
効利用し、小型化したものである。 （実施例） 第１図に示すように、導体地板１の表裏の一面に絶縁
体層である空気層を介して略平行に放射板２が配設さ
れ、放射板２の一端縁と導体地板１との間が短絡板３を
介して短絡されている。放射板２と短絡板３とはともに
導体板により形成されており、放射板２の中間部の適所
には給電点（図示せず）が設けられている。ところで、
導体地板１は、第３図に示すように、絶縁基板５の表裏
に形成された導電層の一方により形成されており、他方
の導電層は配線用導体層４となる。放射板２を、絶縁基
板５に対して第３図（ａ）のように配線用導体層４側に
設けるか、第３図（ｂ）のように導体地板１側に設ける
かは任意に選択してよい。また、第３図では絶縁基板５
の両面に導電層を形成して一方を導体地板１とし他方を
配線用導体層４としているが、第４図に示すように、絶
縁基板１の一面にのみ導電層を形成し、導体地板１と配
線用導体層４とを同一面上に形成してもよい。ここで
も、放射板２は絶縁基板１の表裏のいずれの側に設けて
もよい。以上のようにして、１つの絶縁基板５に導体地
板１と配線用導体層４とを同時に形成しているから、電
子回路部品６を配線用導体層４に実装すれば、アンテナ
部分と回路部分とが一体化されることになり、取り扱い
が容易になるのである。 電子回路部品６は、第１図に示すように、放射板２の
導体地板１上への投影部分に相当する部位Ａ、および短
絡板３を挟んで給電点とは反対側の部位Ｂにのみ配設さ
れる。したがって、第１図中において、短絡板３よりも
下方であって放射板２の導体地板１への投影部分以外の
部位には電子回路部品６は配設されないものである。こ
れは以下の理由による。すなわち、一般的には導体地板
１と放射板２との間に電子回路部品６を配設すると、ア
ンテナ特性への影響が大きいものであり、この部分に配
設された電子回路部品６の大きさ、材質、位置等の変更
に伴なって、最適給電位置や同調周波数が変化するか
ら、この部分に電子回路部品６を配置するのは本来は好
ましいものではないが、アンテナ特性への影響が固定的
であるような電子回路部品６であれば、一旦調整を行な
えば、以後はアンテナ特性に変動を与えることがないか
ら、そのような電子回路部品６を配置しているのであ
る。すなわち、電子回路部品６のうち回路定数が可変さ
れるものや物理的に状態が変化するような部品以外でア
ンテナ特性への影響が固定的であるような電子回路部品
６が、導体地板１と放射板２との間の部位Ａに配設され
るのである。また、短絡板３に対して給電点とは反対側
に電子回路部品６を配置する場合には、短絡板３が給電
点と電子回路部品６との間に介在しているから、比較的
アンテナ素子への影響が少ないのであり、固定的でない
電子回路部品６をこの部分に配設してもアンテナ特性へ
の影響が比較的少ないのである。すなわち、この部位Ｂ
にはスイッチその他の調整用素子や変更用素子および外
部線路に接続される端子等が設けられる。電子回路部品
６により形成された電子回路と放射板２に形成された給
電点との接続は、同軸線路を用いることなく、通常の導
線よりなる給電ピン７によって行なうことができるもの
である。したがって、従来のように同軸線路を用いる場
合に比較して、アンテナからの突出部分がなくなり、全
体として薄型化されるのである。ここに、導体地板１は
電子回路の接地を兼ねている。 なお、アンテナとしては上述した逆Ｆアンテナと同等
に動作するマイクロストリップアンテナ以外にも、パッ
チアンテナ等のマイクロストリップアンテナでも本発明
の技術思想が適用できるものである。 ところで、上記装置を用いて防災防犯を行なうセキュ
リティシステムを構成する場合には、第５図に示すよう
に、上記装置により主監視装置10と副監視装置11とを構
成する。こうして、たとえば窓に設けたマグネットスイ
ッチのようなセンサ12を副監視装置11に接続してセンサ
12の検知出力に基づいた情報を副監視装置11から電波と
して送信し、一方、主監視装置10では副監視装置11から
の受信データに基づいて異常の種類や場所を解析し、ま
た異常を報知するのである。しかるに、主監視装置10や
副監視装置11には、第６図に示すように、送受信回路15
のほかに、センサ12からの入力に基づいて送信データを
作成したり受信データに基づいて報知信号を作成したり
する信号処理回路16や、異常を報知する報知手段として
の表示部17等が設けられる。また、主監視装置10には電
話回線18が接続されており、異常が発生したときに電話
回線18を介して警察や消防に自動的に報知できるように
なっている。送受信回路15はプリント基板21に実装され
ており、プリント基板21には離間して平行に別のプリン
ト基板22よりなる放射板２が対設される。しかるに、プ
リント基板21は導体地板１として作用し、プリント基板
22とともにマイクロストリップアンテナを構成する。す
なわち、マイクロストリップアンテナにおいて、導体地
板１と放射板２との間に電子回路部品６を配設したこと
になる。放射板２はプリント基板22としているが、金属
板でもよいのはもちろんのことである。送受信回路15
は、信号処理回路16と表示部17とのうち少なくともいず
れか一方と同時にケーシング20内に納装されており、こ
れによって、従来のように送受信回路15と、信号処理回
路16や表示部17とが別体となっている場合に比較して、
装置の薄型化が可能となるのである。さらに、第７図
（ａ）に示すように、送受信回路15をケーシング20内に
おいて一方の端部に配置し、信号処理回路16や表示部17
を中央部に配置して、他方の端部を空きスペース19とし
ておいてもよい。ここで、空きスペース19は、ダイバー
シティ方式とする場合に、第７図（ｂ）のように、送受
信回路15を配置できるようになっている。以上のように
して、ダイバーシティ方式と、ダイバーシティ方式では
ない通常の方式との両方に対応させることができるので
ある。また、ダイバーシティ方式とする場合には、両送
受信回路15間の距離を離すことができるから、ダイバー
シティ方式の効果が高くなるものである。 上述のように構成された装置を露出型に構成する場合
には、通常のケーシング内に内装すればよいが、埋込型
に構成してもよい。その場合には、第８図に示すよう
に、壁31に形成された取付孔32に取り付け可能となるよ
うに、化粧プレート33を用い、この化粧プレート33の裏
面に放射板２となるプリント基板22を接着すればよい。
化粧プレート33は取付ねじ34を用いて壁31に直付けされ
る。また、電子回路部品６が実装されるとともに導体地
板１となるプリント基板21はケーシング20内に納装され
ており、短絡板３や給電ピン７の一端部が半田付けされ
短絡板３や給電ピン７の他端部はプリント基板22に圧接
ないし圧着されている。ここに、短絡板３や給電ピン７
を放射板２に対して圧接もしくは圧着している程度でも
高周波的には放射板２に短絡されるものである。また、
放射板２はプリント基板22により形成しているが、金属
板でもよく、この場合には金属板を折曲して短絡板３を
形成すればよい。さらに、化粧プレート33に蒸着膜を形
成し、これを放射板２としてもよい。 壁31に埋込ボックス35を配設している場合には、第９
図および第10図に示すように、ケーシング20をボディ20
aとカバー20bとにより形成するとともに、埋込ボックス
35に取着可能な取付枠25を設けるようにしてもよい。取
付枠25は規格化された配線器具モジュールを装着する場
合に用いる取付枠と同じ取付寸法に形成されており、取
付孔36を通して挿入されるボックスねじ26により既製の
埋込ボックス35に取り付けられるようになっている。こ
こに、放射板２はケーシング20の前面に設けられてい
る。また、化粧プレート33は取付枠35のプレート孔37に
螺入されるプレートねじ27により取り付けられる。 ［発明の効果］ 本発明は上述のように、導体地板に絶縁体層を介して
放射板が対向配設されたマイクロストリップアンテナを
有し、電子回路部品を実装する配線用導体層を導体地板
の表裏の一面に設け、電子回路部品のうち回路定数が可
変されるもの、物理的に状態が変化するもの以外の電子
回路部品を導体地板と放射板との間で導体地板上に実装
して成るものであり、導体地板と放射板との間に電子回
路部品を配設しているので、従来は利用されていなかっ
た導体地板と放射板との間の空間が有効利用でき、その
結果、小型化につながるという利点を有するものであ
る。 しかも、マイクロストリップアンテナの導体地板の一
面に設けた配線用導体層に電子回路部品を実装し、導体
地板を電子回路の接地に兼用しているから、電子回路の
接地を容易にとることができるという利点がある。
や携帯電話機等に適用される無線装置に関するものであ
る。 ［背景技術］ 従来よりこの種の無線装置としては、アンテナを実装
したものが提供されており、アンテナとしては小型化の
目的でマイクロストリップアンテナを用いたものが提供
されている。この種の目的で使用されるマイクロストリ
ップアンテナとしては、第11図および第12図に示すよう
に、導体地板１と放射板２とを絶縁体層である空気層を
介して略平行に対向配置し、放射板２の端部を短絡板３
を介して導体地板１に短絡させるとともに、放射板２の
中間部に給電点を設けた形式のものがある。このマイク
ロストリップアンテナは、従来の逆Ｆアンテナの横方向
の導体線を太くして板としたものに相当すると考えら
れ、放射板２の短絡板３からの突出長は約λ/4であるか
ら、マイクロストリップアンテナの中でも小型の部類に
属し、装置の小型化に貢献している。また、第13図に示
すように、短絡板３を幅狭とすれば、放射板２にインダ
クタンスが装荷された形となり放射板２を一層小型化す
ることができる。給電点には、一般に同軸線路８よりな
る伝送線路の中心導体8aが接続され、導体地板１には同
軸線路８の外側導体8bが接続される。 ところで、このようなマイクロストリップアンテナを
実装した無線装置では、ケーシング20にアンテナが装着
されてはいるが、アンテナに接続される回路部分とアン
テナ部分とは別体として形成し、その後両者をなんらか
の結合手段で合体させる構造となっているから、物理的
寸法の小型化が十分にはできないものとなっている。と
くに、同軸線路８を用いてアンテナと回路部分とを結合
しており、同軸線路８の中心導体8aが導体地板１を貫通
しかつ外部導体8bが導体地板１に接続されるから、同軸
線路８を導体地板１の裏面側にある程度突出させる必要
があり、その結果、導体地板１の厚み方向において薄型
化が困難となっている。 また、アンテナの近傍に電子回路部品を配置するとア
ンテナ特性に影響があるから、そのような影響を避ける
ために、ケーシング20を導体で形成することによりケー
シング20を導体地板１として用いるとともに、筐体であ
るケーシング20内に電子回路部品を配置している。した
がって、ケーシング20の外周面と放射板２との間には何
も配置されない空間が形成されることになり、小型化へ
の障害となっている。 ［発明の目的］ 本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、そ
の目的とするところは、導体地板と放射板との間に電子
回路部品を配置することにより小型化した無線装置を提
供することにある。 ［発明の開示］ （構成） 本発明に係る無線装置は、導体地板に絶縁体層を介し
て放射板が対向配設されたマイクロストリップアンテナ
を有し、電子回路部品を実装する配線用導体層を導体地
板の表裏の一面に設け、電子回路部品のうち回路定数が
可変されるもの、物理的に状態が変化するもの以外の電
子回路部品を導体地板と放射板との間で導体地板上に実
装して成るものであり、導体地板と放射板との間に電子
回路部品を配設することにより、アンテナ内の空間を有
効利用し、小型化したものである。 （実施例） 第１図に示すように、導体地板１の表裏の一面に絶縁
体層である空気層を介して略平行に放射板２が配設さ
れ、放射板２の一端縁と導体地板１との間が短絡板３を
介して短絡されている。放射板２と短絡板３とはともに
導体板により形成されており、放射板２の中間部の適所
には給電点（図示せず）が設けられている。ところで、
導体地板１は、第３図に示すように、絶縁基板５の表裏
に形成された導電層の一方により形成されており、他方
の導電層は配線用導体層４となる。放射板２を、絶縁基
板５に対して第３図（ａ）のように配線用導体層４側に
設けるか、第３図（ｂ）のように導体地板１側に設ける
かは任意に選択してよい。また、第３図では絶縁基板５
の両面に導電層を形成して一方を導体地板１とし他方を
配線用導体層４としているが、第４図に示すように、絶
縁基板１の一面にのみ導電層を形成し、導体地板１と配
線用導体層４とを同一面上に形成してもよい。ここで
も、放射板２は絶縁基板１の表裏のいずれの側に設けて
もよい。以上のようにして、１つの絶縁基板５に導体地
板１と配線用導体層４とを同時に形成しているから、電
子回路部品６を配線用導体層４に実装すれば、アンテナ
部分と回路部分とが一体化されることになり、取り扱い
が容易になるのである。 電子回路部品６は、第１図に示すように、放射板２の
導体地板１上への投影部分に相当する部位Ａ、および短
絡板３を挟んで給電点とは反対側の部位Ｂにのみ配設さ
れる。したがって、第１図中において、短絡板３よりも
下方であって放射板２の導体地板１への投影部分以外の
部位には電子回路部品６は配設されないものである。こ
れは以下の理由による。すなわち、一般的には導体地板
１と放射板２との間に電子回路部品６を配設すると、ア
ンテナ特性への影響が大きいものであり、この部分に配
設された電子回路部品６の大きさ、材質、位置等の変更
に伴なって、最適給電位置や同調周波数が変化するか
ら、この部分に電子回路部品６を配置するのは本来は好
ましいものではないが、アンテナ特性への影響が固定的
であるような電子回路部品６であれば、一旦調整を行な
えば、以後はアンテナ特性に変動を与えることがないか
ら、そのような電子回路部品６を配置しているのであ
る。すなわち、電子回路部品６のうち回路定数が可変さ
れるものや物理的に状態が変化するような部品以外でア
ンテナ特性への影響が固定的であるような電子回路部品
６が、導体地板１と放射板２との間の部位Ａに配設され
るのである。また、短絡板３に対して給電点とは反対側
に電子回路部品６を配置する場合には、短絡板３が給電
点と電子回路部品６との間に介在しているから、比較的
アンテナ素子への影響が少ないのであり、固定的でない
電子回路部品６をこの部分に配設してもアンテナ特性へ
の影響が比較的少ないのである。すなわち、この部位Ｂ
にはスイッチその他の調整用素子や変更用素子および外
部線路に接続される端子等が設けられる。電子回路部品
６により形成された電子回路と放射板２に形成された給
電点との接続は、同軸線路を用いることなく、通常の導
線よりなる給電ピン７によって行なうことができるもの
である。したがって、従来のように同軸線路を用いる場
合に比較して、アンテナからの突出部分がなくなり、全
体として薄型化されるのである。ここに、導体地板１は
電子回路の接地を兼ねている。 なお、アンテナとしては上述した逆Ｆアンテナと同等
に動作するマイクロストリップアンテナ以外にも、パッ
チアンテナ等のマイクロストリップアンテナでも本発明
の技術思想が適用できるものである。 ところで、上記装置を用いて防災防犯を行なうセキュ
リティシステムを構成する場合には、第５図に示すよう
に、上記装置により主監視装置10と副監視装置11とを構
成する。こうして、たとえば窓に設けたマグネットスイ
ッチのようなセンサ12を副監視装置11に接続してセンサ
12の検知出力に基づいた情報を副監視装置11から電波と
して送信し、一方、主監視装置10では副監視装置11から
の受信データに基づいて異常の種類や場所を解析し、ま
た異常を報知するのである。しかるに、主監視装置10や
副監視装置11には、第６図に示すように、送受信回路15
のほかに、センサ12からの入力に基づいて送信データを
作成したり受信データに基づいて報知信号を作成したり
する信号処理回路16や、異常を報知する報知手段として
の表示部17等が設けられる。また、主監視装置10には電
話回線18が接続されており、異常が発生したときに電話
回線18を介して警察や消防に自動的に報知できるように
なっている。送受信回路15はプリント基板21に実装され
ており、プリント基板21には離間して平行に別のプリン
ト基板22よりなる放射板２が対設される。しかるに、プ
リント基板21は導体地板１として作用し、プリント基板
22とともにマイクロストリップアンテナを構成する。す
なわち、マイクロストリップアンテナにおいて、導体地
板１と放射板２との間に電子回路部品６を配設したこと
になる。放射板２はプリント基板22としているが、金属
板でもよいのはもちろんのことである。送受信回路15
は、信号処理回路16と表示部17とのうち少なくともいず
れか一方と同時にケーシング20内に納装されており、こ
れによって、従来のように送受信回路15と、信号処理回
路16や表示部17とが別体となっている場合に比較して、
装置の薄型化が可能となるのである。さらに、第７図
（ａ）に示すように、送受信回路15をケーシング20内に
おいて一方の端部に配置し、信号処理回路16や表示部17
を中央部に配置して、他方の端部を空きスペース19とし
ておいてもよい。ここで、空きスペース19は、ダイバー
シティ方式とする場合に、第７図（ｂ）のように、送受
信回路15を配置できるようになっている。以上のように
して、ダイバーシティ方式と、ダイバーシティ方式では
ない通常の方式との両方に対応させることができるので
ある。また、ダイバーシティ方式とする場合には、両送
受信回路15間の距離を離すことができるから、ダイバー
シティ方式の効果が高くなるものである。 上述のように構成された装置を露出型に構成する場合
には、通常のケーシング内に内装すればよいが、埋込型
に構成してもよい。その場合には、第８図に示すよう
に、壁31に形成された取付孔32に取り付け可能となるよ
うに、化粧プレート33を用い、この化粧プレート33の裏
面に放射板２となるプリント基板22を接着すればよい。
化粧プレート33は取付ねじ34を用いて壁31に直付けされ
る。また、電子回路部品６が実装されるとともに導体地
板１となるプリント基板21はケーシング20内に納装され
ており、短絡板３や給電ピン７の一端部が半田付けされ
短絡板３や給電ピン７の他端部はプリント基板22に圧接
ないし圧着されている。ここに、短絡板３や給電ピン７
を放射板２に対して圧接もしくは圧着している程度でも
高周波的には放射板２に短絡されるものである。また、
放射板２はプリント基板22により形成しているが、金属
板でもよく、この場合には金属板を折曲して短絡板３を
形成すればよい。さらに、化粧プレート33に蒸着膜を形
成し、これを放射板２としてもよい。 壁31に埋込ボックス35を配設している場合には、第９
図および第10図に示すように、ケーシング20をボディ20
aとカバー20bとにより形成するとともに、埋込ボックス
35に取着可能な取付枠25を設けるようにしてもよい。取
付枠25は規格化された配線器具モジュールを装着する場
合に用いる取付枠と同じ取付寸法に形成されており、取
付孔36を通して挿入されるボックスねじ26により既製の
埋込ボックス35に取り付けられるようになっている。こ
こに、放射板２はケーシング20の前面に設けられてい
る。また、化粧プレート33は取付枠35のプレート孔37に
螺入されるプレートねじ27により取り付けられる。 ［発明の効果］ 本発明は上述のように、導体地板に絶縁体層を介して
放射板が対向配設されたマイクロストリップアンテナを
有し、電子回路部品を実装する配線用導体層を導体地板
の表裏の一面に設け、電子回路部品のうち回路定数が可
変されるもの、物理的に状態が変化するもの以外の電子
回路部品を導体地板と放射板との間で導体地板上に実装
して成るものであり、導体地板と放射板との間に電子回
路部品を配設しているので、従来は利用されていなかっ
た導体地板と放射板との間の空間が有効利用でき、その
結果、小型化につながるという利点を有するものであ
る。 しかも、マイクロストリップアンテナの導体地板の一
面に設けた配線用導体層に電子回路部品を実装し、導体
地板を電子回路の接地に兼用しているから、電子回路の
接地を容易にとることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す正面側の斜視図、第２
図は同上の背面側の斜視図、第３図および第４図はそれ
ぞれ同上に用いるアンテナ部分の各種例を示す要部斜視
図、第５図は同上を用いたセキュリティシステムの概略
構成図、第６図は同上の実装例を示す概略断面図、第７
図（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の実装例を示す概略構成
図、第８図は同上の他の実装例を示す断面図、第９図お
よび第10図は同上のさらに他の実装例を示す断面図と斜
視図、第11図は従来例を示す斜視図、第12図は同上の断
面図、第13図は同上の実装状態を示す斜視図である。 １は導体地板、２は放射板、３は短絡板、４は配線用導
体層、６は電子回路部品である。
図は同上の背面側の斜視図、第３図および第４図はそれ
ぞれ同上に用いるアンテナ部分の各種例を示す要部斜視
図、第５図は同上を用いたセキュリティシステムの概略
構成図、第６図は同上の実装例を示す概略断面図、第７
図（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の実装例を示す概略構成
図、第８図は同上の他の実装例を示す断面図、第９図お
よび第10図は同上のさらに他の実装例を示す断面図と斜
視図、第11図は従来例を示す斜視図、第12図は同上の断
面図、第13図は同上の実装状態を示す斜視図である。 １は導体地板、２は放射板、３は短絡板、４は配線用導
体層、６は電子回路部品である。
フロントページの続き
(72)発明者 本田 和博
門真市大字門真1048番地 松下電工株式
会社内
(56)参考文献 特開 昭60−47522（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−196603（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−47522（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−52744（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−62443（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
H04B 1/38 - 1/58
H04B 1/02 - 1/04
H04B 1/08
H01Q 13/00 - 13/28
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．導体地板に絶縁体層を介して放射板が対向配設され
たマイクロストリップアンテナを有し、電子回路部品を
実装する配線用導体層を導体地板の表裏の一面に設け、
電子回路部品のうち回路定数が可変されるもの、物理的
に状態が変化するもの以外の電子回路部品を導体地板と
放射板との間で導体地板上に実装し、導体地板を電子回
路の接地に兼用して成ることを特徴とする無線装置。 ２．上記マイクロストリップアンテナは、導体地板と放
射板とを絶縁体層である空気層を介して略平行に配置
し、放射板の端部を短絡板を介して導体地板にある空気
層を介して略平行に配置し、放射板の端部を短絡板を介
して導体地板に短絡するとともに、放射板の中間部にお
いて給電点を有する形状に形成された成ることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の無線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122127A JP2781551B2 (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 無線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122127A JP2781551B2 (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 無線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63287115A JPS63287115A (ja) | 1988-11-24 |
| JP2781551B2 true JP2781551B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=14828283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122127A Expired - Lifetime JP2781551B2 (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 無線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2781551B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2593870B2 (ja) * | 1987-05-19 | 1997-03-26 | 松下電工株式会社 | 送受信装置 |
| JP2956904B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1999-10-04 | 松下電工株式会社 | 回路一体型平板アンテナ |
| JPH03127521A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線受信機 |
| JP2774401B2 (ja) * | 1991-10-24 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | 無線装置 |
| FI112723B (fi) * | 1997-03-27 | 2003-12-31 | Nokia Corp | Langattomien viestimien antenni |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952744U (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 株式会社東芝 | 小形無線機 |
| JPS6047522A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 携帯無線機 |
| JPS616244U (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-14 | 三菱電機株式会社 | 回路しや断器 |
| JPS61196603A (ja) * | 1985-02-26 | 1986-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP62122127A patent/JP2781551B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63287115A (ja) | 1988-11-24 |
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