JPS63286569A - 蒸着膜 - Google Patents

蒸着膜

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JPS63286569A
JPS63286569A JP12047687A JP12047687A JPS63286569A JP S63286569 A JPS63286569 A JP S63286569A JP 12047687 A JP12047687 A JP 12047687A JP 12047687 A JP12047687 A JP 12047687A JP S63286569 A JPS63286569 A JP S63286569A
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JP
Japan
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thickness
deposited film
vapor
film
deposition film
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Pending
Application number
JP12047687A
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English (en)
Inventor
Kazuo Iwaoka
和男 岩岡
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は連続巻取式真空蒸着法を用いて高分子基板上に
形成される、金属材料よシなる蒸着膜に関する。本発明
による蒸着膜は、コンデンサの電極や磁気テープ、包装
フィルム、装飾用品、保護膜等多方面に利用される。
従来の技術 近年、産業界では、金属を基板上に形成した膜として使
用する用途として、コンデンサ、磁気テープ、包装フィ
ルム、装飾用品、記録、再生材料。
保護膜、シールド膜、また服地素材等多方面に展開され
ている。従来からこれらの金属膜を得る方法としては、
金属溶射、湿式メッキ、乾式メッキ等の方法が提案され
ている。
金属溶射では、プラスチック基体に亜鉛(Zzz)を溶
射して電磁波シールド材料としたもの、湿式メッキでは
、金属、プラスチック表面への保護膜や袋筒用膜の形成
、また乾式メッキでは、真空蒸着、イオンブレーティン
グ、スパッター法等による、紙、高分子フィルム上や金
属、プラスチック上に金属膜を形成して、磁気テープ、
記録媒体。
装飾用や保護膜、硬化膜等に使用する例があった。
発明が解決しようとする問題点 従来より連続巻取式真空蒸着法での薄い長尺の高分子基
板上への蒸着膜の形成は多方面で行なわれて来た。一般
的に従来から行なわれて来たこれらの蒸着膜に使用され
る金属はアルミニウム(At)が最も多く、他にスズ(
Sn)、銀(Aq)、銅(Cu)。
クロム(Cr)等がある。これら金属による蒸着膜は低
融点金属のアルミニウムで〜200OA程の膜厚であり
、他の高融点金属では400〜600人の膜厚のものが
ほとんどであった。これは蒸着膜の形成時に膜厚の増加
とともに高分子基板の熱ダメージが犬となって基板が熱
劣化を生じてしまうためであった。しかし従来から高分
子基板上への厚い蒸着膜は、電磁波シールド用、装飾用
、プリント基板用等多く望まれていた。
本発明は上記問題点に鑑み、薄く、長尺の高分子基板表
面に、アルミニウム(A7) 、銅(Cu)。
鉄(Fe) 、り0 ム(Cr ) 、 = 7ケル(
1(i)、コバルト(Co)、銀(Acr)、金(Au
) 、 チタン(Tt)。
スズ(Su)、パラジウム(Pd) 、タングステン(
5)等の金属を単一もしくは混合(合金)して単層ある
いは同種、異種金属による積層の厚い蒸着膜を形成した
ものを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 厚さ3μm〜5oμmの長尺の高分子基板の片面に、単
一の金属、金属酸化物もしくは2種以上の合金、金属酸
化物からなる真空蒸着膜を一層以上形成し、前記蒸着膜
の膜厚を全厚で0.6μm〜5μmの範囲とする。
作  用 上記構成により、高分子基板上に、従来にない厚さに形
成した蒸着膜を得ることができる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
実施例1 第1図は本発明の蒸着膜を形成するための連続巻取式真
空装置例である。真空槽1は、仕切板6によシ高分子基
板2oの巻取162巻出18系を設けである上室2と、
蒸発金属10.12を含む下室4から成っている。上室
2の減圧は真空排気管3を経て図示されていない真空ポ
ンプにより行なわれる。また下室の減圧は真空排気管6
を経てやはり図示されていない真空ポンプによシ行なわ
れている。通常真空蒸着時は、上室10  (Pa)。
下室は10  (Pa)程度に減圧されている。巻出1
8を出た巾550 w +厚さ12μmの長尺のポリエ
チレンテレフタレート(以后PET)より成る高分子基
板2oは、ガイドロール19を経て、蒸着用ドラム16
の外周を蒸着用ドラムの走行と同一速度で走行して巻取
側のガイドローラ17を経て巻取18に巻取られる。蒸
着用ドラム15の下部には、蒸発金属10.12がベー
スプレート14上に置かれた蒸発金属容器9,11に収
められている。この蒸発金属10.12は電子ビーム加
熱源7,7′が照射する電子ビーム8,8′に別々に加
熱され・溶解、蒸発される。13は蒸発金属10.12
の蒸発蒸気が混合するのを防ぐ遮蔽板である。蒸着膜は
高分子基板20を50 B//M連続走行させながら蒸
発金属容器11に蒸発金属12銅を入れ、電子ビーム陸
熱源7′より電子ビーム8′で銅を加熱、蒸発して高分
子基板20上に、銅の蒸着膜を1層で厚さ○。6μm形
成した。
本実施例においては高分子基板は、PETの他に、ポリ
プロピレン(p、p)、ポリ塩化ビニール(pvc)等
を用いた。基板厚は3μmから50μmであった。基板
の3μm未満及び50μmを越えるものについては蒸着
膜を形成するときに。
基板に熱劣化が生じ、基板に穴が出来る等の障害が発生
した。一方蒸着膜の厚さは高分子基板の走行速度と、蒸
発金属への電子ビーム強度、高分子基板と蒸発金属間の
距離によシ一層当シの蒸着膜厚を制御した後、積層構造
により積層蒸着膜の全厚を制御した。単層及び積層にお
いて全厚は基板の熱劣化の障害により最高厚で6μmで
あった。
また金属元素と同一の緒特性を得る蒸着膜厚は0.6μ
m以上であった。
実施例2 第2図に示すように、25μmのPET25上に、銅を
単層で2゜5μmの蒸着膜26を形成した。
図示されていないが、蒸着膜の形成中に酸素を少量蒸着
部分に供給して銅の蒸着膜表面層を酸化して耐候性を良
くした。第3図は、さらに耐候性を改善するため、銅の
蒸着膜26上に樹脂27を1μmコートしたもの、第4
図は第3図のものに加え、蒸着膜26の他のPET25
の面にホットメルト接着材28をコートしたものを示す
。第4図の如く構成した銅の蒸着膜を、巾12醒にスリ
ットして、電子線の外周を巻回して電磁波シールド線を
作ったところ、電磁波のシールド効果は優れていた。
さらに第5図に示すように、銅蒸着膜を2層にして銅の
蒸着膜の全厚を0.6μmとして、上述と同様の電磁波
シールド線を作って電磁波のシールド効果を測定したと
ころ、第4図構成のものよシ−ルド効果はさらに犬であ
った。2層にするには第1図において蒸発金属容器9,
11に銅を入れて同時に蒸発する方法と、蒸発金属容器
9,11の一方に銅を入れ一方向で蒸着膜を形成した後
、PET走行を逆転して再走行させ積層させる事ができ
る。
実施例3 第6図に示すように、25μmのPET25上に銅の蒸
着膜26を2.5μm形成し、該蒸着膜表面上にクロム
の蒸着膜29を0.1μm形成した、本実施例は銅の蒸
着膜の耐候性が改善された。また図示されていないが実
施例2と同様、蒸着膜面及び他の一方の面に同様の処理
を行なうことも可能である。
実施例4 第7図に示すように、12μmのPET30上に鉄31
i0゜6μm蒸着して、鉄の蒸着膜上にチタン32を0
゜1μm蒸着した。チタンの蒸着時には蒸着雰囲気ガス
に窒素(N2)ガスを導入して窒化チタン(TiN)と
することで金色の色を得た。
尚本実施例4で鉄、チタンの積層構造としたのは、窒化
チタンの金色光沢を得るため蒸着膜の光透過を防止する
ためで、比較的蒸発レートの高い鉄を一層目に光透過を
防止する膜厚0゜6μmとした後、窒化チタン層を0.
1μm蒸着したものである。この結果比較的蒸発レート
の低いチタンを用いても、高い生産性の窒化チタン光沢
を持った蒸着膜が得られた。
実施例6 3〜32μmのPET基板に、クロム、ニッケル、ニク
ロム、チタン等耐候性に優れた金属を蒸着して蒸着膜を
2層で0.6μm形成した後、蒸着膜の表面に接着材層
を設けた。この接着層を持った蒸着膜を、ガラス、プラ
スチック、陶器、陶磁器等の面に加熱、加圧により転写
して金属光沢を持った装飾材を得た。
発明の効果 以上実施例に示した如く、本発明によれば厚い蒸着膜を
実現でき、蒸着膜の応用分野を拡大することができる。
電磁シールド材では、シールド効果が、金属の導電率、
透磁率、厚み等に関係することによる、厚い蒸着膜や異
種金属の積層膜が提供できる。しかも従来から用いられ
ている金属箔に比べ可とう性に優れているため取扱いが
容易で生産性向上が図れる。また装飾用では蒸着層を厚
くして美しい金属光沢を持たせることによる付加価値の
向上、蒸着技術では比較的蒸着レートの低いチタン、ク
ロム等の積層化による厚い蒸着膜の形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における蒸着膜の断は本発明
の実施例における蒸着膜の断面図である。 25・・・・・・PET、26・・・・・・蒸着膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 9.11−  蒸発金属各各 第 3 図 第4図    第5図 第6図    第7図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)厚さ3μm〜50μmの長尺の高分子基板の片面
    上に、単一の金属、金属酸化物もしくは2種以上の合金
    、金属酸化物からなる真空蒸着膜を一層以上形成し、前
    記蒸着膜の膜厚が全膜で0.6μm〜5μmの範囲であ
    ることを特徴とする蒸着膜。
  2. (2)蒸着膜の表面が有機材料にて表面処理されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の蒸着膜。
  3. (3)蒸着膜が形成されていない他の片面の表面が有機
    材料にて表面処理されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の蒸着膜。
  4. (4)蒸着膜表面と他の片面の両面が有機材料にて表面
    処理されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の蒸着膜。
JP12047687A 1987-05-18 1987-05-18 蒸着膜 Pending JPS63286569A (ja)

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JP12047687A JPS63286569A (ja) 1987-05-18 1987-05-18 蒸着膜

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JPS63286569A true JPS63286569A (ja) 1988-11-24

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