JPS6328048A - ウエハチヤツク装置 - Google Patents
ウエハチヤツク装置Info
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- JPS6328048A JPS6328048A JP61170790A JP17079086A JPS6328048A JP S6328048 A JPS6328048 A JP S6328048A JP 61170790 A JP61170790 A JP 61170790A JP 17079086 A JP17079086 A JP 17079086A JP S6328048 A JPS6328048 A JP S6328048A
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- JP
- Japan
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- wafer
- chuck
- wall
- controller
- pressure
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- Pending
Links
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
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- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はウェハチャック時に、ウェハの平面度を套装と
する例えば露光機におけるウェハチャック装置に関する
ものである。
する例えば露光機におけるウェハチャック装置に関する
ものである。
（従来の技術）
微細な拡散用・やターン或いは電極用・ぐターンを形成
する場合、ンジストを塗布したウェハと、パターンを画
いた露光用マスクとを密着させ、露光。
する場合、ンジストを塗布したウェハと、パターンを画
いた露光用マスクとを密着させ、露光。
現像を行い、ｉ！ターニングしたンノスト膜を形成する
といった方法が一般に用いられる。この露光時にウェハ
の支持台となるのがウェハチャック装置である。第２図
は従来のウェハチャック装置の断面図である。以下、図
面を用いて説明を行う。
といった方法が一般に用いられる。この露光時にウェハ
の支持台となるのがウェハチャック装置である。第２図
は従来のウェハチャック装置の断面図である。以下、図
面を用いて説明を行う。
従来のウェハチャック装置は、吸引孔３が同心円上に配
置されたチャック１と、吸引孔３にチャツク１内部で接
続された吸引管２から構成される。
置されたチャック１と、吸引孔３にチャツク１内部で接
続された吸引管２から構成される。
チャック１の表面（ウェハ４が吸引される面）は平担化
されており、ウェハ４全面がチャック１上に密着可能と
なっている。このようにチャック１上にローデングされ
たウェハ４はチャック１に密着した状態で、吸引管２よ
りバキ一ムされ、チャック１上で吸引固定されるもので
あった。
されており、ウェハ４全面がチャック１上に密着可能と
なっている。このようにチャック１上にローデングされ
たウェハ４はチャック１に密着した状態で、吸引管２よ
りバキ一ムされ、チャック１上で吸引固定されるもので
あった。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記装置では、ウェハ４裏面の大半がチ
ャック１表面と密着しているため、裏面にゴミ５の付着
しているウェハ４を用いた場合、第３図に示したように
、ウェハ４が反ってしまうという問題が生じていた。又
、第４図に示したように、凹型の反りを有するウェハ６
を吸着する場合、ウェハ６周辺部がチャックＩＫ吸引さ
れないという問題があった。このような平担化していな
いウェハを用いて露光を行うと第３図、及び第４図に示
した様にデフォーカス領域７が発生してしまい、像がぼ
やけ、不良レノスト・クターンの原因となっていた。
ャック１表面と密着しているため、裏面にゴミ５の付着
しているウェハ４を用いた場合、第３図に示したように
、ウェハ４が反ってしまうという問題が生じていた。又
、第４図に示したように、凹型の反りを有するウェハ６
を吸着する場合、ウェハ６周辺部がチャックＩＫ吸引さ
れないという問題があった。このような平担化していな
いウェハを用いて露光を行うと第３図、及び第４図に示
した様にデフォーカス領域７が発生してしまい、像がぼ
やけ、不良レノスト・クターンの原因となっていた。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するため本発明のウェハチャック装
置は、内壁及び外壁を有する断面凹型形状のチャックと
、前記内壁と外壁に接続された真空装置と、前記内壁内
部に接続された圧力調整装置と、前記圧力調整装置に電
気的に接続され演算機能を有するコントローラーと、前
記チャック上部に位置し、水平方向に移動可能であり、
前記コントローラーに電気的に接続されるセンサー・を
具備する。
置は、内壁及び外壁を有する断面凹型形状のチャックと
、前記内壁と外壁に接続された真空装置と、前記内壁内
部に接続された圧力調整装置と、前記圧力調整装置に電
気的に接続され演算機能を有するコントローラーと、前
記チャック上部に位置し、水平方向に移動可能であり、
前記コントローラーに電気的に接続されるセンサー・を
具備する。
（作用）
本発明によれば、ウェハとチャックの接触面積が、ウエ
ノ・面積に比べ大部に小さく、又凹型の反りを有するク
エ・・を用いた場合においても、吸着可能であり、かつ
反りのあるウエノ・を露光時には平坦化できる。
ノ・面積に比べ大部に小さく、又凹型の反りを有するク
エ・・を用いた場合においても、吸着可能であり、かつ
反りのあるウエノ・を露光時には平坦化できる。
（実施例）
第１図（Ａ）■）は本発明によるウェハチャック装置の
断面図、及び平面図である。以下、図面を用いて構成及
び使用方法を説明する。
断面図、及び平面図である。以下、図面を用いて構成及
び使用方法を説明する。
本発明であるウェハチャック装置は、チャック１１と、
真空装置１２と、圧力調整装置１３と、コントローラー
１８と、センサー１７より構成される。チャック１１は
内壁１４と外壁１５を有する断面凹型形状である。内壁
１４及び外壁１５の厚みは例えば２〜３！１１１１であ
り、内壁１４と外壁１５の間は約３咽に設定する。チャ
ック１１の材質は、変形の起こらない硬質材料、例えば
ステンレスとする。真空装置１２は、内壁１４と外壁１
５間に接続され、内壁１４．外壁１５間の気体の吸引が
可能となっている。圧力調整装置１３のエアノズル２１
は、内壁１４内部に接続される。
真空装置１２と、圧力調整装置１３と、コントローラー
１８と、センサー１７より構成される。チャック１１は
内壁１４と外壁１５を有する断面凹型形状である。内壁
１４及び外壁１５の厚みは例えば２〜３！１１１１であ
り、内壁１４と外壁１５の間は約３咽に設定する。チャ
ック１１の材質は、変形の起こらない硬質材料、例えば
ステンレスとする。真空装置１２は、内壁１４と外壁１
５間に接続され、内壁１４．外壁１５間の気体の吸引が
可能となっている。圧力調整装置１３のエアノズル２１
は、内壁１４内部に接続される。
又、圧力調整装置１３は、ケーブル１９を介して。
コントローラー１８と電気的に接続されており、コント
ローラー１８の演算結果が、圧力調整装置１３に伝達さ
れるようになっている。又、チャツク１１上部には例え
ば移動可能な光センサ−１７が配置される。光センサ−
１７は、ケーブル１９を介してコントローラー１８と電
気的に接続され、信号を伝達している。
ローラー１８の演算結果が、圧力調整装置１３に伝達さ
れるようになっている。又、チャツク１１上部には例え
ば移動可能な光センサ−１７が配置される。光センサ−
１７は、ケーブル１９を介してコントローラー１８と電
気的に接続され、信号を伝達している。
以上のように構成されたウエノ・チャック装置の使用方
法は、まず、ウエノ・をチャツク１１上部に載せる。次
に、真空装置１２を作動させ、内壁１４及び外壁１５間
のエアをバキュームする。この時、すでに凹型反りを有
したウエノ・１６を用いた場合であっても、チャック１
１が凹型形状であるため、ウェハ１６の中心部２０ば、
第４図に示す従来装置を用いたウェハの中心部の位置よ
り下部に位置する。このため、ウエノ・周辺部とチャッ
ク１１周辺部間の距離は第４図に示したものに比べかな
り短くなり、真空装置のバキューム力により吸引固定さ
れる。次Ｋ、光センサ−１７を作動させ、ウェハ１６全
面を走査させる。光センサ−１７はウェハ１６表面まで
の距離を測定し、測定結果をコントローラー１８に送る
。コントローラー１８は送られた信号により、ウエノ・
１６がチャック１１に吸引固定されることにより発生す
る気密部に供給するクリーンエアの圧力供給演算を行い
、その演算結果を圧力調整装置１３に送る。圧力調整装
置１３はコントローラーの演算結果に基づき、気密部内
の圧力を調整し、ウニ・・１６の平坦化を行う。そして
表面平坦化したウエノ・１６に、露光を行いレジストノ
４ターンを形成する。
法は、まず、ウエノ・をチャツク１１上部に載せる。次
に、真空装置１２を作動させ、内壁１４及び外壁１５間
のエアをバキュームする。この時、すでに凹型反りを有
したウエノ・１６を用いた場合であっても、チャック１
１が凹型形状であるため、ウェハ１６の中心部２０ば、
第４図に示す従来装置を用いたウェハの中心部の位置よ
り下部に位置する。このため、ウエノ・周辺部とチャッ
ク１１周辺部間の距離は第４図に示したものに比べかな
り短くなり、真空装置のバキューム力により吸引固定さ
れる。次Ｋ、光センサ−１７を作動させ、ウェハ１６全
面を走査させる。光センサ−１７はウェハ１６表面まで
の距離を測定し、測定結果をコントローラー１８に送る
。コントローラー１８は送られた信号により、ウエノ・
１６がチャック１１に吸引固定されることにより発生す
る気密部に供給するクリーンエアの圧力供給演算を行い
、その演算結果を圧力調整装置１３に送る。圧力調整装
置１３はコントローラーの演算結果に基づき、気密部内
の圧力を調整し、ウニ・・１６の平坦化を行う。そして
表面平坦化したウエノ・１６に、露光を行いレジストノ
４ターンを形成する。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように本発明のウェハチャック装
置は、裏面にゴミが付着しているウエノ・や、反りを有
するウエノ・でｈりてもウエノ・表面が平坦化するよう
にチャック上で吸着できる。そのため、従来、露光時に
問題となっていたゴミや反りを有するウェハが原因で起
こるデフォーカス現象が、本装置を用いることにより、
発生せず、所望のレノスト・ぞターンが作成できる。
置は、裏面にゴミが付着しているウエノ・や、反りを有
するウエノ・でｈりてもウエノ・表面が平坦化するよう
にチャック上で吸着できる。そのため、従来、露光時に
問題となっていたゴミや反りを有するウェハが原因で起
こるデフォーカス現象が、本装置を用いることにより、
発生せず、所望のレノスト・ぞターンが作成できる。
第１図（Ａ）、［Ｆ］）は本発明てよるウェハチャック
装置の平面図、及び断面図である。第２図は従来のウェ
ハチャック装置の断面図である。第３図は従来のウェハ
チャック装置のチャック部の拡大図である。第４図はソ
リを有するウェハを用いた従来のウェハチャック装置。 １．１１・・・チャック、２・・・吸引管、３・・・吸
引孔、４．６．１６・・・ウェハ、７・・・デフォーカ
ス領域、１２・・・真空装置、１３・・・圧力調整装置
、１４・・・内壁、ＸＳ・・・外壁、１７・・・セン？
−１１Ｂ・・・コントローラー、１９．１９’・・・ケ
ーブル、２０・・・中心部、２１・・・エアノズル。 特許出願人 沖電気工業株式会社 ＋＋ ニーｊや、、、７ ｔ７：４！ゝ／
サー１５：り）璧 ２レエアノスレ１
６：すＬハ 木虻岨装置の乎面因及訪面国 第１図 昭和 年 月 日
装置の平面図、及び断面図である。第２図は従来のウェ
ハチャック装置の断面図である。第３図は従来のウェハ
チャック装置のチャック部の拡大図である。第４図はソ
リを有するウェハを用いた従来のウェハチャック装置。 １．１１・・・チャック、２・・・吸引管、３・・・吸
引孔、４．６．１６・・・ウェハ、７・・・デフォーカ
ス領域、１２・・・真空装置、１３・・・圧力調整装置
、１４・・・内壁、ＸＳ・・・外壁、１７・・・セン？
−１１Ｂ・・・コントローラー、１９．１９’・・・ケ
ーブル、２０・・・中心部、２１・・・エアノズル。 特許出願人 沖電気工業株式会社 ＋＋ ニーｊや、、、７ ｔ７：４！ゝ／
サー１５：り）璧 ２レエアノスレ１
６：すＬハ 木虻岨装置の乎面因及訪面国 第１図 昭和 年 月 日
Claims (1)
- 内壁及び外壁を有する断面凹型形状のチャックと、前
記内壁と外壁に接続された真空装置と、前記内壁内部に
接続された圧力調整装置と、前記圧力調整装置に電気的
に接続され演算機能を有するコントローラーと、前記チ
ャック上部に位置し、水平方向に移動可能であり、前記
コントローラーに電気的に接続されるセンサーを有する
ことを特徴とするウェハチャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170790A JPS6328048A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | ウエハチヤツク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170790A JPS6328048A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | ウエハチヤツク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6328048A true JPS6328048A (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=15911408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61170790A Pending JPS6328048A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | ウエハチヤツク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6328048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319965A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Nikon Corp | 基板の吸着装置 |
| JPH08125000A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-17 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハチャック |
-
1986
- 1986-07-22 JP JP61170790A patent/JPS6328048A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319965A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Nikon Corp | 基板の吸着装置 |
| JPH0831515B2 (ja) * | 1988-06-21 | 1996-03-27 | 株式会社ニコン | 基板の吸着装置 |
| JPH08125000A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-17 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハチャック |
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