JPS6327960Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6327960Y2 JPS6327960Y2 JP1984108932U JP10893284U JPS6327960Y2 JP S6327960 Y2 JPS6327960 Y2 JP S6327960Y2 JP 1984108932 U JP1984108932 U JP 1984108932U JP 10893284 U JP10893284 U JP 10893284U JP S6327960 Y2 JPS6327960 Y2 JP S6327960Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- carrier
- polished
- air pressure
- correction wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ラツピング加工に用いられる研磨装
置に関する。被研磨物としては、研磨面の裏側を
あらかじめラツピングしている材料（例えば
VTR用磁気ヘツドコア素材のフエライト単結晶
等）が用いられ得る。
置に関する。被研磨物としては、研磨面の裏側を
あらかじめラツピングしている材料（例えば
VTR用磁気ヘツドコア素材のフエライト単結晶
等）が用いられ得る。
従来、キヤリアで研磨物を保持して、加工を行
う場合では、研磨物に対する荷重としてはステン
レス製のおもりが用いられている。しかし研磨面
の裏面をあらかじめラツピングしてあるため、前
記おもり下部とラツピング面との摩擦により微細
なスクラツチが発生したり又は表面粗度が悪くな
る。したがつて最終的な使用目的である磁気ヘツ
ドコアとしての特性が劣化する。
う場合では、研磨物に対する荷重としてはステン
レス製のおもりが用いられている。しかし研磨面
の裏面をあらかじめラツピングしてあるため、前
記おもり下部とラツピング面との摩擦により微細
なスクラツチが発生したり又は表面粗度が悪くな
る。したがつて最終的な使用目的である磁気ヘツ
ドコアとしての特性が劣化する。
また上述した問題解決のため、前記おもり下部
に例えば布等を両面テープで貼り付けて研磨を行
つた場合には、スクラツチ、表面粗度等の問題は
解決したが、その布等の弾力性に基いて、新たに
研磨面の平面度劣下が生じ、高精度な鏡面を得る
ことは困難であつた。
に例えば布等を両面テープで貼り付けて研磨を行
つた場合には、スクラツチ、表面粗度等の問題は
解決したが、その布等の弾力性に基いて、新たに
研磨面の平面度劣下が生じ、高精度な鏡面を得る
ことは困難であつた。
それ故に本考案の目的は、研磨面の裏面をラツ
ピングした例えばフエライト単結晶等の鏡面加工
に於いて、研磨面の平面度はもちろんのこと、裏
面の状態もスクラツチ等がなく精度の良い面が得
られる研磨装置を提供することである。
ピングした例えばフエライト単結晶等の鏡面加工
に於いて、研磨面の平面度はもちろんのこと、裏
面の状態もスクラツチ等がなく精度の良い面が得
られる研磨装置を提供することである。
本考案によれば、回転する研磨盤とその上に置
かれた被研磨物との間に微細な砥粒を介在せしめ
て被研磨物を研磨する装置において、被研磨物を
受け入れる貫通孔を有して被研磨物を研磨盤上に
保持するキヤリアと、上記キヤリアの貫通孔に空
気圧を供給して被研磨物を上記研磨盤に押圧する
空気圧供給装置とを含むことを特徴とする研磨装
置が得られる。
かれた被研磨物との間に微細な砥粒を介在せしめ
て被研磨物を研磨する装置において、被研磨物を
受け入れる貫通孔を有して被研磨物を研磨盤上に
保持するキヤリアと、上記キヤリアの貫通孔に空
気圧を供給して被研磨物を上記研磨盤に押圧する
空気圧供給装置とを含むことを特徴とする研磨装
置が得られる。
第１図及び第２図はそれぞれ本考案による研磨
装置概略図、断面図である。
装置概略図、断面図である。
第１図及び第２図を参照して、架台１に回転可
能に支持した垂直なシヤフト４の上端には、研磨
盤２を接着した基板３が取り付けられている。シ
ヤフト４はモータ（図示せず）によつて第２図に
おける時計回りに回転駆動され得るものである。
研磨盤２の上方には、架台１に固定されたローラ
付き固定具１５が位置している。研磨盤２の上面
にはベークライト製の修正輪６が置かれ、かつ固
定具１５のローラに受けられている。したがつて
修正輪６は研磨盤２の回転につれて、第２図にお
ける時計回りに回転する。
能に支持した垂直なシヤフト４の上端には、研磨
盤２を接着した基板３が取り付けられている。シ
ヤフト４はモータ（図示せず）によつて第２図に
おける時計回りに回転駆動され得るものである。
研磨盤２の上方には、架台１に固定されたローラ
付き固定具１５が位置している。研磨盤２の上面
にはベークライト製の修正輪６が置かれ、かつ固
定具１５のローラに受けられている。したがつて
修正輪６は研磨盤２の回転につれて、第２図にお
ける時計回りに回転する。
修正輪６の内側にはベークライト製のキヤリア
５が内接状態に配置されている。このキヤリア５
も修正輪６と同様に回転するものである。キヤリ
ア５に形成した四つの貫通孔の内側にはそれぞれ
被研磨物１４が位置づけられている。またキヤリ
ア５の上端にはゴム製のカバー７が嵌合しかつ接
着固定されている。カバー７は配管１１に対し、
シール付の回転可能な継手８によつて回転可能に
接続されてるものである。
５が内接状態に配置されている。このキヤリア５
も修正輪６と同様に回転するものである。キヤリ
ア５に形成した四つの貫通孔の内側にはそれぞれ
被研磨物１４が位置づけられている。またキヤリ
ア５の上端にはゴム製のカバー７が嵌合しかつ接
着固定されている。カバー７は配管１１に対し、
シール付の回転可能な継手８によつて回転可能に
接続されてるものである。
研磨を行うときには、基板３に接着された研磨
盤２がシヤフト４をモータによつて回転すること
で時計回りに回転され、それに伴ないローラ付き
固定具１５で支持された修正輪６が同方向に回転
し、さらに修正輪６の内周に内接しているキヤリ
ア５がさらに回転する。研磨物への荷重は、ボン
ベ１３からの空気をコンプレツサー１２で圧縮
し、配管１１を通過させ、ゲージ１０をみながら
バルブ９で適正圧力に調整し、カバー７の内部へ
送り込み被研磨物１４へ何ら障害なく荷重を与え
る。ここで、カバー７は、キヤリア５と接着によ
り固定しているが、バルブ９又は配管１１とはシ
ール付の回転可能な継手８によつて接続されてい
るので、研磨作業時には自由に回転する。
盤２がシヤフト４をモータによつて回転すること
で時計回りに回転され、それに伴ないローラ付き
固定具１５で支持された修正輪６が同方向に回転
し、さらに修正輪６の内周に内接しているキヤリ
ア５がさらに回転する。研磨物への荷重は、ボン
ベ１３からの空気をコンプレツサー１２で圧縮
し、配管１１を通過させ、ゲージ１０をみながら
バルブ９で適正圧力に調整し、カバー７の内部へ
送り込み被研磨物１４へ何ら障害なく荷重を与え
る。ここで、カバー７は、キヤリア５と接着によ
り固定しているが、バルブ９又は配管１１とはシ
ール付の回転可能な継手８によつて接続されてい
るので、研磨作業時には自由に回転する。
したがつて、研磨物１４の研磨面に定期的に微
粒子（例えばダイヤモンドパウダー）の加工液を
滴下させることで、研磨が行われる。
粒子（例えばダイヤモンドパウダー）の加工液を
滴下させることで、研磨が行われる。
以上述べた如く本考案によれば、研磨面の裏面
をあらかじめラツピングした研磨物をキヤリアを
用いて加工する場合でも、高精度の平面度を有す
る研磨面が得られ、またその裏面もスクラツチの
発生、表面粗度の劣下等が見られず品質の良い研
磨物が得られる。
をあらかじめラツピングした研磨物をキヤリアを
用いて加工する場合でも、高精度の平面度を有す
る研磨面が得られ、またその裏面もスクラツチの
発生、表面粗度の劣下等が見られず品質の良い研
磨物が得られる。
第１図は、本考案による研磨装置の一実施例の
概略構成図、第２図は第１図の−′断面図で
ある。 １：架台、２：研磨盤、５：キヤリア、６：修
正輪、７：カバー、８：継手、１２：コンプレツ
サー、１３：ボンベ、１４：研磨物。
概略構成図、第２図は第１図の−′断面図で
ある。 １：架台、２：研磨盤、５：キヤリア、６：修
正輪、７：カバー、８：継手、１２：コンプレツ
サー、１３：ボンベ、１４：研磨物。
Claims (1)
- 回転する研磨盤とその上に置かれた被研磨物と
の間に微細な砥粒を介在せしめて被研磨物を研磨
する装置において、被研磨物を受け入れる貫通孔
を有して被研磨物を研磨盤上に保持するキヤリア
と、上記キヤリアの貫通孔に空気圧を供給して被
研磨物を上記研磨盤に押圧する空気圧供給装置と
を含むことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984108932U JPS6124146U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984108932U JPS6124146U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124146U JPS6124146U (ja) | 1986-02-13 |
| JPS6327960Y2 true JPS6327960Y2 (ja) | 1988-07-28 |
Family
ID=30668101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984108932U Granted JPS6124146U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124146U (ja) |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP1984108932U patent/JPS6124146U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6124146U (ja) | 1986-02-13 |
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