JPS63266089A - 表面処理鋼板の製造方法 - Google Patents

表面処理鋼板の製造方法

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JPS63266089A
JPS63266089A JP30174187A JP30174187A JPS63266089A JP S63266089 A JPS63266089 A JP S63266089A JP 30174187 A JP30174187 A JP 30174187A JP 30174187 A JP30174187 A JP 30174187A JP S63266089 A JPS63266089 A JP S63266089A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、耐錆硅、溶接性、化学薬品性に優れた容器用
表面処理鋼板の製造法に関するものである。特に無塗装
状態での耐錆性に優れ、溶接性も良好な事から特に溶接
製缶の場合(コストダウンの為、他)によっては缶外面
を無塗装で実用に供される容器の素材を安価に供給する
ものである。
(従来の技術) 飲料缶、食缶、又はエアーゾル缶、 18Jl!缶用素
材としては、ブリキ、TFS 、又、最近は溶接製缶用
素材として、極力薄メツキ量化する事でコストダウンを
図りたNiメッキ鋼板(特公昭57−61829号公報
) Ni/Sn二層メッキ鋼板(特開昭61−1959
89号公報)等が開発され実用に供されている。しかし
、ブリキについては、高価な錫を多量に使用する為に価
格が高いこと、又、TFSは、価格は安いが、皮膜を研
削しないと溶接出来ないこと等の問題があり、上記した
溶接缶用新素材が出現した〇 しかし、後者のNiメッキ鋼板、S nA に層メッキ
鋼板等については、低コストを指向した為、薄メツキ化
されておシ、耐錆性の不足が現実の問題となり始めてい
る。又、薄メッキである為に、限られた内容物(例えば
、飲料缶、魚肉油漬等、腐食の弱い一部食缶)にしか適
用出来ない等の問題がある。
(発明が解決しようとする問題点) この様に、低コストで、且つ、溶接性、耐蝕性(耐錆性
も含む)に優れた容器用新素材として出現したN+メッ
キ鋼板、 Ni/Sn二層メッキ鋼板等についても耐錆
性の不足の問題が有る他、薄メッキなるが故の耐蝕性不
足もあり、関連業界からは、更に優れた耐蝕性を有し、
溶接製缶が可能な素材の供給が求められている。
本発明は、薄メツキ化された容器用新素材の耐錆性を改
善して、関連業界から要望されている低コストで、且つ
、溶接性、耐蝕性(耐錆性も含む)に優れた容器用新素
材を提供しようとするものである。又、化学薬品等にも
優れた耐蝕性を有する溶接缶用新素材を提供するもので
ある。
(問題点を解決するための手段・作用)本発明はこの趣
旨から、耐錆性、溶接性に?L刊るZn r Snメッ
キを、化学薬品性等耐蝕性に優れるNiメッキ層上に適
当量施し、引き続き実施する加熱処理で、メッキ層の少
なくとも一部を合金化させ且つ、Sn−Zn合金層又は
Sn−Zn−Ni合金層を形成させることにより耐蝕性
、溶接性を改善した。
このことにより溶接性、耐蝕性、塗装性に優れ。
且つ低コストの容器用新素材の提供を可能としたもので
ある。
本発明のポイントは、加熱処理によって形成されるSn
−Zn又はSn−Zn−Ni合金を設ける点にある。
次に1本発明の詳細な説明する。元来、容器用の表面処
理鋼板は、鋼板を大気、又は、内容物等の腐食環境から
、地鉄表面を保護したり、外観を改善する等の目的でS
n、 Ni、 Zn等各種金属がメッキされている。特
に、食品缶詰、DJ’tNk%飲料缶用の素材としては
、古くから、Snメッキ鋼板(ブリキ)、Crメッキ鋼
板(TFS )等が多く使用されている。
Snメッキ鋼板(ブリキ)は、その優れたSnの耐蝕性
と、食品衛生上影響の少ない事又、優れた半田製缶性等
から長年食品容器として使用されてきた。一方Crメッ
キ鋼板(TFS )は優れた塗装後耐蝕性と、接着製缶
技術の進歩により、食缶を含む各種容器用の素材として
着実にその使用量が増大している。然し、これら容器用
素材にも問題はあり、又、業界の品質要求ニーズの多様
化ともあいまって、更に、耐蝕性能に優れ、且つ、溶接
可能な新しい容器用素材を業界は要求している。即ち。
具体的要求として電気ブリキ+100 (11,5g/
m2)以上の優れた裸耐蝕性と、耐化学薬品性を持ち。
TFSと同等以上の塗装後耐蝕性を有し、更に、電気ブ
リキ同様に容易に溶接出来る事等々の特性を有した素材
の開発を製缶業界から要望されている。
本発明者らは、これら、関連業界の要望に応えるべく鋭
意検討した結果、Niメッキ層上にSn−Zn又はSn
−Zn−Ni合金層を形成させることにより、耐蝕性に
優れ、且つ、溶接性に優れる表面処理鋼板の得られるこ
とを見出した。
耐錆性を向上させる方法として最も一般的なのは、周知
の通シ、犠牲防食作用の大きいZnメッキを施すことで
ある。しかし、単に亜鉛メッキを施したのみでは、地鉄
が錆びて赤錆となることは防止できるが、白いZnの腐
食生成物が発生し、所謂、白錆となシ、此の白錆も赤錆
と同様に外観上からは問題で実用に耐えない。
又、亜鉛は元々活性の高い金属であり、一部の化学薬品
を除き耐化学薬品性は良くない。特に水溶液系の化学薬
品については、上記の理由から耐蝕性が劣る。
そこで1本発明者らは、 ZnをSnそして場合によっ
てさらにNiと熱処理によって合金化し、Zn−Sn合
金又はSn−Zn−Ni合金とする事で、上記の白錆を
防止出来、且つ、地鉄の赤錆を防止出来る程の犠牲防食
作用を持った表面処理層を得ることを見出した。
又、このZn−Sn合金層又はSn−Zn−Ni合金層
は、溶接性が良く、下地メッキとして、耐蝕性(特に耐
化学薬品性)に優れるが、溶接製缶が難しいNiメッキ
を施した場合でも、何ら問題無く溶接出来ることを見出
した。
先ず、本発明のメッキ構成から説明する。低炭素冷延鋼
板の表面に、耐蝕性に優れるNiメッキを0.01〜1
0.0i/m”施し、しかる後に0.05〜2.8i/
m2のSnメッキと、更に0.02〜1.5g7m2の
Znメッキを施した後、通常電気ブリキのフローメルト
工程で熱処理する。この熱処理により、Niメッキ層上
にメッキされたSnとZnそして場合によってはNiと
も合金化し耐錆性の優れたメッキ層となる。この時当然
Snは、下層のNiと一部合金化するが、融点の高いN
iとの合金生成は、GD3分析(Grow Dtsch
arge 0ptical Ehtission 5p
ectroscopy )結果ではむしろ少なく、Sn
−Zn合金層又はその中にさらにNiが含まれたSn−
Zn−Ni合金化することが判った。
本発明のポイントはNi層Sn層の上層にZnを被覆し
、加熱処理に伴う合金化時に硬くてもろい金属間化合物
を形成するNi−8n二元合金層形成を一定量以下に抑
制し、特性に優れたs n −z n−o元合金又はS
n−Zn−Ni三元合金層をメッキ層表層に形成させる
ことにある。ただし本発明でも一部にNi−8n合金属
は一定量以下形成される場合があり、この場合Ni−8
n合金層は耐化学薬品性等に優れていることから本発明
表面処理鋼板の耐蝕性に寄与している。
ところで本発明は鋼板から順にNi 、 Sn 、 Z
nを被覆後加熱処理でメッキ層の一部を合金化し、かつ
Sn−Zn二元合金層、又はSn−Zn−Ni 三元合
金層を形成するもの全てを包含しており、メッキ層構成
は各金属種の被覆量、又加熱処理条件によって様々な態
様が有る。第1図〜第6図は本発明で得られるメッキ層
構成の一例であシ、又図中には示していないが、最表面
に微量の未合金の金属Znが残留する場合、そしてNi
メッキ務と素地鋼の界面にNi−Fe合金層が形成され
る場合等も当然含むものである。
なお本発明には最表面にクロメート処理等不動態化処理
を施すことも当然可能であるが第1図〜第6図では省略
している。当然ながら、熱処理の条件によシ、又1表層
から距離によってSn/2nの組成は変化し表層程、 
Zn I)ッチの組成となっている。本発明者らは、こ
の合金組成について詳しく調査し形成される合金層全体
の平均組成について、最適組成を決定することができた
。すなわち形成される合金がSn−Zn’!−元合金層
の場合合金中のZn含有率は5〜80 wt%であるこ
とが必要である。これはZn含有率が5%以下では赤錆
発生を防止するのに必要な十分な犠牲防食効果を得るこ
とが困難であり、又80%以上では活性の高いZnの性
質が強くなり、白錆が発生する等耐蝕性が低下するから
である。さらに形成される合金がSn−Zn−Ni三元
合金層の場合合金中のZn含有率はSn−Zn二元合金
層の場合と同様に5〜80 wt%であること、そして
合金中のNi含有量は40 wt%以下でNi含有率に
ついては40 wt%以上では硬くてもろいSn−Ni
金属間化合物が合金層の一部に出現することから溶接性
等特性が低下し、加工性も同様に低下するからである。
以上から下記のメッキ層構成が最適であるとの結果を得
た。即ち、白錆が実用上問題の無い範囲で、且赤錆を防
止するに十分な犠牲陽極作用を持つ為には、 0.02
97m”以上のZnメッキが必要であり(犠牲陽極作用
に必要な下限)、又、Znメッキ量を1.517m”未
満とする必要がある(白錆の防止の上限)ことを実験的
に見出した。即ち。
0、027i/を一未満のZnメッキ量の場合は、耐錆
性の向上が期待した程でなく、開発の目標に達しない。
又、1.5ji/m2以上の場合は、現状の一般的電気
ブリキ製造設備を有するフローメルト設備では、Snと
の合金化設備が不十分であり、Snメッキ層を2.89
7m2としてもZnの合金化が不十分であシ白錆を生じ
た。
次にSnメッキ量の限定条件について若干述べる。
下限は溶接性〔通常のワイヤー、シームウニウェルド設
備(商品名ニス−ドロニック溶接機)で良好な溶接が得
られる範囲〕からの制約であり0.05■/m2未満で
は低速溶接時も良好な溶接が得られなかった。又、 S
nメッキの上限については、用途によっては何ら制限す
る必要はないが、Snメッキ量が多くなるとSnの性質
が強くなシ、耐錆性又塗膜密着性等が劣化することから
、現状のフローメルト工程で合金化可能なSn )ツキ
量上限として2.817m2を設定した。
なお本発明のNl p Sn + Zn各層中には公知
の不純物が必ず含有されることは当然であシ、特にNi
及びZnメッキ層にはCo v P t S # Fe
 r Cr *Bの一種又は二種以上は合金量として2
0 wt %以下積極的に含有させてもよい。
次に、その後実施されるクロメート処理の限定理由につ
いて述べる。本発明は特にクロメート処理について限定
するものでないが、特に採便用等耐蝕性を重視する用途
にはクロメート処理を施こす必要がある。クロメート処
理は通常のブリキ、溶接缶用の素材(Niメッキ鋼板、
Nt/Sn二層メッキ鋼板等)に適用される一般的方法
で実施すれば良い。クロメート処理皮膜の全Cr量(ク
ロメート皮膜の構造は複雑で、金属Cr、酸化Cr 、
又水面ヒCr等の複合体であり、全Cr量とは、これら
の構造に関わシなく Cr量として合計量を示す)とし
て、3〜501n97m2が好ましい。3 ln97m
2未満では耐錆性が不十分であり、実用水準に達しない
からであり、60■/m 2以上では、Snメッキ量が
少ない場合と同様に良好な溶接性が確保出来ないからで
ある・又さらに本発明ではリン酸塩処理、ゾンデ処理等
クロメート処理以外の後処理を適用しても良く、本発明
では限定しない。本発明方法によれば一般的な電気ブリ
キラインで容易に目的としたメッキ層構成の製品を得る
ことが可能である。即ち。
下層から、Nip Sn r Znのメッキを逐次、目
標とする量だけ施した後、フローメルトすることでめっ
き層の少なくとも一部を合金化させSn−Zn又はSn
−Zn−Ni合金層を外層に形成させ、しかる後クロメ
ート処理を施せば、かかる複雑なメッキ構成を持った表
面処理鋼板も容易に製造出来る。尚、念の為に付は加え
るが1本発明では、フローメルト(溶融処理)の方法に
ついては、何ら規定するもので無く、一般的に通常ブリ
キの製造で使用される抵抗加熱、誘導電流加熱の何れで
も良い。又、近年進歩の著しいプラズマ加熱等の適用も
可能でおる。
加熱処理条件として200℃以上の温度での加熱と限定
したのは、これ以下の処理温度ではSn+Zn間又はS
n、Zn、Ni間の合金化速度が著しく低下し、必然的
に処理時間が長くなるため、加熱雰囲気によっては表面
層に酸化皮膜が成長し特性が劣化すると共に製造工程の
能率が低下するからである。本発明では加熱温度の上限
は特に設けていないが、実用的には800℃程度以下で
の加熱が望ましく、これはこの温度以上だとSn 、Z
n 、Niの合金化速度が速く、合金化程度を制御する
ことが困難であり、又素地鋼板の機械的特性も低下し実
用に耐えなくなるためである。
(実施例) 次に本発明を実施例によって説明する。
実施例−1 通常の方法で脱脂・酸洗した低炭素冷延鋼板表面に順に
(1)に示す処理条件でNiメッキ、(2)に示す処理
条件でSnメッキ、(3)に示す条件でZnメッキを施
した。各メッキ被覆量は第1表中に示す。そして引き続
き電気ぶりき製造ラインのフローメルト工程を活用した
抵抗加熱法を用いて鋼板表面温度250〜300℃で0
.5秒以上の加熱処理を大気雰囲気中で実施し、メッキ
層表層にSn−Zn二元合金層、又はSn−Zn−Ni
三元合金層を形成した。この表層に形成された合金層の
総量及び合金層中のZn及びNiの成分分析(重量%)
はGDS分析及び螢光X線分析を併用して実施し、これ
も第1表中に示した。さらに無水クロム酸を主成分とし
た処理浴中で電解クロメート処理し全Cr量として金属
Cr換算で片面当り10〜20 W/m”のクロメート
皮膜を形成後各種評価試験に供した。
実施例−2 実施例1に於いてSnメッキ処理条件として実施例1の
(2)に替えて下記に示す(4)とした実施例であり、
その他項目は実施例1と同じ 実施例−3 実施例1に於いてメッキ被覆後の加熱処理として抵抗加
熱法に替えて、電磁コイルを使用した誘導加熱法を行っ
た実施例で、その他項目は実施例1と同じ 比較例−1 実施例1に於いてメッキ被覆後の加熱処理を省略した比
較例で、その他項目は実施例1と同じ。
この烏合当然メッキ層表層にSn−Zn又はSn−Zn
−Ni合金層は形成されない。
比較例−2 実施例1に於いてNiめっき処理を省略し、鋼板上に順
にSnメッキ、Znメッキを施した後加熱処理した比較
例で、その他項目は実施例1と同じ、この場合メッキ層
表層にSn−Zn合金層は形成されるがメッキ層の構成
は本発明と異なる。
比較例−3 実施例1に於いてSnメッキ処理を省略し、鋼板上に順
にNiメッキ、Znメッキを施した後加熱処理した比較
例で、その他項目は実施例1と同じ。
この場合メッキ層表層にZn−Ni合金層が形成され、
本発明とメッキ層の構成が異なる。
比較例−4 実施例1に於いてZnメッキ処理を省略し、鋼板上に順
にNiメッキ、Snメッキを施した後加熱処理した比較
例で、その他項目は実施例1と同じ。この場合メッキ層
はほぼ全量が合金化したSn−Ni合金層となっており
、本発明とメッキ層の構成が異なる。
従来例−1 片面当りのSnメッキ量が11.2 、!il/m”、
表面に施したクロメート皮膜量が全Cr量として金属C
r換算で8■/ mlの電気めっきぶりき(す100ぶ
りきと針)従来例−2 片面当りのZnメッキ量が20.517m”、表面に施
したクロメート皮膜量が全Cr量として金属Cr換算で
65#/m”の電気Znメッキ鋼板(EG20と称す) 以上本発明実施例、比較例、及び従来例を以下に示す伍
)〜(C)の評価テストに供し特性を比較した。
(Al  塩水噴霧テスト 裸耐錆性を調査するため供試材をそのまま及びエリクセ
ン試験器で5111の張り出し加工を施して塩水噴霧テ
ストした。塩水噴霧テストは5チ食塩水を35℃で72
時間スプレーした後の発錆状況を目視評価した。評価基
準は◎赤錆。
白錆発生熱、O赤錫発生極小又は白錆発生小、Δ赤錆発
生小又は白錆やや大、×赤錆発生中又は白錆発生大、×
赤錆発生大とした。
(Bl  シーム溶接性テスト 各試片を同側状に成形した後製缶用シーム溶接機を使用
して、缶胴接合部のラップ巾20寵、加圧力45 kg
t 、製缶速度30 mpmの条件で、溶接2次電流を
変化させることによって調査した。そして評楢は溶接適
性電流範囲及び溶接部の外観2強度を総合的に判断し、
次の評価基準で判定した。◎良好な溶接性、O十分実用
可能、Δ実用的な溶接不可、×溶接不能。
(C)  耐塗膜下腐食性テスト 供試材に製缶用エポキシフェノール塗料を乾燥重量で6
01T9/dm”となるようロールコートし、205℃
で10分間焼付処理し、さらに190℃で10分間追焼
金行った。そして塗装面にカッターナイフで傷を付けた
後、クエン酸15g/1−NaCtx5i/l (pH
: 2.3 )の腐食液中に浸漬し、50℃で96時間
恒温で保ち、表面をテーピングすることで、塗膜剥離状
態及び孔食発生等腐食状態を目視及び光学顕微鏡で評価
した。
評価はそれぞれ◎非常に良好、O良好、Δやや劣る、×
劣るの4段階とした。
以上テスト結果を第1表にまとめて示すが、本発明実施
例で本発明限定範囲を満足する素材は優れた裸耐錆性、
溶接性を示すが、本発明実施例で限定範囲外のもの及び
比較例、従来例はいずれかの特性に劣っている。
(発明の効果) 本発明は従来の電気メッキぶりき、又電気Znメッキ鋼
板と比較して、薄メッキであるにもかかわらず、容器用
表面処理鋼板として具備すべき裸耐錆性、シーム溶接性
、塗装耐食性等にそれぞれバランス良く優れた性能を有
し、優れた容器用表面処理鋼板を安価に供給し得るもの
である。
特にめっき被覆後の加熱処理工程として電気ぶりき製造
ラインのフローメルト工程を利用すれば、多大の設備投
資なしに合理的、かつ効率的に生産することが可能であ
シ、容器用表面処理鋼板製造業そしてその関係需要家双
方に大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は本発明により得られる容器用表面処理
鋼板のメッキ層構成概念図を示す。 第1図    第2図 第3図    第4図 第5図    第6図 昭和12年特許順第3o1’1lA1号氏 名(名称)
新日本製鐵株弐會社 4、代理 人 5、補正命令の日付  0肩5 □ 8、補正の内容  別紙のとおり 補     正     書 本願明細書中下記事項を補正致します。 記 1、発明の名称」を次の如く訂正する。 「表面処理鋼板の製造方法」 2、特許請求の範囲」を別紙の如く訂正する。 3、第1頁最下行〜第2頁2行目に 「耐錆性、溶接性、化学薬品性に優れた容器用」とある
を削除する。 特許請求の範囲 低炭素冷延鋼板の表面に、鋼板側から順に0.05〜1
0.0g/m2のNiメッキ、0.05〜2.8g/m
2のSnメッキ、さらに0.02〜1.5g/m2のZ
nメッキを施した後、200℃以上の加熱処理によって
該メッキ層の少くとも一部を合金化させることで、表層
に、Zn含有率が5〜80wtX、Ni含有量が40w
t%以下でかつ全量がo、os 〜3.og/m’のS
n−7,n二元合金層、又はSn−Zn−Ni三元合金
層を形成させたことを特徴とした表面処理鋼板の製造方
法。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 低炭素冷延鋼板の表面に、鋼板側から順に0.05〜1
    0.0g/m^2のNiメッキ、0.05〜2.8g/
    m^2のSnメッキ、さらに0.02〜1.5g/m^
    2のZnメッキを施した後、200℃以上の加熱処理に
    よって該メッキ層の少くとも一部を合金化させることで
    、表層に、Zn含有率が5〜80wt%、Ni含有量が
    40wt%以下でかつ全量が0.05〜3.0g/m^
    2のSn−Zn二元合金層、又はSn−Zn−Ni三元
    合金層を形成させたことを特徴とした耐錆性、溶接性に
    優れかつ化学薬品性に優れた容器用表面処理鋼板の製造
    方法。
JP30174187A 1986-12-23 1987-11-30 表面処理鋼板の製造方法 Expired - Lifetime JPH0653957B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02270970A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Nippon Steel Corp 耐錆性、耐ホイスカー性ならびに半田性に優れた電子機器部品用表面処理鋼板
JPH03183796A (ja) * 1989-12-11 1991-08-09 Nippon Steel Corp 耐ホイスカー性並びに半田濡れ性に優れた電子部品用表面処理鋼板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02270970A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Nippon Steel Corp 耐錆性、耐ホイスカー性ならびに半田性に優れた電子機器部品用表面処理鋼板
JPH0633466B2 (ja) * 1989-04-12 1994-05-02 新日本製鐵株式会社 耐錆性、耐ホイスカー性ならびに半田性に優れた電子機器部品用表面処理鋼板
JPH03183796A (ja) * 1989-12-11 1991-08-09 Nippon Steel Corp 耐ホイスカー性並びに半田濡れ性に優れた電子部品用表面処理鋼板

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