JPS63265495A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPS63265495A JPS63265495A JP10081487A JP10081487A JPS63265495A JP S63265495 A JPS63265495 A JP S63265495A JP 10081487 A JP10081487 A JP 10081487A JP 10081487 A JP10081487 A JP 10081487A JP S63265495 A JPS63265495 A JP S63265495A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
この発明は、多層配線板に関するものである。
さらに詳しくは、この発明は、可撓性のある、L型配線
等の立体配線可能な多層配線板に関するものである。
等の立体配線可能な多層配線板に関するものである。
(背景技術)
電気・電子機器、通信機器、計算機器等にプリント配線
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可撓性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可撓性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板につ
いては、基板そのものの可視性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は、その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。
いては、基板そのものの可視性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は、その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。
このため、カード化等の超薄型化や小型化、さらに複雑
化が進んでいる電気・電子機器などに用いることのでき
る高密度化フレキシブルプリント配線板はいまだに実現
されてきていない。
化が進んでいる電気・電子機器などに用いることのでき
る高密度化フレキシブルプリント配線板はいまだに実現
されてきていない。
(発明の目的)
この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、これまでには実現されてきていない、可視性が大
きく立体配線にも用いることのできる、連続生産可能な
高密度化多層フレキシブルプリント配線板を提供するこ
とを目的としている。
あり、これまでには実現されてきていない、可視性が大
きく立体配線にも用いることのできる、連続生産可能な
高密度化多層フレキシブルプリント配線板を提供するこ
とを目的としている。
(発明の開示)
この発明の多層配線板は、上記の目的を実現するために
、熱可塑性樹脂表面に回路形成した内層材の上面および
/または下面の所要部分に樹脂層を介して金属箔を配設
一体化したことを特徴としている。
、熱可塑性樹脂表面に回路形成した内層材の上面および
/または下面の所要部分に樹脂層を介して金属箔を配設
一体化したことを特徴としている。
添付した図面に沿ってこの発明の多層配線板について次
に説明する。
に説明する。
第1図および第2図は、この発明の多層配線板の例を示
したものである。第1図の断面図に示したように、この
例においては、可撓性の熱可塑性樹脂層1の表面に回路
2を形成している。この熱可塑性樹脂層1と回路2とか
らなる内層材3の上面および下面には、樹脂層4を介し
て金属箔5を、所要部分A、Hにのみ配設一体化してい
る。この多層配線板を平面図として示したものが、第2
図である。
したものである。第1図の断面図に示したように、この
例においては、可撓性の熱可塑性樹脂層1の表面に回路
2を形成している。この熱可塑性樹脂層1と回路2とか
らなる内層材3の上面および下面には、樹脂層4を介し
て金属箔5を、所要部分A、Hにのみ配設一体化してい
る。この多層配線板を平面図として示したものが、第2
図である。
部分Cには樹脂層4および金属箔5は配設されていない
、この例においては、内層材3の回路2が、この部分C
において露出している。
、この例においては、内層材3の回路2が、この部分C
において露出している。
また、第3図は、この発明の多層配線板の他の例をL型
の立体配線に用いた場合を示している。
の立体配線に用いた場合を示している。
この例においては、内層材3の片面にのみ、樹脂層4を
介して金属箔5を部分的に配設一体化している。
介して金属箔5を部分的に配設一体化している。
内層材3の回路2が露出している部分Cは、この第2図
に示したように、L型配線等の立体配線時の屈曲部とし
て有効であり、この露出部分Cを設けることによって、
最外表面の金属箔5およびそれをエツチング加工して形
成した回路が立体配線時に剥離することを防止し、しか
も配線板の屈曲性を向上させる。
に示したように、L型配線等の立体配線時の屈曲部とし
て有効であり、この露出部分Cを設けることによって、
最外表面の金属箔5およびそれをエツチング加工して形
成した回路が立体配線時に剥離することを防止し、しか
も配線板の屈曲性を向上させる。
また、この露出部分Cは、その両側部分A、Bを接続す
るコネクターのIl能を兼ねることもできる。
るコネクターのIl能を兼ねることもできる。
この露出部分Cは、内層材(3)の基材層(1)のみか
らなるようにしてもよい。
らなるようにしてもよい。
このような、この発明の多層配線板に用いる可撓性に優
れた熱可塑性樹脂層1の樹脂としては、たとえば、ポリ
アミド、ポリイミド、ポリエステル、弗素化樹脂等の耐
熱温度が高いものが好ましく、JIS−K ・1201
の規格に該当する連続耐熱温度17.8℃以上のものが
好ましく用いられる。この熱可塑性樹脂は、シートまた
は板状体等として用いることができる。また、この熱可
塑性樹脂からなる層1は、樹脂含浸基材層であってもよ
い。
れた熱可塑性樹脂層1の樹脂としては、たとえば、ポリ
アミド、ポリイミド、ポリエステル、弗素化樹脂等の耐
熱温度が高いものが好ましく、JIS−K ・1201
の規格に該当する連続耐熱温度17.8℃以上のものが
好ましく用いられる。この熱可塑性樹脂は、シートまた
は板状体等として用いることができる。また、この熱可
塑性樹脂からなる層1は、樹脂含浸基材層であってもよ
い。
この場合、含浸は、溶媒、溶剤に溶解または分散させた
樹脂フェスを、紙、織布(ガラス布、合成繊維布等)、
不織布、マットなどの基材に含浸させ、必要に応じて乾
燥させることにより行うことができる。
樹脂フェスを、紙、織布(ガラス布、合成繊維布等)、
不織布、マットなどの基材に含浸させ、必要に応じて乾
燥させることにより行うことができる。
あるいはまた、熱可塑性樹脂シート、フィルムをこれら
の基材にラミネートし、基材繊維の間に熱可塑性樹脂を
溶融含浸させてもよい。
の基材にラミネートし、基材繊維の間に熱可塑性樹脂を
溶融含浸させてもよい。
熱可塑性樹脂層は、所要の枚数を重ねて使用することが
できる。たとえば第1図および第3図の例の場合には3
枚用いている。この樹脂層1の表面には、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、亜鉛、鉄、ステンレス等の金属または
合金の回路2を形成するが、これは、樹脂層1の上面お
よび下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。
できる。たとえば第1図および第3図の例の場合には3
枚用いている。この樹脂層1の表面には、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、亜鉛、鉄、ステンレス等の金属または
合金の回路2を形成するが、これは、樹脂層1の上面お
よび下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。
回路2の形成に際しては、上記した通りの金属または合
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層1に配設一体化し、次いでエツチング等によって回路
形成することができる0回路の厚さは、好ましくは0.
018〜0.07 am程度とする。
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層1に配設一体化し、次いでエツチング等によって回路
形成することができる0回路の厚さは、好ましくは0.
018〜0.07 am程度とする。
回!!32の上には、さらに樹脂層4と金JEICr6
5とを配設するが、この樹脂層4としては、上記した熱
可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を液状物として塗布したものや、紙、織布
(ガラス布、合成繊維布等)、不織布、マットなどに含
浸させてなる樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィ
ルム層、もしくはこれらに組合せた樹脂層とすることが
できる。
5とを配設するが、この樹脂層4としては、上記した熱
可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を液状物として塗布したものや、紙、織布
(ガラス布、合成繊維布等)、不織布、マットなどに含
浸させてなる樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィ
ルム層、もしくはこれらに組合せた樹脂層とすることが
できる。
金属箔5については、上記の回路2と同様に、好ましく
は、o、ois〜0.07 tan厚程度に配設するこ
とができる。この金属箔についても、エッチング等によ
って、第2図にも例示したように回路形成することがで
きる。
は、o、ois〜0.07 tan厚程度に配設するこ
とができる。この金属箔についても、エッチング等によ
って、第2図にも例示したように回路形成することがで
きる。
内層材として可撓性、屈曲性のある熱可塑性樹脂層を用
い、しかも、この内層材の上に配設する樹脂層および金
属箔は、所要の部分に限って行うため、L型配線等の立
体配線による複雑形状、複雑構造への対応も容易であり
、しかも多層配線板としていることから、配線の高密度
化も実現される。また、多層配線板として連続成形が可
能であり、一般の加工メーカーによっても、外表面の金
属箔のエツチング等によって容易にフレキシブルプリン
ト配線板の回路形成が可能となる。
い、しかも、この内層材の上に配設する樹脂層および金
属箔は、所要の部分に限って行うため、L型配線等の立
体配線による複雑形状、複雑構造への対応も容易であり
、しかも多層配線板としていることから、配線の高密度
化も実現される。また、多層配線板として連続成形が可
能であり、一般の加工メーカーによっても、外表面の金
属箔のエツチング等によって容易にフレキシブルプリン
ト配線板の回路形成が可能となる。
次に、実施例を示して、さらに詳しくこの発明の多層配
線板について説明する。
線板について説明する。
実施例 1
厚さ0.5uaのポリエステルフィルムの上下の面に、
厚さ0.018mmの銅箔を接着し、次いでエツチング
処理して回路を形成した。
厚さ0.018mmの銅箔を接着し、次いでエツチング
処理して回路を形成した。
この表面回路形成したポリエステルフィルムからなる内
層材の上下の両面に第1図および第2図に示したように
厚さ 0.1鴎のエポキシ樹脂含浸ガラス布を各々2枚
づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ0.018mの
銅箔を配設した積層体を成形圧力40眩/−1温度16
0℃で、20分間加圧成形して、多層配線板を製造した
。
層材の上下の両面に第1図および第2図に示したように
厚さ 0.1鴎のエポキシ樹脂含浸ガラス布を各々2枚
づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ0.018mの
銅箔を配設した積層体を成形圧力40眩/−1温度16
0℃で、20分間加圧成形して、多層配線板を製造した
。
立体配線が可能な可撓性に優れた多層配線板を得た。
実施例 2
厚さ0.2mの不織布にポリエステル樹脂を含浸させた
ポリエステル含浸不織布を2枚重ね、その上下の面に厚
さ0.02 ramの銅箔を接着し、次いでエツチング
処理して回路を形成した。この内層材の上下の両面に、
実施例1と同様に、厚さO,1fflIIのエポキシ樹
脂含浸ガラス布を各々2枚づつ重ねて配設し、さらにそ
の上に厚さ0.018mの銅箔を配設して、成形圧力4
01qr/cd、温度160’Cで、20分間加・圧積
層成形した。
ポリエステル含浸不織布を2枚重ね、その上下の面に厚
さ0.02 ramの銅箔を接着し、次いでエツチング
処理して回路を形成した。この内層材の上下の両面に、
実施例1と同様に、厚さO,1fflIIのエポキシ樹
脂含浸ガラス布を各々2枚づつ重ねて配設し、さらにそ
の上に厚さ0.018mの銅箔を配設して、成形圧力4
01qr/cd、温度160’Cで、20分間加・圧積
層成形した。
立体配線が可能な、可撓性に優れた多層配線板を得た。
(発明の効果)
この発明の多層配線板により、小型化、薄型化、複雑化
が進む電気・電子機器等に用いることのできる立体配線
が可能な、高密度フレキシブルプリント配線板が実現さ
れる。
が進む電気・電子機器等に用いることのできる立体配線
が可能な、高密度フレキシブルプリント配線板が実現さ
れる。
しかも、この発明の多層配線板は、連続成形、エツチン
グ等による加工も容易で、生産性に優れてもいる。
グ等による加工も容易で、生産性に優れてもいる。
第1図は、この発明の一例を示した断面図であり、また
第2図は、その平面図である。第3図は、L型配線に用
いた他の例を示した断面図である。 1・・・熱可塑性樹脂層 2・・・回 路 3・・・内層材 4・・・樹脂層 5・・・金属箔。
第2図は、その平面図である。第3図は、L型配線に用
いた他の例を示した断面図である。 1・・・熱可塑性樹脂層 2・・・回 路 3・・・内層材 4・・・樹脂層 5・・・金属箔。
Claims (1)
- (1)熱可塑性樹脂表面に回路形成した内層材の上面お
よび/または下面の所要部分に樹脂層を介して金属箔を
配設一体化したことを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62100814A JPH07120855B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62100814A JPH07120855B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63265495A true JPS63265495A (ja) | 1988-11-01 |
JPH07120855B2 JPH07120855B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14283819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62100814A Expired - Lifetime JPH07120855B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07120855B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54157271A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Rigid flexible compound printed circuit board and method of producing same |
JPS59125698A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100814A patent/JPH07120855B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54157271A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Rigid flexible compound printed circuit board and method of producing same |
JPS59125698A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07120855B2 (ja) | 1995-12-20 |
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