JPS632621A - ワイヤ放電加工装置における加工液供給方法 - Google Patents
ワイヤ放電加工装置における加工液供給方法Info
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- JPS632621A JPS632621A JP14033786A JP14033786A JPS632621A JP S632621 A JPS632621 A JP S632621A JP 14033786 A JP14033786 A JP 14033786A JP 14033786 A JP14033786 A JP 14033786A JP S632621 A JPS632621 A JP S632621A
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はワイヤ放電加工装置において、加工領域へ加工
液を供給する加工液供給方法に関するものである。
液を供給する加工液供給方法に関するものである。
従来の技術
ワイヤ放電加工においては、−般に加工液の比抵抗を低
くするほど加工速度を上げることができる。そのため荒
加工時においては、通常加工液の比抵抗を下げて加工を
行う。しかし、荒加工後の仕上加工時においては、加工
液の比抵抗が小さいと、ワークとワイヤ電極間の漏れ電
流が大きくなり、仕上げ加工のために電流値を小さくし
たときワークとワイヤ電極間の極間電圧の変動が大きく
なり加工が不安定となる。そのため、仕上加工時におい
ては、加工液の比抵抗を大きくし、ワークとワイヤ電極
間の漏れ電流を少なくすることにより、仕上加工のため
にピーク電流を小さくしても電極間電圧の変動は小さく
なるから、加工は安定する。又、加工が安定に行われる
から、ざらにピーク電流を小ざくして、ワークの加工面
の面粗さを良くすることもできる。
くするほど加工速度を上げることができる。そのため荒
加工時においては、通常加工液の比抵抗を下げて加工を
行う。しかし、荒加工後の仕上加工時においては、加工
液の比抵抗が小さいと、ワークとワイヤ電極間の漏れ電
流が大きくなり、仕上げ加工のために電流値を小さくし
たときワークとワイヤ電極間の極間電圧の変動が大きく
なり加工が不安定となる。そのため、仕上加工時におい
ては、加工液の比抵抗を大きくし、ワークとワイヤ電極
間の漏れ電流を少なくすることにより、仕上加工のため
にピーク電流を小さくしても電極間電圧の変動は小さく
なるから、加工は安定する。又、加工が安定に行われる
から、ざらにピーク電流を小ざくして、ワークの加工面
の面粗さを良くすることもできる。
このように、荒加工時と仕上加工時においては加工液に
要求される比抵抗の大きざが異なる。即ち、荒加工時に
は比抵抗は小ざく、仕上加工時には大きくする必要があ
る。そこで、従来は、この荒加工、仕上加工の両加工を
行えるよう比抵抗の異なる加工液用のタンクを２セツト
用いていた。
要求される比抵抗の大きざが異なる。即ち、荒加工時に
は比抵抗は小ざく、仕上加工時には大きくする必要があ
る。そこで、従来は、この荒加工、仕上加工の両加工を
行えるよう比抵抗の異なる加工液用のタンクを２セツト
用いていた。
発明が解決しようとする問題点
比抵抗が異なる加工液をそれぞれ貯えるタンクを２個設
けることは、ワイヤ放電加工装置の空間及びコストにお
いて不経済であり、さらに、荒加工時と、仕上加工時に
加工液の供給路、排水路の切換を行わねばならず、操作
が面倒でおる。
けることは、ワイヤ放電加工装置の空間及びコストにお
いて不経済であり、さらに、荒加工時と、仕上加工時に
加工液の供給路、排水路の切換を行わねばならず、操作
が面倒でおる。
そこで、本発明は、１セツトの加工液タンクによって比
抵抗が小ざい加工液も、又、比抵抗が大きい加工液も供
給できる加工液供給方法を提供することにある。
抵抗が小ざい加工液も、又、比抵抗が大きい加工液も供
給できる加工液供給方法を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明は、荒加工時には清液タンクからの清液を加工領
域へ噴流させ、加工領域を通った汚液は汚液タンク及び
フィルタを通し清液タンクに戻して加工液を循環させる
。−方、仕上加工時には上記汚液タンクからの加工液を
フィルタ及びイオン交換装置を通しノズルから加工領域
に噴流させ、加工＠域を通った汚液は汚液タンクに戻し
、加工液を循環させる。
域へ噴流させ、加工領域を通った汚液は汚液タンク及び
フィルタを通し清液タンクに戻して加工液を循環させる
。−方、仕上加工時には上記汚液タンクからの加工液を
フィルタ及びイオン交換装置を通しノズルから加工領域
に噴流させ、加工＠域を通った汚液は汚液タンクに戻し
、加工液を循環させる。
これにより、仕上加工時においては、イオン交換装置か
ら流出した加工液を直接ノズルから加工領域に噴流させ
るから加工液の比抵抗は大きくなり、安定した仕上加工
が行われると共に加工面の面粗ざも良くなる。
ら流出した加工液を直接ノズルから加工領域に噴流させ
るから加工液の比抵抗は大きくなり、安定した仕上加工
が行われると共に加工面の面粗ざも良くなる。
実施例
図は本発明の一実施例の説明図で、１はワイヤ電極、２
はワーク、３，４はワイヤ電極１とワーク３の加工領域
へ加工液としての水を噴出するノズル、５，６はノズル
３，４から噴出する加工液の噴出圧を調整する噴出圧調
整バルブ、７はテーブル（図示せず）上に設けた加工槽
、８は加工槽７から導かれる汚水を貯える汚水タンク、
９は清水タンク、１０は荒加工時に駆動する荒加工用の
ポンプ、１１はフィルタ用ポンプ、１２は汚水を濾過し
清水にするフィルタ、１３はフィルタ１２より吐き出さ
れる清水を清水タンク９又は後述のイオン交換装置１４
へ導く切換バルブ、１４はイオン交換樹脂等によりイオ
ン交換を行い水の比抵抗を上げるイオン交換装置、１５
は切換バルブで、荒加工時には清水タンク９へ、仕上加
工時にはノズル３，４へ加工液の水を切換えるものであ
る。
はワーク、３，４はワイヤ電極１とワーク３の加工領域
へ加工液としての水を噴出するノズル、５，６はノズル
３，４から噴出する加工液の噴出圧を調整する噴出圧調
整バルブ、７はテーブル（図示せず）上に設けた加工槽
、８は加工槽７から導かれる汚水を貯える汚水タンク、
９は清水タンク、１０は荒加工時に駆動する荒加工用の
ポンプ、１１はフィルタ用ポンプ、１２は汚水を濾過し
清水にするフィルタ、１３はフィルタ１２より吐き出さ
れる清水を清水タンク９又は後述のイオン交換装置１４
へ導く切換バルブ、１４はイオン交換樹脂等によりイオ
ン交換を行い水の比抵抗を上げるイオン交換装置、１５
は切換バルブで、荒加工時には清水タンク９へ、仕上加
工時にはノズル３，４へ加工液の水を切換えるものであ
る。
１６は仕上加工時に開となるバルブ、１７は荒加工時に
加工液の水の比抵抗を検出する比抵抗検出器、１８は該
比抵抗検出器１７の検出比抵抗値に応じて作動するメー
タリレーで、該メータリレー１８の出力により上記切換
バルブ１３及び後述のバルブ１９を切換えるものである
。１９はバルブで、メータリレー１８の出力により切換
り開となり、比抵抗調整液タンク２０から比抵抗調整液
を清水タンク９に滴下するものでおる。なお、比抵抗調
整液は水溶性の物質であればどのようなものでもよいが
、防錆剤を使用すると防錆効果もあがり最適である。又
、高級アルコール系のものでもよい。２１はチエツクバ
ルブで、仕上加工時に加工液が荒加工用ポンプ１０側に
流れるものを防止するものである。２２はリレーでメー
タリレー１８と切換バルブ１３の接続をオン−オフさせ
るものである。２３はワイヤ放電加工装置を制御する数
値制御装置で、本実施例においてはバルブ１６゜１９、
リレー２２が制御されるようになっている。
加工液の水の比抵抗を検出する比抵抗検出器、１８は該
比抵抗検出器１７の検出比抵抗値に応じて作動するメー
タリレーで、該メータリレー１８の出力により上記切換
バルブ１３及び後述のバルブ１９を切換えるものである
。１９はバルブで、メータリレー１８の出力により切換
り開となり、比抵抗調整液タンク２０から比抵抗調整液
を清水タンク９に滴下するものでおる。なお、比抵抗調
整液は水溶性の物質であればどのようなものでもよいが
、防錆剤を使用すると防錆効果もあがり最適である。又
、高級アルコール系のものでもよい。２１はチエツクバ
ルブで、仕上加工時に加工液が荒加工用ポンプ１０側に
流れるものを防止するものである。２２はリレーでメー
タリレー１８と切換バルブ１３の接続をオン−オフさせ
るものである。２３はワイヤ放電加工装置を制御する数
値制御装置で、本実施例においてはバルブ１６゜１９、
リレー２２が制御されるようになっている。
なお、Ｌ１〜Ｌ９は管路である。
次に本実施例の動作を説明する。
荒加工時においては、フィルタ用ポンプ１１゜荒加工用
ポンプ１０が駆動し、数値制御装置２３からの信号によ
り、バルブ１６は閉、リレー２２は作動し、その接点を
オンさせている。又、切換バルブ１５は管路Ｌ７．Ｌ８
間を導通させ管路Ｌ７、Ｌ９間を閉じて、イオン交換装
置から流出する加工液を清水タンク９へ導くように切換
えられる。その結果、荒加工用ポンプ１０により、清水
タンク９内の水は、管路Ｌｌ、チエツクバルブ２１．管
路Ｌ２．噴出圧調整バルブ５，６を通りノズル３，４か
ら放電加工領域に噴出する。又、ノズル３，４がら噴出
した水は加工槽７に溜り、加工槽７に溜った汚水となっ
た加工液は汚水タンク８に導かれる。
ポンプ１０が駆動し、数値制御装置２３からの信号によ
り、バルブ１６は閉、リレー２２は作動し、その接点を
オンさせている。又、切換バルブ１５は管路Ｌ７．Ｌ８
間を導通させ管路Ｌ７、Ｌ９間を閉じて、イオン交換装
置から流出する加工液を清水タンク９へ導くように切換
えられる。その結果、荒加工用ポンプ１０により、清水
タンク９内の水は、管路Ｌｌ、チエツクバルブ２１．管
路Ｌ２．噴出圧調整バルブ５，６を通りノズル３，４か
ら放電加工領域に噴出する。又、ノズル３，４がら噴出
した水は加工槽７に溜り、加工槽７に溜った汚水となっ
た加工液は汚水タンク８に導かれる。
一方、管路Ｌ１中に設けられた比抵抗検出器１７により
加工液の水の比抵抗が測定され、比抵抗が高いと、メー
タリレー１８からは切換バルブ１３にＨレベルの信号が
出力され、切換バルブ１３を管路Ｌ４と管路Ｌ５を接続
し、管路Ｌ６を閉じるように切換える。そのため汚水タ
ンク８の水はフィルタ用ポンプ１１で管路Ｌ３を通りフ
ィルタ１２に導かれ濾過されて、管路Ｌ４．切換バルブ
１３、管路Ｌ５を通り清水タンクへ戻される。又、比抵
抗検出器１７で検出された加工液の比抵抗値が低いとメ
ータリレー１８から切換バルブ１３への信号がＬレベル
となり、切換バルブ１３を切換えて管路Ｌ４と管路Ｌ６
を接続し、管路Ｌ５を閉じる。そのため汚水タンク８か
らの水は管路Ｌ３゜フィルタ用ポンプ１１．フィルタ１
２．切換バルブ１３．管路Ｌ６を通りイオン交換装置１
４に導かれ、イオン交換され、比抵抗値が上げられて、
管路Ｌ７．切換バルブ１５．管路Ｌ８を通り清水タンク
９へ戻される。
加工液の水の比抵抗が測定され、比抵抗が高いと、メー
タリレー１８からは切換バルブ１３にＨレベルの信号が
出力され、切換バルブ１３を管路Ｌ４と管路Ｌ５を接続
し、管路Ｌ６を閉じるように切換える。そのため汚水タ
ンク８の水はフィルタ用ポンプ１１で管路Ｌ３を通りフ
ィルタ１２に導かれ濾過されて、管路Ｌ４．切換バルブ
１３、管路Ｌ５を通り清水タンクへ戻される。又、比抵
抗検出器１７で検出された加工液の比抵抗値が低いとメ
ータリレー１８から切換バルブ１３への信号がＬレベル
となり、切換バルブ１３を切換えて管路Ｌ４と管路Ｌ６
を接続し、管路Ｌ５を閉じる。そのため汚水タンク８か
らの水は管路Ｌ３゜フィルタ用ポンプ１１．フィルタ１
２．切換バルブ１３．管路Ｌ６を通りイオン交換装置１
４に導かれ、イオン交換され、比抵抗値が上げられて、
管路Ｌ７．切換バルブ１５．管路Ｌ８を通り清水タンク
９へ戻される。
このようにして、荒加工中は加工液の水は一定の比抵抗
値を保存しながら加工領域に噴出されることとなる。な
あ、後述するように仕上加工時間が長く、そのため加工
液の比抵抗が高くなっているときの荒加工時においては
、メータリレー１８からバルブ１９へ信号が出力され、
バルブ１９を開として、比抵抗調整液タンク２０から比
抵抗調整液を清水タンク９に少量滴下させて比抵抗を調
整する。
値を保存しながら加工領域に噴出されることとなる。な
あ、後述するように仕上加工時間が長く、そのため加工
液の比抵抗が高くなっているときの荒加工時においては
、メータリレー１８からバルブ１９へ信号が出力され、
バルブ１９を開として、比抵抗調整液タンク２０から比
抵抗調整液を清水タンク９に少量滴下させて比抵抗を調
整する。
次に仕上加工時には、荒加工用ポンプ１０の駆動を止め
、バルブ１６を開とし、切換バルブ１５を切換えて管路
Ｌ７と管路Ｌ９を接続して管路Ｌ８を閉じる。又、リレ
ー２２を非作動としてその接点をオフにする。その結果
、切換バルブ１３は管路Ｌ４と管路Ｌ６を接続し、管路
Ｌ５を閉じるように切換わる。そのため、フィルタ用ポ
ンプ１１により汚水タンク８からの加工液は管路Ｌ３゜
フィルタ１２．切換バルブ１３．イオン交換装置１４、
切換バルブ１５．管路Ｌ９．バルブ１６゜管路Ｌ２．噴
出圧調整バルブ５．６を通りノズル３．４から放電加工
領域へ噴出されることとなる。
、バルブ１６を開とし、切換バルブ１５を切換えて管路
Ｌ７と管路Ｌ９を接続して管路Ｌ８を閉じる。又、リレ
ー２２を非作動としてその接点をオフにする。その結果
、切換バルブ１３は管路Ｌ４と管路Ｌ６を接続し、管路
Ｌ５を閉じるように切換わる。そのため、フィルタ用ポ
ンプ１１により汚水タンク８からの加工液は管路Ｌ３゜
フィルタ１２．切換バルブ１３．イオン交換装置１４、
切換バルブ１５．管路Ｌ９．バルブ１６゜管路Ｌ２．噴
出圧調整バルブ５．６を通りノズル３．４から放電加工
領域へ噴出されることとなる。
そして、加工槽に溜った加工液は汚水タンクに戻される
。この循環を繰り返すこととなる。イオン交換装置１４
を通り吐出される加工液の流量は少ないが、仕上加工時
においては加工液の流量は少なくて良いので、イオン交
換装置１４を通った加工液を直接使用しても加工液の流
量は足りる。
。この循環を繰り返すこととなる。イオン交換装置１４
を通り吐出される加工液の流量は少ないが、仕上加工時
においては加工液の流量は少なくて良いので、イオン交
換装置１４を通った加工液を直接使用しても加工液の流
量は足りる。
こうして、仕上加工時にはイオン交換装置から流出した
加工液を直接放電加工領域に噴出するようにしたから、
加工液の比抵抗は高く、ワイヤ電極１とワーク２間の漏
れ電流は少なくなり加工は安定し、ワーク２の加工面の
面粗さを向上させることができる。
加工液を直接放電加工領域に噴出するようにしたから、
加工液の比抵抗は高く、ワイヤ電極１とワーク２間の漏
れ電流は少なくなり加工は安定し、ワーク２の加工面の
面粗さを向上させることができる。
なお、仕上加工時に加工液を常にイオン交換装置１４に
通すようにしたから、仕上加工が長くて仕上加工から次
の荒加工に移ったとき、加工液の比抵抗が荒加工におけ
る適正値より大きくなりすぎる場合が生じるので、前述
したように、比抵抗検出器１７で加工液の比抵抗を検出
しメータリレー１８より信号を出しバルブ１９を開にし
て比抵抗調整液を清水に滴下して比抵抗を下げるように
する。
通すようにしたから、仕上加工が長くて仕上加工から次
の荒加工に移ったとき、加工液の比抵抗が荒加工におけ
る適正値より大きくなりすぎる場合が生じるので、前述
したように、比抵抗検出器１７で加工液の比抵抗を検出
しメータリレー１８より信号を出しバルブ１９を開にし
て比抵抗調整液を清水に滴下して比抵抗を下げるように
する。
また、上記実施例では、バルブ１６．切換バルブ１５及
びリレー２２を数値制御装胃で制御したが、手動で切換
えるようにしてもよい。
びリレー２２を数値制御装胃で制御したが、手動で切換
えるようにしてもよい。
発明の効果
本発明は、１セツトの加工液タンク（清水タンク、汚水
タンク）によって荒加工時でも仕上加工時でも、各々の
加工に適した比抵抗の加工液を供給できるようにしたの
で、ワイヤ放電加工装置の装置空間が小さくてすみ、か
つ荒加工時においては加ニスピードを大きくして安定し
た加工を行うことができると共に、仕上加工時には加工
液の比抵抗の上昇により、漏れ電流が少なくなるから、
ピーク電流を小さくしても仕上加工が安定して行われか
つ面粗ざを良くすることができる。又、加工液タンクを
２セツト用いる場合に比べ、加工液の供給路、排水路の
切換が簡単になり、掃作性がよくなる。
タンク）によって荒加工時でも仕上加工時でも、各々の
加工に適した比抵抗の加工液を供給できるようにしたの
で、ワイヤ放電加工装置の装置空間が小さくてすみ、か
つ荒加工時においては加ニスピードを大きくして安定し
た加工を行うことができると共に、仕上加工時には加工
液の比抵抗の上昇により、漏れ電流が少なくなるから、
ピーク電流を小さくしても仕上加工が安定して行われか
つ面粗ざを良くすることができる。又、加工液タンクを
２セツト用いる場合に比べ、加工液の供給路、排水路の
切換が簡単になり、掃作性がよくなる。
図は本発明の一実施例の説明図である。
１・・・ワイヤ電極、２・・・ワーク、８・・・汚水タ
ンク、９・・・清水タンク、１０・・・荒加工用ポンプ
、１１・・・フィルタ用ポンプ、１２・・・フィルタ、
１４・・・イオン交換装置、１７・・・比抵抗検出器、
１８・・・メータリレー、２０・・・比抵抗調整液タン
ク、２２・・・リレー、１６．１９・・・バルブ、１３
．１５・・・切換バルブ、２３・・・数値制御ＩＩ表装
置Ｌ１〜Ｌ９・・・管路。
ンク、９・・・清水タンク、１０・・・荒加工用ポンプ
、１１・・・フィルタ用ポンプ、１２・・・フィルタ、
１４・・・イオン交換装置、１７・・・比抵抗検出器、
１８・・・メータリレー、２０・・・比抵抗調整液タン
ク、２２・・・リレー、１６．１９・・・バルブ、１３
．１５・・・切換バルブ、２３・・・数値制御ＩＩ表装
置Ｌ１〜Ｌ９・・・管路。
Claims (3)
- （１）荒加工時には清液タンクからの清液を加工領域へ
噴流させ、加工領域を通った汚液は汚液タンク及びフィ
ルタを通し清液タンクに戻し、仕上加工時には上記汚液
タンクからの加工液をフィルタ及びイオン交換装置を通
しノズルから加工領域に噴流させ、加工領域を通つた汚
液は汚液タンクに戻すようにしたワイヤ放電加工装置に
おける加工液供給方法。 - （２）上記清液の比抵抗を検出する比抵抗検出器を設け
、荒加工時には該比抵抗検出器からの検出出力に応じて
上記フィルタから流出する加工液をイオン交換装置を介
して清液タンクに戻すようにした特許請求の範囲第１項
記載のワイヤ放電加工装置における加工液供給方法。 - （３）上記比抵抗検出器で検出される清液の比抵抗が設
定値以上に高いとき比抵抗調整液を清液に滴下するよう
にした特許請求の範囲第２項記載のワイヤ放電加工装置
における加工液供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14033786A JPS632621A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | ワイヤ放電加工装置における加工液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14033786A JPS632621A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | ワイヤ放電加工装置における加工液供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632621A true JPS632621A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=15266480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14033786A Pending JPS632621A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | ワイヤ放電加工装置における加工液供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS632621A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175129U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-13 | ||
| JPH0241817A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-13 | Sodick Co Ltd | 放電加工用加工液供給装置 |
| US5386094A (en) * | 1992-01-10 | 1995-01-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrical discharge machine with automatic filtering |
| US8410948B2 (en) * | 2008-05-12 | 2013-04-02 | John Vander Horst | Recreational vehicle holding tank sensor probe |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60108216A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工装置 |
| JPS61100319A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工装置における加工液供給装置 |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP14033786A patent/JPS632621A/ja active Pending
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