JPS61178121A

JPS61178121A - ワイヤカツト放電加工用加工液供給装置

Info

Publication number: JPS61178121A
Application number: JP60019049A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Inoue; 潔井上
Original assignee: Inoue Japax Research Inc
Current assignee: Inoue Japax Research Inc
Priority date: 1985-02-01
Filing date: 1985-02-01
Publication date: 1986-08-09
Also published as: JPH0555256B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、水を主成分（水のみである場合を含む）とす
るワイヤカット放電加工用加工液供給装置に関する。

（従来の技術）ワイヤカット放電加工においては、一般に純水を加工液
として使用するが、荒加工、中加工、仕上加工（さらに
必要な場合には超仕上加工）の各加工段階毎に電解電流
による加工を減らして加工精度を上げる必要がある関係
上、荒加工終了後の仕上加工に際しては、今迄の荒加工
に使用した加工液の比抵抗よりも比抵抗を大きくした加
工液を用いなければならない、従来は、このような比抵
抗の異なる加工液を加工部に供給するため、１つの加工
液槽に溜められている加工液の比抵抗が。

荒加工、中加工、仕上加工と加工が進行する毎に高くな
るように、加工液をイオン交換樹脂に通してイオン交換
する処理を行ない、加工の目的に合った比抵抗の加工液
を順次生成させて使用するようにしていた。

（発明が解決しようとする問題点）前記イオン交換樹脂を用いた加工液の処理には時間のか
かるため、荒加工、中加工、仕上加工と段階的に加工を
進行させる場合、加工間でイオン交換による加工液処理
のための時間が必要であり、このために、従来装置では
加工時間が長くかかり、能率良く加工を行なうことがで
きないという問題点がある。上記において、イオン交換
による加工液処理時間は、比抵抗の大きい領域稈長時間
を要するから、仕上加工の段取りに時間を要することに
なり、また仕上加工終了後同一または別の被加工体に対
して荒加工を行なうには、加工液に適宜の電導度調整剤
等を添加混合して、所定の比抵抗とする必要があり、処
理操作が面倒なだけでなく、加工液の処理に無駄が多か
った。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記の問題点を解決するため、比抵抗が異な
る水を主成分とする加工液をそれぞれ溜めておいて供給
する２つ以上の加工液供給装置を設けたことを特徴とす
る。

（実施例）以下本発明の一実施例を第１図により説明する。第１図
において、１．２は加工液を被加工体３に対して噴出す
るノズルであり、該ノズル１゜２はワイヤ電極４を位置
決めガイドする手段を宥し、かつ被加工体３の両側に対
峙して設けられる。

５は加工部に噴射供給された使用済加工液を受ける加工
槽、６は該加工槽５から管路７を通して導入される使用
後の加工液を加工屑の沈澱処理等のために一時溜めてお
く前処理槽、８は加工液第１槽、９は加工液第２槽であ
り、これらの６槽は一連に構成されている。前記前処理
槽６と加工液第１槽８および加工液筒２７ｆＩ９とは、
ポンプ１０とフィルタ１１および切換弁１２Ａを有する
管路１２．１２’により連絡され、ポンプ１０の作動に
よって前処理槽６中の加工液が加工液第１槽８に送給さ
れる。この他、両槽６，８間の仕切板１３の高さを低く
してオーバーフローにより前処理槽６の加工液が加工液
第１槽８に、またはその逆に流入するように構成する場
合もある。

加工液第１槽８には、加工液の循環管路１４、および該
管路に設置されたポンプ１５とイオン交換樹脂１６とか
らなる加工液中のイオン除去装置が設けられ、また、該
第１槽８の加工液をノズル１．２に供給する管路１７の
一端が浸漬され、該管路１７には、ポンプ１８および開
閉弁１９が設けである。また、該第１槽８内の加工液の
比抵抗（または電導度−以下同じ）を検出するセンサ２
０と、管路１７を介してノズル１，２に供給される加工
液の比抵抗を検出するセンサ２１とが設けられ、三れら
のセンサ２０，２１の検出信号を入力とする設定器２２
ａ付帯のコントローラ２２によってポンプ１５の作動、
停止または流量を制御することにより、イオン交換樹脂
１６による交換量を制御して比抵抗が所定値以上になる
ように構成されている。該第１槽８と、１４〜２２に示
す装置、部品によって、比較的低い比抵抗の加工液をノ
ズル１，２に対して供給する第１の加工液供給装置が構
成される。

前記第１槽８と第２槽９との間には、前記ポンプ１８と
開閉弁１９との間から分岐させ、かつ開閉弁２３を設け
た加工液導入用管路２４が設けである。第２槽９には、
前記第１槽８と同様に、加工液の循環管路２５、および
該管路に設置されたポンプ２６とイオン交換樹脂２７と
からなる加工液中のイオン除去装置が設けられ、また、
該第２槽９の加工液をノズル１．２に供給する管路２８
の一端が浸漬され、該管路２８には、ポンプ２９および
開閉弁３０が設けである。また、該第２槽９内の加工液
の比抵抗を検出するセンサ３１と、管路２８を介してノ
ズル１．２に供給される加工液の比抵抗を検出するセン
サ３２とが設けられ、これらのセンサ３１，３２の検出
信号を入力とする設定器３３ａ付帯のコントローラ３３
によってポンプ２６の作動、停止または流量を制御する
ことにより、イオン交換樹脂２７による交換量を制御し
て比抵抗が所定値以上になるように構成されている。該
第２槽９と、２３〜３３に示す装置。

部品によって、比較的高い比抵抗の加工液をノズル１．
２に対して供給する第２の加工液供給装置が構成される
。

前記加工液供給管路１７．２８は共通管路３４に接続さ
れ、該共通管路３４はそれぞれノズル１．２に接続され
る管路３５，３６に分岐し、各管路３５．３７には流量
調節用可変絞り弁３７．３８が設けである。

この実施例において、荒加工、中加工および仕上加工、
超仕上加工にそれぞれ使用する加工液（純水）の比抵抗
の下限値を例えば３Ｘ１０４Ωｃｍ（おおよそ１５０〜
３２０ｍ＋ｗ２／ｗｉｎの加工速度の荒加工に適合）、
ｌ０ＸＩＯ’Ωｃｍ（おおよそ１００　ａｍ２７　ｍｉ
ｎ以下の加工速度の中カロエおよび仕上加工に適合）、
８０Ｘ１０４Ωｃ＋ａ（加工面荒さがおおよそ５＃Ｌｍ
Ｒｍａｘの超仕上加工に適合）に設定したとする。まず
荒加工の際にＣ±、開閉弁１９を閉じておいて、第１槽
８内の加工液の比抵抗が３Ｘ１０４ΩＣＩ６以上となる
ように、設定器２２ａにより、設定値を、３Ｘ１０４Ω
Ｃ１１またはそれ以上の設定値に設定し、センサ２０に
よる検出信号によりコントローラ２２でポンプ１５を作
動させて第１槽８の加工液をイオン交換樹脂１６に循環
させてイオンの除去を行ない、これによって第１槽８内
の加工液の比抵抗が前記荒加工時の下限値以上の所定値
になると開閉弁１９を開き、ポンプ１０．１８を作動さ
せて第１槽８内の加工液を管路１７，３４，３５．３６
を介してノズル１，２から加工部に噴出させる。なお、
前述の如き加工液の比抵抗の調整操作は、第１漕８内の
加工液を交換した場合等以外の毎日の使用時には、朝作
業開始時の訓もし運転以外では殆ど必要でなく、前記加
工液の交換時にＣ±、逆に′醒導度調整剤を添加混合す
ることもある。そして上記荒加工中に、ノズル１，２に
供給される加工液の比抵抗は、前記センサ２０による調
整も適宜使用可能であるが、通常は管路１７に設けたセ
ンサ２１の検出信号によってコントローラ２２によりポ
ンプ１５を制御することにより、前記設定値以上の所定
値を維持するように調整される。

また、この第１槽８を使用した加工を行なっている間に
、または前の仕上加工の際等予め第２槽９においては、
設定器３３ａにより設定値を中加工および仕上加工時の
下限値１０×１０４Ωｃｍ以上の所定値に設定しておき
、センサ３１により槽内の加工液の比抵抗を測定してコ
ントローラ３３を介してポンプ２６を制御し、これによ
って第２槽９内の加工液の比抵抗が前記中加工および仕
上加工時の下限値以上の所定値になるようにしである。

上記の荒加工が終了し、中加工および仕上加工に移行す
る場合には、開閉弁１９を閉じ、開閉弁２３．３０を開
き、加工液を第１槽８、第２槽９を通して、または切換
弁１２Ａを管路１２′の側へ切換え、第１漕８を使用す
ることなく加工液をノズル１，２に供給することにより
、直ちに中加工および仕上加工に移行することができる
。

また、超仕上加工に移行する場合は、別途加工液の比抵
抗がより高い加工液第３漕を予め設けておくか、仕上加
工終了後に、設定器３１ａを所定値に設定して第３漕９
内の加工液をイオン交換処理して使用するのが普通であ
るが、さらに上記中加工および仕上加工の最中に第１槽
８の設定器２２ａの設定値を中加工および仕上加工の下
限値以上の所定値に設定し、イオン交換樹脂１６を働か
せて第１槽８の内部の加工液の比抵抗が中加工および仕
上加工に適した値になるように高め、開閉弁１９を開い
て第１槽８からほとんどノズル１゜２に供給するように
切換えをなし、その間に設定器３３ａの設定値を超仕上
加工の下限値以上の所定値に設定して第２槽９内の加工
液の比抵抗が超仕上加工に適した比抵抗値になるように
することもできる。そしてこのような超仕上加工の場合
には、前処理槽６の回収加工液を第１槽８内のイオン交
換処理等処理した後第２槽９に供給し、処理して使用す
るという多段処理をすることにより、安定して所定高抵
抗の加工液を供給することができる。このようにするこ
とにより、荒加工から中加工および仕上加工、仕上加工
から超仕上加工へ移行する際の加工切換えの際の待時間
なく加工を行なうことができる。

また本例のように、荒加工と中加工および仕上加工の時
にそれぞれ使用する加工液の比抵抗の下限値が近似し、
中加工および仕上加工と超仕上加工の時にそれぞれ使用
する加工液の比抵抗の下限値が離れている場合には、荒
加工と中加工および仕上加工で第１槽８を介してノズル
１，２に加工液を供給し、超仕上加工においては、第１
槽８の加工液を第２槽９に一旦導入してからノズル１゜
２に供給するようにしてもよい、この場合には、比較的
時間のかかる中加工および仕上加工から超仕上加工に移
行する場合の待時間のみが省略できる。

なお、第２槽９の加工液は通電ビンの部分の冷却水とし
ても利用される。また、加工を前記のように４段階にわ
たって行なうのではなく、荒加工後、ただちに仕上加工
を行なう場合等のように、加工液の比抵抗を２段階に変
化させればよい場合には、仕上加工の前の加工液の比抵
抗増大のための操作は不要となる。

第２図は本発明の他の実施例であり、加工液供給槽とし
て、第２槽９に加えて第３槽４０を設け、第１、第２、
第３の各種８　、９　、４０がそれぞれ荒加工、中加工
および仕上加工、超仕上加工に対応するようにしたもの
である。超仕上加工が省略される場合には、各種８，９
．４０がそれぞれ荒加工、中加工、仕上加工に対応した
ものであってもよい。

本実施例において、第２槽９と第３槽４ｏとの間には、
前記ポンプ２９と開閉弁３ｏとの間から分岐させ、かつ
開閉弁４１を設けた加工液導入用管路４２が設けである
。第３槽４０には、前記第１槽８および第２槽９と同様
に、加工液の循環管路４３、および該管路に設置された
ポンプ４４とイオン交換樹脂４５とからなる加工液中の
イオン除去装置が設けられ、また、該第３槽４０の加工
液をノズル１．２に供給する管路４６の一端が浸漬され
、該管路４６には、ポンプ４７および開閉弁４８が設け
である。また、該第３槽４０内の加工液の比抵抗を検出
するセンサ４９と、管路４６を介してノズル１，２に供
給される加工液の比抵抗を検出するセンサ５０が設けら
れ、これらのセンサ４９，５０の検出信号を入力とする
設定器５１ａ付帯のコントローラ５１によってポンプ４
４の作動、停止または流量を制御することにより、イオ
ン交換樹脂４５による交換量を制御して比抵抗が所定値
以上になるように構成されている。

第２図の実施例においては、中加工および仕上加工、超
仕上加工をそれぞれ行なう前に前もって第２、第３槽９
，４０の加工液の比抵抗が、前記各下限値、ｌ０ＸＩＯ
’ΩｃＩｌ、８０Ｘ１０’ΩＣ１以上の各所定値になる
ように、イオン交換樹脂２７．４５によるイオン除去を
行なっておく。

第２図の実施例によれば、荒加工、中加工および仕上加
工、超仕上加工の３種類の加工液比抵抗の設定を行なう
場合、中加工および仕上加工あるいは超仕上加工の前に
加工液の比抵抗増大操作のための時間が不要になるので
、第１図の実施例の場合よりもより能率良く、かつ操作
容易に加工を行なうことができる。

第３図は第１図の変形例となる本発明の他の実施例をさ
らに示すものであり、本実施例は、各種８．９の加工液
循環のための管路およびポンプを省略し、前段から加工
液を供給するポンプ１０゜１８を利用してイオン交換樹
脂１６．２７への加工液の送給を行なわせるようにした
ものである。

すなわち、第１槽８については、前記ポンプ１゜を備え
た管路１２の途中に管路１２’の切換弁１２Ａ以外に切
換弁５２を設け、切換弁の２次側の２つのポートは、第
１槽８に加工液を直接導入する管路５３と、イオン交換
樹脂１６を有する管路５４とにそれぞれ接続し、前記コ
ントローラ２２によって切換弁５２を切換えることによ
り、前処理槽６からの加工液が直接に第１槽８に導入さ
れるか、あるいはイオン交換樹脂２７を通って第１槽８
に導入されるようにしている。第２槽９についても同様
に、開閉弁２３または管路１２′を介して管路２４に供
給される加工液を、コントローラ３３により操作される
切換弁５５、管路２４，５６およびイオン交換樹脂２７
の構成を有する切換処理部に供給するようになっている
。

本実施例においては、例えば荒加工を行なっている場合
には、ポンプ１８の作動により、管路１７および開閉弁
１９を介してノズル１．２に加工液を供給すると同時に
、必要に応じて開閉弁２３を開いておいて、一部の加工
液は管路２４、切換弁５５およびイオン交換樹脂２７を
介して第２槽９に導入し、一部の加工液を溢流隔壁によ
り第２槽９から第１槽８に帰還させるように構成してお
いて、センサ３１により検出される第２槽９内の加工液
の比抵抗が中加工および仕上加工時の下限値以上の所定
値になるようにしておき、次に中加工および仕上加工に
移行する場合には、開閉弁１９を閉じ、加工液を第１槽
８、第２槽９を通してノズル１．２に供給することによ
り、直ちに中加工および仕上加工に移行することができ
る。

また、超仕北加工に移行する場合は、設定器２２ａの設
定値を中加工および仕上加工のための下限値以上の所定
値に設定し、イオン交換樹脂１６を働かせて第１槽８の
内部の加工液の比抵抗が中加工および仕上加工に適した
値になるように高め、開閉弁１９を開いて第１槽８から
ほとんどノズル１，２に供給するように切換えをなし、
その間に設定器３３ａの設定値を超仕上加工の下限値に
設定して第２槽９内の加工液の比抵抗が超仕上加工に適
した比抵抗値になるようすることもできる。そして中加
工および仕上加工が終了した後は、開閉弁１９を閉じ、
第２槽９の液を使用して超仕上加工を行なう、このよう
にすることにより、加工切換えの際の待時間なく加工を
行なうことができる。なお本実施例においても、第３槽
４０あるいはさらには第４槽を設けることもできる。

第４図は本発明の他の実施例であり、第２槽９にはイオ
ン交換樹脂等の比抵抗を高める手段を省略し、中加工お
よび仕上加工あるいは超仕上加工の際には、各加工に適
した高い比抵抗の加工液を第２＃！ｊ９に溜めておき、
第２槽９内の加工液が無くなった場合には同じ加工液を
補充、するようにしたものである。この実施例において
は、中加工および仕上加工あるいは超仕上加工の際には
加工液が放流となる無駄は生じるものの、このような槽
９を予め設けておくことにより、前記同様に加工の切換
えの際の待時間を無くすることができる。

本実施例においても、各加工段階に応じた比抵抗を有す
る加工液を溜めておく槽を２個以上設けておいてもよい
。

（発明の効果）以上述べたように、本発明によれば、各加工段階に適合
する比抵抗値を有する加工液を溜めておく加工液槽を２
個以上設置したので、加工段階が切換えられる際の加工
液比抵抗増大のためのイオン交換等の操作時間が不要に
なり、能率良く放電加工を行なうことができるという利
益を生む。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はそれぞれ本発明の実施例を示す装
置構成図である。

Claims

【特許請求の範囲】

比抵抗が異なる水を主成分とする加工液をそれぞれ溜め
ておいて供給する２つ以上の加工液供給装置を設けたこ
とを特徴とするワイヤカット放電加工用加工液供給装置
。