JPS63248824A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 竜遣上の利２ｍイＬ艷 本発明は特に半導体装置封止用等として好適に用いられ
るエポキシ樹脂組成物に関するものである。

ｔ℃ノに１他イμ仁拌ｊＪｌｔ−ス！Ｚ虫」隼１カＹ乃
（ヱに一し−丸−文ζ−１−−るｄ点エポキシ樹脂成形
材料は、一般に他の熱硬化性樹脂に比べ′Ｃ電気特性、
機械特性、接着性、耐湿性等に優扛、かつ、成形特低圧
でも充分な流動性を有しており、インサート物を変形さ
仕たり、傷付けることがないなどの特性を保持している
ため。

信頼性の高い電気絶縁材料として、ＩＣ，ＬＳＩ。

ダイオード、トランジスター、更に抵抗器等の電子部品
の封＋Ｉ−や含浸などに広く利用されている。

従来、このエポキシ樹脂成形材料の代表的な硬化剤とし
ては、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック型フェノー
ル樹脂等が使用されているが、これらのうちでもノボラ
ック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂成形
材料は、他の硬化剤を使用したエポキシ樹脂成形材料に
比べて耐湿性、信頼性、成形性などの点において最もダ
ハ、かつ毒性がなく安価であるという特徴を有している
ために、ＩＣ，ＬＳＩ、ダイオード、１−ランシスター
等の半導体装置の樹脂封１１−月料として広く用いられ
ている、 しかしながら、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤と
したエポキシ樹脂成形材料は、高温での電気特性が悪い
ため、これを用いて動作温度が８０℃以上になるＭＯ８
型半導体装置を封止した場合、この樹脂封止半導体装置
は電極間にリーク電流が流れ、正常な半導体特性を示さ
なくなるという欠点を有している。

一方、近年半導体装置の低価格化が進んでいることや、
素子の集積度が増加し、素子内に蓄積される熱量が増加
する傾向にあることから、半導体装置のフレーム材質も
４．２７０イから熱放散性の良い銅板に銀メッキを施し
たもの、さらに銅板にニッケルめっきを施したものへと
変化している。

しかし、このような材質のフレームを樹脂封止する場合
、ノボラック型フェノール樹脂はニッケルとの接着性が
非常に悪く、従って銅板にニッケルめっきを施したフレ
ームをノボラック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポ
キシ樹脂成形材料で封止すると、高温高湿雰囲気下にお
いて樹脂とフレームとの界面から水分が侵入し、チップ
の配線に使用しているアルミニウム線が短時間で腐食し
。

断線が発生するという問題点があり、また、樹脂厚が非
常に薄いフラットパック等では、フレームと樹脂との接
着力が悪いためにフクレが発生するという欠点を有して
いる。

そこで、エポキシ樹脂組成物を構成する１ボキシ樹脂、
硬化剤は勿論のこと、その他の各種成分についても従来
より種々検討され、硬化促進剤どして有機ホスフィン化
合物を使用したエポキシ樹脂組成物が、他のイミダゾー
ル、第３級アミン等の硬化促進剤を使用した場合に比べ
て、高温高湿時の耐湿特性及び高温時の電気特性が改良
されるなどの理由から、有機ホスフィン化合物が半導体
封止用などのエポキシ樹脂組成物の硬化促進剤成分とし
て多く使用されているが、近年、更に耐湿特性や高温電
気特性に優れたエポキシ樹脂組成物が望まれている。

また１本発明者らの検討によると、このように硬化促進
剤として有機ホスフィン化合物を使用したエポキシ樹脂
組成物は、４゜２７０イや銅板に銀めっきを施したフレ
ームに対する接着性は良好であり、これら材質フレーム
の封止用としては優れた特性を有しているが、銅板にニ
ッケルめっきを施したフレームに対する接着性がほとん
ど改汀されず、このニッケルめっきフレームを樹脂封止
した後、プレッシャークツカーテストをすると、極端に
耐湿特性が悪いという最大の欠点を有しているものであ
った。

従って、高温高湿時の耐湿特性や高温時の電気特性に優
れ、しかもニッケルに対する接着性が良好なエポキシ樹
脂組成物の開発が要望された。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、高温高湿時の
耐湿特性や高温時の電気特性に優れ、しかもニッケルに
対する接着性の高いエポキシ樹脂組成物を提供すること
を目的とする６ １Ｌ　点を解決するための手　　び　用本発明者らは、
フェノール樹脂硬化エポキシ樹脂組成物の最大の欠点で
あるニッケルに対する接着力の弱さを改善すべく、各種
添加剤について鋭意検討を行った結果、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組
成物に、硬化促進剤として有機ホスフィン化合物及び／
又は１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウンデセ
ン−７を配合すると共に、更にイミダゾール化金物とカ
ルボキシル基含有の有機酸との塩化合物を添加すること
、より好適にはその純度が９５％以上であり、かつ粒径
が３００メツシュもしくはそれより細径の塩化合物を添
加することにより、硬化特性、高温時の電気特性、耐湿
特性や成形性に優れ、しかもニッケルに対する接着性に
優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを知見した。

即ち、本発明者らは、単に添加剤としてカルボキシル基
含有の有機酸を使用すると、樹脂のニッケルに対する接
着力は向上するが、有機酸とエポキシ樹脂との反応性が
遅いために成形時間内で両者が硬化せず、トランスファ
ー成形した場合、金型のパーティングライン面に樹脂漏
れが激しく。

利用できないものであったが、添加剤としてイミダゾー
ル化合物とカルボキシル基含有の有機酸との塩化合物を
使用すると、樹脂のニッケルに対する接着性がよくなり
、しかもトランスファー成形後のパーティングラインか
らの樹脂漏れが少なくなるという知見を得た。なお、こ
の樹脂漏れが少なくなるのは、上記塩化合物を添加する
と、有機酸及びエポキシ樹脂と有機酸との反応促進剤で
あるイミダゾールが分子内に共存するために有機酸とエ
ポキシ樹脂との反応が早くなり、有機酸がそのまま成形
時間中に反応して樹脂漏れとして金型のパーティングラ
インにでることがなくなるためであると考えられた。

特に、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として有機ホス
フィン化合物及び／又は１，８−ジアザ−ビシクロ［５
，４，０］ウンデセン−７を使用すると共に、イミダゾ
ール化合物とカルボキシル基含有の有機酸との塩化合物
を添加すること、より好ましくは純度が９５％以上であ
り、かっ粒径が３００メツシュもしくはそれより細粒の
塩化合物を添加する場合には、意外にも有機ホスフィン
化合物及び／又は１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．
０〕ウンデセン−７の持つ高温高温時の耐湿特性や高温
時の電気特性を損なうことなく、樹脂のニッケルに対す
る接ｍ性を向上させること、従って、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂に硬化促進剤として有機ホスフィン化合物
及び／又は１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウ
ンデセン−７を添加し、更にイミダゾール化合物とカル
ボキシル基含有の有機酸との塩化合物を添加することに
より、硬化特性、高温時の電気特性、耐湿特性に優れ、
しかもニッケルに対する接着性に優れたエポキシ樹脂組
成物が得られることを知見し１本発明を完成するに至っ
たものである。

従って、本発明はエポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノ
ール樹脂と、無機充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成
物において、硬化促進剤として有機ホスフィン化合物及
び／又は１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウン
デセン−７を使用すると共に、イミダゾール化合物とカ
ルボキシル基含有の有機酸との塩化合物を添加したこと
を特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。

以下１本発明につき更に詳述する。

本発明の組成物を構成するエポキシ樹脂としては１例え
ばグリシジルエーテル型エポキシ樹脂。

グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を使用し得るが、これ
らの中で、特にノボラック型エポキシ樹脂が最適に使用
される。なお、これらエポキシ樹脂は１種をｊｌ独で使
用しても２種以」−を併用しても差支えない、 更にこの場合、エポキシ樹脂としては、有機酸含有量が
１１００ｐｐ以下、特に５０ｐｐｍ以下、塩素イオンが
２ｐｐｍ以下、特にｌｐｐｍ以下、加水分解性の塩素の
含有量が５００ｐｐｍ以下、特にＪ、００　　ｐｐｍ以
下、エポキシ当量が１８０〜２３０、特に１．８０−・
２００のものを用いることが好ましく、これにより組成
物の耐湿性をより向上させることができる。

なおまた、エポキシ樹脂と共に、モノエポキシ化合物を
適宜併用することは差支えなく、このモノエポキシ化合
物としてはスチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド
、プロピ１ノンオキシド、メチルグリシジルエーテル、
エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、
ドデセンオキシドなどが例示される。

また、本発明の硬化剤どして使用するフェノール樹脂と
しては、平均構造式 ％式％） でポされるフェノールとホルマリンとを酸触媒を用いて
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂が好適
に使用できる。

この場合、フェノール樹脂としては、半導体の耐湿性の
点から遊離のＮａ、Ｃ７ｌを２円）Ｉｌｌ以十、特にｌ
ｐｐｍ以下、フリーのフェノールの量を１％以下、特に
０．２％以下、有機酸の鼠を１００　ｐｐｍ以下、特に
５０ｐｐｍ以下、軟化点を５０−１２　（’Ｊ℃、特に
８０〜１００℃とすることが好ましい。

フェノール樹脂に含まれるモノマーのフェノール、即ち
フリーのフェノールの量が１％を超えると、耐湿性に悪
影響を及ぼしたり、この組成物で成形品を作る時、成形
品にボイド、未充填、ひげ等の欠陥が発生ずる場合があ
り、また、フェノール樹脂製造時に残存している微量の
ホルムアルデヒドのカニツアロ反応によって生じる蟻酸
などの有機酸の量が１１００ｐｐを超えると、半導体の
耐湿性が劣る場合がある。更に、フェノール樹脂の軟化
点が５０℃未満になると、ガラス転移点が低くなって耐
熱性、耐湿性が低下し、］−２０℃を超えるとエポキシ
樹脂組成物の溶融粘度が高くなって作業性に劣り、耐湿
性が低下する場合がある。

フェノール樹脂の使用量は特に制限されないが。

一般的にはエポキシ樹脂１００重量部に対し１５〜７０
重量部である。

更にフェノール樹脂としてノボラック型フェノール樹脂
に加えて、又はその代りにフェノール−フルフラール樹
脂、レゾルシン−ホルムアルデヒド樹脂、これらのオル
ガノポリシロキサン変性フェノール樹脂、天然樹脂変性
フェノール樹脂、油変性フェノール樹脂などを適宜併用
しても差支えない。

本発明においては、硬化促進剤として有機ホスフィン化
合物及び／又は１，８−ジアザ−ビシクロ〔５，４゜０
〕ウンデセン−７を使用する。

この場合、有機ホスフィン化合物として具体的には、ト
リフェニルホスフィン、トリシクロヘギシルホスフィン
、メチルジフェニルホスフィン。

トリパラ１−リルホスフィン等が挙げられ、これらの１
種又は２種以上を使用することができる。なお、本発明
においては、有機ホスフィン化合物の純度等は特に制限
さ扛ないが、ニオしらの中で純度が９８％以上の１−リ
フェニルホスフィンが好適に使用される。

また、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５゜４．０〕ウンデ
セン−７（以ド、Ｄ　Ｂ　Ｕと略ず７）としては、その
純度が９９％以上、特に９９．８％以−Ｌのものを使用
することが好ましい。このような高純度のＤ　Ｂ　ＩＪ
を使用すると１組成物の耐湿特性がより良くなる。

ここで、硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂との合計量１００重量部当り０．２〜５重量部
とすることが好ましく、特に、硬化促進剤として有機ホ
スフィン化合物を使用する場合は、有機ホスフィン化合
物の配合量をエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計量
１００重量部当り０．５〜５重量部、特に０．６〜２重
量部とすることが好ましく、また、硬化促進剤としてＤ
ＢＵを使用する場合は、ＤＢＵの配合量をエポキシ樹脂
とフェノール樹脂との合計量１００重量部当り０．２〜
４重量部、特に０．５〜２重量部とすることが好ましい
。硬化促進剤の配合量が上記範囲より少ないと、エポキ
シ樹脂組成物の硬化性や耐湿特性が劣る場合があり、ま
た上記範囲より多いと耐湿特性や高温時の電気特性が悪
くなる上。

成形不良率が増加する場合がある。

なお、ＤＢＵを使用する場合、ＤＢＵが強塩基であり、
フリーの状態で組成物中に存在すると耐湿特性が悪くな
る傾向があるため、ＤＢＵを組成物中のフェノール樹脂
と反応させて室温で固形の塩化合物とし、ＤＢＵの塩基
性を下げることが好ましい。このＤＢＵとフェノール樹
脂との塩化合物は、溶液中でも溶融反応でも合成し得る
が、特にＤＢＵを組成物中のフェノール樹脂に対して好
ましくは５〜７０重量％、より好ましくは１０〜５０重
量％配合すると１組成物中でＤＢＵとフェノール樹脂と
の塩化合物が容易に生成し得、耐湿特性の良好なエポキ
シ樹脂組成物を得ることができる。

更に、本発明においては添加剤としてイミダゾール化合
物とカルボキシル基含有の有機酸との塩化合物を使用す
る。

ここで、イミダゾール化合物としては種々選択されるが
、２−フェニルイミダゾール又は２−メチルイミダゾー
ルが好適である。また、カルボキシル基含有の有機酸と
しては、フタル酸、安息香酸、トリメリット酸、無水ト
リメリット酸、ピロメリット酸等が例示されるが、特に
トリメリット酸又は無水トリメリット酸を使用すること
が好ましい。

なお、この塩化合物の製造方法は適宜選択され。

通常の塩化合物の製造方法を採用することができる。

例えば、カルボキシル基含有の有機酸をアセトンに溶解
した後、このアセトン溶液に等モルのイミダゾール化合
物のアセトン溶液を徐々に滴下する方法を採用し得、こ
の滴下により白色塩が析出してくるので、滴下終了後、
更に１時間程度攪拌し、未反応物をアセトンで洗浄して
除去することにより、目的とする粉末状の塩化合物を容
易に得ることができる。

また、イミダゾール化合物とカルボキシル基含有の有機
酸との塩化合物はその純度が９５％以上、特に９８％以
上で、かつその粒径が３００メツシュもしくはそれより
細径のもの、特に３２５メツシュもしくはそれより細径
のものを使用することが好ましい。塩化合物の純度が９
５％より低い場合や粒径が３００メツシュより大きいと
樹脂組成物の成形性や耐湿特性が劣り、特に粒径が３０
０メツシュより大きくなると塩化合物の樹脂組成物内で
の分散性が低くなる場合がある。

ここで、イミダゾール化合物とカルボキシル基含有の有
機酸との塩化合物は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂と
の合計量１００重量部当り、０．０５〜５重量部、特に
０．１〜２重量部の配合量で添加することが好ましく、
配合量が０．０５重量部より少ないと樹脂組成物のニッ
ケルに対する接着力が低下して耐湿特性が劣り、５重量
部より多いと樹脂組成物の高温での電気特性や成形性が
悪くなる場合がある。

本発明において使用する無機充填剤としては。

例えば石英粉末、アルミナ粉末、タルク、ガラス繊維、
二酸化アンチモンなどが挙げられ、これらの中で石英粉
末が最も好ましい。

この石英粉末は、非結晶性、結晶性のいずれであっても
、これらの混合物であってもよく、また天然１合成のい
ずれであってもよいが、エポキシ樹脂組成物をＶＬＳ　
Ｉメモリ用の半導体装置についてα線対策を行う時に使
用する場合には、ウラン、トリウムなどの含有量の少な
い粉末状や球形の合成石英を用いることが好ましく、更
にはＳｉｏ２含有量が９８％以上の結晶性又はＳｉＯ□
を一度溶融させた溶融石英等が好ましい。なお、石英粉
末の好ましい平均粒子径の範囲は１〜５０７Ｊ、より好
ましい範囲は１０〜４０１」である。このような粒径分
布を有する石英粉末は珪石又は珪石を溶融したものを粉
砕し、分級することによって得ることができる。また、
球形シリカは珪石又は合成石英を粉砕したものを酸水素
炎中で処理することにより得ることができ、必要し；応
じて分級を行い粒度調製することができる。

これら！ｉ機充填剤の配合量は種々選択されるが、エポ
キシ樹脂とフェノール樹脂との合計量１００重量部当り
２００〜８００重量部、より好ましくは２３０〜６００
重量部とすることが望ましい。

更に本発明の組成物には、可撓性付与剤を添加すること
が好ましく、との可撓性付与剤としては種々選択される
が、特に下記一般式（１）Ｒ２はＣＨ，等の二価の有機
基、Ｒ３は二価の有機基、Ｒ４−Ｒ，は−価の有機基を
示す、）で示されるシリコーン系の可撓性付与剤を添加
することが好ましい。また、その配合量は、本発明組成
物中のエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計量】−０
０重量部当り好ましくは４＝６０重量部、特に６〜３０
重量部とする。このような配合量でシリコーン系の可撓
性付与剤を添加すると、エポキシ樹脂組成物とフレーム
との接着性がより良くなり、耐クラツク性が向」二し、
半導体封止用としてより好適なエポキシ樹脂組成物を得
ることができる。

本発明の組成物には、更に必要によりその目的、用途な
どに応じ、各種の添加剤を配合することができる。例え
ば、ワックス類、ステアリン酸などの脂肪酸及びその金
属塩等の離型剤、カーボンブラック等の顔料、染料、難
燃化剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロビルトリメ
１−キシシラン等）、老化防止剤、その他の添加剤を配
合することは差支えない。

なおここで、離型剤としてよく精製されたカルナバワッ
クスを使用すると、本発明組成物のニッケルに対する接
着力を高めるのに効果的である。

本発明の組成物は、上述した成分の所用凰を均一に攪拌
、混合し、予め７０〜９５℃に加熱しであるロール、ニ
ーダ−などにより混線、冷却し。

粉砕するなどの方法で得ることができる。なお、成分の
配合順序に特に制限はない。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、ＩＣ，ＬＳＩ。

トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半導体装置
の封１１６用、プリント回路板の製造などに使用される
。なお、半導体装置の封止を行う場合は、従来より採用
さお、ている成形法１例えばトランスファ成形、インジ
ェクション成、形、注型法などを採用して行うことがで
きる。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度はｉ　
５０−１８　Ｑ℃、ポストキュアーは１−５０〜】−８
０℃で２〜１６時間行うことが好ましい。

倉所列舛米 以上説明したように５本発明によれば、耐湿性。

高温電気特性にダハ、しかもニッケル等に対する接着性
にダハ、半導体装置封止用等として好適に用いられるエ
ポキシ樹脂組成物が得ら九るものである。

以下に実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限さイ１゜るものでは
ない７ 〔実施例１へ・１２．比較例１〜４〕 下記配合物をよく混合し、】００°Ｃに加熱した１３イ
ンチロールで３分間混練した後、冷却、粉砕してエポキ
シ樹脂組成物（実施例１〜］−２，比較例１〜・４）を
得た。

王メ４オ渭血皿戊〕−柑戊 タレゾールノボラック型エポキシ樹脂”　　　６０重量
部フェノール型ノボラック樹脂幹３０ 臭素化エポキシ樹脂申本本１０ 結晶シリカ　　　　　　　　　　　　　　・１７５カル
ナバワツタス　　　　　　　　　　　　　　】６５γ−
グリシドキシトリメトキシシラン カーボンブラツク　　　　　　　　　　　　　１．０二
酸化アンチモン　　　　　　　　　　　　　　５第１表
に示す硬化促進剤　　　　　第１表に示す配合置傘塩素
イオンｌｐｐｍ、加水分解性ＣＱ３００ｐｐｍ、有機酸
含有量２０ｐｐｍ、エポキシ当量１９６傘傘ナトリウム
イオン、塩素イオン各ｌｐｐｍ、フリーフェノール０．
１％、有機酸含有量１０１０９Ｐ軟化点８０℃串傘傘塩
素イオン２ｐｐｍ、加水分解性ＣＱ４００　ｐｐｍ　ｓ
有機酸含有量２０ｐρｍ、Ｂｒ含有率３５％、エポキシ
当量なお、イミダゾール化合物とカルボキシル基含有の
有機酸との塩化合物としては、下記方法で調製した２−
フェニルイミダゾールと無水トリメリット酸との塩化合
物Ｉ（実施例１〜４，７〜１０）及び２−メチルイミダ
ゾールとトリメリット酸との塩化合物■（実施例５，６
，１１．１２）をそれぞれ使用した６ ２−フェニルイミダゾール１４４ｇ（１モル）を１１２
のアセトンに溶解したものを無水トリメリット酸１９２
　ｇ（１モル）をＩＱのアセトンに溶かした溶液に徐々
に滴下した。滴下終了後、２時間攪拌を続け、生じた白
色の沈殿物を一過して取り出した後、この白色沈殿を再
度フラスコに入れて更にＩＱのアセトンを入れ、１時間
攪拌後に再度−過して白色沈殿物を取り出すという洗浄
工程を３回繰り返した（収量３１９　ｇ）。沈殿物を５
０℃の乾燥機中で乾燥し、３００メツシュのフルイをつ
けた粉砕機で粉砕し、これを塩化合物（純度９８％）と
した（実施例１〜４，７〜１０）。

２−メチルイミダゾール８２ｇ（１モル）をＩＱのアセ
トンに溶解したものをトリメリット酸２１０ｇ（１モル
）をＩＱのアセトンに溶解した溶液に徐々に滴下した。

滴下終了後、生じた白色沈殿物を濾過し、洗浄回数を調
製して第１表に示す純度とし、更に３００メツシュ（以
下、＃と略す、）のフルイを通し、これを塩化合物とし
た（実施例５，６゜１１．１２）。

以上のように得られたエポキシ樹脂組成物につき、下記
Ａ−Ｅの諸特性を評価した。

Ａ、接着性 第１表に併記する材質からなる６ｍ幅×１１ｍ長×２０
０１Ｊ！Ｄ厚の金属片２枚を用い、第１゜２図に示すよ
うに、これら金属片ｍ、ｍをエポキシ樹脂組成物ｎによ
り封止して測定用サンプルを得た。この場合、両金属片
ｍ、ｍはその先端６ｍを互に対向するようにエポキシ樹
脂組成物ｎで封止した。また、エポキシ樹脂組成物ｎの
成形条件は成形温度１８０’ｃ、成形時間２分であり、
成形後、１８０℃で１６時間ポストキュアーした。

得られた測定用サンプルの左右の金属片を引張り試験機
に固定して引張り、接着力を測定した。

Ｂ６体積抵抗率の測定 成形温度１６０℃、成形圧カフ０ｋｇ／ａ＆、成形時間
２分の条件でエポキシ樹脂組成物を成形して直径６■、
厚さ２ｎｎの円板を作り、これを１８０℃で４時間ポス
トキュアーしたテストピースについて、１５０℃での体
積抵抗率をＪＩＳ−に−６９１１に準じて測定した。

Ｃ６成形性 ２６０キヤビテイーの１４ピンＩＣを成形し、金型に残
る成形物の個数を測定した。

この場合、金型に残る個数が多いものほど離型性が悪い
ことを示す。

Ｄ、耐湿特性（Ａｆｌ腐食テスト） 銅にニッケルめっきした材質のフレームを使用した１４
ピンＤＩＰのＩＣ形状に成形したサンプルを高圧釜に入
れて１２１℃、２気圧の高温高湿雰囲気に１０００時間
放置し、アルミニウム配線のオープン不良が生じたサン
プル数を測定し、配線のオープン不良率を算出した。得
られた配線のオープン不良率から耐湿特性を評価した。

Ｅ、パリ ２６０キヤビテイー１４ピンＩＣの金型を用い、金型温
度１７５℃、成形時間２．５分、射高圧カフ０ｋｇ／Ｃ
Ａの条件で成形し、パリの発生を調べたい　ＩＣの足か
ら１ｍ以上パリがでた場合を不良として数えた。

以上の結果を第１表に示す。

第１表の結果より、純度が９５％以上でかつ粒径が３０
０メツシュより細粒のイミダゾール化合物とカルボキシ
ル基含有の有機酸との塩化合物を添加したエポキシ樹脂
組成物は、塩化合物を添加しない組成物に比べて高温で
の体積抵抗率が低下する二となく、かつニッケルめっき
した銅にりする接着力が向−ヒし、耐湿特性における不
良率が極端に減少することが確認さオ〕７た。

〔実施例１３〜１８〕 純度９９．５％のＤ　１３　Ｕを使用し、Ｄ　Ｉ３　Ｕ
及び１−リフェニルホスフィンの配合Ｍを第２表に）：
’＜　”、４”ようにした以外は実施例１と同様の配合
、製造条件でエポキシ樹脂組成物を調製した。

これらエポキシ樹脂組成物について、前述の１つ及び下
シ１ユに示すＦ’　、　Ｇ　、　Ｈの諸特性を評価した
。

Ｆ、成形不良率の測定 １−ランスファー成形機で１００個取りの１・１ピンＩ
Ｃ用金型を用いて〕−０ショット成形し、この時の外部
！不良率（ボイ１テ、未充填、スネークアイ等の不良）
をｄＩす定した。

Ｇ、スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型にエポキシ樹脂を充填し、成
形温度１７５℃、成形圧カフ０ｋｇ／ｄの条件下で測定
した。

Ｈ，パーコール硬度 エポキシ樹脂を成形温度１７５℃、成形圧カフ０ｋｇ／
ｃｎｆ、成形時間９０秒で成形し、成形金型解体後バ・
−コール硬度９３５にて成形物の熱時硬度を測定した。

以」二の結果を第２表に示す。

第２表の結果から、硬化促進剤として有機ホスフィン化
合物のトリフェニルホスフィン又は高純度の１，８−ジ
アザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７を配合し
たエポキシ樹脂組成物は、スパイラルフロー、パーコー
ル硬度、耐湿特性、成形不良率の諸特性がいずれも良好
であることが確認された。

【図面の簡単な説明】

第１，２図はエポキシ樹脂組成物の接着力を評価するた
めの金属片を封止したエポキシ樹脂組成物サンプルを示
し、第１図は平面図、第２図は正面図である。 ｍ・・・金属片、ｎ・・・エポキシ樹脂組成物。 出願人　　信越化学工業　株式会社 代理人　　弁理士　　小　島　隆　同 第１図 第２図 ｍ　　　　　　　　　　　　ｍ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノール樹脂と、
   無機充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、
   硬化促進剤として有機ホスフィン化合物及び／又は１，
   ８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７を
   使用すると共に、イミダゾール化合物とカルボキシル基
   含有の有機酸との塩化合物を添加したことを特徴とする
   エポキシ樹脂組成物。２、有機ホスフィン化合物として
   、純度９８％以上のトリフェニルホスフィンを使用した
   特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ３、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウンデセ
   ン−７の純度が９９％以上である特許請求の範囲第１項
   又は第２項記載のエポキシ樹脂組成物。 ４、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕ウンデセ
   ン−７が、フェノール樹脂との室温で固体の塩化合物と
   して存在する特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれ
   か１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 ５、イミダゾール化合物とカルボキシル基含有の有機酸
   との塩化合物の純度が９５％以上である特許請求の範囲
   第１項乃至第４項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂
   組成物。 ６、イミダゾール化合物とカルボキシル基含有の有機酸
   との塩化合物の粒径が３００メッシュもしくはそれより
   細粒である特許請求の範囲第１項乃至第５項のいずれか
   １項に記載のエポキシ樹脂組成物。 ７、イミダゾール化合物とカルボキシル基含有の有機酸
   との塩化合物を該エポキシ樹脂と該フェノール樹脂との
   合計量１００重量部当り０．０５〜５重量部添加する特
   許請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載の
   エポキシ樹脂組成物。 ８、カルボキシル基含有の有機酸が無水トリメリット酸
   又はトリメリット酸である特許請求の範囲第１項乃至第
   ７項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 ９、イミダゾール化合物が２−フェニルイミダゾール又
   は２−メチルイミダゾールである特許請求の範囲第１項
   乃至第８項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物
   。 １０、無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂とフェノール
   樹脂との合計量１００重量部当り２００〜８００重量部
   である特許請求の範囲第１項乃至第９項のいずれか１項
   に記載のエポキシ樹脂組成物。