JPS6323400A - 配線基板の布線方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 配線基板に多数のスルーホールを形成し、該スルーホー
ルにピンを挿通して該ピンに布線を巻き付けるとともに
スルーホール上部に半田付けする。このようにして所望
のスルーホール間を布綿接続して回路を構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、配線基板に布線を施す新規な方法および装置
に関する。

通信機器、電子機器、とくにコンピュータのような電子
機器に用いる配線基板は、次のような条件が要求されて
いる。

（１）小形化をはかるため、同一機能のものではなるべ
く配線基板の面積を小さくして高密度化実装する。

（２）演算速度を早くするため、電気的速度が早いこと
。

（３）熱を持たないように、放熱性が良いこと。

〔従来の技術〕

絶縁）オ料に銅箔を張り付け、適宜エノチングや切削等
により導電パターンを形成した従来公知な所謂プリント
基板がある。このプリント基板は片面の導電パターンの
構成回路をさらに高密度とするために両面の導電パター
ン、さらには多層の導電パターンとして用いられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記、従来のプリント基板は、下記のように前述の条件
を十分に満足することができない。

（１）回路、定数の変更や、機能増設をする必要がある
部分については、それに具えて銅箔の導電パターンの他
に布綿をはんだ付けで施す。このためにスルーホールの
近傍にバンドと称するはんだ付け部を設けておき、該バ
ンドに布線をはんだ付け接続する。従ってバンド設置分
だけ面積が大きくなる。

（２）　　プリント基板の導電部は薄く、しかも細い銅
箔であるために導電率があまり良くない。従って、それ
だけ演算速度が遅くなる。

（３）上記のように導電部は薄くて細いことがら電気抵
抗により発熱し易く、しかも該導電部が絶縁基板に張り
付けられているために基［反全体が熱を帯びてしまい、
その結果プリント基板に搭載された熱に弱い電子部品の
機能を劣化させ、コンビ−；シ ユタの場合には、その計算機能に支障をきたすようにな
る。

（４）　　さらには、プリント基板を複数枚重ねた多層
基板の場合は、各プリント基（反の導電パターンがすべ
て異なるために、各プリント基板をエツチングや切削で
製造するにはコスト高であるうえ、前述の内層バクーン
の変更布線が極めて困難で、かつ内層パターンの導電率
、発熱の問題点は解決できない。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決することを目的とする本発明の構成手
段につき、第１図を参ｐ、４　して本発明の原理につい
て述べると、配線基板５に好ましくは独立した多数のス
ルーホール６を形成し、該スルーホール６にはんだの付
着しないピンｌを挿入突出させ、該ピン１の突出部に布
線７を巻き付け、咳布８５７の巻き付け部とスルーホー
ル６の上部とをはんだ付け装置３ではんだ付けし、該布
線７を順次所望のスルーポール６に延長して巻回半田付
けにより回路を構成することにより達せられる。

〔作用〕

上記構成によれば、スルーホール６間を布線７で順次接
続して回路を構成することにより、自動化が可能である
。

任意に所望のスルーホール６間を布線７で接続すること
により、従来のバンドが不要であり、また、布線７のは
んだ付け部は環状にしてスルーホール６の上部と、はん
だ付けするようにしたことからスルーポール６との接着
面積も大きくなって、電気的１機械的に信頼性のあるは
んだ付け部が得られる。

〔実施例〕

以下、図面に基いて本発明を説明する。

第１図は本発明布線装置の一実施例伸ｊ断面図である。

図において、はんだの付着しないピン１、ワイヤランプ
装置２、はんだ付け装置３および配線基板保持装置４か
らなるもので、ピン１は配線基板５のスルーホール６に
容易に挿入することができる径を存しており、材料とし
ては、はんだの付着しないものであれば如何なるもので
も使用可能である。

例えば、チタニウム、ジルコニウム、モリブデン等のよ
うに、表面酸化物が非常に強固な金属、または、四弗化
エチレン（ＰＴＦＥ）のような耐熱性樹脂を成形したり
、金属表面にコーティングしたものでもよい。

ワイヤランプ装置２は、線材を端子に巻き付ける装置で
あるが、構造については周知であり、かつ本発明の要旨
に直接には関係がないため、その説明を省略する。

はんだ付け装置３ば、布線７をスルーホール６の上部に
はんだ付けするためのものであり、一般にははんだ鏝、
赤外線、レーザ光線、筒周波、熱風等を使用したはんだ
付け装置がある。実施例では、熱風はんだ付け装置を示
したが、熱風はんだ付け装置は、形状が小形で安価であ
り、しかも熱風による加熱ははんだを早く溶かすことが
できることから、多数箇所を順次はんだ付けするには適
している。

配線基板保持装置４は、配線基板５の位置がずれないよ
うに保持するもので、布線作業を自動化するためには、
例えばコンピュータ制御による自動制御で縦横方向に移
動する可動テーブルにしておくと生産性は向上する。ま
た、コンピュータは多種類の配線パターンを記憶するこ
とができるから、多品種少量でも安価に生産することが
できる。

または、配線基板保持装置４を固定しておき、ピン１、
ワイヤランプ装置２、半田付け装置３を自動制御により
移動させることでもよい。さらには上記相互をそれぞれ
自動制御により移動させることより高速に布線接続が可
能となる。

次に、本発明布線方法について説明する。

まず、第２図に示す要部断面で、配線基板５のスルーホ
ール６にはんだの付着しないピン１を挿入し、次に第３
図のように配線基板５上に突出したピンｌにワイヤラン
プ装置２で布線７を適宜巻き付ける。この巻き付け部分
は図示しない手段で予め布線７の絶縁被覆が除去される
。

布線７が巻き付けられたピン１には第４図に示すように
、ヤニ入り線はんだを環状にしたはんだリング８を嵌合
させ、はんだ付け装置である熱風装置ではんだリング８
を加熱する。熱風装置の加熱ではんだリング８が溶融し
、加熱停止ではんだが凝固するので、その後ピン１を抜
き去ると第５図のように巻回した布線７とスルーホール
６の上部とがはんだ付けされる。

斯様にして、一箇所のスルーホール６のはんだ付けが終
了したならば、第１図に示すように布線７を次の所望に
接続すべきスルーホールに引き、また、第２〜第４図の
作業を行なってスルーホール６間に布線７を施すように
する。

本発明実施例では、はんだとしてはんだリングを用いた
が、その他、はんだワッシャ、クリームはんだ等のうち
から使用するはんだ付け装置に一番通したものを選択す
れば、さらに合理適なはんだ付けが行なえる。

第６図に本発明の別の一実施例を一部分について示す。

図において、回路基板５に各スルーホール６間に凹部５
１を形成したことにより、全体としてあたかも溝が設け
られた如くになる。これにより、図示のようにスルーホ
ール６間の布ｖＡ７の経路が確保され、多数の布線７を
収容可能である。

１箇所のスルーホール６に複数の異なる布線７を積層巻
回して半田付けすることで、多層基板に相当するものが
得られる。

本発明は、以上のようであって、はんだ付け後ピン１を
抜き去ることでスルーホール６を含んで巻回された布ｙ
Ａ７とに共通した貫通孔が形成される。この貫通孔を利
用してリード部分である抵抗、コンデンサ、トランジス
タ、ＩＣ，その他の回路部品を搭載し、はんだ付け実装
することが可能である。また、スルーホール上部の導体
パターンを所定に大きくしておき、リードレス（チップ
形）部品を半田付け実装することも、また可能である。

本発明は、好ましくは配線基板５全面に独立のスルーボ
ールを設けて、布線７接続することで任意な回路構成が
要求に応じて即座に得られるものであり、全工程を自動
化し得ることは容易に理解されよう。また、同種のもの
を少量、多量に得ることも可能なことは勿論である。

しかして、例えば共通部分を従来の片面、両面、多層の
導体パターンとし、変化要素部分を本発明として配線基
板を構成することもまた可能である。

布ｖＡ７については、布線７同士、または他の部品リー
ド等と接する恐れのない部分については、裸線が使用可
能であるが、被覆線を用いるのが好ましい。この場合、
絶縁被覆が熱により）容重除去可能なウレタン被覆線、
或いは四弗化エチレン樹脂（商標、テフロン、等）被覆
のような場合、被覆のみに切り込みを設けて所要長除去
する被覆除去装置を工程中に設けることで行なえる。

また、スルーホール６上で巻回する布線７は、経路上で
は最低限半回転程度あればよく、それ以上複数回であっ
てもよい。最低の巻回数は多数の布線が経由する場合に
都合がよい。

〔発明の効果〕

上述の如くに、本発明によると、配線基板に布線を施す
に、スルーホール上部に、直接布線をはんだ付けするこ
とができるようにしたため、従来の予備の布線接続用パ
ッドを配線基板から無くすことができるので配線基板を
小形化できる。また、布線の接着面積が大きくなるため
、電気的にも、また機械的にも信頼性のあるはんだ付け
部が得られる。布線は導体箔に比べて大きな断面積であ
るから低抵抗で発熱も少ない。

さらに、スルーホールの布線を引く作業も、配線基板保
持装置を、または相互にコンピュータ等を利用した自ｖ
Ｊ制御により移動させることにより、生産性の向上ばか
りでなく、多種類の配線パターンも任意な布線接続によ
り安価にできるという、従来にない優れた効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

発明の布線方法を説明する要部断面、第６図は本発明の
別の一実施例の一部分斜視を示す。なお、企図を通じて
同一部分には同一符号を付して示した。 図において、１はピン、２はワイヤランプ装置、３はは
んだ付け装置、４は配線基板保持装置、５は配線基板、
６はスルーホール、７は布線、８ははんだリング、５１
は凹部である。 第　６　図 手続ネｍ正書　く方式〕 １、　事件の表示 昭和６１年特許願第０６１３５１号 ２、　発明の名称 配線基板の布線方法および装置 住所　神奈川県用崎市中原区上小田中１０１５番地４、
代理人 ７、補正の内容 （１）　　明細書の第１２頁第３行目を下記のとおり補
正する。 「発明の布線方法を説明する要部断面、第５図は第４図
のはんだ付け後のピンをぬいた状態、第６図は本」

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．配線基板（５）のスルーホール（６）にはんだの付
   着しないピン（１）を挿入突出させ、 該ピン（１）の突出部に布線（７）を巻き付けた後該布
   線（７）の巻き付け部とスルーホール（６）の上部とを
   はんだ付け装置（３）ではんだ付けすることを特徴とす
   る配線基板の布線方法。
2. ２．はんだの付着しないピン（１）、ワイヤランプ装置
   （２）、はんだ付け装置（３）および配線基板保持装置
   （４）からなることを特徴とする配線基板の布線装置。
3. ３．前記配線基板保持装置（４）は制御駆動により縦横
   方向に移動する可動テーブルであることを特徴とする特
   許請求の範囲第２項記載の配線基板の布線装置。