JPS63229824A - ベ−キング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、被処理基板をベーク処理するベーキング装置
に関する。

（従来の技術） 半導体集積回路の製造におけるプリベーク工程は、フォ
トレジスト塗布膜中の溶剤を揮発させ、感光装置で照射
される紫外線による先住反応効率を高めるために行なっ
ている。このようなベーク処理にホットプレート・オー
ブンが使用されている。

第２図は上記ベーク処理をするホットプレート・オーブ
ンを示したもので、半導体ウェハ１を搬送機構である２
本のウオーキング・ビーム２によりステージ３ａに搬送
し、例えば３０秒程度ベーキングする。そして、上記ウ
オーキング・ビーム２により上記半導体ウェハ１をステ
ージ３ｂに移動し、再度３０秒程度ベーキングする。同
様にステージ３ｃ。

３ｄでベーキングした後、次工程へ搬送する。

上記半導体ウェハ１をベーキングするステージ３８〜３
ｃは、保温を目的としたカバー（図示せず）により常時
覆われている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上記説明の従来のベーキング装置では、保
温を目的としたカバーによりステージが覆われていたた
め、ステージ上における半導体つエバの状態監視ができ
ないという問題点があった。

（発明の目的） この発明は、ステージ温度を保温し、且つ、ステージ上
における半導体ウェハの状態を目視することのできるベ
ーキング装置を髭供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、高温露出部を覆う断熱カバー内部を１１視す
るための目視手段を設けたことを特徴とする。

（作　用） 高温露出部を覆う断熱カバー内部を目視するための目視
手段を設けたことにより、断熱カバー内部を常時監視す
ることができるため、上記断熱カバー内部におけるトラ
ブルを大量に出すことなくｊＪＣ前に防ぐことが可能と
なる。

（実施例） 以下１本発明装置を半導体製造工程に適用した′ＡＪＭ
例につき図面を参照して説明する。

被処理基板例えば半導体ウェハ表面にフォトレジストを
塗布した後に、上記フォトレジスト塗布膜中の溶剤を揮
発させ、感光装置で照射される紫外線による化学反応効
率を高めるためのプリベーク処理や、感光処理後の耐エ
ツチング性、接着性強化のためのポストベーク処理に第
１図に示すベーキング装置を使用する。

ベース４の中央部に複数個例えば４個のステージ５が直
線状に配設され、このステージ５の表面に半導体ウェハ
６を保持例えば吸着保持可能に設けられている。上記ス
テージ５には１図示しない温度制御機構により温調自在
に設けられている。

また、直線状に配設された４個のステージ５には。

直線状ｉ＃１７が上記４個のステージ５に２水平行に設
けられている。この２本の溝７内に半導体ウェハ６を搬
送するためのウオーキング・ビーム８が複数枚の半導体
ウェハ６を同時搬送可能に設けられている。上記ステー
ジ５の対向部には保温用のカバー９が設けられている。

このカバー９は底面端部が突しており、上記ベース４と
係合する如く設けられている。このカバー９は、外部か
らステージ５を目視可能な如く、上記ステージ５の対向
面に透明な対耐ガラス１０が設けられ、この耐熱ガラス
ｌＯの上部には複数の開孔のある保護板！ｌが設けられ
ている。また、上記カバー９内のｒＭ縁部には断熱材１
２が設けられている。このようにしてベーキング装置が
構成されている。

次に上述したベーキング装置による半導体ウェハのベー
ク処理方法を説明する。

前工程例えばレジスト塗布工程により半導体ウェハ６の
表面にフォトレジストを塗布し、上記フォトレジスト塗
布膜中の溶剤を揮発させ感光装置で照射される紫外線に
よる化学反応効率を高めるプリベーク処理を行なうため
に第１図に示すベーキング装置に半導体ウェハ６を搬送
する０次に上記半導体ウェハ６は、ＩＲ７内に設けられ
た２本のウオーキング・ビーム８が上昇し、直線状に配
設された４個のステージ５の第１ステージ５上まで上記
半導体ウェハ６を上記ウオーキング・ビーム８によりス
ライド搬送した後、ウオーキング・ビーム８が下降する
ことにより上記半導体ウエノ１６を第１ステージ５上に
ａｌｔ！ＥＬ、、保持例えば吸着保持する。

そして、予め高温例えば１２０℃程度に加熱されたステ
ージ５により、ＩＩｌ、ｌ１１シた上記半導体ウエノ１
６を例えば３０秒加熱する。そして、ウオーキング・ビ
ーム８を上昇し、上記第１ステージ５上の半導体ウェハ
６を第２ステージへ、また、新たに前工程からの半導体
ウェハ６を第１ステージへ上記ウオーキング・ビーム８
により同時にスライド搬送する。そして、上記２枚の半
導体ウェハを例えば３０秒程度加熱する。上記操作を第
４ステージ５まで繰り返す、この操作を繰り返すことに
より、上記の４ステ一ジ機構では１２０秒程程度−クす
ると。

半導体ウェハのベータ処理終了数は１枚になり。

後から３０秒ごとに１枚づつベーク処理が終了する。

このベーキングｙＩＩｌ！が１ステ一ジ機構であると。

半導体ウェハ１枚に対し１２０秒づつベークしなければ
ならず、スルーブツトが低下するため、ステージ５を複
数個備えたベーキング装置が主に使用されている。

上記ベーキング処理中は、保温を目的としたカバー９が
ステージ５を常時覆っている。このカバー９には、透明
な耐熱ガラスｌＯが設けられているため、ベーキング処
理中の半導体ウェハ６の状態を常時監視することが可能
になっている。また。

上１足耐熱ガラス１０の上部には複数の開孔のある保護
板１１が設けられているため、上記耐熱ガラス１０を保
護している。そして、上記カバー９内の周縁部には断熱
材１２を設けているため、ステージ５の熱によるカバー
９外壁の加熱を防止している。

以上述べたようにこの実施例によれば、カバーに耐熱ガ
ラスを設けたため、ステージ上の半導体ウェハを常時監
視することができる。

また、耐熱ガラスの上部に複数の開孔のある保護板が設
けられているため、上記耐熱ガラスの破損等から保護し
ている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、高温露出部を覆う
断熱カバー内部を目視するための目視手段を設けたこと
により、断熱カバー内部を常時監視することができるた
め、上記断熱カバー内部におけるトラブルを大量に出す
ことなく事前に防ぐことができ、ひいては製品歩留まり
の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を説明するためのベーキ
ング装置の構成図、第２図は従来のベーキング方法を説
明するためのベーキング装置の構成図を示すものである
。 ５・・・ステージ、　　　　　　６・・・半導体ウェハ
。 ８・・・ウオーキング・ビーム、９・・・カバー、ｌＯ
・・耐熱ガラス、１１・・・保護板。 １２・・・断熱材。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）高温露出部を断熱カバーで覆ったベーキング装置
   において、上記カバー内部を目視するための目視手段を
   設けたことを特徴とするベーキング装置。
2. （２）目視手段は透明な目視窓をカバーに設けたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のベーキング装置
   。
3. （３）目視手段は透明な耐熱ガラスである特許請求の範
   囲第１項記載のベーキング装置。