JP2511668B2 - ベ−キング装置 - Google Patents
ベ−キング装置Info
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- JP2511668B2 JP2511668B2 JP62065293A JP6529387A JP2511668B2 JP 2511668 B2 JP2511668 B2 JP 2511668B2 JP 62065293 A JP62065293 A JP 62065293A JP 6529387 A JP6529387 A JP 6529387A JP 2511668 B2 JP2511668 B2 JP 2511668B2
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- Japan
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- baking
- cover
- stage
- heat
- semiconductor wafer
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ベーキング装置に関する。
（従来の技術） 半導体集積回路の製造におけるプリベーク工程は、フ
ォトレジスト塗布膜中の溶剤を揮発させ、感光装置で照
射される紫外線による光化学反応効率を高めるために行
なわれる。このようなベーク処理にホットプレート・オ
ーブンが使用されている。
ォトレジスト塗布膜中の溶剤を揮発させ、感光装置で照
射される紫外線による光化学反応効率を高めるために行
なわれる。このようなベーク処理にホットプレート・オ
ーブンが使用されている。
第２図は上記ベーク処理するための従来ホットプレー
ト・オーブンを示したもので、半導体ウエハ１を搬送機
構である２本のウォーキング・ビーム２によりステージ
3aに搬送し、例えば30秒程度ベーキングする。そして、
上記ウォーキング・ビーム２により上記半導体ウエハ１
をステージ3bに移動し、再度30秒程度ベーキングする。
同様にステージ3c、3dでベーキングした後、半導体ウエ
ハ１を次エ程へ搬送する。
ト・オーブンを示したもので、半導体ウエハ１を搬送機
構である２本のウォーキング・ビーム２によりステージ
3aに搬送し、例えば30秒程度ベーキングする。そして、
上記ウォーキング・ビーム２により上記半導体ウエハ１
をステージ3bに移動し、再度30秒程度ベーキングする。
同様にステージ3c、3dでベーキングした後、半導体ウエ
ハ１を次エ程へ搬送する。
上記半導体ウエハ１をベーキングするステージ3a〜3c
は、保温を目的としたカバー（図示せず）により常時覆
われている。
は、保温を目的としたカバー（図示せず）により常時覆
われている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記説明の従来のベーキング装置では、
保温を目的としたカバーによりステージが覆われていた
ため、ステ〜ジ上における半導体ウエハの状態監視がで
きないという問題点があった。
保温を目的としたカバーによりステージが覆われていた
ため、ステ〜ジ上における半導体ウエハの状態監視がで
きないという問題点があった。
この発明は、ステージ温度を保温し、且つ、ステージ
上における半導体ウエハの状機を目視することのできる
ベーキング装置を提供することを目的とする。
上における半導体ウエハの状機を目視することのできる
ベーキング装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、カバー内の加熱可能なステージ上に被処理
体を載置してベーク処理するベーキング装置において、
上記カバーに被処理体を目視するための、被処理体に近
い側に配置された耐熱ガラスと、被処理体から遠い側に
配置された複数の孔が穿設されている保護板からなる二
重構造の窓を設けたことを特徴とする。
体を載置してベーク処理するベーキング装置において、
上記カバーに被処理体を目視するための、被処理体に近
い側に配置された耐熱ガラスと、被処理体から遠い側に
配置された複数の孔が穿設されている保護板からなる二
重構造の窓を設けたことを特徴とする。
なお、前記カバー内には断熱材を設けることが好まし
い。
い。
（作用） 本発明のベーキング装置にあっては、カバーに設けら
れた窓を介して被処理体を常時肉眼で監視することがで
きるため、ベーキング装置内で発生したトラブルを即座
に発見できるようになる。ベーキング装置内を肉眼で覗
き込むに際しては、窓が二重構造に構成されているの
で、ベーキング装置内部の熱が外に漏れ出ることが少な
く、特に、カバーの内部に断熱材を設けることによって
窓の外側やカバー外壁が高温となるのを効果的に防止で
きる。このため、窓から内部を覗き込んだ人間を不用意
に火傷させるといった心配がない。また、窓が二重構造
であるがゆえに保温性に優れ、カバーの内部に設けられ
た断熱材によって高温にされたベーキング装置内の温度
を均一に保つことができるので、円滑なベーク処理が行
われるといった特徴がある。
れた窓を介して被処理体を常時肉眼で監視することがで
きるため、ベーキング装置内で発生したトラブルを即座
に発見できるようになる。ベーキング装置内を肉眼で覗
き込むに際しては、窓が二重構造に構成されているの
で、ベーキング装置内部の熱が外に漏れ出ることが少な
く、特に、カバーの内部に断熱材を設けることによって
窓の外側やカバー外壁が高温となるのを効果的に防止で
きる。このため、窓から内部を覗き込んだ人間を不用意
に火傷させるといった心配がない。また、窓が二重構造
であるがゆえに保温性に優れ、カバーの内部に設けられ
た断熱材によって高温にされたベーキング装置内の温度
を均一に保つことができるので、円滑なベーク処理が行
われるといった特徴がある。
（実施例） 以下、本発明装置を半導体製造工程に適用した実施例
につき図面を参照して説明する。
につき図面を参照して説明する。
被処理基板例えば半導体ウエハ表面にフォトレジスト
を塗布した後に、上記フォトレジスト塗布膜中の溶剤を
揮発させ、感光装置で照射される紫外線による化学反応
効率を高めるためのプリベーク処理や、感光処理後の耐
エッチング性、接着強化のためのポストベーク処理に第
１図に示すベーキング装置が使用される。
を塗布した後に、上記フォトレジスト塗布膜中の溶剤を
揮発させ、感光装置で照射される紫外線による化学反応
効率を高めるためのプリベーク処理や、感光処理後の耐
エッチング性、接着強化のためのポストベーク処理に第
１図に示すベーキング装置が使用される。
ベース４の中央部に複数個例えば４個のステージ５が
直鎖状に配設され、このステージ５の表面に半導体ウエ
ハ６を保持例えば吸着保持可能に構成されている。上記
ステージ５は、図示しない温度制御機構により温調自在
になっている。また、直鎖状に配設された４個のステー
ジ５には、直鎖状溝７が上記４個のステージ５に２本平
行に設けられている。この２本の溝７内に半導体ウエハ
６を搬送するためのウオーキング・ビーム８が複数枚の
半導体ウエハ６を同時搬送可能に設けられている。上記
ステージ５の対向部には保温用のカバー９が設けられて
いる。この力バー９は底面端部が突しており、上記ベー
ス４と係合する如く設けられている。このカバー９は、
外部からステージ５を目視可能な如く、上記ステージ５
の対向面には透明な対耐ガラス10が設けられ、この耐熱
ガラス10の上部には複数の開孔を備える保護板11が設け
られている。また、上記カバー９内の周縁部には断熱材
12が設けられている。このようにしてベーキング装置が
構成されている。
直鎖状に配設され、このステージ５の表面に半導体ウエ
ハ６を保持例えば吸着保持可能に構成されている。上記
ステージ５は、図示しない温度制御機構により温調自在
になっている。また、直鎖状に配設された４個のステー
ジ５には、直鎖状溝７が上記４個のステージ５に２本平
行に設けられている。この２本の溝７内に半導体ウエハ
６を搬送するためのウオーキング・ビーム８が複数枚の
半導体ウエハ６を同時搬送可能に設けられている。上記
ステージ５の対向部には保温用のカバー９が設けられて
いる。この力バー９は底面端部が突しており、上記ベー
ス４と係合する如く設けられている。このカバー９は、
外部からステージ５を目視可能な如く、上記ステージ５
の対向面には透明な対耐ガラス10が設けられ、この耐熱
ガラス10の上部には複数の開孔を備える保護板11が設け
られている。また、上記カバー９内の周縁部には断熱材
12が設けられている。このようにしてベーキング装置が
構成されている。
次に上述したベーキング装置による半導体ウエハのベ
ーク処理方法を説明する。
ーク処理方法を説明する。
前工程例えばレジスト塗布工程により半導体ウエハ６
の表面にフォトレジストを塗布し、上記フォトレジスト
塗布膜中の溶剤を揮発させ感光装置で照射される紫外線
による化学反応効率を高めるプリベーク処理を行なうた
めに第１図に示すベーキング装置に半導体ウエハ６を搬
入る。次に、溝７内に設けられた２本のウォーキング・
ビーム８が上昇して、直鎖状に配設された４個のステー
ジ５の第１ステージ５上まで上記半導体ウエハ６を上記
ウォーキング・ビーム８によりスライド搬送した後、ウ
ォーキンダ・ビーム８が下降することにより上記半導体
ウエハ６を第１ステージ５上に載置され、保持例えば吸
着保持される。
の表面にフォトレジストを塗布し、上記フォトレジスト
塗布膜中の溶剤を揮発させ感光装置で照射される紫外線
による化学反応効率を高めるプリベーク処理を行なうた
めに第１図に示すベーキング装置に半導体ウエハ６を搬
入る。次に、溝７内に設けられた２本のウォーキング・
ビーム８が上昇して、直鎖状に配設された４個のステー
ジ５の第１ステージ５上まで上記半導体ウエハ６を上記
ウォーキング・ビーム８によりスライド搬送した後、ウ
ォーキンダ・ビーム８が下降することにより上記半導体
ウエハ６を第１ステージ５上に載置され、保持例えば吸
着保持される。
そして、予め高温例えば120℃程度に加熱されたステ
ージ５により、載置された上記半導体ウエハ６を例えば
30秒加熱する。そして、ウォーキング・ビーム８を上昇
し、上記第１ステージ５上の半導体ウエハ６を第２ステ
ージへ、また、新たに前工程からの搬入された半導体ウ
エハ６を第１ステージへ上記ウォーキング・ビーム８に
より同時にスライド搬送する。そして、上記２枚の半導
体ウエハを例えば30秒程度加熱する。上記操作を第４ス
テージ５まで繰り返す。この操作を繰り返すことによ
り、上記の第４ステージ機構で合計120秒程度ベークす
ると、半導体ウエハのベーク処理終了数は１枚になり、
以後、30秒ごとに１枚ずつベークされた半導体ウエハが
搬出される。このベーキング装置が１ステージ機構であ
ると、半導体ウエハ１枚に対し120秒ずつベークしなけ
ればならず、スループットが低下するため、ステージ５
を複数個備えたベーキング装置が主に使用されている。
ージ５により、載置された上記半導体ウエハ６を例えば
30秒加熱する。そして、ウォーキング・ビーム８を上昇
し、上記第１ステージ５上の半導体ウエハ６を第２ステ
ージへ、また、新たに前工程からの搬入された半導体ウ
エハ６を第１ステージへ上記ウォーキング・ビーム８に
より同時にスライド搬送する。そして、上記２枚の半導
体ウエハを例えば30秒程度加熱する。上記操作を第４ス
テージ５まで繰り返す。この操作を繰り返すことによ
り、上記の第４ステージ機構で合計120秒程度ベークす
ると、半導体ウエハのベーク処理終了数は１枚になり、
以後、30秒ごとに１枚ずつベークされた半導体ウエハが
搬出される。このベーキング装置が１ステージ機構であ
ると、半導体ウエハ１枚に対し120秒ずつベークしなけ
ればならず、スループットが低下するため、ステージ５
を複数個備えたベーキング装置が主に使用されている。
上記ベーキング処理中は、保温を目的としたカバー９
がステージ５を常時覆っている。このカバー９には、透
明な耐熱ガラス10が設けられているため、ベーキング処
理中の半導体ウエハ６の状態を常時監視することが可能
になっている。また、上記耐熱ガラス10の上部には複数
の開孔のある保護板11が設けられて、上記耐熱ガラス10
を保護している。そして、上記カバー９内の周縁部には
断熱材12を設けて、ステージ５の熱によるカバー９外壁
の加熱を防止している。
がステージ５を常時覆っている。このカバー９には、透
明な耐熱ガラス10が設けられているため、ベーキング処
理中の半導体ウエハ６の状態を常時監視することが可能
になっている。また、上記耐熱ガラス10の上部には複数
の開孔のある保護板11が設けられて、上記耐熱ガラス10
を保護している。そして、上記カバー９内の周縁部には
断熱材12を設けて、ステージ５の熱によるカバー９外壁
の加熱を防止している。
以上述べたようにこの実施例によれば、カバーに耐熱
ガラスを設けたため、ステージ上の半導体ウエハを常時
監視することができる。
ガラスを設けたため、ステージ上の半導体ウエハを常時
監視することができる。
また、耐熱ガラスの上部に複数の開孔のある保護板を
設けることによって、上記耐熱ガラスを破損等から保護
している。
設けることによって、上記耐熱ガラスを破損等から保護
している。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、高温露出部を覆
う断熱カバー内部を目視するための目視手段を設けたこ
とにより、断熱カバー内部を常時監視することができる
ため、上記断熱カバー内部におけるトラブルを大量に出
すことなく事前に防ぐことができ、ひいては製品歩留ま
りの向上を図ることができる。
う断熱カバー内部を目視するための目視手段を設けたこ
とにより、断熱カバー内部を常時監視することができる
ため、上記断熱カバー内部におけるトラブルを大量に出
すことなく事前に防ぐことができ、ひいては製品歩留ま
りの向上を図ることができる。
第１図は本発明装置の一実施例を説明するためのベーキ
ング装置の構成図、第２図は従来のベーキング方法を説
明するためのベーキング装置の構成図を示すものであ
る。 ５……ステージ、６……半導体ウエハ、８……ウォーキ
ング・ビーム、９……カバー、10……耐熱ガラス、11…
…保護板、12、……断熱材
ング装置の構成図、第２図は従来のベーキング方法を説
明するためのベーキング装置の構成図を示すものであ
る。 ５……ステージ、６……半導体ウエハ、８……ウォーキ
ング・ビーム、９……カバー、10……耐熱ガラス、11…
…保護板、12、……断熱材
Claims (2)
- 【請求項１】カバー内の加熱可能なステージ上に被処理
体を載置してベーク処理するものにおいて、上記カバー
に被処理体を目視するための、被処理体に近い側に配置
された耐熱ガラスと、被処理体から遠い側に配置された
複数の孔が穿設されている保護板からなる二重構造の窓
を設けたことを特徴とするベーキング装置。 - 【請求項２】前記カバー内に断熱材を設けた特許請求の
範囲第１項に記載のベーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065293A JP2511668B2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | ベ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065293A JP2511668B2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | ベ−キング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229824A JPS63229824A (ja) | 1988-09-26 |
| JP2511668B2 true JP2511668B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=13282735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62065293A Expired - Lifetime JP2511668B2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | ベ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511668B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4762743B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517102B2 (ja) * | 1972-10-04 | 1980-05-09 | ||
| JPS57194053U (ja) * | 1981-06-05 | 1982-12-09 | ||
| JPS57194054U (ja) * | 1981-06-05 | 1982-12-09 | ||
| US4394237A (en) * | 1981-07-17 | 1983-07-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Spectroscopic monitoring of gas-solid processes |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP62065293A patent/JP2511668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63229824A (ja) | 1988-09-26 |
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