JPS63229711A - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置Info
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- JPS63229711A JPS63229711A JP62062666A JP6266687A JPS63229711A JP S63229711 A JPS63229711 A JP S63229711A JP 62062666 A JP62062666 A JP 62062666A JP 6266687 A JP6266687 A JP 6266687A JP S63229711 A JPS63229711 A JP S63229711A
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 40
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 3
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 disilane are used Chemical class 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光CVD法や励起された中性粒子によるCV
D法を使用する成膜装置に関するものである。
D法を使用する成膜装置に関するものである。
[従来の技術]
従来性われてきた光化学反応、例えば、シランガスを主
原料とするアモルファスシリコンの光CVD法において
は、シランガスが波長tson■以下の紫外線によって
しか直接光分解せず、また、この波長の紫外線を放射す
る適切な光源が得にくいため、水銀を触媒とする水銀I
!!!!光化学反応が用いられてきた。しかし、この方
法ては触媒として使用された水銀が膜中に混入し、これ
が悪影響を及ぼす可能性があり1.さらには有毒である
水銀の管理上の問題点があった。一方、ジシラン等の高
次シランを用いると、水銀増感反応を利用することなく
、低圧水銀灯等の光により直接光分解が可能てあり、水
銀の悪影響は排除できるが、高次シランは高価であり、
その成膜速度も0.25人/秒程度であって実用性から
見てまだ不充分である。
原料とするアモルファスシリコンの光CVD法において
は、シランガスが波長tson■以下の紫外線によって
しか直接光分解せず、また、この波長の紫外線を放射す
る適切な光源が得にくいため、水銀を触媒とする水銀I
!!!!光化学反応が用いられてきた。しかし、この方
法ては触媒として使用された水銀が膜中に混入し、これ
が悪影響を及ぼす可能性があり1.さらには有毒である
水銀の管理上の問題点があった。一方、ジシラン等の高
次シランを用いると、水銀増感反応を利用することなく
、低圧水銀灯等の光により直接光分解が可能てあり、水
銀の悪影響は排除できるが、高次シランは高価であり、
その成膜速度も0.25人/秒程度であって実用性から
見てまだ不充分である。
そして、1:1.56 MHzの高周波放電によりシラ
ンを分解して堆積させるl&膜方法が一般的に行われて
いるが、荷電粒子により堆積膜が損傷、を受たり、膜中
に不純物が混入する問題点があった。
ンを分解して堆積させるl&膜方法が一般的に行われて
いるが、荷電粒子により堆積膜が損傷、を受たり、膜中
に不純物が混入する問題点があった。
そこで、水銀の悪影響がなく、不純物や荷電粒子損傷の
ない高品質で均一な薄膜を充分に速くて実用化可能な堆
積速度を可渣とする成膜方法として、プラズマから照射
される紫外線を用いて光化学反応を生起せしめ、プラズ
マと分離された基板上に反応生成物を堆積して成膜する
ことが行われる。この光(、VD法に使用される成膜装
置は、一つの容器内に、ガス放電によって形成されるプ
ラズマ領域と、膜形成を行う基板が配置され、化学反応
性ガス放出機構が配設される反応領域とが設けられる。
ない高品質で均一な薄膜を充分に速くて実用化可能な堆
積速度を可渣とする成膜方法として、プラズマから照射
される紫外線を用いて光化学反応を生起せしめ、プラズ
マと分離された基板上に反応生成物を堆積して成膜する
ことが行われる。この光(、VD法に使用される成膜装
置は、一つの容器内に、ガス放電によって形成されるプ
ラズマ領域と、膜形成を行う基板が配置され、化学反応
性ガス放出機構が配設される反応領域とが設けられる。
そして、波長が160nm以下の紫外線を有効に発光す
る紫外線放射用ガスと光化学反応性ガスな適切に供給し
て成膜するものである。プラズマの生起方法としては、
プラズマ領域に電極を配設し、直流または低周波交流電
圧を印加することによりガス放電を起させる方式が用い
られる。また、電極には、強力な紫外線を得るために大
電力か投入可能な熱陰極が使用され、そのうち、特に比
較的低温で熱電子放射効率の良いアルカリ土類金属を高
融点金属製コイル表面に塗布したフィラメント熱陰極が
使用される。このフィラメント熱陰極は高効率な反面、
反応性ガスの水素や酸素等により著しく劣化する性質を
持つことが知られている。
る紫外線放射用ガスと光化学反応性ガスな適切に供給し
て成膜するものである。プラズマの生起方法としては、
プラズマ領域に電極を配設し、直流または低周波交流電
圧を印加することによりガス放電を起させる方式が用い
られる。また、電極には、強力な紫外線を得るために大
電力か投入可能な熱陰極が使用され、そのうち、特に比
較的低温で熱電子放射効率の良いアルカリ土類金属を高
融点金属製コイル表面に塗布したフィラメント熱陰極が
使用される。このフィラメント熱陰極は高効率な反面、
反応性ガスの水素や酸素等により著しく劣化する性質を
持つことが知られている。
[発明か解決しようとする問題点]
上記のように、電極が配設されるプラズマ領域と反応性
ガスが放出される反応領域とを一つの容器内に有する成
膜装置では、放出された紫外線放射用ガス、反応性ガス
または成膜反応時に1成されたガスに含まれる水素、酸
素等の反応性ガスかプラズマ領域にわずかに拡散し、フ
ィラメント熱陰極の寿命を著しく短くするという問題が
あった。
ガスが放出される反応領域とを一つの容器内に有する成
膜装置では、放出された紫外線放射用ガス、反応性ガス
または成膜反応時に1成されたガスに含まれる水素、酸
素等の反応性ガスかプラズマ領域にわずかに拡散し、フ
ィラメント熱陰極の寿命を著しく短くするという問題が
あった。
また、反応性ガスによる劣化がフィラメントに比較して
やや少ないトリエーテッドタングステン等の熱陰極を使
用する場合は、放電を維持するためにzooo℃以上の
高温にしなければならず、装置の冷却が大がかりになり
、実用化が難しく、また、反応性ガスによる劣化が少な
い冷陰極を使用する場合は、放電を維持するためにフィ
ラメント熱陰極に比べて高電圧が必要であり、電源装置
が大型になり、安定した放電を大電力、低周波で維持さ
せるのが難しい等の問題があった。
やや少ないトリエーテッドタングステン等の熱陰極を使
用する場合は、放電を維持するためにzooo℃以上の
高温にしなければならず、装置の冷却が大がかりになり
、実用化が難しく、また、反応性ガスによる劣化が少な
い冷陰極を使用する場合は、放電を維持するためにフィ
ラメント熱陰極に比べて高電圧が必要であり、電源装置
が大型になり、安定した放電を大電力、低周波で維持さ
せるのが難しい等の問題があった。
また、電極を使用せずに、高周波やマイクロ波により放
電させる無電極放電をプラズマ生起方法として使用する
場合は、寿命が長い反面、通常成膜を行う減圧下では、
発光効率が電極方式に比べて著しく低く、充分な体積速
度が得られないという問題があった。
電させる無電極放電をプラズマ生起方法として使用する
場合は、寿命が長い反面、通常成膜を行う減圧下では、
発光効率が電極方式に比べて著しく低く、充分な体積速
度が得られないという問題があった。
本発明は、かかる従来の問題点を解決するためになされ
たもので、反応性ガスによる電極の劣化が少なく、長寿
命で成膜速度がvく、かつ荷電粒子による堆M膜損傷も
生じないI&膜装近を提供す名ことを目的とする。
たもので、反応性ガスによる電極の劣化が少なく、長寿
命で成膜速度がvく、かつ荷電粒子による堆M膜損傷も
生じないI&膜装近を提供す名ことを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
上記の目的を達成するために、この発明の成膜装置は、
プラズマ領域に直流もしくは低周波交流電圧を印加する
電極と、マイクロ波を導入する導入窓とを設け、前記電
極に印加する直流もしくは低周波交流電圧と、前記導入
窓に導入するマイクロ波とを同時に加えることによりプ
ラズマを生起させる構成を有するものである。
プラズマ領域に直流もしくは低周波交流電圧を印加する
電極と、マイクロ波を導入する導入窓とを設け、前記電
極に印加する直流もしくは低周波交流電圧と、前記導入
窓に導入するマイクロ波とを同時に加えることによりプ
ラズマを生起させる構成を有するものである。
[作用]
上記の構成を有することにより、電極間の放電とマイク
ロ波の組合せにより、安定したプラズマ放電が得られ、
それによって成膜の堆積速度も著しく増加する。
ロ波の組合せにより、安定したプラズマ放電が得られ、
それによって成膜の堆積速度も著しく増加する。
[実施例]
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明を具体的に説
明する。
明する。
第1図において、容器5内部の上方の空間がプラズマ領
域Aであり、下方の空間が反応領域Bである。このプラ
ズマ領域Aには一対の電極1.1が対向配置され、これ
に直流または低周波交流電圧が印加される。この時、電
極の負電圧が印加された片側は冷陰極として動作する。
域Aであり、下方の空間が反応領域Bである。このプラ
ズマ領域Aには一対の電極1.1が対向配置され、これ
に直流または低周波交流電圧が印加される。この時、電
極の負電圧が印加された片側は冷陰極として動作する。
容器5の天井部には、マイクロ波導入用の石英製の導入
窓8が配置され、導波管9よりマイクロ波MWが導入さ
れる。導入窓8の材質は石英に限られるものではなく、
マイクロ波を透過する他の材質、さらには何の材質も必
要とせずに単に開口しているだけでも良い、容器5の上
部側面の電極lの背部には、紫外線放射用ガスG、の導
入孔6.6が形成され、これより稀ガス、水素もしくは
重水素、またはこれらを含む混合ガスから選ばれた紫外
線放射用ガスG、が導入される。紫外線放射用ガスG1
はマーイクロ波MWにより、主に導入窓8の近傍で電離
される。この電離されたガスにより電極l。
窓8が配置され、導波管9よりマイクロ波MWが導入さ
れる。導入窓8の材質は石英に限られるものではなく、
マイクロ波を透過する他の材質、さらには何の材質も必
要とせずに単に開口しているだけでも良い、容器5の上
部側面の電極lの背部には、紫外線放射用ガスG、の導
入孔6.6が形成され、これより稀ガス、水素もしくは
重水素、またはこれらを含む混合ガスから選ばれた紫外
線放射用ガスG、が導入される。紫外線放射用ガスG1
はマーイクロ波MWにより、主に導入窓8の近傍で電離
される。この電離されたガスにより電極l。
1間の絶縁破壊が起こり、電極1.1間に電極1.1に
プラズマPか形成され、このプラズマPより放出される
紫外線を含む光が下方の反応領域Bに照射される1反応
領域Bには基板ホルダ3が配置され、その上に膜形成を
行う基板4か載置される。そして、この少し上方には光
化学反応性ガス放出機構であるリング状のバイブ2か配
置され、そのノズル2aより光化学反応性ガスG2が基
板4の近傍に放出される。従って、ガスG2が紫外線に
より直接光分解され、反応生成物か基板4上に堆積して
成膜される。基板ホルダ3の下方には排気口lOが設け
られ、これから内部のガスが排気される。また、これら
の配置を上下逆にし、基板を上部に設置することにより
、フレーク等が基板に降りかかるのを防止するのも良い
。
プラズマPか形成され、このプラズマPより放出される
紫外線を含む光が下方の反応領域Bに照射される1反応
領域Bには基板ホルダ3が配置され、その上に膜形成を
行う基板4か載置される。そして、この少し上方には光
化学反応性ガス放出機構であるリング状のバイブ2か配
置され、そのノズル2aより光化学反応性ガスG2が基
板4の近傍に放出される。従って、ガスG2が紫外線に
より直接光分解され、反応生成物か基板4上に堆積して
成膜される。基板ホルダ3の下方には排気口lOが設け
られ、これから内部のガスが排気される。また、これら
の配置を上下逆にし、基板を上部に設置することにより
、フレーク等が基板に降りかかるのを防止するのも良い
。
領域Aと領域Bの間には、プラズマ領域と反応側域を電
気的に区画し、荷電粒子が反応領域に拡散するのを抑制
するために、導電性の隔壁7を配設するのが良い、隔壁
7には基板4の大きさとほぼ等しいか、やや大きな開口
部を有し、この開口部は導電性のシールド網7aで覆わ
れており、青領域A、Bは隔壁7とシール1く網7aで
区画されている。もっとも、隔壁7を配設せずにシール
ド網7aのみて区画してもよいが1図面の如く、隔fi
7の配置によってシールドJp17 aの面積を小さく
すれば、ガスG2が領域Aに拡散するのを減少させるこ
とができる。
気的に区画し、荷電粒子が反応領域に拡散するのを抑制
するために、導電性の隔壁7を配設するのが良い、隔壁
7には基板4の大きさとほぼ等しいか、やや大きな開口
部を有し、この開口部は導電性のシールド網7aで覆わ
れており、青領域A、Bは隔壁7とシール1く網7aで
区画されている。もっとも、隔壁7を配設せずにシール
ド網7aのみて区画してもよいが1図面の如く、隔fi
7の配置によってシールドJp17 aの面積を小さく
すれば、ガスG2が領域Aに拡散するのを減少させるこ
とができる。
これら隔壁7.シールド網7aは、例えばステンレスで
製作してもよいが、アモルファスシリコンを堆積して成
膜するときには、これらをシリコン製とするか、表面に
シリコン膜を被膜するのがよい、これは、シールド網7
aなどがプラズマにさらされてスパッタリング現象を起
し、スパッタされたものが膜中にとり込まれても同じ元
素であるために膜質を低下させることがないからである
。
製作してもよいが、アモルファスシリコンを堆積して成
膜するときには、これらをシリコン製とするか、表面に
シリコン膜を被膜するのがよい、これは、シールド網7
aなどがプラズマにさらされてスパッタリング現象を起
し、スパッタされたものが膜中にとり込まれても同じ元
素であるために膜質を低下させることがないからである
。
この実施例においては、電圧印加およびマイクロ波によ
って生起されたプラズマPが光源として有効に作用する
ように、領域Aには紫外線放射用ガスG1として、稀ガ
ス、水素1重水素およびこれらの混合ガスが光化学反応
性ガスG2の種類に応じて選択され、供給される0例え
ば、アモルファスシリコンを堆積する場合には、ガスG
2がシランとすれば、シランは160n*以下の紫外線
により直接光分解して堆積するから、160n麿以下の
紫外線を有効に発光するG□として、アルゴン。
って生起されたプラズマPが光源として有効に作用する
ように、領域Aには紫外線放射用ガスG1として、稀ガ
ス、水素1重水素およびこれらの混合ガスが光化学反応
性ガスG2の種類に応じて選択され、供給される0例え
ば、アモルファスシリコンを堆積する場合には、ガスG
2がシランとすれば、シランは160n*以下の紫外線
により直接光分解して堆積するから、160n麿以下の
紫外線を有効に発光するG□として、アルゴン。
クリプトン、キセノン等が選ばれる。因に、アルゴンの
発光波長は104.8n■、106.7n■、クリプト
ンは123.6rv、116.5na 、キセノンは1
l47−0n、 129.6n醜である。
発光波長は104.8n■、106.7n■、クリプト
ンは123.6rv、116.5na 、キセノンは1
l47−0n、 129.6n醜である。
さらに、プラズマPはマイクロ波MWにより、電離した
ガスにより絶縁破壊されて冷陰極動作の電極1.1間に
生起されるので、マイクロ波MWを用いない場合に比較
して、充分に低い印加電圧で、かつ安定に大電力放電が
維持される。従って、反応性ガスによる電極の劣化が少
なく長寿命で、かつ電源装置が小型となり、さらに、無
電極放電に比べ発光効率か高く有効に成膜される。そし
て、水銀による光増感反応に依らなくても充分な成膜速
度が得られ、水銀による汚染も問題とならない。
ガスにより絶縁破壊されて冷陰極動作の電極1.1間に
生起されるので、マイクロ波MWを用いない場合に比較
して、充分に低い印加電圧で、かつ安定に大電力放電が
維持される。従って、反応性ガスによる電極の劣化が少
なく長寿命で、かつ電源装置が小型となり、さらに、無
電極放電に比べ発光効率か高く有効に成膜される。そし
て、水銀による光増感反応に依らなくても充分な成膜速
度が得られ、水銀による汚染も問題とならない。
また、プラズマPの荷電粒子が領域Bに拡散しようとし
ても、シールド網7aてその殆どが捕捉されて基板4に
到達しないので、塩m膜は荷電粒子による損傷を受けず
、かつ不純物の混入も少なくて性能の優れた堆積膜を得
ることができる。
ても、シールド網7aてその殆どが捕捉されて基板4に
到達しないので、塩m膜は荷電粒子による損傷を受けず
、かつ不純物の混入も少なくて性能の優れた堆積膜を得
ることができる。
次に、第1図に示す成膜装置における成膜例を示すと、
容器内圧力が0.7■−Hg、基板温度か250℃の条
件でアモルファスシリコンの薄膜を堆積させる場合、紫
外線放射用ガスG、がアルゴンで流量101005e、
光化学反応性ガスG2がシランで流量20scc−流し
、マイクロ波導入窓13より周波数2.45G Hz
、電力400Wのマイクロ波を導入し、これと同時に電
極1.1間に周波数50Hz。
容器内圧力が0.7■−Hg、基板温度か250℃の条
件でアモルファスシリコンの薄膜を堆積させる場合、紫
外線放射用ガスG、がアルゴンで流量101005e、
光化学反応性ガスG2がシランで流量20scc−流し
、マイクロ波導入窓13より周波数2.45G Hz
、電力400Wのマイクロ波を導入し、これと同時に電
極1.1間に周波数50Hz。
電圧230vを印加すると、電極1.1間で放電が開始
され、この時の電極1.1間の放電電圧が180V、電
流が4Aで安定してプラズマPが生起し、1.1〜1.
31人/秒の高速な堆積速度で成膜できた。得られた薄
膜は荷電粒子損傷のない良好なものであり、光導電率は
σ、 =10−’S/c■、暗導電率はσa = 10
−’S / amであって高品質のsIgとなった。ま
た、電極の寿命は大巾に寿命が延びた。
され、この時の電極1.1間の放電電圧が180V、電
流が4Aで安定してプラズマPが生起し、1.1〜1.
31人/秒の高速な堆積速度で成膜できた。得られた薄
膜は荷電粒子損傷のない良好なものであり、光導電率は
σ、 =10−’S/c■、暗導電率はσa = 10
−’S / amであって高品質のsIgとなった。ま
た、電極の寿命は大巾に寿命が延びた。
第2図はマイクロ波電力に対する堆積速度を示したもの
で、400W程度の小電力で充分な堆積速度が得られる
ことを示しており、これは同じ電力のマイクロ波だけに
よる放電発光を用いた場合の堆積速度の20倍であり、
電極1.1間の放電とマイクロ波を組合せることにより
、飛躍的に堆積速度が増加することを示している。
で、400W程度の小電力で充分な堆積速度が得られる
ことを示しており、これは同じ電力のマイクロ波だけに
よる放電発光を用いた場合の堆積速度の20倍であり、
電極1.1間の放電とマイクロ波を組合せることにより
、飛躍的に堆積速度が増加することを示している。
一方、マイクロ波を用いずに冷陰極動作の電極だけの放
電で成膜しようとした場合は、放電を開始させるのにδ
00v以上の高電圧が必要であり、また、生起した放電
は不安定ですぐに停止してしまい、成膜することができ
なかった。
電で成膜しようとした場合は、放電を開始させるのにδ
00v以上の高電圧が必要であり、また、生起した放電
は不安定ですぐに停止してしまい、成膜することができ
なかった。
また、最初の電極放電開始時のみにマイクロ波を導入し
、放電開始後にマイクロ波を停止し、電極のみの動作と
した場合は、マイクロ波を停止すると、ただちにプラズ
マ放電が停止してしまい、成膜することができなかった
。
、放電開始後にマイクロ波を停止し、電極のみの動作と
した場合は、マイクロ波を停止すると、ただちにプラズ
マ放電が停止してしまい、成膜することができなかった
。
尚、前記実施例では、反応性ガスがプラズマから放射さ
れる紫外線によって反応が開始される光CVD法につい
て述べたが、これに限られるものではなく、反応性ガス
がプラズマ領域から拡散される励起された中性粒子、例
えば電子励起されたアルゴンのA、、(I)2 )等に
よって反応が開始される励起種CVD法に適用しても、
同様の効果か得られ、さらには、光と励起種の両方を組
合せたCVD法に適用しても同様の効果が得られる。
れる紫外線によって反応が開始される光CVD法につい
て述べたが、これに限られるものではなく、反応性ガス
がプラズマ領域から拡散される励起された中性粒子、例
えば電子励起されたアルゴンのA、、(I)2 )等に
よって反応が開始される励起種CVD法に適用しても、
同様の効果か得られ、さらには、光と励起種の両方を組
合せたCVD法に適用しても同様の効果が得られる。
[発明の効果]
以上説明した様に1本発明にかかるr&成膜装置、プラ
ズマ領域に直流または低周波交流電圧を印加する電極と
、マイクロ波を導入する導入窓を有し、直流または低周
波交流電圧とマイクロ波を同時に加えることによりプラ
ズマを生起させるので、電極に反応性ガスによる劣化の
少ない冷陰極動作の電極を使用することができ、安定な
プラズマを生起させることができると共に、長寿命で高
速堆積をすることが可能となり、堆積膜に対して不純物
や荷電粒子損傷かないので、高品質で均一な薄膜を堆積
させることができる等、多くの利点を有する。
ズマ領域に直流または低周波交流電圧を印加する電極と
、マイクロ波を導入する導入窓を有し、直流または低周
波交流電圧とマイクロ波を同時に加えることによりプラ
ズマを生起させるので、電極に反応性ガスによる劣化の
少ない冷陰極動作の電極を使用することができ、安定な
プラズマを生起させることができると共に、長寿命で高
速堆積をすることが可能となり、堆積膜に対して不純物
や荷電粒子損傷かないので、高品質で均一な薄膜を堆積
させることができる等、多くの利点を有する。
第1図は本発明の一実施例を示す成膜装置の断面図、第
2図は第1図の装置で導入するマイクロ波の電力を変化
させたときのマイクロ波電力の変化に対する堆積速度を
示す図である。 図中。 l二電極 2:パイプ 2a:ノズル 3:基板ホルダ 4:基板 5:容器 6:導入孔 7:隔壁 7a:シールド網 8:導入窓 9:導波管 lO:排気口 P:プラズマ GI :紫外線放射用ガス G2:光化学反応性ガス
2図は第1図の装置で導入するマイクロ波の電力を変化
させたときのマイクロ波電力の変化に対する堆積速度を
示す図である。 図中。 l二電極 2:パイプ 2a:ノズル 3:基板ホルダ 4:基板 5:容器 6:導入孔 7:隔壁 7a:シールド網 8:導入窓 9:導波管 lO:排気口 P:プラズマ GI :紫外線放射用ガス G2:光化学反応性ガス
Claims (3)
- (1)膜形成のための基板を設けた1つの容器内にガス
放電によって形成されるプラズマ領域と、反応性ガス放
出機構が配設された反応領域とを有する成膜装置におい
て、前記プラズマ領域に直流もしくは低周波交流電圧を
印加する電極と、マイクロ波を導入する導入窓とを設け
、前記電極に印加する直流もしくは低周波交流電圧と、
前記導入窓に導入するマイクロ波とを同時に加えること
によりプラズマを生起させる手段を具備したことを特徴
とする成膜装置。 - (2)反応性ガスは、プラズマ領域から放射される紫外
線によって反応が開始されることを特徴とする特許請求
の範囲第(1)項記載の成膜装置。 - (3)反応性ガスは、プラズマ領域から拡散される励起
された中性粒子によって反応が開始されることを特徴と
する特許請求の範囲第(1)項記載の成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62062666A JPS63229711A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62062666A JPS63229711A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63229711A true JPS63229711A (ja) | 1988-09-26 |
JPH0533812B2 JPH0533812B2 (ja) | 1993-05-20 |
Family
ID=13206844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62062666A Granted JPS63229711A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63229711A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0477229U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
US20130192760A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-01 | Tokyo Electron Limited | Microwave emitting device and surface wave plasma processing apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116155A (en) * | 1976-03-17 | 1977-09-29 | Fusion Systems Corp | Radio wave generator by microwave |
JPS58159842A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-22 | Ricoh Co Ltd | 感光体の製造方法 |
JPS61241930A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマcvd装置 |
JPS61254954A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-12 | エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド | 感光体 |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP62062666A patent/JPS63229711A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116155A (en) * | 1976-03-17 | 1977-09-29 | Fusion Systems Corp | Radio wave generator by microwave |
JPS58159842A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-22 | Ricoh Co Ltd | 感光体の製造方法 |
JPS61241930A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマcvd装置 |
JPS61254954A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-12 | エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド | 感光体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0477229U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
US20130192760A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-01 | Tokyo Electron Limited | Microwave emitting device and surface wave plasma processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0533812B2 (ja) | 1993-05-20 |
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