JPS63228134A - 液晶素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、液晶素子に関するものである。

「従来の技術」 現在、液晶素子は、各種機器の表示装置等として広範囲
に利用されている。

このような液晶素子としては、第５図、第６図に示すよ
うに、図示しない透明電極および配向膜を形成した下基
板ｌと上基板２とをシール材３を用いて貼り合わせ、こ
れら基板間の空隙に液晶４を注入してなる液晶素子５が
知られている。上記下基板ｌは、その相対する端部の一
方に端子部６．６が設けられたものであって、この端子
部６．６が露出するようにしてその上面に上記上基板２
が貼り合わされている。上記端子部６は、上記透明電極
が延設されてなる多数の端子７・・・が上記端部の沿う
方向へ所定間隔で並列に配設されたものである。

この液晶素子５には、端子部６にフレキシブルプリント
サーキット　（以下、ＦＰＣと呼ぶ。）８が接続され、
このＦＰＣ８を介して制御回路等に接続されている。

このＦＰＣ８は、第５図、第７図に示すように、プラス
チックフィルムからなるベースフィルム９とこれと同様
な材質のカバーレイフィルム１ｏとの間に、圧延銅箔等
からなる複数の導線１１を並列に配列させるようにして
挟み込み、これらベースフィルム９とカバーレイフィル
ムＩＯとを接着してなる柔軟性のプリント配線板である
。このＦＰＣ８の両端には、ベースフィルム９上に導線
１１が露出し、この露出した導線Ｉｌを端子Ｉ２・・・
とする端子部１３が設けられている。

上記のような液晶素子５にＦＰＣ８を接続する場合には
、例えば、第７図に示すように、ハンダ融着法などによ
って接続する。このハンダ融着法によって液晶素子５に
Ｆ’ＰＣＢを接続する場合には、予め、液晶素子５の端
子７及びＦＰＣ８の端子１２にそれぞれハンダメッキＩ
４．１５を施しておく。そして、端子７とこれに対応す
る端子１２とを接触させるようにして端子部６上に端子
部１３を重ね合わせる。このようにした後、端子部１３
上に加熱装置の加熱圧子１６を配置し、この加熱装置を
作動させることにより、ハンダメッキ１４．１５を溶解
させて端子７と端子１２とを融着する。

「発明が解決しようとする問題点」 ところで、上記液晶素子５の端子部６は、幅数面ミクロ
ン程度の非常に細い端子７・・・を狭い間隔で多数配列
したものである。また、上記ＦＰＣ８の端子部１３も同
様の構造を有している。このため、液晶素子５の端子部
６のそれぞれの端子７・・・にＦ’ＰＣ８の端子部１３
のそれぞれの端子１２・・・を接触させるには正確な位
置合イつせ作業が必要となる。

したがって、従来は、端子部６に端子部１３を重ね合わ
せる際に、目視、顕微鏡、ＣＲＴモニター等を利用して
位置合わせを行っていた。

ところが、このような位置合わせを行う場合には、目視
、顕微鏡、ＣＲＴモニターのいずれを利用した場合にも
、手間と時間がかかり、作業効率が低いという問題点が
あった。さらに、上記端子部６と上記端子部１３とを接
続する場合には、上述のように位置合わせをした後、端
子部１３を押さえて端子７と端子１２とを融着するので
、融着前に互いの端子部がずれてしまい、端子どうしが
接続されない場合があるという問題点があった。

この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、端子
部どうしの位置合わせを容易に行うことができ、かっ、
融着前に位置ずれを生ずることなくＦＰＣ等との接続が
可能な液晶素子を提供することを目的としている。

「問題点を解決するための手段」 この発明の液晶素子は、下基板または上基板のいずれか
一方または両方の端子部にガイド部を配したものである
。

上記ガイド部を形成するには、下基板の端子部の上方に
上基板の端縁部の一部を庇状に突出させ、この突出部を
ガイド部としても良く、上基板の端子部の下方に下基板
の端縁部の一部を庇状に突出させ、この突出部をガイド
部としても良い。また、下基板または上基板の端子部の
一部を基板厚さ方向に膨出せしめ、この膨出部をガイド
部としても良い。

「作用　」 この液晶素子では、ＦＰＣ等との接続に際し、ＦＰＣ等
の端子部と液晶素子の端子部との位置合わせか、上記ガ
イド部にＦＰＣ等の端子部を単に接触させることによっ
て正確に行うことができる。

「実施例」 以下、第１図および第２図を参照してこの発明の第１実
施例を説明する。

この実施例の液晶素子Ｌ７では、上基板Ｉ８の四隅部に
、この上基板１８の一側方に突出し、下基板ｌの両端子
部６．６の上方に庇状に延びる二対４個のガイド部１９
・・・が一体に形成されている。

これらガイド部１９・・・は、同一端部に形成された一
対のガイド部１９．１９の対向する側部間の寸法が、接
続されるＦＰＣ８の端子部１３の幅寸法より大きく、か
つ、この幅寸法に液晶素子１７の端子７の幅の半幅また
はＦＰＣ８の端子【２の幅の半幅を加えた寸法より小さ
くされ、ＦＰＣ８の端子部１３をガイド部！９．１９の
間に挿入嵌合したときの端子７と端子Ｉ２との位置ずれ
が、端子７または端子１２の幅の１／２より小さく、好
ましくは、１／４より小さくなるようになっている。こ
のガイド部１９は、通常、その先端が下基板ｌの端子部
６の端部と揃っており、その厚さが上基板１８の厚さに
等しいが、場合によっては、その先端を上記端部より突
出させても差し支えなく、また、その厚さを変更しても
差し支えない。

また、第２図中、破線で示すように、同一端部に形成さ
れた一対のガイド部１９．１９の対向する側部の一方ま
たは両方を傾斜させてこれら側部間の間隔を上基板１８
側に末広がり状に広げても良い。この場合には、その側
部間の最短距離が上記ガイド部１９．１９どうしの対向
する側部間の寸法と等しくなるようにする。

この液晶素子１７に従来から用い、られているＦＰＣ８
を接続する場合には、従来と同様（こハンダ融着法等に
よって接続するが、互いの端子部の位置合わせを従来と
異なる方法で行う。

すなわち、この液晶素子１７にＦＰＣ８を接続する場合
には、予め、液晶素子１７の端子７及びＦＰＣ８の端子
Ｉ２にそれぞれハンダメッキを施しておく。次いで、端
子１２を端子７と対向させ、ＦＰＣ８の端子部１３を一
対のガイド部Ｉ９．１９の側部間に挿入して端子部６上
に端子部１３を重ね合イつ仕る。このようにすると、そ
れぞれの端子１２が対応するそれぞれの端子７に接触す
る。

そしてこの後、端子部１３上に図示しない加熱装置を配
置し、この加熱装置を作動させる二とにより、ハンダメ
ッキを溶解させて端子７と端子１２とを融着する。

このような液晶素子１７によれば、上基板１８の端縁部
にガイド部１９を形成し、このガイド部１９を端子部６
の端部上に配置したので、ＦＰＣ８の端子部１３の両端
部を一対のガイド部Ｉ９、Ｉ９のそれぞれの側部に接触
させつつこれらガイド部１９．１９の側部間に上記端子
部１３を挿入して端子部６と端子部１３との位置合わせ
を行うことができ、端子１２を対応する端子７に容易に
接触させることができる。さらに、位置合４つせされた
ＦＰＣ８の端子部１３を液晶素子１７の端子部６に接続
する場合にも、ガイド部Ｉ９が端子部Ｉ３の位置ずれを
防止するので、端子７と端子Ｉ２とを確実に融着するこ
とができる。このため、ＦＰＣ８を接続する場合の作業
効率を大幅に向上することができる上、端子７と端子Ｉ
２との接続不良を防止することができ、歩留りを向上す
ることかできる。

また、この液晶素子１７は、ＦＰＣ８と接続する場合に
限らず、通常の硬質プリント配線板と接続する場合にも
ガイド部１９を利用して端子部どうしの位置合わ仕を行
うことができる。

なお、この液晶素子１７では、上基板１８の相対する端
部のそれぞれの両端部に一対のガイド部Ｉ９、Ｉ９を形
成したが、上記端部の一端部だけに形成しても良い。こ
の場合には、Ｆ’ＰＣ８の端子部Ｉ３の端部をガイド部
Ｉ９の側部に接触させるようにしてＦＰＣ８の端子部１
３と液晶素子Ｉ７の端子部６とを重ね合わせる。

次に、第３図および第４図を参照してこの発明の箪９１
１Ｍ打召イ１４−鱒口日中２−一この実施例の液晶素子
２０では、下基板２１の端子部２２．２２のそれぞれの
端子面の両端部に、この下基板２１の端部を下基板２１
の厚さ方向に上基板２側に膨出さ仕てなるガイド部２３
・・・が形成されており、上基板２は従前のものと同様
である。

これらガイド部２３．２３は、第１実施例の液晶素子１
７のガイド部１９．１９と同様（こ、液晶素子２０の端
子部２２とＦＰＣ８の端子部との位置合わせを行うもの
であって、その対向する側部間にＦＰＣ８の端子部を挿
入させるものである。

なお、この液晶素子２０でも、第１実施例の液晶素子１
７と同様に、ガイド部２３を端縁部の一端部だけに形成
しても良い。

「発明の効果」 この発明の液晶素子によれば、上基板または下基板のい
ずれか一方または両方にガイド部を形成したものである
から、この液晶素子とプリント配線板とを接続する場合
、プリント配線板の端子部の端部をガイド部に接触させ
ることにより互いの端子部の位置合わせを行うことがで
き、端子部どうしの位置合わせを容易に行うことができ
る。

また、位置合わせされた端子部どうしを接続する場合に
も、ガイド部が互いの端子部の位置ずれを防止するので
、端子どうしを確実に融着することができる。このため
、液晶素子の端子部とプリント配線板の端子部との接続
作業の効率を大幅に向上することができる上、端子どう
しの接続不良を防止することができ、歩留りを向上する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、この発明の第１実施例を示す図
であって、第１図は液晶素子の平面図、第２図は同正面
図である。第３図および第４図は、この発明の第２実施
例を示す図であって、第３図は液晶素子の要部の平面図
、第４図は同正面図である。第５図および第６図は、従
来の液晶素子を示す図であって、第５図は平面図、第６
図は正面図である。第７図は、液晶素子にＦ、Ｐ　Ｃを
接続する場合の接続方法の一例を示す説明図である。 ｌ・・・・・・下基板、６・・・・・・端子部、１７・
・・・・・液晶素子、１８・・・・・・上基板、１９・
・・・・・ガイド部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）下基板または上基板のいずれか一方または両方の
   端子部にガイド部を配したことを特徴とする液晶素子。
2. （２）下基板または上基板の端子部上に、上基板または
   下基板の端縁部の一部を庇状に突出させ、この突出部を
   ガイド部としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の液晶素子。
3. （３）端子部の一部を基板厚さ方向に膨出せしめ、この
   膨出部をガイド部としたことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の液晶素子。