JPS63225581A - セラミツクスの焼結方法 - Google Patents
セラミツクスの焼結方法Info
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- JPS63225581A JPS63225581A JP61186949A JP18694986A JPS63225581A JP S63225581 A JPS63225581 A JP S63225581A JP 61186949 A JP61186949 A JP 61186949A JP 18694986 A JP18694986 A JP 18694986A JP S63225581 A JPS63225581 A JP S63225581A
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- JP
- Japan
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- powder
- sintering
- ceramic
- ceramics
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- Pending
Links
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Landscapes
- Treatment Of Sludge (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
詰め粉を用いたセラミックスの焼結の際に、詰め粉とし
て窒化ホウ素（ＢＮ）を混入させ焼結完了後の製品の取
り出しを容易にする。
て窒化ホウ素（ＢＮ）を混入させ焼結完了後の製品の取
り出しを容易にする。
本発明はセラミックスの焼結方法に係り、特に組成の分
解を抑制するために被焼結体の周囲に詰め粉を用いたセ
ラミックスの焼結方法に関するもので・ある。
解を抑制するために被焼結体の周囲に詰め粉を用いたセ
ラミックスの焼結方法に関するもので・ある。
従来、分解しやすいセラミックス例えば窒化珪素、窒化
アルミ等を焼結するには被焼結体をるつぼ内に収納した
例えば窒化珪素等の詰め粉中に入れた状態で焼結する方
法が知られている。
アルミ等を焼結するには被焼結体をるつぼ内に収納した
例えば窒化珪素等の詰め粉中に入れた状態で焼結する方
法が知られている。
しかしながら、上記詰め粉は焼結を行なっている際に詰
め粉自体焼き固まってしまい目的の焼結体を取り出すの
に時間がかかったり、またたまには焼結体（製品）を取
り出すことが不可能になる場合もある。更に取り出した
後の製品の表面仕上げにも手間がかかった。
め粉自体焼き固まってしまい目的の焼結体を取り出すの
に時間がかかったり、またたまには焼結体（製品）を取
り出すことが不可能になる場合もある。更に取り出した
後の製品の表面仕上げにも手間がかかった。
上記問題点は本発明によれば、セラミックスの焼結の際
に該セラミックスをセラミックス粉末中に配して焼結を
行なうセラミックスの焼結方法において、前記セラミッ
クス粉末に窒化ホウ素粉末を混入することを特徴とする
セラミックスの焼結方法によって解決される。
に該セラミックスをセラミックス粉末中に配して焼結を
行なうセラミックスの焼結方法において、前記セラミッ
クス粉末に窒化ホウ素粉末を混入することを特徴とする
セラミックスの焼結方法によって解決される。
本発明によれば、詰め粉用セラミックス粉末に通常のセ
ラミックスの焼成温度１８００〜１９００℃で焼き固ま
りにくい窒化ホウ素（Ｂ Ｎ）粉末を混入しているので
焼結体の取り出しが容易となる０本発明は特にＳ ｉ
３ Ｎ ａ等の焼結に好ましく被焼結体の分解が抑制さ
れる。詰め粉用セラミックス粉末に混入するＢＮ粉末量
は４０〜９０重量％であることが好ましい、４０％未満
ではセラミックス粉末が固まりやすく、９０％を超える
と詰め粉による分解抑制効果が減じる。
ラミックスの焼成温度１８００〜１９００℃で焼き固ま
りにくい窒化ホウ素（Ｂ Ｎ）粉末を混入しているので
焼結体の取り出しが容易となる０本発明は特にＳ ｉ
３ Ｎ ａ等の焼結に好ましく被焼結体の分解が抑制さ
れる。詰め粉用セラミックス粉末に混入するＢＮ粉末量
は４０〜９０重量％であることが好ましい、４０％未満
ではセラミックス粉末が固まりやすく、９０％を超える
と詰め粉による分解抑制効果が減じる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。
る。
第１図に示すように焼成前の仮焼体１がＢＮ製るつぼ２
内に詰め込まれた詰め粉３内に収納され１９００℃の温
度で２時間焼成した。仮焼体ｌは窒化珪素（ＳｉｓＮａ
）と焼結助剤（Ａｌｔ’ｓ ６重量％十Ｙｔ０６重量％
）で構成されるものを用いた。
内に詰め込まれた詰め粉３内に収納され１９００℃の温
度で２時間焼成した。仮焼体ｌは窒化珪素（ＳｉｓＮａ
）と焼結助剤（Ａｌｔ’ｓ ６重量％十Ｙｔ０６重量％
）で構成されるものを用いた。
第１表に本実施例及び比較例１従来例に関して詰め粉の
成分と、焼成後の製品（焼結体）の詰め粉からの取り出
し易さをそれぞれ示した。比較例は詰め鉛成分以外は実
施例と同一条件で行なわれた。
成分と、焼成後の製品（焼結体）の詰め粉からの取り出
し易さをそれぞれ示した。比較例は詰め鉛成分以外は実
施例と同一条件で行なわれた。
以下余白
第１表
第１表に示すように本実施例のようにＢＮが含有されて
いる詰め粉からの取り出しは容易であった。
いる詰め粉からの取り出しは容易であった。
以上説明したように本発明によればセラミックスの焼成
後焼結体が容易にるつぼ内に収納された詰め松内から取
り出すことができる。
後焼結体が容易にるつぼ内に収納された詰め松内から取
り出すことができる。
第１図は本発明の詳細な説明するための斜視図である。
１・・・仮焼体、 ２・・・ＢＮ製るつぼ、３・・
・詰め粉。
・詰め粉。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミックスの焼結の際に該セラミックスをセラミ
ックス粉末中に配して焼結を行なうセラミックスの焼結
方法において； 前記セラミックス粉末に窒化ホウ素粉末を混入すること
を特徴とするセラミックスの焼結方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186949A JPS63225581A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | セラミツクスの焼結方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186949A JPS63225581A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | セラミツクスの焼結方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63225581A true JPS63225581A (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=16197543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186949A Pending JPS63225581A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | セラミツクスの焼結方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63225581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260136A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 低温焼成多層セラミック基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP61186949A patent/JPS63225581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260136A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 低温焼成多層セラミック基板の製造方法 |
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