JPS63220249A - 曲率面における回路パタ−ンの形成方法 - Google Patents
曲率面における回路パタ−ンの形成方法Info
- Publication number
- JPS63220249A JPS63220249A JP62054336A JP5433687A JPS63220249A JP S63220249 A JPS63220249 A JP S63220249A JP 62054336 A JP62054336 A JP 62054336A JP 5433687 A JP5433687 A JP 5433687A JP S63220249 A JPS63220249 A JP S63220249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- pattern
- curvature
- base
- circuit
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/24—Curved surfaces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は曲率面をaする基台に混成集積回路の回路パタ
ーンを形成するための回路パターン形成方法に関する。
ーンを形成するための回路パターン形成方法に関する。
(従来の技術とその問題点)
製品の曲率のある基台面へ回路パターンを設はトランジ
スタ、■C等の機能部品を搭載した混成集積回路がある
。
スタ、■C等の機能部品を搭載した混成集積回路がある
。
これらの回路パターンを形成する場合の写真感光法では
、ホトマスク面と曲率を有する面の距離の相違に伴う収
差で回路設計思想を反映したパターン幅の加工を行う事
は難しく、一般にはポリマー系厚膜材料を予じめ柔らか
いゴム面へ回路パターンを印刷し、該当曲率面へ転写す
る方法がとられていた。従来のこの種の方法では、一般
の平面へ設けた回路パターンの0.2s/m程度の微細
加工は難しく、また複雑な回路パターンを加工する事が
出来ない欠点を有していた。
、ホトマスク面と曲率を有する面の距離の相違に伴う収
差で回路設計思想を反映したパターン幅の加工を行う事
は難しく、一般にはポリマー系厚膜材料を予じめ柔らか
いゴム面へ回路パターンを印刷し、該当曲率面へ転写す
る方法がとられていた。従来のこの種の方法では、一般
の平面へ設けた回路パターンの0.2s/m程度の微細
加工は難しく、また複雑な回路パターンを加工する事が
出来ない欠点を有していた。
(問題点を解決するための手段)
本発明はこれらの欠点を解決するため、曲率を有する面
とホトマスク間の距離の相違に伴う収差を補正したホト
マスクを使用した写真感光法により回路パターンを形成
したことを特徴とし、その目的は、複雑な形状を有する
面へ微細回路パターンを形成した混成集積回路を提供す
ることにある。
とホトマスク間の距離の相違に伴う収差を補正したホト
マスクを使用した写真感光法により回路パターンを形成
したことを特徴とし、その目的は、複雑な形状を有する
面へ微細回路パターンを形成した混成集積回路を提供す
ることにある。
(実施例)
第1図は本発明の実施例の曲率を有する面と写真感光法
によりパターンを形成する際のホトマスクの関係を示す
説明図で、ホトマスクlを通じて投光された紫外光2に
より曲率を有する基台3へ回路パターンを感光させるよ
うにしたものである。
によりパターンを形成する際のホトマスクの関係を示す
説明図で、ホトマスクlを通じて投光された紫外光2に
より曲率を有する基台3へ回路パターンを感光させるよ
うにしたものである。
第2図は第1図の斜視図を示すもので、ホトマスクl上
のパターンと曲率面の形成されるパターンの関係を示し
たものである。図において、ホトマスク1のパターン4
部分に対応する基台3の部分1°゛は比較的平面である
ため、ホトマスク1のパターンの幅tは一定幅で形成さ
れ、基台3の曲率面を有する部分3゛に対応するホトマ
スクIのパターン4部分は曲率面の距離の相違に伴う収
差を補正した形状とすることによりホトマスク1のパタ
ーン部を介して透光された曲率面のパターンは基台3の
平面部”分ビと設計思想を忠実に反映した、はぼ同形状
の線幅を有する回路パターンを形成する事が出来る。
のパターンと曲率面の形成されるパターンの関係を示し
たものである。図において、ホトマスク1のパターン4
部分に対応する基台3の部分1°゛は比較的平面である
ため、ホトマスク1のパターンの幅tは一定幅で形成さ
れ、基台3の曲率面を有する部分3゛に対応するホトマ
スクIのパターン4部分は曲率面の距離の相違に伴う収
差を補正した形状とすることによりホトマスク1のパタ
ーン部を介して透光された曲率面のパターンは基台3の
平面部”分ビと設計思想を忠実に反映した、はぼ同形状
の線幅を有する回路パターンを形成する事が出来る。
更に付は加えれば、該ホトマスク1のパターン設計にあ
っては曲率面の幾何学的数値を基にコンピュータ図形処
理を施す事により複雑な起伏のある而の細部にまで回路
設計思想を実現する事が出来る。
っては曲率面の幾何学的数値を基にコンピュータ図形処
理を施す事により複雑な起伏のある而の細部にまで回路
設計思想を実現する事が出来る。
(発明の効果)
以上説明したようにパターンを形成する際、ホトマスク
に基台面との間の距離に伴う収差を補正したマスクパタ
ーンを形成する事により複雑な曲率面に正確な回路パタ
ーンを形成することが出来る利点がある。
に基台面との間の距離に伴う収差を補正したマスクパタ
ーンを形成する事により複雑な曲率面に正確な回路パタ
ーンを形成することが出来る利点がある。
第1図は曲率面とホトマスクの関係を示す説明図、第2
図はホトマスクと曲率面に形成されたパターン形状の斜
視図である。 1・・・ホトマスク、2・・・紫外光、3・・・基台、
3° ・・・基台の曲率面を有する部分、4・・・ホト
マスクの曲率面を有する部分の回路図。
図はホトマスクと曲率面に形成されたパターン形状の斜
視図である。 1・・・ホトマスク、2・・・紫外光、3・・・基台、
3° ・・・基台の曲率面を有する部分、4・・・ホト
マスクの曲率面を有する部分の回路図。
Claims (1)
- ホトマスクと曲率面を有する基台に混成集積回路の回
路パターンを写真感光法により形成する回路パターンの
形成方法において、前記ホトマスクと前記基台との間の
距離の相違に伴う収差を補正した回路パターンを有する
ホトマスクにより、前記基台に混成集積回路の回路パタ
ーンを形成するようにしたことを特徴とする曲率面にお
ける回路パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62054336A JPS63220249A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 曲率面における回路パタ−ンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62054336A JPS63220249A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 曲率面における回路パタ−ンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63220249A true JPS63220249A (ja) | 1988-09-13 |
Family
ID=12967761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62054336A Pending JPS63220249A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 曲率面における回路パタ−ンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63220249A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63312168A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘッドの製造方法 |
| JPS6461753A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Nec Corp | Shape data correcting method for optical mask |
| DE4106978A1 (de) * | 1990-03-07 | 1991-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zur musterbildung bei der halbleiterherstellung |
| WO2002023961A1 (de) * | 2000-09-12 | 2002-03-21 | Epcos Ag | Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitfähigen struktur auf einer nichtplanen oberfläche und verwendung des verfahrens |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101274A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Manufacture for semiconductor device |
| JPS5642225A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-20 | Fuji Xerox Co Ltd | Original for oblique projection and its making device |
| JPS5791523A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS57138638A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-27 | Toshiba Corp | Photoetching mask |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP62054336A patent/JPS63220249A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101274A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Manufacture for semiconductor device |
| JPS5642225A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-20 | Fuji Xerox Co Ltd | Original for oblique projection and its making device |
| JPS5791523A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS57138638A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-27 | Toshiba Corp | Photoetching mask |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63312168A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘッドの製造方法 |
| JPS6461753A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Nec Corp | Shape data correcting method for optical mask |
| DE4106978A1 (de) * | 1990-03-07 | 1991-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zur musterbildung bei der halbleiterherstellung |
| WO2002023961A1 (de) * | 2000-09-12 | 2002-03-21 | Epcos Ag | Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitfähigen struktur auf einer nichtplanen oberfläche und verwendung des verfahrens |
| US6998222B2 (en) | 2000-09-12 | 2006-02-14 | Epcos Ag | Producing an electrically-conductive structure on a non-planar surface |
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