JPS63219143A - 回路基板のダムリング取付構造 - Google Patents
回路基板のダムリング取付構造Info
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- JPS63219143A JPS63219143A JP62053804A JP5380487A JPS63219143A JP S63219143 A JPS63219143 A JP S63219143A JP 62053804 A JP62053804 A JP 62053804A JP 5380487 A JP5380487 A JP 5380487A JP S63219143 A JPS63219143 A JP S63219143A
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- dam ring
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板のダムリング取付構造に関する。さ
らに詳しくは、回路基板のチップを保護するためにこれ
を封入するパッケージングを構成するダムリングの取付
構造の改良に関する。
らに詳しくは、回路基板のチップを保護するためにこれ
を封入するパッケージングを構成するダムリングの取付
構造の改良に関する。
［従来の技術とその問題点］
従来、回路基板のダムリング取付構造としては、例えば
第４図に示すものが知られている。
第４図に示すものが知られている。
この従来の取付構造は、ダムリング１を接＠材２で基板
３１の上面へ取イ］けてなるものである。
３１の上面へ取イ］けてなるものである。
回路基板３は、プラスチック、セラミック、カラス−エ
ポキシ樹脂等からなる前記基板３１と、基板３１の上面
中央に接着されたチップ３２と、チップ３２を基板３１
の上面に形成された導体回路（図示せず）に接続するボ
ンディングワイア３３と、導体回路と接続し基板３１に
半田付は等で固定された外部引出用のリードピン３４と
から構成されている。
ポキシ樹脂等からなる前記基板３１と、基板３１の上面
中央に接着されたチップ３２と、チップ３２を基板３１
の上面に形成された導体回路（図示せず）に接続するボ
ンディングワイア３３と、導体回路と接続し基板３１に
半田付は等で固定された外部引出用のリードピン３４と
から構成されている。
ダムリング１はアルミ等からなり、平板形状で前記チッ
プ３２を囲繞するように平面凹形となっている。
プ３２を囲繞するように平面凹形となっている。
接着材２は例えばシリコンゴム系であり、塗布後に加熱
乾燥等により凝固されるものである。
乾燥等により凝固されるものである。
なお、ダムリング１の上面１２には接着材２′でカバー
４が取付けられており、これによってチップ３２に対す
るパッケージングが完成する９□このような従来の取付
構造では、ダムリング１の下面１１が平らであるため、
接着材２中で発生した気泡Ｓの脱気が困難であるという
問題がある。
４が取付けられており、これによってチップ３２に対す
るパッケージングが完成する９□このような従来の取付
構造では、ダムリング１の下面１１が平らであるため、
接着材２中で発生した気泡Ｓの脱気が困難であるという
問題がある。
即ち、前述のように接着材２を加熱乾燥により凝固させ
る際に、接着材２中の気泡Ｓは膨張して上昇するが、ダ
ムリング１の平らな下面１１に気泡Ｓが当触して張付い
てしまうためである。
る際に、接着材２中の気泡Ｓは膨張して上昇するが、ダ
ムリング１の平らな下面１１に気泡Ｓが当触して張付い
てしまうためである。
このような脱気の不充分は、接着材２の接着強度の低下
、シール性の低下等を引起ずため、解決されなければな
らない重要な問題である。
、シール性の低下等を引起ずため、解決されなければな
らない重要な問題である。
［発明の目的］
本発明は前）小の問題点を解決するためになされたもの
で、その目的は、ダムリング取付けのための接着材に含
まれる気泡を充分に脱気することのできるダムリング取
付構造を提供することにある。
で、その目的は、ダムリング取付けのための接着材に含
まれる気泡を充分に脱気することのできるダムリング取
付構造を提供することにある。
［発明の構成］
前述の目的を達成するため、本発明に係る回路基板のダ
ムリング取付構造は、基板の上面に接着されたチップの
周囲を囲繞するように接着材で基板の上面にダムリング
を取付（プてなる回路基板のダムリング取付構造におい
て、接着材の接触面であるダムリングの下面を下方へ向
けて張出す曲面形状どしたことを特徴とする構成を採用
する。
ムリング取付構造は、基板の上面に接着されたチップの
周囲を囲繞するように接着材で基板の上面にダムリング
を取付（プてなる回路基板のダムリング取付構造におい
て、接着材の接触面であるダムリングの下面を下方へ向
けて張出す曲面形状どしたことを特徴とする構成を採用
する。
［作用］
前述の構成において、下方へ向りて張出した曲面形状か
らなるダムリングの下面は、膨張」−昇する気泡を阻害
することなくさらに上昇させて脱気を充分に行わせる。
らなるダムリングの下面は、膨張」−昇する気泡を阻害
することなくさらに上昇させて脱気を充分に行わせる。
［実施例］
以下、本発明に係る回路基板のダムリング取イ」構造の
実施例を第１図〜第３図に基いて説明する。
実施例を第１図〜第３図に基いて説明する。
第１図は本発明に係る回路基板のダムリング取付構造の
第一実施例を示し、第２図、第３図は同第二実施例を示
すもので、共に前）本の第４図の従来例におけるダムリ
ング１の下面１１の形状改良をなしたものである。
第一実施例を示し、第２図、第３図は同第二実施例を示
すもので、共に前）本の第４図の従来例におけるダムリ
ング１の下面１１の形状改良をなしたものである。
第一実施例は、ダムリング１の下面１１〈側面を含めて
）を断面半円形状としである。この断面半円形は断面半
楕円形等適宜変更が可能であり、下方へ向けて張出す曲
面形状（即ち、凸面形状）であればよい。
）を断面半円形状としである。この断面半円形は断面半
楕円形等適宜変更が可能であり、下方へ向けて張出す曲
面形状（即ち、凸面形状）であればよい。
ダムリング１の下面１１がこのような曲面形状であると
、前述のように接着材２を凝固させるために加熱するこ
とにより、接着材２中の気泡Ｓが膨張して上昇するが、
気泡Ｓがダムリング１の下面１１に当触しても曲面形状
であるが故にこれに張イ」いてしまうことはなく、曲面
形状に沿って気泡Ｓの上背が継続され、最終的に矢印の
ように脱気されることになる。従って、接着材２中に含
まれている気泡Ｓは、略完全にかつ短時間で脱気除去さ
れ得る。
、前述のように接着材２を凝固させるために加熱するこ
とにより、接着材２中の気泡Ｓが膨張して上昇するが、
気泡Ｓがダムリング１の下面１１に当触しても曲面形状
であるが故にこれに張イ」いてしまうことはなく、曲面
形状に沿って気泡Ｓの上背が継続され、最終的に矢印の
ように脱気されることになる。従って、接着材２中に含
まれている気泡Ｓは、略完全にかつ短時間で脱気除去さ
れ得る。
第二実施例は、ダムリング１の断面形状をその上面１２
を含めて円形としである。
を含めて円形としである。
この第二実施例では、前述の気泡Ｓの脱気効果について
（ま差異がないが、カバー４にダムリング１の上面１２
ど符合する曲面部４′を形成しておくことにより、カバ
ー４のダムリング１への位置合せが容易になると共に位
置合せ後のズレを防止できる利点がある。また、カバー
４．ダムリング１が曲面形状で接合し接着されることは
、接着面積が拡大されることになり、接着強度が向」ニ
すると共にシール性も向上する利点がある。
（ま差異がないが、カバー４にダムリング１の上面１２
ど符合する曲面部４′を形成しておくことにより、カバ
ー４のダムリング１への位置合せが容易になると共に位
置合せ後のズレを防止できる利点がある。また、カバー
４．ダムリング１が曲面形状で接合し接着されることは
、接着面積が拡大されることになり、接着強度が向」ニ
すると共にシール性も向上する利点がある。
［発明の効果］
以上のように本発明に係る回路基板のダムリング取付構
造は、接着材中の気泡を略完全にかつ短時間で脱気除去
することができる。このため、接着材の接着強度が向上
すると共にシール性が向上し、さらには放熱性が向上す
る等の効果が生じ、これ等効果によってチップの保護が
強化されて耐久性が向上する効果が得られる。
造は、接着材中の気泡を略完全にかつ短時間で脱気除去
することができる。このため、接着材の接着強度が向上
すると共にシール性が向上し、さらには放熱性が向上す
る等の効果が生じ、これ等効果によってチップの保護が
強化されて耐久性が向上する効果が得られる。
第１図は本発明に係る回路基板のダムリング取付構造の
実施例を示す要部断面図、第２図は同仙実施例を示す一
部切欠平面図、第３図は第２図のｘ−Ｘ線断面図、第４
図は従来例を示す断面図である。 １・・・ダムリング １１・・・下面２・・・
接着材 ３・・・回路基板 ３１・・・基板３２・・
・チップ 第３図 第４図 ブ ４ Ｓ Ｉ＋ ｕ′？ｕｕｕ 巴Ｕ
実施例を示す要部断面図、第２図は同仙実施例を示す一
部切欠平面図、第３図は第２図のｘ−Ｘ線断面図、第４
図は従来例を示す断面図である。 １・・・ダムリング １１・・・下面２・・・
接着材 ３・・・回路基板 ３１・・・基板３２・・
・チップ 第３図 第４図 ブ ４ Ｓ Ｉ＋ ｕ′？ｕｕｕ 巴Ｕ
Claims (1)
- 基板の上面に接着されたチップの周囲を囲繞するように
接着材で基板の上面にダムリングを取付けてなる回路基
板のダムリング取付構造において、接着材の接触面であ
るダムリングの下面を下方へ向けて張出す曲面形状とし
たことを特徴とする回路基板のダムリング取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62053804A JPS63219143A (ja) | 1987-03-07 | 1987-03-07 | 回路基板のダムリング取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62053804A JPS63219143A (ja) | 1987-03-07 | 1987-03-07 | 回路基板のダムリング取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219143A true JPS63219143A (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=12952992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62053804A Pending JPS63219143A (ja) | 1987-03-07 | 1987-03-07 | 回路基板のダムリング取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63219143A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5151773A (en) * | 1990-03-30 | 1992-09-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit apparatus comprising a structure for sealing an electronic circuit |
| US6016006A (en) * | 1996-06-24 | 2000-01-18 | Intel Corporation | Thermal grease insertion and retention |
-
1987
- 1987-03-07 JP JP62053804A patent/JPS63219143A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5151773A (en) * | 1990-03-30 | 1992-09-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit apparatus comprising a structure for sealing an electronic circuit |
| US6016006A (en) * | 1996-06-24 | 2000-01-18 | Intel Corporation | Thermal grease insertion and retention |
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