JPH02134832A - 集積回路チップのモールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は回路基板にワイヤーボンディングで実装された
集積回路チップのモールド方法に関する。

［従来の技術］ 従来の技術は、第３図に示す様に回路基板７の裏面に絶
縁性テープ２を貼り付け、前記回路基板７が有するスル
ーホール孔１は前記絶縁性テープによって塞がれ、集積
回路チップを保護する為のモールド剤の流出が防止され
ていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前記の従来技術では、第４図に示す様にモール
ド剤４を硬化させる為に加熱した雲囲気中に長時間放置
した際、回路基板７の裏面に絶縁テープ２を貼り付けで
ある為に、スルーホール孔１に留まっている空気は膨張
して前記モールド剤４の中に気泡５となって存在し始め 、集積回路チップ６にボンディングされたワイヤー３に
押し付けたり、押し上げたりする押圧を加え、ボンディ
ング部を破壊するという問題点を有していた。又、この
気泡が更に熱で膨張すると、モールド剤４の表面に穴を
開け、気密封止が完全でなくなり、ボンディング部の接
続の信頼性を低下させるという問題点を有している。そ
こで本発明はこの様な問題点を解決し、前記気泡が発生
しない集積回路チップのモールド方法を提供する事を目
的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、第１図に示す様にワイヤーボンディングされ
た集積回路チップ６と当該集積回路チップ６を保護する
モールド剤４が存在する回路基板７において、前記回路
基板７のスルーホール孔１にガス抜き穴を設けることに
より、前記モールド剤４の中に気泡を発生させない事を
特徴とする。

［実施例］ 第１図は、本発明の実施例の１つである。回路基板７の
裏面に貼る絶縁テープ２には前記回路基板７が有するス
ルーホール孔１と完全に重なる位置に穴が開いており、
スルーホール孔１の中のガスは、８に示す経路で回路基
板７の裏側に放出される。１はスルーホール孔であり、
２は絶縁テープ、３は集積回路チップと回路基板７を接
続するためのモールド剤である。６は前記回路基板に接
着された集積回路チップであり、７は回路基板である。

第２図に、本発明の他の実施例を示す。回路基板７の裏
面に張られた絶縁性テープ２に、前記回路基板７が有す
るスルーホール１と同じ位置に半円状のガス抜き穴を設
けて、本発明の効果を持たせたものである。この場合、
ガス抜き穴１は、半円上で完全にスルーホール穴を覆わ
ない事によりガス抜きの機能果たすと同時に、完全な通
り抜けになっていない事により回路基板の表面のモール
ド剤７の流出が防止出来るの、両方の効果を持てる事に
なる。

［発明の効果］ 以上述べた様に本発明によれば、第１図にある様に回路
基板７の有するスルーホール孔１に留まった空気は８の
経路で外部に放出される。しかしながら、第４図に示す
様に、回路基板７が有するスルーホール孔１にガス抜き
穴が設けられていない方法では、気泡５は、熱によって
膨張しワイヤーボンディング部を押し付けたり、押し上
げたりして最終的には破壊してしまう。従って本発明の
モールド方法では、気泡によるワイヤーへの負荷を一切
除去するという効果を有し又気泡の除去によりモールド
剤の透明性が一層向上するという効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す裏面図。第３図は、回路基板に
貼付された絶縁性テープにガス抜き穴が設けられていな
い従来の回路基板の裏面図。第４図は従来のモールド方
法の断面図。 スルーホール 絶縁性テープ ワイヤー モールド剤 気泡 集積回路チップ 回路基板 ガスが放出される方向 第１図 以 上 ■

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ワイヤーボンディングされた集積回路チップと、該集
   積回路チップを保護するモールド剤が存在し、スルーホ
   ール孔を有する回路基板において前記回路基板のスルー
   ホール孔にガス抜き穴を設ける事により、前記モールド
   剤中に気胞が発生しない事を特徴とする集積回路チップ
   のモールド方法。