JPS63216326A - エレクトレツト材 - Google Patents
エレクトレツト材Info
- Publication number
- JPS63216326A JPS63216326A JP5054387A JP5054387A JPS63216326A JP S63216326 A JPS63216326 A JP S63216326A JP 5054387 A JP5054387 A JP 5054387A JP 5054387 A JP5054387 A JP 5054387A JP S63216326 A JPS63216326 A JP S63216326A
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- Japan
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- metal plate
- primer layer
- heat
- teflon
- polymer film
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- Granted
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Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエレクトレットコンデンサマイクロホン等に使
用するエレクトレット材に関する。
用するエレクトレット材に関する。
従来の技術
従来、この種のエレクトレット材は第3図に示す部分拡
大断面図の如く、金属板1の表面にテフロン系等のディ
スパージョン液2を塗布後焼成するとともに、かつこの
表面上にテフロン系等の高分子フィルム3をローラー等
による熱融着により形成している。(特開51−877
98号公報による)次に上記従来例の詳細な製造工程に
ついて説明を行なう。第4図はこの工程図である。まず
、金属板1の表面の油脂分、汚れ等を除去するため、ト
リフレ/もしくはアルカリ脱脂等により洗浄後、温風等
により表面の乾燥を行なう。次にこの金蝿板1の表面上
にテフロン系等のディスパージョン液2を2〜4μm程
度塗布し、このディスパージョン液2の融点付近以上で
ある300〜350℃程度の高温炉により、水分等を除
去し、金属板1の表面上に融着させるために焼成を行な
う。次にこの表面上に10〜20μm程度のテフロン系
等の高分子フィルム3をローラー等により、融点付近の
300℃程度の高温を印加しながらディスパージョン層
2に熱融着することにより完成する。
大断面図の如く、金属板1の表面にテフロン系等のディ
スパージョン液2を塗布後焼成するとともに、かつこの
表面上にテフロン系等の高分子フィルム3をローラー等
による熱融着により形成している。(特開51−877
98号公報による)次に上記従来例の詳細な製造工程に
ついて説明を行なう。第4図はこの工程図である。まず
、金属板1の表面の油脂分、汚れ等を除去するため、ト
リフレ/もしくはアルカリ脱脂等により洗浄後、温風等
により表面の乾燥を行なう。次にこの金蝿板1の表面上
にテフロン系等のディスパージョン液2を2〜4μm程
度塗布し、このディスパージョン液2の融点付近以上で
ある300〜350℃程度の高温炉により、水分等を除
去し、金属板1の表面上に融着させるために焼成を行な
う。次にこの表面上に10〜20μm程度のテフロン系
等の高分子フィルム3をローラー等により、融点付近の
300℃程度の高温を印加しながらディスパージョン層
2に熱融着することにより完成する。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記従来例のエレクトレット材は高分子
フィルム3とディスパージョン層2の融着強度は充分で
あるが、金属板lとの融着強度が弱く、剥離等が発生し
エレクトレット材としては不充分である。
フィルム3とディスパージョン層2の融着強度は充分で
あるが、金属板lとの融着強度が弱く、剥離等が発生し
エレクトレット材としては不充分である。
この原因としては、洗浄工程における金属板1の表面の
脱脂等が不完全であったり、洗浄液の残留があったりす
るので、高温印加により表面に酸化膜等を生じ、融着強
度を劣化させるものであると考えられる。この対策とし
て金属板1の表面にNiメッキ等の金属メッキを施すこ
とも考えられ、多少の改善効果は望めるが、低価格で高
温に耐え得るメッキはないと言ってもよい。数種の一般
的金属メツキの実験を行なったが同様な結果が得られた
。
脱脂等が不完全であったり、洗浄液の残留があったりす
るので、高温印加により表面に酸化膜等を生じ、融着強
度を劣化させるものであると考えられる。この対策とし
て金属板1の表面にNiメッキ等の金属メッキを施すこ
とも考えられ、多少の改善効果は望めるが、低価格で高
温に耐え得るメッキはないと言ってもよい。数種の一般
的金属メツキの実験を行なったが同様な結果が得られた
。
本発明はこの様な従来の問題を解決するものであり、高
分子フィルム3の剥離等が発生しにくく、充分な融着強
度を有する品質の優れたエレクトレット材を提供するこ
とを目的とするものである。
分子フィルム3の剥離等が発生しにくく、充分な融着強
度を有する品質の優れたエレクトレット材を提供するこ
とを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は上記目的を達成するために、金属板の表面に耐
熱プライマー層を形成し、この表面上にディスパージョ
ン液を塗布後焼成するとともに、かつこの表面上に高分
子フィルムを熱融着により形成する様にしたものである
。
熱プライマー層を形成し、この表面上にディスパージョ
ン液を塗布後焼成するとともに、かつこの表面上に高分
子フィルムを熱融着により形成する様にしたものである
。
作 用
本発明は上記の様な構成により次の様な効果を有する。
すなわち、金属板の表面に耐熱プライマー層を形成して
いるので、高温酸化等が生じにくいとともに、テフロン
系物質は金属面に融着しにくいが、プライマー層が表面
活性剤の役目をし、金属面に強く密着しているので、剥
離等の発生しにくい高品質のエレクトレット材とするこ
とができる。
いるので、高温酸化等が生じにくいとともに、テフロン
系物質は金属面に融着しにくいが、プライマー層が表面
活性剤の役目をし、金属面に強く密着しているので、剥
離等の発生しにくい高品質のエレクトレット材とするこ
とができる。
実施例
第1図は本発明の一実施例を示す部分拡大断面図である
。同図において4はポリアミドイミド系等の耐熱ブライ
マーであり、金属板1の表面上に塗布され密着している
とともに、この表面上にディスパージョン液2を塗布し
焼成するとともに、かつ前記表面上に高分子フィルム3
を熱融着等により形成している。
。同図において4はポリアミドイミド系等の耐熱ブライ
マーであり、金属板1の表面上に塗布され密着している
とともに、この表面上にディスパージョン液2を塗布し
焼成するとともに、かつ前記表面上に高分子フィルム3
を熱融着等により形成している。
次に上記実施例の詳細な製造工程について説明する。第
2図はこの工程図である。まず、金属板1の表面の油脂
分、汚れ等をトリクレン、アルカリ脱脂等により洗浄を
行ない除去し、温風等により乾燥を行なう。次にこの表
面上にポリアミドイミド系等の耐熱ブライマー4を2〜
4μm程度塗布する。この耐熱ブライマー4はあらかじ
め塗布しやすい様、ジメチル、MEK等の有機溶剤を7
0チ程度入れである。塗布後80℃程度の温度でプライ
マー層4を形成する。このブライマーはテフロン系等と
は違い金属面に対し強い密着が得られる。
2図はこの工程図である。まず、金属板1の表面の油脂
分、汚れ等をトリクレン、アルカリ脱脂等により洗浄を
行ない除去し、温風等により乾燥を行なう。次にこの表
面上にポリアミドイミド系等の耐熱ブライマー4を2〜
4μm程度塗布する。この耐熱ブライマー4はあらかじ
め塗布しやすい様、ジメチル、MEK等の有機溶剤を7
0チ程度入れである。塗布後80℃程度の温度でプライ
マー層4を形成する。このブライマーはテフロン系等と
は違い金属面に対し強い密着が得られる。
このプライマー層4の表面は複数の小さな凹凸が形成さ
れる。次にこの表面層上にテフロン系等のディスパージ
ョン液2を2〜4μm程度塗布し、融点付近以上である
300〜350℃程度の高温炉で焼成を行なう。この場
合、ディスパージョン液2の水分等が除去し、プライマ
ー層4の凹凸に溶は込むため、この界面で強い融着が得
られる。又、このプライマー層4とディスパージョン層
2の合わせての厚さは3〜6μm程度となり、従来と同
程度の厚さとなる。
れる。次にこの表面層上にテフロン系等のディスパージ
ョン液2を2〜4μm程度塗布し、融点付近以上である
300〜350℃程度の高温炉で焼成を行なう。この場
合、ディスパージョン液2の水分等が除去し、プライマ
ー層4の凹凸に溶は込むため、この界面で強い融着が得
られる。又、このプライマー層4とディスパージョン層
2の合わせての厚さは3〜6μm程度となり、従来と同
程度の厚さとなる。
又、焼成の際に金属面にはプライマー層が形成されてい
るので高温酸化等は発生しに(い。
るので高温酸化等は発生しに(い。
次にこの表面上に10〜20μm程度のテフロン系等の
高分子フィルム3をローラー等により、融点付近の30
0℃程度の高温を印加しなからディスパージョン層2に
熱融着する。従って、各層は強い密着が得られるので剥
離が発生しに(い。
高分子フィルム3をローラー等により、融点付近の30
0℃程度の高温を印加しなからディスパージョン層2に
熱融着する。従って、各層は強い密着が得られるので剥
離が発生しに(い。
尚、本発明の場合、工程が増えコストアップとなる様に
思われるが、実際は耐熱プライマー層4は金属板1への
密着強度が強いため、従来の様に金属板lの溝浄に多大
な工程をかける必要もなく、トリクレン脱脂程度ですむ
ため、トータル的には同程度のコストにて剥離しにくい
高品質のエレクトレット材が得られる。
思われるが、実際は耐熱プライマー層4は金属板1への
密着強度が強いため、従来の様に金属板lの溝浄に多大
な工程をかける必要もなく、トリクレン脱脂程度ですむ
ため、トータル的には同程度のコストにて剥離しにくい
高品質のエレクトレット材が得られる。
又、本実施例ではわざわざ三層形成しているが、プライ
マー層4の表面上に直接高分子フィルム3を熱融着して
もある程度の強度は得られる。つまり、本発明の主旨は
金属板1の表面上に耐熱プライマー層4を形成すること
にあるので、この場合も本発明の主旨と同一である。
マー層4の表面上に直接高分子フィルム3を熱融着して
もある程度の強度は得られる。つまり、本発明の主旨は
金属板1の表面上に耐熱プライマー層4を形成すること
にあるので、この場合も本発明の主旨と同一である。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかな様に金属板の表面に耐
熱プライマー層を形成しているので、テフロン系等の高
分子フィルムの融着に際し、高温酸化等の影響が少なく
、このプライマー層に強く密着するので剥離等の発生し
にくい高品質のエレクトレット材とすることができる効
果を有する。
熱プライマー層を形成しているので、テフロン系等の高
分子フィルムの融着に際し、高温酸化等の影響が少なく
、このプライマー層に強く密着するので剥離等の発生し
にくい高品質のエレクトレット材とすることができる効
果を有する。
第1図は本発明の一実施例におけるエレクトレット材の
部分拡大断面図、第2図は同図の製造工程図、第3図は
従来例における部分拡大断面図であり、第4図は同図の
製造工程図である。 1・・・金属板、2・・・テフロン系等のディスパージ
ョン層、3・・・テフロン系等の高分子フィルム、4・
・・ポリアミドイミド系等の耐熱プライマー層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 笥 2 図
部分拡大断面図、第2図は同図の製造工程図、第3図は
従来例における部分拡大断面図であり、第4図は同図の
製造工程図である。 1・・・金属板、2・・・テフロン系等のディスパージ
ョン層、3・・・テフロン系等の高分子フィルム、4・
・・ポリアミドイミド系等の耐熱プライマー層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 笥 2 図
Claims (1)
- 金属板の表面にポリイミド系等の耐熱プライマー層を形
成し、前記表面上にテフロン系等の高分子フィルムを熱
融着等により形成したエレクトレット材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5054387A JPH0748450B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | エレクトレツト材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5054387A JPH0748450B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | エレクトレツト材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63216326A true JPS63216326A (ja) | 1988-09-08 |
JPH0748450B2 JPH0748450B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=12861928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5054387A Expired - Lifetime JPH0748450B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | エレクトレツト材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0748450B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0397975A2 (en) * | 1989-05-19 | 1990-11-22 | Gentex Corporation | Method of making a variable capacitor microphone |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7176446B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2022-11-22 | スターライト工業株式会社 | 非粘着性表面を有する耐剥離性積層体 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP5054387A patent/JPH0748450B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0397975A2 (en) * | 1989-05-19 | 1990-11-22 | Gentex Corporation | Method of making a variable capacitor microphone |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0748450B2 (ja) | 1995-05-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |