JPH03254393A - 溝付きシート状はんだおよびその製造方法 - Google Patents
溝付きシート状はんだおよびその製造方法Info
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- JPH03254393A JPH03254393A JP2045614A JP4561490A JPH03254393A JP H03254393 A JPH03254393 A JP H03254393A JP 2045614 A JP2045614 A JP 2045614A JP 4561490 A JP4561490 A JP 4561490A JP H03254393 A JPH03254393 A JP H03254393A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、たとえば、パワートランジスタあるいはパワ
ーＩＣ等（モールド樹脂で外装を施されたパッケージ部
品、または実装密度を上げるために外装を施していない
ベア・チップ部品を含む）の電力用発熱電子部品（以下
本明細書において、単に発熱電子部品という）を放熱板
に取り付ける際に、熱伝導率が良く、耐久性のある溝付
きシート状はんだおよびその製造方法に関するものであ
る。
ーＩＣ等（モールド樹脂で外装を施されたパッケージ部
品、または実装密度を上げるために外装を施していない
ベア・チップ部品を含む）の電力用発熱電子部品（以下
本明細書において、単に発熱電子部品という）を放熱板
に取り付ける際に、熱伝導率が良く、耐久性のある溝付
きシート状はんだおよびその製造方法に関するものであ
る。
なお、本明細書において、「未硬化状態」とは、自然乾
燥または熱風乾燥により、溶剤が飛ばされずに残されて
いる状態、すなわち、完全に７ラツクスが硬化していな
い状態をいう。
燥または熱風乾燥により、溶剤が飛ばされずに残されて
いる状態、すなわち、完全に７ラツクスが硬化していな
い状態をいう。
第７図および第８図を参照しつつ、発熱電子部品を放熱
板に取り付けた従来例を説明する。第７図（イ）ないし
くハ）は従来例における発熱電子部品取り付は説明図で
ある。
板に取り付けた従来例を説明する。第７図（イ）ないし
くハ）は従来例における発熱電子部品取り付は説明図で
ある。
第７図（イ）図示のごとく、発熱電子部品４１は、放熱
板４２上に印刷されているクリームはんだ４３の上に載
置され、その後リフロー炉を通すと、第７図（ロ）図示
のごとく、クリームはんだ４３は、溶融した後に固化（
第７図（ロ）４３′参照）し、発熱電子部品４１と放熱
板４２とを機械的および熱的に接合する。なお、クリー
ムはんだ４３の中には、重量％にして１０％程度、体積
％にして５０％程度のフラックス、たとえば、松ヤニ、
活性剤、溶剤等、が混入されている。
板４２上に印刷されているクリームはんだ４３の上に載
置され、その後リフロー炉を通すと、第７図（ロ）図示
のごとく、クリームはんだ４３は、溶融した後に固化（
第７図（ロ）４３′参照）し、発熱電子部品４１と放熱
板４２とを機械的および熱的に接合する。なお、クリー
ムはんだ４３の中には、重量％にして１０％程度、体積
％にして５０％程度のフラックス、たとえば、松ヤニ、
活性剤、溶剤等、が混入されている。
また、第８図（イ）および（ロ）は他の従来例における
発熱電子部品取り付は説明図である。
発熱電子部品取り付は説明図である。
第８図（イ）図示のごとく、予めフラックス４７を塗布
した所定の大きさのはんだベレット４６を発熱電子部品
４１と放熱板４２との間に挟み込み、リフロー処理を行
い、上記両者を機械的および熱的に接合する。
した所定の大きさのはんだベレット４６を発熱電子部品
４１と放熱板４２との間に挟み込み、リフロー処理を行
い、上記両者を機械的および熱的に接合する。
しかし、第７図図示のようなりリームはんだ４３を用い
た場合には、前述のごとくクリームはんだ４３内に多く
のフラックスを含むため、リフロー加熱時に、第７図（
ハ）図示のごとく、はんだ層の中に空気およびフラック
スが巻込まれ、固化した後のクリームはんだ４３′の中
に、空孔４４および松ヤニ等フラッグスの残留物４５が
入る。
た場合には、前述のごとくクリームはんだ４３内に多く
のフラックスを含むため、リフロー加熱時に、第７図（
ハ）図示のごとく、はんだ層の中に空気およびフラック
スが巻込まれ、固化した後のクリームはんだ４３′の中
に、空孔４４および松ヤニ等フラッグスの残留物４５が
入る。
したがって、前記空孔４４およびフラックスの残留物４
５は、発熱電子部品４１から発生した熱が放熱板４２に
伝達するのを妨げる。
５は、発熱電子部品４１から発生した熱が放熱板４２に
伝達するのを妨げる。
また、クリームはんだ４３内に、前記空孔４４およびフ
ラックスの残留物４５が入っていると、発熱電子部品の
ヒートサイクルで起こる膨張収縮の繰り返しにより、は
んだが劣化して取り付は不良を起こす原因となる。
ラックスの残留物４５が入っていると、発熱電子部品の
ヒートサイクルで起こる膨張収縮の繰り返しにより、は
んだが劣化して取り付は不良を起こす原因となる。
さらに、クリームはんだ４３の塗布をスクリーン印刷に
より行う関係上、第９図（イ）図示のごとく、クリーム
はんだの表面に凹凸が生じる。したがって、クリームは
んだ４３の厚さを薄く管理することは困難であるため、
クリームはんだ４３を厚目に塗布しなければならないの
で、前述の欠点である空孔４４およびフラックスの残留
物４５がはんだ内に多く浸入する。
より行う関係上、第９図（イ）図示のごとく、クリーム
はんだの表面に凹凸が生じる。したがって、クリームは
んだ４３の厚さを薄く管理することは困難であるため、
クリームはんだ４３を厚目に塗布しなければならないの
で、前述の欠点である空孔４４およびフラックスの残留
物４５がはんだ内に多く浸入する。
第８図図示のごとく、はんだペレット４日を用いる場合
には、はんだを薄くしであるため熱伝導が良いという利
点はある。しかし、取り付けの前に予めフラックスをは
んだペレット４６の表面に塗布しなければならない。し
たがって、フラックスを塗布する手間がかかるだけでな
く、フラックスの塗布を均一にしないと、はんだの濡れ
性が悪くなるという問題を有する。
には、はんだを薄くしであるため熱伝導が良いという利
点はある。しかし、取り付けの前に予めフラックスをは
んだペレット４６の表面に塗布しなければならない。し
たがって、フラックスを塗布する手間がかかるだけでな
く、フラックスの塗布を均一にしないと、はんだの濡れ
性が悪くなるという問題を有する。
以上のような問題を解決するために、本発明は、熱伝導
と耐久性の良いガス排出用溝を有する溝付きシート状は
んだおよびその製造方法を提供することを目的とする。
と耐久性の良いガス排出用溝を有する溝付きシート状は
んだおよびその製造方法を提供することを目的とする。
以上のような問題を解決するために、本発明の溝付きシ
ート状はんだは、シート状に圧延されているはんだ合金
層の少なくとも一面において、当該はんだ合金層の一端
面から他端面に達する複数の連続したガス排出用溝と、
当該はんだ合金層の各表面に形成された未硬化状態のフ
ラックス層とから構成される。
ート状はんだは、シート状に圧延されているはんだ合金
層の少なくとも一面において、当該はんだ合金層の一端
面から他端面に達する複数の連続したガス排出用溝と、
当該はんだ合金層の各表面に形成された未硬化状態のフ
ラックス層とから構成される。
また、前記ガス排出用溝の内部にも未硬化状態のフラッ
クス層を形成するように構成される。
クス層を形成するように構成される。
本発明の溝付きシート状はんだの製造方法は、はんだの
インゴットを圧延してシート状のはんだ合金層を形成す
る第１工程と、フラックス媒体、溶剤および活性剤を混
合して所定の特性のフラックスを生成する第２工程と、
前記第１工程により形成されたシート状はんだに前記第
２工程で生成されたフラックスを塗布する第３工程と、
前記第３工程で塗布されたフラックスを未硬化状態に乾
燥する第４工程と、第４工程で得られた未硬化状態のフ
ラックス層を有するシート状はんだの少なくとも一面に
、シート状はんだの一端面から他端面に達する複数の連
続したガス排出用溝を形成する第５工程と、第５工程で
得られた未硬化状態の前記フラックス層が形成されてい
るガス排出用溝付きシート状はんだをリールに巻回する
第６工程とから構成される。
インゴットを圧延してシート状のはんだ合金層を形成す
る第１工程と、フラックス媒体、溶剤および活性剤を混
合して所定の特性のフラックスを生成する第２工程と、
前記第１工程により形成されたシート状はんだに前記第
２工程で生成されたフラックスを塗布する第３工程と、
前記第３工程で塗布されたフラックスを未硬化状態に乾
燥する第４工程と、第４工程で得られた未硬化状態のフ
ラックス層を有するシート状はんだの少なくとも一面に
、シート状はんだの一端面から他端面に達する複数の連
続したガス排出用溝を形成する第５工程と、第５工程で
得られた未硬化状態の前記フラックス層が形成されてい
るガス排出用溝付きシート状はんだをリールに巻回する
第６工程とから構成される。
また、本発明の他の溝付きシート状はんだの製造方法は
、はんだのインゴットを圧延してシート状のはんだ合金
層を形成する第１工程と、第１工程で得られたシート状
はんだの少なくとも一面に、シート状はんだの一端面か
ら他端面に達する複数の連続したガス排出用溝を形成す
る第２工程と、フラックス媒体、溶剤および活性剤を混
合して所定の特性のフラックスを生成する第３工程と、
前記第２工程によりガス排出用溝が形成されたシート状
はんだに前記第３工程で生成されたフラックスを吹き付
ける第４工程と、前記第４工程で吹き付けられたフラッ
クスを未硬化状態に乾燥する第５工程と、第５工程で得
られた未硬化状態の前記フラックス層が形成されている
ガス排出用溝付きシート状はんだをリールに巻回する第
６工程とから構成される。
、はんだのインゴットを圧延してシート状のはんだ合金
層を形成する第１工程と、第１工程で得られたシート状
はんだの少なくとも一面に、シート状はんだの一端面か
ら他端面に達する複数の連続したガス排出用溝を形成す
る第２工程と、フラックス媒体、溶剤および活性剤を混
合して所定の特性のフラックスを生成する第３工程と、
前記第２工程によりガス排出用溝が形成されたシート状
はんだに前記第３工程で生成されたフラックスを吹き付
ける第４工程と、前記第４工程で吹き付けられたフラッ
クスを未硬化状態に乾燥する第５工程と、第５工程で得
られた未硬化状態の前記フラックス層が形成されている
ガス排出用溝付きシート状はんだをリールに巻回する第
６工程とから構成される。
その後、リフロー処理を行うと、放熱板と発熱電子部品
とは接合される。上記リフロー処理時において、はんだ
が溶融する直前に、フラックスから排出するガスおよび
フラックスは、ガス排出用溝からシート状はんだの端面
に向かって排出されるため、溶融しているはんだの中に
は空孔およびフラックスの残留物が入らない。
とは接合される。上記リフロー処理時において、はんだ
が溶融する直前に、フラックスから排出するガスおよび
フラックスは、ガス排出用溝からシート状はんだの端面
に向かって排出されるため、溶融しているはんだの中に
は空孔およびフラックスの残留物が入らない。
また、はんだの中に空孔およびフラックスの残留物が入
っていないので、熱抵抗は少なく放熱性が良い。
っていないので、熱抵抗は少なく放熱性が良い。
さらに、発熱電子部品の発生した熱によるヒートサイク
ルによって空孔内の空気が膨張収縮を繰り返さないので
、経年変化によるはんだの取り付は不良が発生しない。
ルによって空孔内の空気が膨張収縮を繰り返さないので
、経年変化によるはんだの取り付は不良が発生しない。
溝付きシート状はんだには、予め未硬化状態のフラック
ス層が形成されているので、放熱板と発熱電子部品との
間に挟むようにして上記両者を取り付ける。
ス層が形成されているので、放熱板と発熱電子部品との
間に挟むようにして上記両者を取り付ける。
本発明の実施例を第１図ないし第５図を参照しつつ説明
する。
する。
第１図は本発明におけるシート状はんだ製造工程説明図
、第３図は本発明における溝付きシート状はんだ説明図
である。
、第３図は本発明における溝付きシート状はんだ説明図
である。
第１図および第３図において、第１工程では、はんだの
インゴット１を圧延２して、シート状のはんだ合金層３
１が形成される。シート状に形成されたはんだ合金層３
１の厚さは、はんだの種類または、はんだの使用条件等
により決定される。
インゴット１を圧延２して、シート状のはんだ合金層３
１が形成される。シート状に形成されたはんだ合金層３
１の厚さは、はんだの種類または、はんだの使用条件等
により決定される。
たとえば、本実施例では、厚さ０．２ｍｍに圧延される
。
。
第２工程では、たとえば、ロジンおよびその誘導体、あ
るいはイミダゾール誘導体を主体とするフラックス媒体
３と、接合面への塗布性および作業性を良くする、たと
えば、水、石油系ペースト、ポリエチレングリコール、
有機溶剤あるいはアルコール系、溶剤４、およびフラッ
クス媒体３の効果を向上させる活性剤５とを混合して所
定の特性のフラックス６が生成される。
るいはイミダゾール誘導体を主体とするフラックス媒体
３と、接合面への塗布性および作業性を良くする、たと
えば、水、石油系ペースト、ポリエチレングリコール、
有機溶剤あるいはアルコール系、溶剤４、およびフラッ
クス媒体３の効果を向上させる活性剤５とを混合して所
定の特性のフラックス６が生成される。
第３工程では、前記第１工程により圧延２されたシート
状のはんだ合金層３１の両面に第２工程で得られたフラ
ックス６を塗布してフラックス層３３．３４を形成する
。フラックス６の塗布は、必要により複数回繰り返して
所望の厚さを得る。
状のはんだ合金層３１の両面に第２工程で得られたフラ
ックス６を塗布してフラックス層３３．３４を形成する
。フラックス６の塗布は、必要により複数回繰り返して
所望の厚さを得る。
また、複数回の塗布は、フラックス６中のピンホールを
なくすことができるだけでなく、特性の異なるフラック
ス６を交互に塗布して、フラックス層の特性を調整する
ことができる。
なくすことができるだけでなく、特性の異なるフラック
ス６を交互に塗布して、フラックス層の特性を調整する
ことができる。
第４工程では、前記第３工程で塗布したフラックス６を
自然乾燥あるいは熱風乾燥させ、溶剤が残されている未
硬化状態にする。フラックス６を乾燥させる際に、Ｎ２
等の不活性雰囲気中で行うと、乾燥時間が短縮される。
自然乾燥あるいは熱風乾燥させ、溶剤が残されている未
硬化状態にする。フラックス６を乾燥させる際に、Ｎ２
等の不活性雰囲気中で行うと、乾燥時間が短縮される。
第５工程では、未硬化状態のフラックス３３．３４が形
成されているシート状はんだの一端面３５から他端面（
図示されていない）に達する複数の連続したガス排出用
溝３２を形成する。ガス排出用溝３２は、たとえば、溝
の深さ０．１ｒｎｍ。
成されているシート状はんだの一端面３５から他端面（
図示されていない）に達する複数の連続したガス排出用
溝３２を形成する。ガス排出用溝３２は、たとえば、溝
の深さ０．１ｒｎｍ。
溝の幅０．３ｒｎｍである。また、ガス排出用溝３２の
加工手段は、たとえば、ローレット加工、カッターによ
る切削、プレスによる型押し加工等がある。そして、シ
ート状はんだの板厚、形成する溝の形状寸法、フラック
ス層の性質等により加工方法が適宜選択できる。
加工手段は、たとえば、ローレット加工、カッターによ
る切削、プレスによる型押し加工等がある。そして、シ
ート状はんだの板厚、形成する溝の形状寸法、フラック
ス層の性質等により加工方法が適宜選択できる。
第６工程では、第５工程で得られたガス排出用溝３２と
未硬化のフラックス層３３．３４とを有する溝付きシー
ト状はんだ３０をリールに巻回する。前記フラックス層
３３．３４の粘着性が強ければ、第６工程において溝付
きシート状はんだ３０をリールに巻回する際に、溝付き
シート状はんだ３０の間に、図示されていないフィルム
を巻き込むことができる。
未硬化のフラックス層３３．３４とを有する溝付きシー
ト状はんだ３０をリールに巻回する。前記フラックス層
３３．３４の粘着性が強ければ、第６工程において溝付
きシート状はんだ３０をリールに巻回する際に、溝付き
シート状はんだ３０の間に、図示されていないフィルム
を巻き込むことができる。
また、本発明の他の実施例を第２図ないし第４図を参照
しつつ説明する。第２図は本発明における他のシート状
はんだ製造工程説明図、第４１！ｌは溝付きシート状は
んだ断面図である。
しつつ説明する。第２図は本発明における他のシート状
はんだ製造工程説明図、第４１！ｌは溝付きシート状は
んだ断面図である。
第２図および第４図において、前記実施例と実質的に異
なる所は、工程の順序が違う点にある。
なる所は、工程の順序が違う点にある。
すなわち、第１工程では、シート状のはんだ合金層３１
が形成される。第２工程では、シート状のはんだ合金層
３１の少なくとも一面に前記実施例と同様なガス排出用
溝３２が形成される。第３工程では同様にフラックス６
が生成される。第４工程では、前記溝付きシート状はん
だ３０の両面に前記フラックス６を吹き付けて、ガス排
出用溝３２の内部を含むフラックス層３４．３６が形成
される。第５工程では、前記フラックス層３４．３６は
乾燥されて溶剤が残された未硬化状態になる。第６工程
では、未硬化状態のフラックス層３４．３６が形成され
ている溝付きシート状はんだ３０が図示されていないリ
ールに巻回される。フラックス層３４．３６の粘性によ
っては、溝付きシート状はんだ３０の間にフィルムを巻
き込むことができる。
が形成される。第２工程では、シート状のはんだ合金層
３１の少なくとも一面に前記実施例と同様なガス排出用
溝３２が形成される。第３工程では同様にフラックス６
が生成される。第４工程では、前記溝付きシート状はん
だ３０の両面に前記フラックス６を吹き付けて、ガス排
出用溝３２の内部を含むフラックス層３４．３６が形成
される。第５工程では、前記フラックス層３４．３６は
乾燥されて溶剤が残された未硬化状態になる。第６工程
では、未硬化状態のフラックス層３４．３６が形成され
ている溝付きシート状はんだ３０が図示されていないリ
ールに巻回される。フラックス層３４．３６の粘性によ
っては、溝付きシート状はんだ３０の間にフィルムを巻
き込むことができる。
次に、第５図図示の発熱電子部品取り付は説明図を参照
しつつ、放熱板３７に発熱電子部品３８を取り付ける場
合について説明する。
しつつ、放熱板３７に発熱電子部品３８を取り付ける場
合について説明する。
先ず、溝付きシート状はんだ３０を放熱板３７と発熱電
子部品３８との間に挟むようにして取り付ける。この状
態で図示されていないリフロー炉に入れる。溝付きシー
ト状はんだ３０に未硬化状態で形成されているフラック
ス層３３．３４．３６は、ガス状になり、フラックス作
用の働きを行うと共に、不要になってガス排出用溝３２
から排出される。これと同時に溝付きシート状はんだ３
０は、溶融されて、放熱板３７と発熱電子部品３８とが
接合される。その後、放熱板３７と発熱電子部品３８と
の周辺に飛び散ったフラックスは、洗浄される。
子部品３８との間に挟むようにして取り付ける。この状
態で図示されていないリフロー炉に入れる。溝付きシー
ト状はんだ３０に未硬化状態で形成されているフラック
ス層３３．３４．３６は、ガス状になり、フラックス作
用の働きを行うと共に、不要になってガス排出用溝３２
から排出される。これと同時に溝付きシート状はんだ３
０は、溶融されて、放熱板３７と発熱電子部品３８とが
接合される。その後、放熱板３７と発熱電子部品３８と
の周辺に飛び散ったフラックスは、洗浄される。
ガス排出用溝付きシート状はんだ３０とガス排出用溝の
ないペレット状はんだとを同じ条件によって実験した結
果、ガス排出用溝付きシート状はんだ３０の中には、空
孔４４およびフラックスの残留物４５の数が少なく、か
つ分布のバラツキも小さかった。
ないペレット状はんだとを同じ条件によって実験した結
果、ガス排出用溝付きシート状はんだ３０の中には、空
孔４４およびフラックスの残留物４５の数が少なく、か
つ分布のバラツキも小さかった。
また、ガス排出用溝３２によるガス排出効果を確認する
ために、第５図図示のものをリフロー時に水平状態から
垂直状態に変化させた。この結果、ガス排出用溝付きシ
ート状はんだ３０のガス排出用溝３２が上に向くような
垂直状態に向けるにしたがって、はんだ内の空孔４４お
よびフラックスの残留物４５は減少した。
ために、第５図図示のものをリフロー時に水平状態から
垂直状態に変化させた。この結果、ガス排出用溝付きシ
ート状はんだ３０のガス排出用溝３２が上に向くような
垂直状態に向けるにしたがって、はんだ内の空孔４４お
よびフラックスの残留物４５は減少した。
第６１！ｌ（イ）ないしくト）は本発明におけるガス排
出用溝の他の実施例を示す。
出用溝の他の実施例を示す。
第６図（イ）はガス排出用溝３２をはんだ合金層３１の
表面５１および裏面５２に設けた例である。
表面５１および裏面５２に設けた例である。
また、第６図（ロ）はガス排出用溝３２を交叉するよう
に設けた例、第６図（ハ）はガス排出用溝３２を傾斜す
るように設けた例、第６図（ニ）はガス排出用溝３２を
蛇行するように設けた例、第６図（ホ）はガス排出用溝
３２をジグザグ状に設けた例である。さらに、前記各溝
の断面は矩形のものを示したが第６図（へ）図示のごと
き三角溝、あるいは第６図（ト）図示のごとき半円溝と
の変形は任意に可能である。
に設けた例、第６図（ハ）はガス排出用溝３２を傾斜す
るように設けた例、第６図（ニ）はガス排出用溝３２を
蛇行するように設けた例、第６図（ホ）はガス排出用溝
３２をジグザグ状に設けた例である。さらに、前記各溝
の断面は矩形のものを示したが第６図（へ）図示のごと
き三角溝、あるいは第６図（ト）図示のごとき半円溝と
の変形は任意に可能である。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
たとえば、ガス排出用溝の形状、幅および深さは、被は
んだつけ部の面積、所望の取り付は強度を得るためのは
んだの厚さ等によって異なるため、任意に変更でき、ま
た、異なった形状のガス排出用溝を組み合わすことも可
能である。
んだつけ部の面積、所望の取り付は強度を得るためのは
んだの厚さ等によって異なるため、任意に変更でき、ま
た、異なった形状のガス排出用溝を組み合わすことも可
能である。
また、本実施例では放熱板に発熱電子部品を取り付ける
際に、シート状はんだを使用した場合を説明したが、本
発明のシート状はんだが、他の電子部品または機構部品
のはんだ付けに適用できることはいうまでもない。
際に、シート状はんだを使用した場合を説明したが、本
発明のシート状はんだが、他の電子部品または機構部品
のはんだ付けに適用できることはいうまでもない。
本発明によれば、溝付きシート状はんだに予めフラック
スを未硬化状態で懲戒されているので、はんだが溶融す
る直前にフラッグ又は、シート状はんだのガス排出用溝
から溶剤および不要なフラックスをガス状態にして外部
に排出できる。したがって、はんだの中には空気および
フラックスの残留物が残らないので、空孔およびフラッ
クスの残留物による熱抵抗を減して放熱性を良くする。
スを未硬化状態で懲戒されているので、はんだが溶融す
る直前にフラッグ又は、シート状はんだのガス排出用溝
から溶剤および不要なフラックスをガス状態にして外部
に排出できる。したがって、はんだの中には空気および
フラックスの残留物が残らないので、空孔およびフラッ
クスの残留物による熱抵抗を減して放熱性を良くする。
また、空孔が少ないので、発熱電子部品の発熱による膨
張収縮の繰り返しによるストレスがなくなり、経年変化
によっても、はんだは劣化しない。
張収縮の繰り返しによるストレスがなくなり、経年変化
によっても、はんだは劣化しない。
また、本発明によれば、シート状はんだに塗布されたフ
ラックスは、未硬化状態で適度の粘性を有するため、組
立時に放熱板または発熱電子部品の取り付は位置がずれ
ない。
ラックスは、未硬化状態で適度の粘性を有するため、組
立時に放熱板または発熱電子部品の取り付は位置がずれ
ない。
第１図は本発明におけるシート状はんだ製造工程説明図
、第２図は本発明における他のシート状はんだ製造工程
説明図、第３図は本発明における溝付きシート状はんだ
説明図、第４図は溝付きシート状はんだ断面図、第５図
は発熱電子部品取り付は説明図、第６図（イ）ないしく
ト）は本発明におけるガス排出用溝の他の実施例、第７
図（イ）ないしくハ）は従来例における発熱電子部品取
り付は説明図、第８図（イ）および（ロ）は他の従来例
における発熱電子部品取り付は説明図、第９図（イ）お
よび（ロ）はクリームはんだとはんだペレットとの比較
説明図である。 ３０・・・溝付きシート状はんだ ・はんだ合金層 ・ガス排出用溝 ・フラックス層 ・フラックス層 ・端面 ・フラックス層 ・放熱板 ・発熱電子部品 本発明における溝付きシート状はんだ説明回部３１１ ３４フラ、クス層 溝付きシート状はんだ断面図 第４ＩＩ 第 図 （へ） （イ） ＣＤ） （ハ） 従来例における完熟電子部品取り付は説明回部７１１ 第 図 クリームはんだとはんだペレットとの比較説明回部 図
、第２図は本発明における他のシート状はんだ製造工程
説明図、第３図は本発明における溝付きシート状はんだ
説明図、第４図は溝付きシート状はんだ断面図、第５図
は発熱電子部品取り付は説明図、第６図（イ）ないしく
ト）は本発明におけるガス排出用溝の他の実施例、第７
図（イ）ないしくハ）は従来例における発熱電子部品取
り付は説明図、第８図（イ）および（ロ）は他の従来例
における発熱電子部品取り付は説明図、第９図（イ）お
よび（ロ）はクリームはんだとはんだペレットとの比較
説明図である。 ３０・・・溝付きシート状はんだ ・はんだ合金層 ・ガス排出用溝 ・フラックス層 ・フラックス層 ・端面 ・フラックス層 ・放熱板 ・発熱電子部品 本発明における溝付きシート状はんだ説明回部３１１ ３４フラ、クス層 溝付きシート状はんだ断面図 第４ＩＩ 第 図 （へ） （イ） ＣＤ） （ハ） 従来例における完熟電子部品取り付は説明回部７１１ 第 図 クリームはんだとはんだペレットとの比較説明回部 図
Claims (4)
- （１）シート状に圧延されているはんだ合金層３１の少
なくとも一面において、 当該はんだ合金層３１の一端面３５から他端面に達する
複数の連続したガス排出用溝３２と、当該はんだ合金層
３１の各表面に形成された未硬化状態のフラックス層３
３、３４と、 から構成されることを特徴とする溝付きシート状はんだ
。 - （２）前記ガス排出用溝３２の内部に形成された未硬化
状態のフラックス３６を備えたことを特徴とする請求項
（１）記載の溝付きシート状はんだ。 - （３）はんだのインゴットを圧延してはんだ合金層３１
をシート状に形成する第１工程と、 フラックス媒体３、溶剤４および活性剤５を混合して所
定の特性のフラックスを生成する第２工程と、 前記第１工程により形成されたシート状はんだに前記第
２工程で生成されたフラックスを塗布する第３工程と、 前記第３工程で塗布されたフラックスを未硬化状態に乾
燥する第４工程と、 第４工程で得られた未硬化状態のフラックス層を有する
シート状はんだの少なくとも一面に、シート状はんだの
一端面から他端面に達する複数の連続したガス排出用溝
を形成する第５工程と、第５工程で得られた未硬化状態
の前記フラックス層が形成されているガス排出用溝付き
シート状はんだをリールに巻回する第６工程と、 からなることを特徴とする溝付きシート状はんだ製造方
法。 - （４）はんだのインゴットを圧延してシート状に形成す
る第１工程と、 第１工程で得られたシート状はんだの少なくとも一面に
、シート状はんだの一端面から他端面に達する複数の連
続したガス排出用溝を形成する第２工程と、 フラックス媒体３、溶剤４および活性剤５を混合して所
定の特性のフラックスを生成する第３工程と、 前記第２工程によりガス排出用溝が形成されたシート状
はんだに前記第３工程で生成されたフラックスを吹き付
ける第４工程と、 前記第４工程で吹き付けられたフラックスを未硬化状態
に乾燥する第５工程と、 第５工程で得られた未硬化状態の前記フラックス層が形
成されているガス排出用溝付きシート状はんだをリール
に巻回する第６工程と、 からなることを特徴とする溝付きシート状はんだ製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2045614A JPH03254393A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 溝付きシート状はんだおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2045614A JPH03254393A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 溝付きシート状はんだおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254393A true JPH03254393A (ja) | 1991-11-13 |
| JPH0518676B2 JPH0518676B2 (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=12724255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2045614A Granted JPH03254393A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 溝付きシート状はんだおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254393A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344958A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Sentan Zairyo:Kk | 炭素アルミニウム複合材料または炭化珪素アルミニウム複合材料に金属を接合したハイブリッド材料および該ハイブリッド材料を用いた熱交換器用部品 |
| WO2009002536A1 (en) * | 2007-06-26 | 2008-12-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for preventing void formation in a solder joint |
| JP2010182900A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品加工方法、及び電子部品実装方法 |
| JP2012089763A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 電気絶縁部材とろう付されるアルミニウム部材および電気絶縁部材 |
| WO2020021760A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社日立パワーデバイス | 半導体装置の製造方法および半導体装置ならびに半田シートおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2045614A patent/JPH03254393A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344958A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Sentan Zairyo:Kk | 炭素アルミニウム複合材料または炭化珪素アルミニウム複合材料に金属を接合したハイブリッド材料および該ハイブリッド材料を用いた熱交換器用部品 |
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| GB2463214A (en) * | 2007-06-26 | 2010-03-10 | Globalfoundries Inc | Method for preventing void formation in a solder joint |
| US8678271B2 (en) | 2007-06-26 | 2014-03-25 | Globalfoundries Inc. | Method for preventing void formation in a solder joint |
| TWI448346B (zh) * | 2007-06-26 | 2014-08-11 | Globalfoundries Us Inc | 防止焊接點中形成空洞之方法 |
| KR101528878B1 (ko) * | 2007-06-26 | 2015-06-16 | 글로벌파운드리즈 인크. | 땜납 접합에서의 기공 형성 방지 방법 |
| DE112008001684B4 (de) | 2007-06-26 | 2022-02-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Verfahren zur Verhinderung der Hohlraumbildung in einer Lötverbindung |
| JP2010182900A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品加工方法、及び電子部品実装方法 |
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| WO2020021760A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社日立パワーデバイス | 半導体装置の製造方法および半導体装置ならびに半田シートおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518676B2 (ja) | 1993-03-12 |
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