JPS63216325A - エレクトレツト材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はエレクトレットコンデンサマイクロホン等に使
用するエレクトレット材に関する。

従来の技術 従来、この種のエレクトレット材は第４図に示す部分拡
大断面図の如く、金属板１の表面にテフロン系等のディ
スパージョン液２を塗布後焼成するとともに、かつこの
表面上にテフロン系等の高分子フィルム３をローラー等
による熱融着により形成している。（特開５１−８７７
９８号公報による）次に上記従来例の詳細な製造工程に
ついて説明を行なう。第５図はこの工程図である。まず
、金属板１の表面の油脂分、汚れ等を除去するため、ト
リクレンもしくはアルカリ脱脂等により洗浄後、温風等
により表面の乾燥を行なう。次にこの金属板１の表面上
にテフロン系等のディスパージョン液２を２〜４μｍ程
度塗布し、このディスパージョン液２の融点付近以上で
ある３００〜３５０℃程度の高温炉により、水分等を除
去し、金属板１の表面上に融着させるために焼成を行な
う。次にこの表面上に１０〜２０μｍ程度のテフロン系
等の高分子フィルム３をローラー等により、融点付近の
３００℃程度の高温を印加しなからディスパージョン層
２に熱融着することにより完成する。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来例のエレクトレット材は高分子
フィルム３とディスパージョン層２の融着強度は充分で
あるが金属板１との融着強度か弱（剥れ等が発生しエレ
クトレット材としては不充分である。この原因としては
洗浄工程におげろ金属板表面の脱脂等が不完全であった
り、洗浄材が残留するので長時間の高温印加により表面
に酸化膜等を生じ融着強度を劣化させるものと考えられ
る。

この対策として金属板表面にＮｉ等の金属メッキを施す
ことも考えられ多少の改善は望めるが、低価格で高温に
耐え得るメッキは数少ないため、又金属メッキを施すと
厚くなればなるほど金属板表面の小さな凹凸が少なくな
り高分子フィルム３の融着強度は悪（なるので同様な結
果となってし、まう。一般に金属板１としては黄銅系が
持ちいられ、エレクトレットコンデンサマイクロホンを
して使用する場合表面の酸化膜１トのためある程度の厚
さの金属メッキは必要条件となる。

又、従来例では工程が複雑でありコストアップも免れな
い。

本発明はこの様な従来の問題を解決するものであり、高
分子フィルム３の剥れ等が発生しに（く安価で優れたエ
レクトレット材を提供することを目的とするものである
。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、Ｎｉメッキ等を有
しない金属板１の表面に高分子フィルム３を短時間に熱
ローラー等により熱圧着するとともに、その後この金属
にＮｉ等の金属メッキを施す様にしたものである。

作　　　　用 本発明は上記の様な構成により次の様な効果を有する。

すなわち、高分子フィルム３を短時間に熱圧着している
ので金属板の表面に高温酸化が発生しにくい。又黄銅等
の金属板にＮｉメッキ等を施すことな（直接熱圧着する
ので表面の凹凸に密着しやすいため充分実用的な融着強
度を得ることができる。

熱圧着後に金属板の酸化防止のための金属メッキを施す
ことができ、メッキ厚も任意の厚さにできる。

又、工程が簡略化できるとともに簡単な設備により、従
来よりも大きな金属板に融着できるため安価なコストに
できる効果を有する。

実施例 第１図は本発明の一実施例を示す部分拡大断面図である
。同図かられかる様に金属板１の表面に高分子フィルム
３が融着され、対面にはＮｉ等の金属メッキ４が飾され
ている。第２図は本実施例の工程図を示す。まず金属板
１の表面の油脂分、汚れ等を除去するためにトリクレン
、アルカリ脱脂等により洗浄を行ない、その後温風等に
より乾燥を行なう。次にこの金属板１の表面に高分子フ
ィルム３を第３図に示す如く融点付近程度の温度を有す
る熱ローラ−５ａ、５ｂ等により強制的に力を加え熱圧
着を行なう。金属板１の表面は金属メッキ等が施されて
おらず、金属素材表面そのものの小さな凹凸を有するの
で高分子フィルム３が剥れにくい強度を有する融着が可
能である。

次にこの高分子フィルム３が熱圧着された金属板１にＮ
ｉ等の金属メッキ４を施す。この金属メッキ４は一般的
金属メツキと同様であるが片面に高分子フィルム３が熱
圧着されているので対面にのみ金属メッキが施され完成
となる。

本発明の場合、簡単な設備により融着が行なえるので、
従来よりも大きな金属板１の状態で加工できるので金属
メッキの回数等が減少でき非常に効率的といえる。

又、金属板１にあらかじめ金属メッキを施こすと厚さＫ
もよるが表面状態が高分子フィルム３の融着に適さない
状態となるが本発明の場合後で金属メッキ４を施してい
るのでこの様なことはない。

発明の効果 本発明は上記実施例から明らかな様に金属板そのものに
熱ローラー等により強制的に熱圧着した後、Ｎｉ等の金
属メッキ４を施しているので簡単な設備、製造工程によ
り強い融着強度を有し安価なエレクトレット材が得られ
る効果を有する。

尚、本発明の場合でも従来同様のエレクトレットとして
の物理的性能が得られることを確認法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるエレクトレット材の
部分拡大断面図、第２図は第１図の工程図、第３図は金
属板に高分子フィルム３の熱圧着を示す側面図、第４図
は従来の部分拡大断面図、第５図は従来の工程図である
。 ■・・・金属板、３・・・高分子フィルム、４・・・金
属メッキ、５ａ、５ｂ　・・・熱ローラ−。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属素材の表面にテフロン系等の高分子フィルムを熱ロ
   ーラー等により熱圧着するとともに、前記金属素材にＮ
   ｉ等の金属メッキを施したエレクトレット材。