JPS60221368A - セラミツク部材の接合法 - Google Patents
セラミツク部材の接合法Info
- Publication number
- JPS60221368A JPS60221368A JP7735084A JP7735084A JPS60221368A JP S60221368 A JPS60221368 A JP S60221368A JP 7735084 A JP7735084 A JP 7735084A JP 7735084 A JP7735084 A JP 7735084A JP S60221368 A JPS60221368 A JP S60221368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic members
- plated
- ceramic
- porous layer
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミック部材の接合法に関するものである
。
。
昨今セラミック部材と異様材たとえば金属等との接合が
盛んに行われるようになった。
盛んに行われるようになった。
一般的には表面をメタライジングして、ロー付け、又は
ハンダ付けすることが行われているが、これは面倒な前
処理が必要である。
ハンダ付けすることが行われているが、これは面倒な前
処理が必要である。
本発明は、このような面倒な前処理をしなくてもかなり
な接合強度の得られる接合法を提供せ/υとするもので
ある。
な接合強度の得られる接合法を提供せ/υとするもので
ある。
図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
図1は、本発明の接合後の断面構造を示したものである
。
。
セラミック部材(1)には、予め多孔質の層(2)が焼
結によって形成されており、この多孔層の気孔内面は、
無電解メッキ・によってメッキされている。(3)はメ
ッキ族である。
結によって形成されており、この多孔層の気孔内面は、
無電解メッキ・によってメッキされている。(3)はメ
ッキ族である。
ロー付【ノ(あるいはハンダ付け)時、ロー材が溶融し
て濡れるようになると、気孔内まで金属がメッキされて
いるのでロー材は中まで浸透してくる。このために多孔
層は、ロー材で充填されている。ロー材が凝固後はセラ
ミックとの間に強固な機械的接合が得られる。(4)は
ロー材の層である。(5)は相手材であり、〈4〉と(
5)でロー付けが起っておれば、セラミック部材(1)
と(5)とは強固に接合されるようになる。
て濡れるようになると、気孔内まで金属がメッキされて
いるのでロー材は中まで浸透してくる。このために多孔
層は、ロー材で充填されている。ロー材が凝固後はセラ
ミックとの間に強固な機械的接合が得られる。(4)は
ロー材の層である。(5)は相手材であり、〈4〉と(
5)でロー付けが起っておれば、セラミック部材(1)
と(5)とは強固に接合されるようになる。
次に実施例について説明覆る。
(実施例1)
片面に多孔質の層を予め形成されたアルミナ焼成板の多
孔質層の中まで無電解NiメッキによってNr −pを
メッキし7jo (10μ)次に軟鋼板の接合面にフラ
ックスを塗布し、この上にハンダ郭)末を置き、上記メ
ッキ層にもフラックスを含浸させておき重ね合せて加熱
炉(N 2雰囲気、400℃)でハンダイ4けを行った
。接合後の状況は、軟鋼板とハンダは当然通常のハンダ
付()がなされており、レラミックの部分【゛はハンダ
が上記多孔質層まで浸透してセラミックと一体的になっ
ており、強固に結合していた。冷却中の熱応力による割
れや剥離は認められなかった。
孔質層の中まで無電解NiメッキによってNr −pを
メッキし7jo (10μ)次に軟鋼板の接合面にフラ
ックスを塗布し、この上にハンダ郭)末を置き、上記メ
ッキ層にもフラックスを含浸させておき重ね合せて加熱
炉(N 2雰囲気、400℃)でハンダイ4けを行った
。接合後の状況は、軟鋼板とハンダは当然通常のハンダ
付()がなされており、レラミックの部分【゛はハンダ
が上記多孔質層まで浸透してセラミックと一体的になっ
ており、強固に結合していた。冷却中の熱応力による割
れや剥離は認められなかった。
本発明は以上述べlCように、従来のように面倒なメタ
ライジングはしなくても強固な結合の1qられる方法で
あり、比較的強度の余り必要としないものについては、
十分使用できるものである。
ライジングはしなくても強固な結合の1qられる方法で
あり、比較的強度の余り必要としないものについては、
十分使用できるものである。
図1は、本発明の断面構造を示したものである。
(1)−−−セラミック部材
<2’)−−一多孔質層
(3)−−−メッキ膜
(4)−−一ロー月
(5)−−一相手材
特許出願人 日立金属株式会社
Claims (1)
- セラミック部材を接合づるに当り、該部材接合面に多孔
質のセラミック部材又は、多孔質のセラミラグ層を予め
焼結した部材に該多孔層の気孔内面に無電解メッキによ
って金属をメッキして、該気孔内面までロー材あるいは
ハンダを浸透せしめて、相手部材とロー付けあるいはハ
ンダ付けすることを特徴とJるセラミック部材の接合法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7735084A JPS60221368A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | セラミツク部材の接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7735084A JPS60221368A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | セラミツク部材の接合法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60221368A true JPS60221368A (ja) | 1985-11-06 |
Family
ID=13631462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7735084A Pending JPS60221368A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | セラミツク部材の接合法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60221368A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0397678A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Eagle Ind Co Ltd | セラミックス・金属接合体の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP7735084A patent/JPS60221368A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0397678A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Eagle Ind Co Ltd | セラミックス・金属接合体の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4562121A (en) | Soldering foil for stress-free joining of ceramic bodies to metal | |
JPH06506321A (ja) | 高熱伝導率の表装装置 | |
JPH0367985B2 (ja) | ||
EP0083436B1 (en) | A process for joining a metallic coated connector pin to a multilayer ceramic substrate | |
JPH0925167A (ja) | 濃度勾配を有する窒化アルミニウム焼結体 | |
JPS616849A (ja) | パワー用半導体モジユールの製造方法 | |
JPS60221368A (ja) | セラミツク部材の接合法 | |
JPH0359036B2 (ja) | ||
JPH024553B2 (ja) | ||
JP2797020B2 (ja) | 窒化珪素と金属との接合体およびその製造法 | |
JPS6177676A (ja) | 窒化珪素体の接合体および接合方法 | |
JPH0223498B2 (ja) | ||
JPH0339030B2 (ja) | ||
JPS6077181A (ja) | セラミツクス−金属接合体 | |
JPH04293706A (ja) | 銅系焼結摩擦材料と基板との接合方法 | |
JPS5935074A (ja) | セラミツク板 | |
JPS5926985A (ja) | ガラスまたはセラミツクスと銅とのろう付け結合方法 | |
JPH03103385A (ja) | セラミックスのメタライズ方法、ならびにセラミックスと金属の接合方法 | |
JPS6016877A (ja) | セラミツクス焼結体と金属部材の接合体およびその製造方法 | |
JPS63239165A (ja) | セラミツクス接合体 | |
JPS6272575A (ja) | セラミツクス−金属接合体の製造方法 | |
JPS60145972A (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
JPS59203778A (ja) | 熱膨張係数の異なるセラミツクス焼結体どうしあるいはセラミツクス焼結体と金属部材との接合方法 | |
JPS6270284A (ja) | メタライズド炭化珪素系セラミツクス体とその製造方法 | |
JPS62182172A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 |